PCBA维修中常用到的七种手段分享

根据多年的维修及分析PCBA的经验，我们将维修方法共总结为七大类。在这里我们并没有对PCBA的线路图进行详细的分析，只是从大体上概述我们在维修分析中常用到的几种手段，它们分别是：

1.目视法2.比较法3.触摸法4.手压法5.断路法6.替换法7.去污法

一、目视法

目视是一切维修的基础｡一片不良PCBA拿到手上，我们所要做的第一件事情就是要对PCBA进行一次全面的外观检查，看看有无断线﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑错件﹑跪脚以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等，尤其要注意PCBA背面是否有连锡｡

此外，还应看看不良PCBA是否曾被维修过，：BGA焊点是否规则，其它零件是否有烙铁动过的痕迹等｡

目视是维修分析的第一步，也是很重要的一步｡

许多人常常忽视了这一点，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的开始用万用表﹑示波器及其它检测工具不停地检查来检查去，等到我们花费了大量的时间查到问题点时，才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决，此时后悔已经来不及了｡

长期从事维修和F/A的人员大都有以上这种经验教训和体验｡事实上有一些维修过数天一直没有头绪的PCBA.

最后往往是在无意识中目视的情况下，问题就得到迎刃而解的｡所以我们在实际的维修分析中要特别的注重这一点，避免走过多的弯路｡

二、比较法

俗话说：没有比较就没有区别｡比较也是我们常用到的一种维修手段｡我们在维修过程中往往量测到某些信号或某些点的阻值有些偏差，但又不敢肯定此是否为异常时，这时最好的办法就是拿另外一片良品PCBA来对照量测，有时为了取样或为了得到更有力的证据，我们往往会拿几片甚至10pscs来进行比较。

比较可以分为以下几个方面：

1.按测量方法可分为：

A.电阻测量的比较;B.电压﹑波形测量的比较;C.电流测量的比较｡

2.按外观目视可分为：

A.多件﹑缺件的比较;B.错件的比较;C.同一零件不同厂商的比较

3.按功能测试可分为：

A.不同工站的功能测试比较B.良品与不良品的功能测试比较;C.不同规格治具的功能测试比较;D.不同外接设备的功能测试比较

比较是一种能帮我们快速找到问题的快捷方式，通过维修中不同方法的比较，我们能及时准确地找到问题的关键｡

三、触摸法

严格地讲触摸法也叫感温法，就是用手直接去感觉PCBA上Chipset或其它零件表面的温度，从直觉上去判定PCBA是否工作正常｡

这种做法在实际的维修分析及产线的功能测试中均可能用到｡在PCBA生产的过程，对于那些器件发烫但功能又测试正常的PCBA，我们就有让作业员用手触摸器件的方法来判定PCBA的好坏的例子｡

我们在维修分析不良PCBA过程中，往往会有这样的经验，有些问题我们一时查不到真正原因，但当我们的手有时无意识中碰到某些BGA或芯片时，会感觉到它们发烫且升温较快。

四、手压法

在维修一些不良PCBA，主要是不稳定的PCBA时，我们在测量信号的时候可能会遇到一些我们无法量测出来的问题，这时候我们可以用手去压PCBA上面的一些芯片，主要是BGA封闭的组件。看看是不是会好！

如果会好我们可以说REWORKBGA或试试换下这个芯片。手压法主要适用于BGAopen﹑冷焊或锡裂等不良现像，它可用于上电测试以及平时的电阻值测试中，它的优点在于能减少相关测量检修的繁琐步骤，大大缩短维修时间｡

手压法主要适用于BGAopen﹑冷焊或锡裂等不良现象，它可用于上电测试以及平时的电阻值测试中，它的优点在于能减少相关测量检修的繁琐步骤，大大缩短维修时间｡

手压法也有一定的讲究，对于一个成熟的维修分析员来讲，手压PCBA时力度要当，不要用力过猛，更不能将PCBA一端抬起再用手按压BGA，以防PCB掉电﹑或断线｡

当在上电检测BGA是否有冷焊时，我们必须用手按压BGA上方方能取得较好的效果｡

当某一信号连于两BGA之间，我们又量测到其阻值（二极管值或电阻值）偏大，且线路间又没有其它组件供我们断路时，如何判定是哪个BGA焊接不良呢？这时我们可以先采取简洁而有效的方法，那就是用手分别按压两个相关的BGA，当按压到某个BGA其阻值恢复正常，就说明该个存在有焊接不良的地方。

从不同的方位反复按压方能见效，一次两次可能取不了什么效果，但不要灰心，反复尝试，多次按压，也许很快就能找到答案｡

值得提醒我们的一点是，我们用手压能判定某些BGA的open或冷焊，但并不是所有的open或冷焊能用手压的方法判定出来｡

五、断路法

断路法是我们在量测PCBA元器件的阻值时常用到的一种方法｡所谓断路法，就是指断开线路，分开排查｡它常用于去判定某些零件的冷焊﹑Open﹑Short或某个点的电阻值偏大偏小等等｡

在断路的过程中，我们有时需要卸下某些电阻﹑电感﹑三极体或其它零件等，有时还需要挑起某些芯片的引脚｡我们卸掉芯片旁边的排阻来量测上信号就是断路法的一种典型应用｡

在这里必须强调的一点是，当某些信号是连于BGA之间，且线路中间又没有一些小零件供我们断路时，我们千万不能擅自割断PCB走线来查找故障点｡

因为公司对其PCBA产品有严格的外观要求，不仅故障未能排除，而且花费了大量的时间，走了许多的弯路，有时甚至会由于ReworkBGA的次数过多造成PCBA报废｡

日常的维修作业中象上述这种例子往往是大有人在，不属罕见｡

对于一个优秀的维修分析员来讲，我们所做的每一步动作，都必须要有严谨的逻辑思维能力以及准确的判断力，做到头脑清醒，线路清晰，分析起来有条不紊，这样才能达到事半功倍的效果。

六、去污法

顾名思义，就是去除掉PCBA上的污垢｡

PCBA上有些不良现象，如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等，我们在量测或更换零件以前，可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等，必要的时候要对其进行清洗，对某些不良现象这一招会有奇特的疗效，。

七、替换法

我们所讲的替换法，是指在用电阻﹑电压及波形测量无效的情况下，而采取的一种维修手段，因为并不是每一片不良PCBA都能直观地用检测工具测试出来｡

替换法也有一定原则，我们可以根据对各类PCBA认识程度以及维修经验来决定先换哪后换哪，其次对某些关键点信号的测量也可以作为我们替换的依据｡

在实际维修中，针对那些一时难以找到问题点的不良PCBA，我们更换等就是替换法的典型应用｡

前面讲过，我们是在确实查不到问题点的情况下才使用替换法，但在实际的维修中，我们不要由于懒惰或一时的疏忽，在没有完全排查完相关线路的情况下，动不动就去更换BGA或其它芯片，这样的结果往往会是适得其其功能造成影响｡

此外FLUX过多还会造成电池漏电流偏大等，当然有些FLUX过多用万用表可以检测到，维修中我们不要忘记了这一点。

其它

在平常的应用中，我们除了应用到以上几种维修及分析方法之外，我们还有电阻法﹑电压法﹑波形及时钟测量法﹑升降温法﹑强行加电法﹑电流冲击法等等｡

电阻测试法又分为二极管值测试法和电阻值测试法;

电压法又可分为直流电压测试法和交流电压测试法，但我们一般用直流测试法比较多;时钟法主要用来测试相关电路的频率;波形法主要用来测试各相关电压产生电路以及数据﹑地址﹑控制线的信号等;

升降温法主要用来测试某些因受温度影响而容易出现不良的组件;

强行加电法主要用于检修“NoPower”故障现象的PCBA;电流冲击法主要用于排除BGA内部有轻微short的故障现象｡

总之，维修分析PCBA的方法形形种种，多姿多样，我们不仅要掌握各种维修方法和分析手段，但更重要的一点是要做到活学活用，这对于初学者来说，非一朝一夕之功｡我们必须沉得住性子，下得了苦功，戒骄戒躁，保持一颗平常心，方能取得成绩｡
责任编辑人：CC