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台积电开发3D芯片技术,首批客户AMD、谷歌

2020-11-26 17:59 次阅读

如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内,从而减低制造难度和成本。

来自日媒报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。

首批客户方面,并没有苹果,而是AMD和谷歌。

谷歌方面的产品可能是新一代TPUAI运算芯片,AMD的可能性就多了,CPUGPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

其实,台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,属于2.5D封装技术。此前,AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式,与GPU整合。

当然,Intel已经发布了自家的Foveros3D封装,甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。

责任编辑:PSY

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