0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科MT6893曝光:业界首款6nm A78芯片

我快闭嘴 来源:大话百科天地 作者:大话百科天地 2020-11-26 11:45 次阅读

联发科发布的MT6893采用了八核三集群的CPU组合,其中包括一个3.0GHz的Cortex-A78高性能主核,三个2.6GHz的Cortex-A78核心,以及四个节能的Cortex-A55核心,GPU为Mali-G77 MC9,堆到了9个核。

MT6893还支持LPDDR5和UFS3.0的存储组合,联发科发布的MT6893,将由台积电6nm制程工艺制造,MT6893是业界第一款6nmA78芯片。MT6893的更多细节,仍有待官方正式揭晓。

搭载联发科MT6893芯片的工程机,单核跑分可稳定在4022分,强于目前联发科的最强芯天玑1000Plus(3717分),其单核性能有显著进步。而多核得分约为10982分,相比天玑1000+的11721分勉强达标,该工程机还有进一步优化的空间,因此该芯片量产版的性能有望持平甚至超越天玑1000+。

尽管高通即将于12月发布骁龙875,届时上一代的骁龙865将正式“过时”。但对于联发科来说,MT6893单核、多核成绩比肩骁龙865芯片,能够如此接近高通旗舰SoC的表现,仍是一个相当巨大的成就。

MT689X应该会在今年年底前发布,搭载MT689X芯片的手机零售价可能为人民币2000左右元。这意味着搭载MT689X的5G手机,能达到搭载高通骁龙865芯片的5G手机水准,而且整体售价会更低,这对于消费者而言,无疑是一最大的利好。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    446

    文章

    47705

    浏览量

    408856
  • 联发科
    +关注

    关注

    55

    文章

    2536

    浏览量

    252572
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10412

    浏览量

    206465
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MT6893天玑5G核心板在物联网领域的独特应用

    随着科技的发展,物联网在各行各业的应用越来越广泛,物联网领域中,一款核心板是至关重要的。其中,MT6893天玑5G核心板以其强大的性能和稳定的5G网络连接,成为了物联网领域中的一颗璀璨明星。
    的头像 发表于 02-04 15:49 173次阅读
    <b class='flag-5'>MT6893</b>天玑5G核心板在物联网领域的独特应用

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    MT8788(1500P)平台 —— XY8788 4G 核心板

    核心板
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月08日 10:23:48

    基于MT6762(曦力 P22)平台所研发 —— XY6762 4G 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月06日 09:35:32

    基于MT6761(曦力 A22)平台 —— XY6761 4G核心板

    核心板
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月05日 09:58:24

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    MT6853 5G开发板RCS框架演示

    开发板
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月21日 11:10:17

    AR眼镜-基于Genio 700|MT8390芯片的AR智能眼镜

    AR眼镜-基于Genio 700|MT8390芯片的AR智能眼镜。采用了6nm芯片设计制程工艺。它具备八核CPU构架,其中包括2个ARM Cortex
    的头像 发表于 11-15 18:28 293次阅读
    AR眼镜-基于Genio 700|<b class='flag-5'>MT</b>8390<b class='flag-5'>芯片</b>的AR智能眼镜

    日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

    日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
    的头像 发表于 10-30 18:21 528次阅读

    回应结盟英伟达合攻 Arm 架构芯片传闻

    外界推测英伟达将与共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作,但
    发表于 05-28 08:47