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英特尔花了5年布了一个大局?

2020-11-24 18:04 次阅读

下棋对弈,一般选手只能看三五步,而顶尖高手可以看到20步!这就是战略思维!顶级企业必须有战略思维!而战略一旦制定,就会坚定不移地执行下去,英特尔就是这样一家企业。近期,英特尔总是处于风口浪尖,常常被媒体们拿来做创新乏力的典型来鞭笞,因为,这5年来,英特尔的种种作为让很多人看不明白,它似乎偏离了主航道,而对手们则似乎在高歌猛进。但是,时间是个好东西,它可以让我们捋清真相。其实,这5年来,英特尔布了一个大局,所有的收购、战略调整、人事变动都是围绕这个大局,到2020年11月11日,也就是我们熟悉的双十一那天,英特尔终于把最后一个空填满,这个大局成了,它要支撑英特尔未来十年的高速发展。


1、5年回首

要理解英特尔的大局,让我们先捋一捋英特尔这5年都干了什么。2015年,英特尔洞察到数据的颠覆性作用,提出数据将改变未来计算格局乃至整个世界。2015年6月,英特尔以167亿美元天价收购了FPGA二当家Altera,开启了其长达5年的布局之旅。2016年8月,英特尔出手收购了主攻深度学习的公司NervanaSystems;2016年9月,英特尔再出手收购了计算机视觉初创公司Movidius,该公司主要产品为低功耗视觉处理器Myriad系列VPU。

2017年,英特尔确立“以数据为中心”的战略转型目标,致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能,并以“六大技术支柱”的共同创新为突破口,为业界提供领先的数据处理、存储和传输的云到端产品与解决方案,为驱动科技发展与创新奠定基石。2017年3月,英特尔收购了自动驾驶领域的领军企业Mobileye,这家创建于1999年的以色列公司,主要致力于汽车计算机视觉领域的研究。

2017年11月,时年49岁的GPU领域大神--他曾是AMDRadeonTechnologiesGroup的部门负责人RajaKoduri加盟英特尔,担任英特尔GPU首席架构师、高级副总裁以及新成立的核心和视觉计算事业部(CoreandVisualComputingGroup)边缘计算解决方案总经理。现年49岁的Koduri是一位从业二十多年、经验丰富的明星,他成了英特尔大局中的关键人物。

2018年7月,英特尔收购eASIC公司,eASIC可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具。结构化ASIC是FPGA和ASIC之间的中间体,可满足快速推出和低成本需求。从技术上讲,英特尔自2015年以来一直在其定制Xeons中使用eASIC技术,但这次收购意味着eASIC团队将成为英特尔可编程解决方案组(PSG)的一部分。2019年12月16日,英特尔以20亿美元收购HabanaLabs,这是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。Habana的Gaudi人工智能训练处理器目前正在为特定超大规模客户提供样品,与使用同等数量GPU构建的系统相比,基于Gaudi的大节点训练系统的吞吐量预计将增加4倍。Gaudi旨在让系统实现高效灵活的横向、纵向扩展。2020年11月11日,英特尔终于把最后一个空填满--英特尔正式宣布®oneAPIGold工具包将于今年12月正式交付,此外,英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理RajaKoduri表示:“今天是英特尔oneAPI和XPU宏大计划的重要时刻。随着oneAPIGold版本的发布,开发者编程体验将更加丰富,oneAPI不仅拥有开发者熟悉的CPU编程库和工具,也包含矢量-矩阵-空间这种混合架构的编程库和工具。同时,我们还推出了基于Xe-LP微架构的首款数据中心GPU,以满足快速增长的云游戏和流媒体市场需求。”5年时间,英特尔完成了战略转型和升级。同样是11月11日,苹果发布基于ARM架构的笔记本处理器M1,其“彪悍”的性能让很多媒体在吹捧的同时不忘再把英特尔拉来当做反面典型鞭笞和嘲讽。“牙膏厂”是英特尔的别称,形容其处理器性能改进如同挤牙膏。不过燕雀焉知鸿鹄之志英特尔志存高远,又岂会在终端一颗芯片上纠结徘徊?英特尔的目光瞄上的是另一个大市场!

2、数据大局

要理解英特尔的大局,我们先要看看未来世界最重要的趋势。

毫无疑问,数据是未来最重要的资源,数据无处不在,对数据的分析和提炼又反过来给我们的现实世界提供帮助---这就是人工智能技术,所以大数据和人工智能是未来最重要的两个技术,而随着5G的商用,又会加速这两个技术的融合和普及。过去30年,计算是英特尔的主旋律,围绕计算,英特尔不断增强处理器性能,不断提升工艺技术,而未来,数据将成为英特尔的重点。如今,无论是汽车、零售商店,还是医院、家庭、工厂,所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”,智能变得无处不在,数据不仅呈现指数级增长,其形态也变得日益多样化。数据显示,从2018年至2025年,全球的数据增长量达到5倍以上,将从2018年的32ZB增至2025年的175ZB。然而,这些数据的分析和使用必须借助数据中心强大的计算平台来完成,对数据中心而言,这是难得的机遇,更是前所未有的挑战。

然而,未经处理的数据毫无价值,只有将数据转化为业务价值,才能创造新的服务和体验。英特尔认为,人工智能、5G、边缘智能是当今三大转折性技术领域。这三项技术的交汇与叠加,是构建下一波应用创新的关键驱动力。这三项技术如何交汇与叠加?开发者该如何使用挖掘各种数据价值?该构架一个什么样的平台来全球开发者共享数据洪流?5年来,英特尔所做的工作就是对这些问题的回答--我的理解就是英特尔要打造一个能支持各种数据处理、挖掘、支持跨平台开发的软硬件一体化云端平台,以便把各种数据一网打尽,输出价值。

所以,5年来,英特尔所有的布局都是围绕这个目标,六大技术支柱其实就是它实现这个目标的手段--分别从处理器架构、工艺、封装(实现异构处理器)、互联、存储、软件、安全去打造一个新的平台。

随着5G的应用深入,我们看到未来云、边、端一体的趋势日益明显,以人工智能为例,虽然是仿生人类大脑,但在实现上有很大不同,未来人工智能必然是端侧+边缘侧+远端相互协调,端侧和边缘侧可以做轻量级的推理,而云端做训练和重量级的推理。再以我们熟悉游戏为例,随着5G的到来,云游戏会成为未来趋势。这是我参加最近的紫光展锐峰会时阿里巴巴的分享,阿里巴巴认为未来是云游戏时代,而云游戏时代的硬件架构虽以X86和ARM处理器为主,服务器GPU是影响云游戏的关键,视频编解码和压缩技术也是影响云游戏的体验的关键,这些都是和数据处理有关的。

但是,阿里巴巴认为未来端侧CPU将变得不那么重要!因为很多处理将在云端进行!其实何止游戏,未来的很多数据处理都会在云端处理,而端侧可能是数据的一个入口而已。所以,还在为苹果M1高潮的人是不是可以先不要那么嗨?因为,一个新的时代开启了,原来你看中的东西可能在新时代不合时宜。就如同二战初期列强所推崇的战列舰,一味追求火炮口径,以超强的火力称霸,日本就造出了当时全球最大口径火炮的大和号,但是这个最大口径火炮的战列舰最后被航空母舰舰载机给炸沉了。

所以,面对未来趋势,要用新的架构和理念去应对。未来数据和云时代,我们更需要能在服务器端对海量数据提供快速处理器的平台。有人会说那我喜欢单机版游戏,我就需要端侧的高性能处理。是的,这就跟怀念像素级街机游戏的人一样,这样的需求总归是小众,已经不是时代主流,未来的主流游戏必然是云化,VR化,AR化。这样的趋势不是英特尔一家看到,其他厂商也看到了,我们再看看今年的两个重量级收购:NV收购ARM和AMD收购赛灵思,其实都是冲着这个趋势去的。不过,他们做的事情其实英特尔5年前就已经做了。而且,英特尔的局更大。不过要实现这个目标需要解决两个至关重要的挑战。

3、异构

和以往不同,现在我们面临的数据量大,而且种类繁多-这些数据有来源于不同的计算架构,它们有标量数据(CPU)、矢量数据(VPU)、矩阵数据(人工智能计算数据),空间数据(FPGA)等,要处理这些数据必须从软硬件两个方面下手。硬件方面,这样的趋势催生了异构处理器的概念,就是把不同的处理器封装在一起。对于异构的理解可以看看这个视频。

但是要把不同处理器封装在一起,必须解决散热、总线连接等问题,否则这样的封装就是失败的。为了解决异构挑战,必须重点突破封装技术,所以英特尔把了封装技术列入六大技术支柱之一,英特尔的一位院士告诉我在以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。

他说先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。

在2019年在七月初的SEMICONWest大会上,英特尔推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO)技术。通过多芯片封装(MCP)实现低延时、高互连速度,高性能的系统,它带来的好处有以下几点:1、尺寸缩小,可以将原来4000平方毫米的板级设计缩小到700平方毫米!

2、实现超薄封装、未来更有希望实现无核,嵌入式的桥接。

3、实现高速信号互连,目前已达到112Gbps,正努力迈向224Gbps。同时,通过电介质材料发明和金属表面粗糙度降低损耗。

4、通过2D、3D封装实现高宽带互连,3D互连指的就是两个裸片叠在一起,2D互连指的是两个裸片进行水平的连接。

如果对比英特尔和台积电的高级封装技术,你会发现,在相同功率密度下,英特尔的MDIO在带宽密度上更高效,另外,英特尔还把异构从单纯的处理器引申到系统概念,也为未来的数据处理打下了基础。关于英特尔在封装上的详细技术细节大家可以看《英特尔发现一个大趋势,其他厂商会跟进吗?》这篇文章。

异构问题解决以后,针对未来各种数据处理,还需要解决一个最大挑战--这就是软件平台,如何构造一个支持多种处理架构的跨平台的软件平台?

为此,英特尔做了两件事情:

一、开发自己的独立显卡--Xe架构GPU

很多人认为,英特尔开发独立显卡是为了对抗NV和AMD,其实,这只是为了补齐自己的短板--因为英特尔考虑未来要处理的是来自CPU、GPU、AI加速引擎以及FPGA的数据,尤其是GPU在未来的数据处理中要扮演重要的角色,所以英特尔虽然有集成显卡,但还是推出了全新架构的GPU。英特尔将这些数据处理器架构统称为XPUs。

“20年前,用于数据中心的GPU还不存在,XPU战略的提出,在于我们意识到需要有不同类型的架构来服务于各种不同的工作负载。其中一些工作负载在本质上是标量的,另一些是向量、矩阵、空间等等。对应CPU、GPU、FPGA和其他的加速器,我们把这些都统称为XPU。”英特尔VPJeffMcVeigh在接受电子创新网等媒体采访时指出,“我们的策略是将这些硬件类型、这些架构推向市场,然后将它们与oneAPI提供的通用编程结合起来,这就是XPU战略的基础。”

英特尔XeGPU架构用一句话概括就是--一种架构通杀四方、适应AI、云时代!对于XeGPU架构,官方的定义是“并行矢量矩阵架构”,已经突出了这个架构的特点,那就是高度并行,适合扩展多种场景。XeGPU架构有三大重点——软件第一、并行第二,同时适应全新的工作负载,比如AI、视觉云计算等等,这也是Intel作为GPU后来的一个优势,研发GPU架构的时候可以不用照顾太多之前的积累,直接面向未来潜力巨大的场景,比如AI、云计算等等。

Xe架构GPU扩展为四大级别,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向发烧级游戏玩家,同时还支持硬件级实时光线追踪加速,顺便和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。

Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种,其中1Tile集成512组EU单元,每个EU为8核,所以总计4096核心,以此类推,4Tile就是16384核,核心频率可以达到1.3GHz。Intel实验室给出的测试成绩显示,4Tile的FP32(单精度)浮点性能居然达到了42TFLOPS,号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS,放大比是3.993:1,比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来,效率简直夸张。另外,双十一苹果发布的MI号称有超强的GPU其实对比的不是这款GPU而是英特尔的集成显卡。

关于英特尔11日发布的全新服务器GPU:它是首款面向数据中心的独显产品,英特尔服务器GPU采用英特尔能效最高的图形架构——英特尔Xe-LP微架构,拥有低功耗、独立片上系统设计,并配备128比特管道和8GB专用板载低功耗DDR4显存。通过将英特尔服务器GPU和英特尔®至强®可扩展处理器强强联合,服务提供商可在不改变服务器数量的情况下,单独扩展显卡容量,以在每个系统上支持更多流和订阅用户,并同时实现较低的总体拥有成本(TCO)。

通过新华三XG310X16PCIe3.0GPU扩展卡——在3/4长、全高尺寸内封装四颗英特尔服务器GPU芯片,即可在一个典型双卡系统中支持超过100个安卓云游戏并发用户。这一数量最高可扩展至160个并发用户,实际数量取决于具体的游戏和服务器配置。开发人员可利用目前MediaSDK中的通用API,这一API也将于明年迁移到oneAPI视频处理库当中。目前,英特尔正在与包括Gamestream、腾讯和Ubitus在内的诸多软件和服务合作伙伴合作,共同将英特尔服务器GPU推向市场。jeff认为服务器GPU的一个重要应用就是Android云游戏,它在游戏开发生态系统中占据了74%的全球市场份额,未来有很大增长空间。“其另一个市场,是高密度的媒体转码和媒体编码,例如有人拍了很多流行舞蹈的视频,然后把它们上传到网上,这些视频像病毒一样传播开来,然后就有数百万人想要做同样的事,这就是我们所说的高密度媒体转码,所以服务器GPU主要关注这两类用例(云游戏和流媒体服务器)”他举例说,这个也是和阿里巴巴对GPU的未来需求分析一致。

其实这款GPU已经为云游戏助力了,腾讯先游云游戏助理总经理方亮表示:“英特尔至强可扩展处理器和英特尔服务器GPU,打造了一个高密度、低时延、低功耗、低TCO的解决方案,让我们能够在每台双卡服务器上生成超过100个游戏实例,诸如《王者荣耀》、《传说对决》。”基于Xe-LP微架构的英特尔服务器GPU目前正在发货。与近期推出的英特尔®锐炬®XeMAX独显一道,该GPU将随着英特尔Xe架构产品和软件计划的不断深入发展进一步为全球用户提升视觉计算体验。

二、oneAPI实现软件“大一统”

在我2019年采访RajaKoduri时,他表示oneAPI旨在提供一个统一的编程模型,以简化跨不同计算架构的应用程序开发工作,这些计算架构就是前面提到的标量处理器(CPU)、矢量处理器(GPU)、矩阵处理器(AI引擎)和空间处理器(FPGA),它们经常被缩写为SVMS,他表示英特尔的目标是将oneAPI打造成一个可跨多硬件架构开发的统一软件平台。

目前市场还未出现一种这样的平台,所以由oneAPI带来的软件“大一统”,可以堪称是英特尔开创浩荡PC时代之后的又一个传奇。

4、oneAPIoneAPI愿景很美好,但是要实现挑战极大。从实际开发应用中看,针对不同的计算架构平台都需要进行单独的软件投资,这些软件投资涉及到了跨平台的语言和库,语言的库的复杂性往往会导致产品开发周期变长。因此,英特尔oneAPI所要解决的就是在XPU与中间件/框架之间的语言和库不统一的问题。在oneAPI项目当中,英特尔推出了一种基于标准的跨架构语言DataParallelC++++(DPC++)。据悉,DPC++支持不同硬件目标的代码复用,是面向特定加速器的自定义调试的跨行业开放式解决方案,也是代替单一架构的专用语言。但DPC++却并不是一种全新的开发语言。据了解,DPC++以C++为基础,融合了KronosGroup的SYCL,可支持数据并行性和异构编程,并包含在一个开放社区流程中开发的语言扩展。

C++对于软件开发者来说并不陌生,DPC++所融合的SYCL又是什么?SYCL是一个免版税的跨平台抽象层,基于OpenCL的基本概念,可移植性和效率,使得异构处理器的代码可以使用完全标准的“单一来源”风格编写C++。SYCL支持单一源代码开发,其中C++模板函数可以包含主机代码和设备代码,以构建使用OpenCL加速的复杂算法,然后在不同类型数据的源代码中重复使用它们。以此来看,DPC++并不是一件全新的语言,这对于软件开发者来说,非常容易切入到oneAPI的项目中去。而为了更易于软件开发者的使用,英特尔在oneAPIbeta版本中还插入了compatibilitytool,通过此工具可以将之前的语言轻松转换成DPC++。

另一方面,在oneAPI当中,英特尔还融合了多种库,旨在加速以行业领域为中心的主要功能,包含了数学库、ML通信库、视频处理库等。受到人工智能趋势的影响,oneAPI中也包含了可面向所有开发人员的AI基础套件。此外,英特尔还提供了优化的AI框架包,包含了TensorFlow、PyTorch等AI框架的工具套件。这些库和框架都可以支持CPU、GPU、FPGA等多种计算架构。所以,从语言到库的构成上,不难看出oneAPI正在对跨架构平台的软件进行整合,以实现统一。通过英特尔oneAPI工具包,开发者能够使用一种通用、开放且基于行业标准的编程模型访问英特尔XPU。这不仅能够释放底层硬件的性能潜力,同时能降低软件开发和维护成本,并且在部署加速计算方面,英特尔®oneAPI工具包较在专用的、受限于特定厂商的方案风险更低。此外,英特尔oneAPI工具包充分利用了先进的硬件性能和指令,如用于CPU的英特尔®AVX-512(高级矢量扩展)和英特尔®深度学习加速(英特尔®DLBoost),以及XPU独有的功能。不过,这还不够,更重要的是生态要让一个新的架构被产业接受,必须有强大的生态系统做后盾。

关于未来oneAPI生态的构建,英特尔相关人士表示,公司将不仅继续与上下游合作伙伴之间展开合作,也会将oneAPI纳入到与高校的合作当中。在英特尔看来,目前,众多高校已经开设了C++相关课程,oneAPI中的专用开发语言以C++为基础,适合相关专业的学生的继续学习和发展。其次,现在产教之间的融合越来越紧密,许多高校已经开展了异构方面的研究,oneAPI会帮助他们更快地从理论过渡到实践。另外,oneAPI也已经得到了业界的支持,近期微软Azure和谷歌的TensorFlow已经宣布支持oneAPI;众多领先的研究机构、公司和大学也支持oneAPI。

除此之外,伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学技术研究所还宣布将建立一个新的oneAPI卓越中心(CoE)。他们正在使用oneAPI编程模型将生命科学应用程序NAMD扩展到其他计算环境。NAMD能够模拟大型生物分子系统,正在帮助解决诸如COVID-19这样的全球性挑战。这个卓越中心将和研究GROMACS的斯德哥尔摩大学(SERC)卓越中心,以及海德堡大学(URZ)卓越中心一道,共同研究如何为其它厂商的GPU提供oneAPI支持。

Raja表示oneAPI不仅支持英特尔的硬件产品,也将支持其他第三方产品,所以这并不是一个私有的平台,而是一个面向产业开放的平台,“oneAPI零级别(LevelZero)是开源的。它不仅是为了英特尔异构的XPU,它也是一个直接的接口,让人们可以充分释放硬件的每一份性能。开发者可以通过特定的编程来实现最出色的性能。这是LevelZero的目的。”他指出,“从整个系统上看,在所有XPUs上实现的LevelZero的都是通用的。”30年前,英特尔通过打造PC产业标准平台开创了PC时代,在数据时代,提倡“软件先行”的英特尔看到了软件的重要性,打造了oneAPI,这个跨平台的软件平台未来可以支持更多的硬件开发,必然会吸引更多的伙伴加入进来,共同掘金数据时代。一个浩浩荡荡的新时代就要开启了,十年后,我们看看谁是真正的王者!

责任编辑:haq

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最丰富的应用场景、最迫切的市场需求、最有韧性的创业者,对于国内芯片创业者而言,发展环境已然“天时地利....
的头像 Les 发表于 01-19 15:23 92次 阅读
和全球头部芯片企业相比,国内企业仍有多远的路要走

苹果M1版的Mac设备又现新bug

系统漏洞,蓝牙连接不稳,超宽屏显示报错,自从苹果推出搭载M1芯片的Mac设备后,这些设备出现了各种奇....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 15:22 86次 阅读
苹果M1版的Mac设备又现新bug

2020年我国太阳能电池出口数量及出口金额总体呈波动上涨态势

我国太阳能电池产量总体呈逐年增长态势,2019年太阳能电池产量为12862万千瓦。2020年1-10....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-19 15:21 103次 阅读
2020年我国太阳能电池出口数量及出口金额总体呈波动上涨态势

胡伟武:完善14nm芯片更重要 基础踏实了,才有发展的可能

众所周知,美国对中国采取芯片技术封锁,主要是担忧中国相关技术经过成长以后,改变美国垄断的局面。也正是....
的头像 Les 发表于 01-19 15:16 85次 阅读
胡伟武:完善14nm芯片更重要 基础踏实了,才有发展的可能

台积电计划2021年完成3nm认证和试产

据国外媒体报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在202....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 15:14 64次 阅读
台积电计划2021年完成3nm认证和试产

“轻装上阵”的小米11,开启全新一轮的5G换机潮

作为骁龙888的首发机型,小米11备受关注。凭借骁龙888强悍的性能加持,以及自身对配置的极致苛求,....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 15:09 493次 阅读
“轻装上阵”的小米11,开启全新一轮的5G换机潮

台积电和联华电子28nm工艺将满负荷运行

据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 15:07 90次 阅读
台积电和联华电子28nm工艺将满负荷运行

张江·兆芯项目正式开工,将服务强化国家战略科技力量

1月18日,张江·兆芯项目正式开工。兆芯官方消息显示,张江·兆芯项目旨在积极响应国家“十四五”坚持创....
的头像 Les 发表于 01-19 15:06 135次 阅读
张江·兆芯项目正式开工,将服务强化国家战略科技力量

“热到疯狂”的国内半导体投资背后原因分析

“2019年中国半导体产业的投资已经出现过热,而2020年可以用“疯狂”来形容了。”上海金浦智能科技....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 15:03 158次 阅读
“热到疯狂”的国内半导体投资背后原因分析

安凯微电子斩获2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”

由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2021中国IC风云榜”在北京正式揭晓,广州安凯微电子股份有....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 14:58 102次 阅读
安凯微电子斩获2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”

虽然半导体相关企业饱受供应链问题困扰,但它们是长期投资者的宠儿

集微网消息,据日经亚洲评论报道,半导体相关企业饱受供应链问题困扰,无法满足订单需求,但它们已成为长期....
的头像 Les 发表于 01-19 14:49 222次 阅读
虽然半导体相关企业饱受供应链问题困扰,但它们是长期投资者的宠儿

基于苹果A系列处理器的苹果硅片台式机/笔记本电脑处理器

新的M1架构采用了最新的5nm技术。它在处理器中有1个CPU, 1个GPU, 1个神经引擎以及DRA....
的头像 LiveVideoStack 发表于 01-19 14:48 203次 阅读
基于苹果A系列处理器的苹果硅片台式机/笔记本电脑处理器

华为供应链难题何时缓解?

1月18日,环球网援引有关报道称,特朗普政府已通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商,声称将吊....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 14:37 191次 阅读
华为供应链难题何时缓解?

字节跳动旗下两款产品宣布停止运营

2021年伊始,字节跳动旗下两款产品接连宣布停止运营。1月5日,知识付费平台好好学习宣布将于1月20....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 14:31 174次 阅读
字节跳动旗下两款产品宣布停止运营

领益智造完成收购伟创力实业

珠海斗门区的伟创力园区是当地知名的制造坐标,如今其南厂已经被领益智造收入麾下,此前该厂区主要生产华为....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 14:30 215次 阅读
领益智造完成收购伟创力实业

受5G和AI的推动,半导体行业有望实现显着增长

分析师在今年1月中旬举行的SEMI 2021工业战略研讨会(ISS)上表示,受5G和基于AI的数据分....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 14:24 196次 阅读
受5G和AI的推动,半导体行业有望实现显着增长

智能汽车给半导体领域带来的新机遇

近日,新汽车行业动作频频。特斯拉市值在短短一年内已经超越了其他传统汽车巨头市值,而中国的新汽车三杰也....
的头像 我快闭嘴 发表于 01-19 14:18 132次 阅读
智能汽车给半导体领域带来的新机遇

vivo X60 Pro+“超大杯”硬核配置细节全曝光

今天,vivo官方微博发布一张海报,把即将发布的vivo X60 Pro+“超大杯”的硬核配置曝光:....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 14:04 149次 阅读
vivo X60 Pro+“超大杯”硬核配置细节全曝光

realme计划在印度和东南亚开辟全球首家旗舰店

1月19日消息,智能手机品牌realme创始人、CEO李炳忠今日发布公开信,总结了realme 20....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 13:57 79次 阅读
realme计划在印度和东南亚开辟全球首家旗舰店

威马和百度联合研发首台量产车型正式下线

今日,由威马和百度联合研发推出的全新纯电SUV车型——威马W6首台量产车型正式下线,该车型也将是全球....
的头像 lhl545545 发表于 01-19 13:44 163次 阅读
威马和百度联合研发首台量产车型正式下线

请问这个西门子的芯片的datasheet谁有?这芯片干嘛用的?

发表于 01-16 19:34 101次 阅读
请问这个西门子的芯片的datasheet谁有?这芯片干嘛用的?

PYNQ框架下如何快速完成3D数据重建

  3D视觉数据与我们的生活已经密不可分,在无人机测绘、实时摄影测量、AR/VR等领域有许多应用。视频的实时处理需要大量的...
发表于 01-07 17:25 101次 阅读
PYNQ框架下如何快速完成3D数据重建

【MTO-EV033开发板试用体验连载】性能好得令人发指

MTO-EV033开发板有坑:直接给VM上电,再从CLK输入矩形波,开发板是没法驱动步进电机,因为还需要给芯片各使能引脚接高...
发表于 01-04 15:25 101次 阅读
【MTO-EV033开发板试用体验连载】性能好得令人发指

这几款是什么芯片,请问谁有用过,请大侠指教下

发表于 12-31 09:03 464次 阅读
这几款是什么芯片,请问谁有用过,请大侠指教下

讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求

SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
发表于 12-31 07:50 0次 阅读
讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求

请问如下芯片是何芯片?如何替换

西屋取暖器数显控制板上用。
发表于 12-29 17:51 428次 阅读
请问如下芯片是何芯片?如何替换

求 Kv56 芯片的相关学习资料!!!

发表于 12-29 17:41 909次 阅读
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以太网MAC芯片与PHY芯片的关系是什么

如何实现单片以太网微控制器? 以太网MAC是什么? 什么是MII? 以太网PHY是什么? 网卡上除RJ-45接口外,还需要其...
发表于 12-28 06:22 0次 阅读
以太网MAC芯片与PHY芯片的关系是什么

芯片制造全工艺流程解析

芯片制造全工艺流程详情
发表于 12-28 06:20 0次 阅读
芯片制造全工艺流程解析

如何同时保存日期,时间与数据到数组?

背景: 硬件ADC,串口通信,发送特定字符串后进行应答 思路:使用循环+延时方式定时采集数据,字符串转成数值,保存到数组,...
发表于 12-26 15:20 1613次 阅读
如何同时保存日期,时间与数据到数组?

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 75次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 129次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 227次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 109次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 85次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 160次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 107次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 129次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 153次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 120次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 114次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 259次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 221次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 152次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 122次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 112次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
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FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
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NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 247次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
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AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5