凯世通与芯成科技签署销售合同,拟出售3台12英寸集成电路设备

12月1日晚间，万业企业发布公告显示，万业企业控股孙公司北京凯世通半导体有限公司（以下简称“北京凯世通”）与芯成科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯成科技（绍兴）”）签署销售合同，拟出售3台12英寸集成电路设备，分别为低能大束流重金属离子注入机（Sb implanter）、低能大束流超低温离子注入机（Cold implanter）以及高能离子注入机（HE implanter），订单金额超过1亿人民币。这也是继凯世通今年9月首台低能大束流设备送入国内主要芯片制造工厂后的又一大商业化进展。

离子注入机国产化迫在眉睫

据了解，万业企业旗下凯世通聚力发展的集成电路离子注入机是半导体制造环节中工艺极为复杂且昂贵设备之一。离子注入是芯片制造前道工艺中一项必不可少的工艺，每个芯片的制造都需要进行20至25次的离子注入，因而离子注入机的研制是整个半导体产业的基础。由于离子注入机的至关重要，其与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备被并称为集成电路制造的“四大金刚”。

目前，离子注入机行业主要由美国厂商垄断，应用材料（Applied Materials）、亚舍立（Axcelis）合计占据全球 85%-90%的市场，存在较高竞争壁垒，也是解决芯片国产化设备卡脖子的关键环节。

为快速突破集成电路国产化瓶颈，近年来，离子注入机受到了《国家集成电路产业发展推进纲要》等多项国家政策的重点支持。同时，如何保障上游材料、设备的稳定供应成了国内半导体制造厂商亟需解决的问题，因此扶持国内上游材料、设备厂商做大做强，也是国家大基金、半导体制造厂商等近年来的首要目标。

万业企业旗下凯世通是全球唯一一家全领域离子注入机提供商，产品覆盖集成电路、光伏、AMOLED领域，其产品研发和公司发展得到了国家02专项和国家大基金的大力支持。此次凯世通集成电路离子注入机获得客户多款设备采购，表明全球客户对凯世通低能大束流离子注入机、高能离子注入机进入全面商用化的认可。

凯世通多款12英寸晶圆集成电路设备，包括低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机以及高能离子注入机的验证及销售，将会增强公司在集成电路装备领域核心竞争力，同时进一步丰富扩大凯世通产品的覆盖范围和供货能力，从而更迅速地向全球芯片制造工厂提供产品。

战略布局设备材料赛道

据工商信息显示，北京凯世通是上海凯世通的下属公司，主要业务为生产半导体器件专用设备，开展机械设备、电子科技领域内的技术开发、资讯和服务内容，研发及制造集成电路核心设备的低能大束流离子注入机等。此前北京凯世通入股芯链融创，助力北方创新中心进行产业布局，推动集成电路产业生态圈完善。

值得一提的是，近年来万业企业围绕半导体设备加速国产化布局，一直持续加大凯世通集成电路业务的资金投入和支持强度。

据万业企业三季度报告显示，公司研发离子注入机费用投入同比增长46.02%。今年9月，公司旗下上海凯世通顺利通过了上海市科学技术委员会公示的2020年度上海市科技成果转化和产业化项目评审，承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目成功进入上海市2020年度“科技创新行动计划”中集成电路科技支撑专项立项项目名单。这是继凯世通去年“高能离子注入机关键技术研究与样机验证”项目被正式列入该计划之后再度获得政府及业界专家肯定。

作为国内集成电路装备材料的集团型企业，万业企业一直持续支持国产设备的创新与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，积极战略布局设备材料赛道。此次旗下凯世通集成电路核心设备离子注入机的多款产品商用化取得重要进展，证明国产设备的产品竞争力及核心技术已满足主流芯片制造工艺的生产需求。

展望未来，国内芯片制造工厂扩产以及主流制程工艺提升均需采购更多数量以及更为先进的半导体设备，目前国内半导体设备在12英寸晶圆以及28nm工艺已经具备全球竞争力水平。随着下一代工艺设备完成验证以及商用推进，国内半导体设备制造商有望受益于新一轮晶圆制造投资，凯世通的离子注入机在国内市场的需求有望持续增长，获得更具成长性的市场空间。
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