TWS主控芯片厂商及产品与其特点

TWS耳机主控芯片行业集中度较高，后续随着工艺技术的不断积累，出货量排名靠前的企业先发优势会越来越明显。

目前苹果、华为已有自研智能耳机芯片，分别为H1、A1系列，苹果构建完全闭环生态，搭载于自有产品，华为则是半闭环生态，搭载于旗舰产品FreeBuds3，其余产品外采恒玄科技芯片。

展望未来，苹果、华为等具备芯片设计能力的品牌仍将部分闭环，但恒玄、高通、洛达等主芯片厂商将深度受益旺盛的市场需求，成长空间广阔。智能耳机主芯片技术壁垒高，领先厂商建立先发优势后，理解品牌厂商需求更为深刻，和相关ODM及designhouse也形成良性产业链协同关系，通过不断的产品迭代会持续保持优势。类比目前手机应用处理器市场，智能耳机芯片市场亦将呈现强者恒强的态势。

依据目前市场上TWS主控芯片的供应商，电子发烧友梳理了TWS芯片的产品与其特点，下表是具体内容。

华为

华为自研麒麟A1芯片，实现双通道同步传输技术。2019年9月，华为发布了FreeBuds3则采用的是公司自研的麒麟A1芯片，可以实现双通道同步传输，配合高速率音频处理单元，带来了更加高效的传输和更低的耗损。

华为自研双通道传输技术 华为通过自研麒麟A1芯片与移动端麒麟SoC平台进行适配，实现了‘无缝连接’，达到甚至超越了iOS产品良好的生态体验。 联发科
联发科收购络达，后者可提供蓝牙音频解决方案，其AB155x提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连结，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。 1、AB155x 在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。

AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能,能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit192KHz高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。

AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFimini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。

2、AB153X系列 2019年初，络达推出第一代应用MCSync技术的AB1532芯片。此方案具有更稳定，支撑高解析音频码流，低延时、双耳耗电更平衡，各种手机平台均适用等优点。同时，MCSync技术支持Multiple speakers连接。 2019年中，络达推出了技术更成熟的AB1536芯片，性能卓越，各项技术指标向AirPods看齐，并且在中高端TWS耳机市场占有率表现突出。 杰理 1、AC691N AC691N主控芯片用于TWS耳机、中控耳机、单边耳机、穿戴设备，BLE/SPP透传模块蓝牙版本，蓝牙音频5.0+BLE4.2。具有智能充电仓，双边通话，超小封装QFN3*3，Gensor敲击，内置MUC+flash+BT和充电管理等功能。

2、AC693N AC691N主控芯片主持蓝牙音频5.0+BLE5.0，功能特点有主从切换，智能充电仓，超小封装，无损音乐，超低功耗，MESH组网。此外支持双边通话，AI智能，Gensor敲击，智能回联，HIFI音质，OTA升级。 紫光展锐 春藤5882是一款高集成度的TWS单芯片解决方案，支持蓝牙5，不同于市场中TWS左右耳非同步传输的方案，紫光展锐采用了独立研发的多连接方案，拥有自主专利且已获得中美专利局授权，可实现优异的低功耗和低时延表现。采用了紫光展锐自主研发的TWS蓝牙耳机技术，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。

瑞昱 瑞昱最新主动降噪真无线蓝牙耳机解决方案，除了保有听立体声音乐超低功耗的优势外，更在耳机/免持模式下整合了环境降噪(ENC)及混和式主动降噪(Hybrid ANC)的功能，大幅提升音效品质。此外，RTL8773B系列也支援音讯透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配对(Google fast paring)及语音助理等功能，协助客户增添产品价值。

恒玄科技 采用28nm工艺，功耗水平更低；单芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI；支持智能语音和混合主动降噪，支持IBRT真无线技术。

炬芯 1、ATS300X ATS300X是一个高度集成的单芯片蓝牙音频解决方案。ATS300X针对蓝牙耳机和耳机市场，以高性能、低成本、低功耗满足市场需求。 ATS300X采用RISC32核心架构。大容量内存是嵌入式的，以满足不同的蓝牙应用。ATS300X支持解码蓝牙A2DP音频，同时加载音效，支持蓝牙免提通话，麦克风AEC，降噪。 ATS300X集成蓝牙控制器支持V5.0，兼容V4.2/V4.2LE/V4.0/V3.1/V2.1蓝牙规范，支持双模式(BR/EDR+低能耗控制器)。BR/EDR和LE中的链接可以同时激活。 ATS300X在功率优化方面采取特殊的方法，尤其适用于各种应用场景，包括嗅探、蓝牙空闲、蓝牙播放和调用模式。嵌入式PMU支持电源优化，电池寿命长。ATS300X的竞争优势是高音质、低功耗、BOM的成本优势，为炬芯进军高端市场奠定了基础。最重要的是，ATS300X提供了一个真正的“一体化”解决方案，使其成为高度集成和优化蓝牙音频产品的理想选择。

2、CW6676X CW6676X是一系列高性能低功耗的Bluetooth+MP3的单芯片，集成了优越的模拟和数字外设，实现蓝牙音乐的播放、语音通讯及手机拍照控制等各种蓝牙应用。采用BluetoothV4.2classic规范，兼容蓝牙3.0及以下版本。支持蓝牙音乐播放及通话，通话降噪，支持HID自拍功能，SPP功能和防丢功能支持简单配对和自动重连功能；支持MIC录音功能；2组8bit/2组16bit定时器，支持捕获和PWM模式；。 中科蓝讯 1、BT8892A BT8892A的CPU采用RISC-V+DSP扩展(125MHz)，采用QFN32封装，支持BT5.0双模(QDID:115952)蓝牙协议，拥有4MbitFlash，支持内置充电。

2、BT8896A BT8896A的CPU采用RISC-V+DSP扩展(125MHz)，封装为QFN20，支持BT5.0双模(QDID:115952)蓝牙协议，具有4MbitFlash，支持内置充电。

风洞 内置双手机蓝牙射频前端1对2功能，-93dbmEDR2M带宽，标准双模2+EDR8dbm输出，用于电源，长距离音乐播放，长途通话，超强抗WIFI干扰功能高品质音质，采样频率为192K/384Kbit/S，24位DAC，超清晰语音效果，内置回声抑制，噪声消除，人声增强，宽带语音覆盖技术，支持SBCAAC解码算法，音乐/语音模式超低功耗小于13mA，400uA连接待机功率，7uA Mini QFN4*6封装。

原相科技 完全符合蓝牙v5.0EDR/BLE双模立体声音频SoC，QFN-405x5mm封装，用于小型蓝牙立体声耳机，高质量音频：支持SBC/mSBC，AAC，10频段均衡器，3D环绕声，双麦克风降噪，内置锂离子电池充电器，充电电流高达400mA。 易兆微 1、YC1021

YC1021是低功耗、高性能、高集成度蓝牙（3.0BR/EDR+BLE+2.4G）三模解决方案。设计工作频段为2400MHz到2483.5MHz。
YC1021采用先进的55nm CMOS制造工艺。集成度高，功耗低，漏电流低，降低成本的同时简化了整体系统的设计。YC1021具有丰富的外设，包括一个8通道ADC，上电复位（POR），算法加速器，USB2.0，ISO7816，UART/SPI／I2C，3轴q-decoder和多达32个GPIO。这样的设计进一步降低整体系统成本和尺寸。
YC1021具有1.8至5.5V的电源范围。在TX和RX模式下都有优秀的低功耗表现，在延长电池寿命的同时保持优良的射频性能。YC1021可以在保存寄存器和内存数据的同时进入超低功耗的Hibernate模式，同时低功率振荡器和睡眠定时器也在工作状态。 2、YC1168 YC1168采用先进的55nm CMOS制造工艺。集成度高，功耗低，漏电流低，降低成本的同时简化了整体系统的设计。YC1021具有丰富的外设，包括一个8通道ADC，上电复位（POR），算法加速器，USB2.0，ISO7816，UART/SPI／I2C，3轴q-decoder和多达32个GPIO。这样的设计进一步降低整体系统成本和尺寸。

富芮坤 支持蓝牙5.1认证，具有更高的发射功率和灵敏度，内置电源管理模块PMU（充电电流最大200mA），16-Bit音频Codec（DACSNR 96dB,ADCSNR 84dB），提供支持苹果Homekit开发包，采用sop10*4,QFN4*4封装，16/32个管脚，供电电压为1.9-4.3V。 泰凌微 1、TLSR8258 TLSR8258搭载32BitRISC-V处理器，最高主频48MHz，512KBytes片上可编程Flash与64KBytes片上RAM，内置32.768KHzRC时钟，内置硬件AES加密单元，此外有丰富的外设，17路GPIO，一路SPI、IIC、UART，六路PWM，支持红外信号生成6路14Bit高精度ADC，支持电池电量采集高达10dBm的发射功率，-96dBm接受灵敏度优秀的功耗管理，深度睡眠电流0.4uA。 2、TLSR8269 TLSR8269在单颗芯片上集成了射频、数字信号处理、协议栈软件和多个Profiles，支持Bluetooth Smart、BLE Mesh、6LoWPAN、Thread、Zigbee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz专有标准。TLSR8269集成的512KB FLASH满足所有功能内置的需求，终端产品功能可以通过软件配置，提供了极大的灵活性。TLSR8269甚至支持OTA空中固件升级，产品功能推出与升级。

针对某些应用需求，TLSR8269可以“并行”运行两种标准，例如，Bluetooth Smart和ZigBee/RF4CE标准，如此，无需外部集线器，基于单颗芯片，产品就可以桥接智能手机和智能家居世界。 苹果 AirPodsPro搭载的基于H1芯片的SysteminPackage(SiP)封装模块。苹果官方称H1芯片拥有10个音频核心，实现了极低的音频处理延迟，让实时降噪成为可能。

高通 高通最新发布的QCC514x系列新一代蓝牙音频SoC，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航和更高的舒适度。QCC514x系列高端芯片集成专用硬件以支持高通的混合主动降噪技术（Hybrid ANC），通过支持外部环境音的超低时延透传，SoC所集成的ANC专用硬件能够对周围环境进行真正自然的感知，根据所处环境智能调节降噪程度。同时，启用ANC对电池续航影响甚微，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间。 QCC514x系列支持高通TrueWirelessMirroring（真无线镜像）技术，该项技术让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”（镜像），并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换。该技术还支持管理单一蓝牙地址。 此外，QCC514x系列旗舰芯片特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活，比如亚马逊的Alexa、Google Assistant等语音助手。

高通QCC514x芯片框图 英飞凌 英飞凌收购了赛普拉斯，后者的无线连接方案一直是业界首屈一指的存在。CYW20719模块集成了低功耗蓝牙5.0和经典蓝牙射频，拥有稳如泰山的超强无线共存能力。该模块不仅可以支持A2DP高质量音频传输，还能对MP3音频进行软解码，无需外接独立的解码器芯片，从而降低系统BOM成本，缩小电路板空间。 CYW43012这一升级的单芯片Wi-Fi和蓝牙combo组合更为强大。一方面，它采用了超小封装（3.76x4.43mm106-ballWLBGA）和28nm的超低功耗设计，节约宝贵的内部空间给电池，从而在全天候连接的情况下，尽可能延长电池续航。 另一方面，它支持WiFi和蓝牙5.0双重连接方式，拥有高级共存引擎，能够优化Bluetooth和Wi-Fi无线性能：兼容802.11n,802.11acfriendly Wi-Fi 1x1双频(2.4GHz/5GHz)，可实现最高78Mbps(withBCC)及86.7Mbps(withLDPC)。 来源：电子发烧友

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