侵权投诉

Arm重新定义下一代安全性

安芯教育科技 2020-11-26 14:22 次阅读

为什么需要Morello平台?

Arm认为,随着攻击方法的不断发展,要为数十万亿个互联设备的世界实现真正强大的安全性,就必须彻底改变技术公司应对网络威胁的方式。

反过来,这就需要对构建固有的更具网络弹性的芯片平台的新方法进行研究。这正是英国政府发起的一项名为“设计中的数字安全”的计划。

该项目将Arm与包括谷歌和微软在内的其他全球技术领先者聚集在一起,以合作确保从物联网(IoT)产品到智能手机和自动驾驶汽车的企业和公众的下一代设备的安全。

2019年初,Arm与剑桥大学开展了合作。它将大学CHERI项目中的概念带入了新的Arm原型架构。2019年1月,该项目获得了英国政府7,000万英镑新资金的大力推动。7月,该项目在设计合作伙伴DigitalSecurity的推动下进一步发展,使投资总额超过1.17亿英镑。

标志着“设计数字安全”计划的关键一步,Arm将开发原型硬件Morello。该设备将使行业合作伙伴能够评估现实场景中一系列原型架构功能的安全性收益。

创建Morello原型板将使Arm承担超过5000万英镑的工程和研究价值。最终目标是设计一个新的基于Arm的平台,这将使不良行为者更加难以完全控制计算系统,即使他们设法破解了该系统。

重新定义下一代安全性

Microsoft的MattMiller最近进行的研究表明,每年通过安全更新解决的漏洞70%仍然是内存安全问题。CHERI和Arm原型体系结构中使用的硬件功能技术结合了以下内容:

对内存位置(即指针)的引用,以及如何使用这些引用的限制;

可以用来访问的地址范围;

以及他们可以使用哪些功能。

这种组合信息被称为“功能”,因此无法通过软件伪造。通过用程序中的功能替换指针,可以显着提高内存安全性,这是增强安全性的关键步骤。除了内存安全性之外,还可以使用构件块的功能来进行更细粒度的划分,从而创建出本质上更强大的抵御攻击软件。用简单的语言,分隔可以将关键代码的不同部分隔离在各个“隔离”区域中,而不能访问任何其他区域。这样的想法是,即使攻击者获得了一段代码或数据,他们也将无法访问任何其他代码或数据,从而有效地“困在”了一个小区域。

然而在当今的计算硬件中,当前的架构方法不允许以高效的方式构造细粒度的隔离专区。因此,除了硬件更改之外,提出的新安全方法还需要以全新的方式编写和编译软件代码。对于程序员来说,要支持这种转变,诸如Morello板之类的商业级硬件平台至关重要,因此他们可以为当今高度复杂的软件工作负载进行实验和原型设计。这就是为什么Microsoft和Google对“数字安全性设计”项目做出承诺的原因,因为他们的世界一流的编程团队可以创建能够充分利用正在开发的新体系结构功能的新软件。

什么是Morello平台?

“设计数字安全”正式宣布一年之后,2020年10月底,Arm发布了第一个Morello平台版本。

CHERI基础的原型体系结构规范

包含新的C64ISA和寄存器模型定义。

Morello平台模型

在推出Morello电路板(目标是2022年第一季度)之前,我们已经创建了一个固定的虚拟平台(FVP),称为Morello平台模型。平台模型使用Arm技术创建系统硬件的虚拟模型,可在开发环境中使用。该模拟器包括工具链,软件和文档,将使Morello研究人员和基于DSbD技术的提供商可以在原型评估板实现之前开始编写代码并运行软件。可从Arm的Ecosystem平台模型开发人员页面下载Morello平台模型。

Morello开源软件和工具

使软件堆栈,工具链和开发工具的开发人员能够使用该技术进行实验和原型是必不可少的,我们一直在生态系统合作伙伴中密切合作:

Arm正在与Linaro和剑桥大学合作,向社区提供对支持Morello平台模型的开源软件堆栈和工具链的访问。

Arm对剑桥大学实验性C++HERILLVM工具链的改编包括C/C++编译器,链接器,调试器,各种实用程序和运行时库。

除平台模型和LLVM编译器外,Arm还提供了其他免费工具来帮助Morello进行原型设计,包括ArmDevelopmentStudio的Morello版本。

剑桥大学发布了Morello改编自其开源内存安全的CHERI扩展的FreeBSD操作系统CheriBSD,CheriBSD是CHERI的紧密OS集成的参考设计。

什么是CHERI?

CHERI是CapabilityHardwareEnhancedRISCInstructions的简称。CHERI(功能硬件增强的RISC指令)利用新的体系结构功能扩展了常规的硬件指令集体系结构(ISA),从而实现了细粒度的内存保护和高度可扩展的软件分区。CHERI内存保护功能允许将历史上内存不安全的编程语言(例如C和C++)进行修改,以针对许多当前被广泛利用的漏洞提供强大,兼容和有效的保护。CHERI可扩展的分隔功能可对操作系统(OS)和应用程序代码进行细粒度分解,从而以当前体系结构不支持的方式限制安全漏洞的影响。CHERI是一种混合功能架构,因为它能够融合架构能力与常规的基于MMU的架构和微架构,并且基于虚拟内存和C/C++传统的软件栈。这种方法允许在现有生态系统中进行增量部署,我们已经通过硬件和软件原型验证了这一点。CHERI与完整的硬件-软件堆栈的设计进行交互。剑桥大学开发了:

ISA进行了更改,以引入体系结构功能,硬件支持的权限描述,可以用它们代替整数虚拟地址来以受保护的方式引用数据,代码和对象;

新的微体系结构表明功能可以在硬件中有效实现,包括标记内存以保护内存中的功能;

这些ISA扩展的正式模型可实现机械化的语句及其安全属性的证明,自动测试生成以及可执行ISA级别模拟器的自动构造。

这些功能使新的软件结构可以在现有软件生态系统内增量部署。通过广泛的原型设计和共同设计,剑桥大学证明并评估了:

使用功能提供细粒度内存保护和可扩展软件分区的新软件构造模型;

语言和编译器扩展,以使用功能来实现内存安全的C和C++,更高级别的托管语言和外部功能接口(FFI);

操作系统扩展,以使用细粒度的内存保护,并支持使用CHERI的应用程序,包括通过空间,引用和时间内存安全性;

操作系统扩展,提供了新的基于CHERI的抽象,包括内核内和进程内分区,以及新的高效进程间通信(IPC);

应用程序级别的适配,可在CHERI内存保护下正常运行;和

应用程序级别的调整以引入新的和更经济的软件分区。

CHERI是一个硬件/软件/语义协同设计项目,它结合了硬件实现,主流软件堆栈的改编以及形式语义和证明。CHERI思想最初是作为对64位MIPS的修改而开发的,现在也已针对32/64位RISC-V和64位ARMv8-A提出。通过改编广泛使用的开源软件(例如Clang/LLVM,FreeBSD,FreeRTOS)和应用程序(例如WebKit,OpenSSH和PostgreSQL),剑桥大学为CHERI设计了完整的软件堆栈。已经对架构进行了正式建模,并构建了有关其安全性的大量证明,并在其原型中将这些模型用于微架构验证。这些模型还具有支持进一步活动的潜力,例如有关软件和微体系结构的正式证明。2020年10月,剑桥大学发布了CHERIISAv8新版本。该ISA版本与Arm的Morello体系结构同步,并提供了其CHERI-RISC-VISA的成熟版本。

原文标题:Arm正式发布第一个Morello平台版本,重新定义下一代安全性

文章出处:【微信公众号:安芯教育科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

原文标题:Arm正式发布第一个Morello平台版本,重新定义下一代安全性

文章出处:【微信号:Ithingedu,微信公众号:安芯教育科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

英伟达收购ARM要凉?可能被一国或多国监管机构拒绝

去年9月,英伟达宣布将以400亿美元收购ARM,如果这笔交易达成,将创下半导体行业单笔并购交易金额的....
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 11:11 582次 阅读
英伟达收购ARM要凉?可能被一国或多国监管机构拒绝

高通花14亿美元收购Nuvia是为了什么

相关消息报道,高通公司将以 14 亿美元收购芯片初创公司 Nuvia,并将其技术应用到智能手机、笔记....
的头像 Wildesbeast 发表于 01-17 11:07 250次 阅读
高通花14亿美元收购Nuvia是为了什么

小米的可折叠智能手机的柔性屏幕你了解过吗

2021年最佳可折叠智能手机的生产竞赛应该从2月开始,因为三星应该用新型号更新其Galaxy Z系列....
的头像 Wildesbeast 发表于 01-17 10:03 470次 阅读
小米的可折叠智能手机的柔性屏幕你了解过吗

三星Galaxy S21和iPhone 12有什么样的差异

三星和苹果经过不懈的努力,才能确定哪种手机在智能手机市场上最强劲。如您所知,它的每个终端都在不同的操....
的头像 Wildesbeast 发表于 01-17 10:03 369次 阅读
三星Galaxy S21和iPhone 12有什么样的差异

马斯克2021五大预测:推动了世界的几项重要发展

不久前,特斯拉发布了Beta版的全自动驾驶(FSD)软件套装。近日,一辆搭载了Beta版FSD软件的....
的头像 机器人大讲堂 发表于 01-17 09:28 345次 阅读
马斯克2021五大预测:推动了世界的几项重要发展

消息称苹果首款可折叠iPhone采用可弯而不碎的超瓷晶玻璃面板

不断有报道称,苹果公司正在研发可折叠的 iPhone,早些时候彭博报道称,苹果已经开始 “早期工作”....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 11:33 541次 阅读
消息称苹果首款可折叠iPhone采用可弯而不碎的超瓷晶玻璃面板

华硕ROG4成电池最大的骁龙888旗舰机

随着小米11的问世,2021年骁龙888旗舰手机“大战”也随即拉开帷幕。
的头像 如意 发表于 01-16 11:33 445次 阅读
华硕ROG4成电池最大的骁龙888旗舰机

曝三星Galaxy S21标配版送充电器

相信了解三星手机的网友应该都知道,Galaxy S是代表三星当前最高技术水准的系列,作为旗舰系列,自....
的头像 如意 发表于 01-16 11:24 673次 阅读
曝三星Galaxy S21标配版送充电器

传LG将出售手机业务,官方回应

不久前,有媒体报道称,LG计划将部分智能手机业务外包,尤其是中低端手机。
的头像 如意 发表于 01-16 11:12 263次 阅读
传LG将出售手机业务,官方回应

未来旗舰级iPhone或将搭载VC散热

伴随着芯片性能的不断提升,智能手机的芯片发热量也开始不断增强。近几年,国产厂商们先后尝试了硅脂散热、....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:58 405次 阅读
未来旗舰级iPhone或将搭载VC散热

2021年即将到来的物联网四大趋势

工业革命的第四波浪潮是关于数字化授权,并推动新技术和IT服务跨边缘和云资产,以提高生产力。这些技术涵....
的头像 物联网智慧城市D1net 发表于 01-16 10:54 644次 阅读
2021年即将到来的物联网四大趋势

苹果为什么如何注重保密?

上周,在市场纷纷猜测韩国现代汽车将和苹果合作造车时,现代汽车发布了简短声明证实。但在声明发出后不久,....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:54 610次 阅读
苹果为什么如何注重保密?

LG Rollable卷曲屏概念图疑似曝光

LG移动业务已经有几年没有盈利了,尽管该公司曾多次尝试重组其业务方式,并将创新产品推向市场。但它的设....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 10:36 528次 阅读
LG Rollable卷曲屏概念图疑似曝光

小米折叠屏手机真机图疑似在地铁曝光

近日网上出现了疑似是小米折叠屏手机的真机图片,而曝光的地点大家也都很熟悉,那就是经常曝光未发布真机的....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 10:26 404次 阅读
小米折叠屏手机真机图疑似在地铁曝光

消息称苹果将重回iPhone12s命名而非iPhone13

据俄罗斯卫星通讯社报道,ChinaMobole 援引知情人士的话报道称,2021 年苹果可能会回归手....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 10:20 279次 阅读
消息称苹果将重回iPhone12s命名而非iPhone13

三星国行Galaxy S21将标配充电器

三星正式发布了 Galaxy S21 系列旗舰机型,大部分市场不再赠送电源适配器和 AKG 耳机,部....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 10:18 473次 阅读
三星国行Galaxy S21将标配充电器

vivo新机现身Geekbench,将搭载超高频版本骁龙865

一款型号为 vivo V2045 的机型出现在了 Geekbench 数据库中,基准测试显示该机将搭....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 10:15 330次 阅读
vivo新机现身Geekbench,将搭载超高频版本骁龙865

OPPO Reno5系列登上央视,开售十分钟销量破亿

近日,在央视二套财经频道中,对我国全年智能手机市场进行了回顾:2020年,我国智能手机出货量2.96....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 10:12 432次 阅读
OPPO Reno5系列登上央视,开售十分钟销量破亿

天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”

1月15日晚间消息,半导体企业天数智芯今日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI....
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:51 444次 阅读
天数智芯官宣云端计算芯片BI成功“点亮”

三星Galaxy S21系列降价,销量将大涨

三星公司昨晚正式推出了Galaxy S21系列旗舰机,要比以往的S系列旗舰发布早了一个月多,而且起价....
的头像 如意 发表于 01-16 09:49 798次 阅读
三星Galaxy S21系列降价,销量将大涨

回顾三星S系列手机充电发展史

2021年1月14晚,三星最新旗舰手机S21系列发布,共发布了S21、S21+以及S21 Ultra....
的头像 如意 发表于 01-16 09:41 599次 阅读
回顾三星S系列手机充电发展史

苹果正研发隐藏式铰链的折叠屏iPhone

据国外消息人士Mark Gurman最新爆料,苹果正在进行一款可折叠屏幕iPhone的早期研发工作。
的头像 如意 发表于 01-16 09:31 481次 阅读
苹果正研发隐藏式铰链的折叠屏iPhone

苹果iPhone 13改名为iPhone 12s

iPhone 12还没开售几个月,新一代iPhone的消息就开始引发关注了。
的头像 如意 发表于 01-16 09:29 390次 阅读
苹果iPhone 13改名为iPhone 12s

切入边缘:为什么数据离您越来越近

通过让此数据和处理更接近您的位置,您可以更快地获得响应,这意味着视频或更高分辨率的电视流加载时间更快....
发表于 01-16 09:23 128次 阅读
切入边缘:为什么数据离您越来越近

折叠手机市场持续向好,有望重塑智能手机供应链

报道称,苹果已经开发出用于内部测试的可折叠屏幕原型,但尚未确定推出可折叠iPhone的计划。知情人士....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 09:18 482次 阅读
折叠手机市场持续向好,有望重塑智能手机供应链

LG或将出售并推出智能手机市场

随后,进一步的消息称,LG甚至打算出售并推出智能手机市场。
的头像 lhl545545 发表于 01-16 09:14 226次 阅读
LG或将出售并推出智能手机市场

LG官方辟谣:退出智能手机市场的报道是谣言

不久前,路透社报道称,LG 正在寻求外包部分智能手机业务,尤其是在低端设备方面。之后韩媒 The E....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:08 374次 阅读
LG官方辟谣:退出智能手机市场的报道是谣言

三星Galaxy S20系列已停产,没熬过一年

尽管三星 Galaxy S20、S20 Plus 和 Ultra 推出还未满一年,但由于三星 Gal....
的头像 璟琰乀 发表于 01-16 09:05 611次 阅读
三星Galaxy S20系列已停产,没熬过一年

换帅CEO,英特尔能否逆风翻盘?

北京时间1月14日,英特尔宣布现任CEO司睿博(Bob Swan)将于今年2月15日离职,现任云服务....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-16 08:50 389次 阅读
换帅CEO,英特尔能否逆风翻盘?

【开源资料】ARM7开发板图纸精装版原理图+PCB源文件

这是一款基于ARM7TDMI内核技术的32位RISC处理器S3C44BOX的开发板!板载资源丰富,有UART、USB、LCD、...
发表于 01-15 18:23 127次 阅读
【开源资料】ARM7开发板图纸精装版原理图+PCB源文件

美国华为禁令实施近半年以来,苹果手机的全球份额并未有明显改变

据华尔街日报1月14日报道,美国华为禁令实施近半年以来,三星、小米等手机品牌都多少占据了华为留下的市....
的头像 Les 发表于 01-15 18:02 412次 阅读
美国华为禁令实施近半年以来,苹果手机的全球份额并未有明显改变

学习ARM的学习历程和资料说明

说实话,入门真的很痛苦,那种徘徊再门外而不得要领的感觉真的很痛苦, 论坛上大多数教程啊例子什么的都是....
发表于 01-15 17:56 52次 阅读
学习ARM的学习历程和资料说明

在华为供货紧张背景下,各手机厂商推出“机海战术”争取更多的份额

随着5G手机的渗透率不断提高,“破圈”成为了多家手机厂商迈入2021年后的首个目标,尤其是在华为手机....
的头像 Les 发表于 01-15 17:54 249次 阅读
在华为供货紧张背景下,各手机厂商推出“机海战术”争取更多的份额

手机中的传感器原理和用途解密

手机能完成的一些任务,主要都是靠内部安装的传感器。你知道吗 机中的传感器有多少种?又是依靠哪些原理来....
发表于 01-15 17:37 263次 阅读
手机中的传感器原理和用途解密

车联网技术创新开启城市治理新时代

  “三年内,联合重庆中心城区数十万车主,通过引导、鼓励车主自发实现绿色出行、错峰出行和交通分流,降....
的头像 重庆市物联网产业协会 发表于 01-15 17:15 299次 阅读
车联网技术创新开启城市治理新时代

物联网和AI新格局的塑造,从半导体上游开始

物联网的碎片化和无处不在的AI几乎是缔造创新的两个最大的机会。在芯片领域,它袭卷了半导体上下游,当然....
的头像 电子发烧友网 发表于 01-15 17:09 811次 阅读
物联网和AI新格局的塑造,从半导体上游开始

大数据可以应用在那些领域

随着互联网的飞速发展, 特别是近年来社交网络、物联网和云计算的飞速发展和大量应用, 人们所接触和关注....
发表于 01-15 16:29 317次 阅读
大数据可以应用在那些领域

汉威科技发布2020年度业绩预告

物联网综合解决方案业务:报告期内,公司积极克服上半年疫情的不利影响,在智慧城市的燃气、水务等领域取得....
的头像 MEMS 发表于 01-15 16:28 231次 阅读
汉威科技发布2020年度业绩预告

Mobileye在自动驾驶方面的战略和将用于自动驾驶汽车的技术

其一是自动化、全球性的自动驾驶汽车高精地图,使得Mobileye能扩展他们的自动驾驶汽车测试车队,他....
的头像 MEMS 发表于 01-15 16:14 549次 阅读
Mobileye在自动驾驶方面的战略和将用于自动驾驶汽车的技术

美政府又“拉黑”小米等9家中企:小米发布澄清公告

C114讯 1月15日消息(安迪)针对美国政府将包括小米在内的9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”....
的头像 Les 发表于 01-15 15:50 1582次 阅读
美政府又“拉黑”小米等9家中企:小米发布澄清公告

2021年智能汽车最应该关注的技术变革点:L4级自动驾驶

2021年来了,智能汽车最应该关注的技术变革点在哪里? 从当前最热的关注点来说,L4级自动驾驶将在今....
的头像 Les 发表于 01-15 15:45 373次 阅读
2021年智能汽车最应该关注的技术变革点:L4级自动驾驶

曝小米MIX 4将在今年发布

小米MIX系列作为全面屏时代真正的开创者,是小米旗下的顶级旗舰手机,但是在18年的MIX 3之后就再....
的头像 如意 发表于 01-15 15:41 205次 阅读
曝小米MIX 4将在今年发布

小米MIUI 12.5开发版适配名单公布

去年12月,小米发布全新数字旗舰小米11,同时还带来系统研发量不亚于往年一个完整大版本的MIUI 1....
的头像 如意 发表于 01-15 15:32 311次 阅读
小米MIUI 12.5开发版适配名单公布

物联网应用无线连接方案系列中的资产追踪

  在比较用于不同类型物联网应用的各种无线连接方案系列中,蓝牙技术联盟介绍了位置服务(Locatio....
的头像 SiliconLabs 发表于 01-15 15:30 122次 阅读
物联网应用无线连接方案系列中的资产追踪

国产CPU的转运之时已经到来?

极不平静的2020年将要结束的时候,京东商城上悄然上架了一款纯国产笔记本,来自长城的UF717 14....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 15:30 370次 阅读
国产CPU的转运之时已经到来?

芯片涨价成普遍现象,供应问题依旧待解

在新冠疫情影响下,5G智能手机等消费电子需求激增,汽车销量反弹进一步挤压半导体制造商的产能。
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 15:16 288次 阅读
芯片涨价成普遍现象,供应问题依旧待解

百度入局造车背后的逻辑几何?

这个礼拜,百度宣布正式组建一家智能汽车公司,以整车制造商的身份进军汽车行业,吉利控股集团将成为新公司....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 14:46 265次 阅读
百度入局造车背后的逻辑几何?

中美欧之间展开面向未来十年的智能汽车暗战

  某种意义上,与华为全面转向智能汽车一样,百度造车是一重符号。这重符号承载的现实意义,本质上说,是....
的头像 汽车工程师 发表于 01-15 14:43 363次 阅读
中美欧之间展开面向未来十年的智能汽车暗战

台积电计划支出280亿美元布局半导体

台积电(TSMC)1月14日发布的2020年10~12月财报显示,净利润同比增长23%,达到1427....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-15 14:25 344次 阅读
台积电计划支出280亿美元布局半导体

S21 Ultra将首发1亿像素图像传感器

昨日晚间,备受瞩目的三星新一代旗舰Galaxy S21系列正式发布。
的头像 如意 发表于 01-15 14:21 309次 阅读
S21 Ultra将首发1亿像素图像传感器

特斯拉报告显示数字对自动驾驶仪功能更为有利

据外媒报道,特斯拉发布了《2020年第四季度安全报告》,该报告显示,使用其自动驾驶系统的车辆发生事故....
的头像 lhl545545 发表于 01-15 14:17 404次 阅读
特斯拉报告显示数字对自动驾驶仪功能更为有利

嵌入式开发必备项:用FreeRTOS+STM32F4+机智云开发智能设备

随着物联网的发展,未来的嵌入式产品必然朝着更加智能化、场景多样化、实时性更高等趋势发展,要处理好这些任务时,一个好的RT...
发表于 01-15 14:12 0次 阅读
嵌入式开发必备项:用FreeRTOS+STM32F4+机智云开发智能设备

针对Arm嵌入式设备优化的神经网络推理引擎

专门针对Arm嵌入式设备优化的神经网络推理引擎 Tengine + HCL,不同人群的量身定制 ...
发表于 01-15 08:00 0次 阅读
针对Arm嵌入式设备优化的神经网络推理引擎

Cortex-M 系列处理特点和区别详解

ARM Cortex™-M 处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器,这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式...
发表于 01-14 10:13 101次 阅读
Cortex-M 系列处理特点和区别详解

物联网大环境下备受关注的GNSS模块/WiFi模块/蓝牙模块

方案设计中会越来越多的应用到无线模块,作为知名无线模块及应用方案的提供商,SKYLAB为全球物联网领域的制造商们提供从位...
发表于 01-14 06:04 0次 阅读
物联网大环境下备受关注的GNSS模块/WiFi模块/蓝牙模块

网联化自动驾驶的含义及发展方向

  随着自动驾驶的快速发展,新技术逐渐涌现,通信技术被产业认为是未来网联化自动驾驶发展的关键技术。从通信角度出发,分析通...
发表于 01-12 15:42 0次 阅读
网联化自动驾驶的含义及发展方向

物联网发展现状分析

什么是物联网,其发展现状如何? 说到物联网,肯定是要与当今发展迅速的信息技术关联到一块,物联网是新一代信息技术的重要组...
发表于 01-12 14:48 0次 阅读
物联网发展现状分析

ARM Cortex系列处理器知识点汇总

ARM Cortex系列处理器――Cortex-A ARM Cortex系列处理器——Cortex-M ARM Cortex系列处理器——Cortex-R ...
发表于 01-12 07:54 0次 阅读
ARM Cortex系列处理器知识点汇总

HarmonyOS社区之星-唐佐林:鸿蒙与物联网项目的思考

嘉宾介绍:唐佐林(论坛账号:@delphi_tang)狄泰软件学院创始人,活跃在一线的技术专家。一直以来从事系统的架构设计与开发...
发表于 01-08 10:37 404次 阅读
HarmonyOS社区之星-唐佐林:鸿蒙与物联网项目的思考

ARM常用的22个概念!

1.ARM中一些常见英文缩写解释MSB:最高有效位;LSB:最低有效位;AHB:先进的高性能总线;VPB:连接片内外设功...
发表于 01-08 09:54 404次 阅读
ARM常用的22个概念!

AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...
发表于 09-30 14:57 380次 阅读
AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 316次 阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 1040次 阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM3871 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 161次 阅读
AM3871 ARM Microporcessor

AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 461次 阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 285次 阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:43 138次 阅读
AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 363次 阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM5728 Sitara 处理器

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 10:37 1237次 阅读
AM5728 Sitara 处理器

AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-29 10:35 212次 阅读
AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3894 Sitara 处理器

The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...
发表于 09-25 16:39 149次 阅读
AM3894 Sitara 处理器

AM3703 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:37 135次 阅读
AM3703 Sitara 处理器

AM3715 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:19 631次 阅读
AM3715 Sitara 处理器

AM1810 Sitara 处理器

The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 109次 阅读
AM1810 Sitara 处理器

AM3874 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 159次 阅读
AM3874 ARM Microporcessor

AM3892 Sitara 处理器

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 87次 阅读
AM3892 Sitara 处理器

AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 109次 阅读
AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 155次 阅读
AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 203次 阅读
AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 501次 阅读
AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)