至少就目前而言,台积电的先进制程没华为什么事儿了,如果不出现大意外的话,短期的未来几年内,台积电的新工艺将由苹果首发。
新浪科技报道称,台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片,月产量预计5.5万片,2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断,或许第一款手机处理器是苹果A16。
对于投产3nm,台积电董事长刘德音曾透露,量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,比当前增加5000人左右。
回到工艺层面,3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)此前指出,3nm时代,EUV将超过20层,也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。
显然,为此台积电需要购买安装更多光刻机,据说2021年的订购量是13台。
不过,三星同样计划2022年量产3nm,而且是技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管。
责任编辑:YYX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409043 -
台积电
+关注
关注
43文章
5267浏览量
164791 -
3nm
+关注
关注
2文章
220浏览量
13707
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果自研AI服务器芯片,预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用台积电 3nm 制程。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
三星电子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年将量产
李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的
271亿韩元!丰源精密下半年将量产FMM,供三星、京东方、TCL华星
WitDisplay消息,丰源精密(Poongwon Precision)宣布将在2022年科斯达克上市第一年通过FMM增加271亿韩元的销售额,并宣布将于今年下半年量产FMM,比原计划晚了2年。
联发科天玑9400将采用台积电N3(3nm)平台,预计2024年下半年上市
另外一位泄密者透露称,天玑9400计划于2024年2月份开始量产,而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,据悉高通的下一代骁龙8Gen4芯片同样考虑采用3nm
突破!国产3nm成功流片,预计明年量产
据21ic了解,联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片,首次采用了台积电第二代4nm制程工艺;而即将在今年下半年发布的“天玑9300”,据说仍会采用台积电4
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
已成功流片。 3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年,2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰
发表于 09-08 12:36
•1419次阅读
三星3nm GAA正式商业量产
一篇拆解报告,称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
芯片行业,何时走出至暗时刻?
晶圆销售金额的31%;7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。台积电表示,总体而言先进制程的营收达到全季晶圆销售金额的51%。
台积电C
发表于 05-06 18:31
评论