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2020年半导体行业的发展轨迹如何?

2020-11-26 16:44 次阅读

2020年的半导体业即将进入最后一个月份,今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容:年初的踌躇满志,疫情爆发后的跌入谷底(特别是第二季度),进入下半年后的强势反弹,以及第四季度的“疲软”。这样的年头,恐怕在半导体行业历史上是空前的。

第二、第三季度冰火两重天

每到年末,ICInsights都会发布全球前15大半导体厂商的营收排名预测榜单,今年也不例外。据ICInsights预测,今年排名前15位的半导体厂商销售额将比2019年增长13%,明显高于全球半导体行业6%的总预期增长。相反,在2019年,排名前15位的半导体供应商的总销售额同比下降了15%。

同样是在本周,WSTS给出了一份第三季度全球排名前14半导体厂商的营收情况(与ICInsights的统计方法有所区别,WSTS未将晶圆代工厂纳入其中,因此台积电不在这14家厂商当中)。第三季度排名前14位的公司的总收入环比增长了10%。

2020年半导体行业的发展轨迹如何?

据WSTS统计,今年第三季度全球半导体市场总额为1140亿美元,比第二季度增长11%。今年第三季度的增长是2016年第三季度增长11.6%以来的最高水平。第三季度的强劲增长是在第二季度环比第一季度下降2.1%基础上实现的,反弹非常明显。

前14家厂商中,有7家的营收增长超过20%。AMD增长最强劲,达到45%,这使得该公司名列第12位。另一家猛增的是联发科,在整体智能手机市场份额增加以及强劲的5G增长的推动下,该公司的收入环比增长了44%,排名也窜升到了第9,为历史最高水平。

在Covid-19疫情困扰的2020年,尽管造成了严重的全球经济衰退,但Covid-19大流行刺激了全球数字化转型的步伐,从而带来了半导体市场的强劲增长。AMD营收额强劲增长,就是数字化转型的最大受益者。

与第三季度相比,今年第二季度的情况就截然相反了。当时,疫情开始席卷全球,给地球经济带来了巨大的破坏,虽然半导体业受到的冲击相对小些,但除了晶圆代工保持较好的发展势头之外,IDM、IC设计和封测等细分领域都受到了不同程度的冲击。当时的行业一片惨淡,主流看法都是悲观的,不仅是第二季度,业界对全年预期都不乐观,特别是各大权威市场统计机构,在5月份前后都给出了对全年半导体业的预测,大多都非常悲观。

当时,大概有10家机构预测了2020全年半导体业的增长情况,虽然差别较大,但持乐观态度的不多,最乐观的认为会增长3.3%,最悲观的预计将下滑11.7%。

下面看一下最权威的三家机构在当时的看法:

4月,ICInsights连续两个月下调了全球半导体市场销售额预期,1月份曾预测2020年同比增长8%,至3848亿美元,到3月份下调为增长3%,进入4月份,ICInsights再度下调,指出2020年全球半导体业将同比下降4%。

Gartner则预计全球半导体市场销售额从2019年末预测的同比增长12.5%,下调到增长0.9%,降低至4154亿美元,相比之前预测减少550亿美元。

6月,WSTS表示,2020年全球半导体市场规模将比上年增长3.3%,达到4259亿美元。而该机构在2019年12月的预测为增长5.9%,是因为疫情影响而下调了,不过,年增长3.3%这一数字已经是各大机构当中很乐观的了。

再看一下当下的实际情况,如前文所述,ICInsights预测2020全年半导体行业总体增长6%,比其4月份预测的下降4%,高出了很多。

相对来说,WSTS当时预测全年增长3.3%,是最为靠谱的。

模拟与数字冰火两重天

最近两年,数字芯片的风头明显盖过了模拟芯片,特别是存储器,以及以手机处理器为代表的逻辑芯片,就更加明显了。

可以看出,在15家厂商中,负增长的有4家,分别是-3%的美光,-1%的博通,-4%的TI,以及-1的英飞凌。这4家当中,除了美光之外,其它3家都是以设计、生产模拟芯片,或是OSD(光器件、传感器和分立器件)著称的,总体来看,它们产品的模拟权重明显大于数字的,特别是TI和英飞凌,而博通虽然也做数字芯片,但其模拟和OSD产品所占比重很大。

15家厂商中,即使是实现正增长的,只要其模拟或OSD业务占有较高的权重,那么该公司的同比增长情况就明显逊色于专注做数字芯片的。如三星和ST,三星除了做存储器和逻辑芯片外,其OSD营收额在全部15家当中仅次于英飞凌,而ST主要就是做模拟,以及模数混合芯片的,其全年营收预测值虽然是正的4%,但这一增幅与专注做数字芯片的英伟达高通和联发科,以及苹果等公司相比,增幅就逊色多了。

其实,这种状况在第一季度就已经显现出来了。当时,ICInsights给出了一份2020年第一季度10大厂商榜单,在这10家厂商中,有6家只有IC业务,不涉及OSD,而另外4家既有IC,也生产OSD,而在这4家中,除了SK海力士之外,其它3家的OSD业务同比增长均为负值,其中两家(Broadcom和TI)的营收总额同比增长为负,而SK海力士的OSD业务同比增长幅度不大,而且其总销售额同比增长为0%。

因此,综合来看,OSD成为了多数厂商“拖后腿”业务板块。

由于covid19疫情在全球范围内爆发,到3月底,病毒危机加剧,导致ICInsights下调了对半导体行业2020年的预测,修改后的预测包含ICInsights的新《2020年O-S-D报告》,该报告对OSD进行了市场分析和预测。报告显示,今年OSD的总销售额将下降6%,结束2019年实现的10年来创纪录的年度销售额。

当时预计OSD的总销售额到2020年将降至809亿美元。

可见,在数字化转型的当下,特别是疫情的催化剂效果,使得数字芯片在当下更吃香。

第三、第四季度的冰火两重天

第三季度已经过去,第四季度也过半了。与第三季度的火爆相比,WSTS认为,第四季度的前景喜忧参半。通常,第四季度市场与第三季度持平或下降。如图2所示,在提供指导的10家公司中,有5家预计第四季度的收入将比第三季度增加,而另外5家的预期收入将下降。

特别是由于数据中心需求疲软,英特尔第四季度收入将下降5.1%。不只是英特尔,可以看出,头部的三星和美光都是因为第四季度数据中心市场疲软而导致营收预期不理想。而以手机、PC为代表的消费类产品情况则好很多。使得相应芯片产品产商的营收预期较好。

总体来看,与第三季度相比,今年第四季度全行业的营收状况会下滑,特别是华为扫货动作结束以后,市场活跃度也会受到一些影响。

不过,放眼未来,预计2021年全球经济将从2020年的严重下滑中反弹,半导体业有望随着全球GDP恢复正增长而回到正轨。
责任编辑:tzh

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NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 193次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 275次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 58次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 298次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 87次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 59次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 141次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 99次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 130次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 80次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 231次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 279次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 136次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 133次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 214次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 83次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC