根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入,预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。
这些长期市场预测的总金额比去年报告中的数字低约10亿美元。这是因为自2018年以来,几乎所有应用的需求都有所放缓。此外,2019年的设备平均价格也下降了。注意:用于今年预测的设备预测量都是从2019年开始计算的,并没有考虑到COVID-19大流行的影响。

GaN和SiC功率半导体全球市场收入预测(单位:百万美元)
SiC肖特基二极管已经上市十多年了,近年来出现了SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFETs)和结型场效应晶体管(SiCJFETs)。SiC功率模块也越来越多,包括混合SiC模块(这种模块包含带Si绝缘栅双极晶体管(IGBTs)的SiC二极管),以及包含SiCMOSFETs的完整SiC模块(不论这种模块是否带有SiC二极管)。
SiCMOSFETs在制造商中很受欢迎,已经有几家公司提供了这种产品。有几个因素导致2019年的平均价格下降,比如650伏、700伏和900伏SiCMOSFETs上市,其定价与硅超结MOSFETs竞争,又比如供应商之间的竞争加剧。
“价格下降最终将刺激SiCMOSFET技术的更快采用。”Omdia功率半导体的高级首席分析师RichardEden说,“相比之下,GaN功率晶体管和GaN系统集成电路最近才出现在市场上。GaN是一种宽禁带材料,具有类似于SiC的性能优势,但其成本下降的潜力更大。这些价格和性能上的优势是有可能的,因为GaN功率器件可以在硅或蓝宝石衬底上发展,而硅衬底和蓝宝石衬底比SiC便宜。尽管GaN晶体管现在才上市,但PowerIntegrations、TexasInstruments和NavitasSemiconductor等公司GaN系统集成电路的销售额预计将以更快的速度增长。”
SiC和GaN功率半导体市场趋势
到2020年底,SiCMOSFETs预计将产生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiCMOSFETs将以略快的速度增长,成为最畅销的分立SiC功率器件。同时,尽管SiCJFETs的可靠性、价格和性能都很好,但据预测,SiCJFETs的收入要比SiCMOSFETs少得多。
“终端用户很喜欢常关型SiCMOSFETs,因此SiCJFET似乎可能仍然是专门的、利基产品。”Eden说,“然而,尽管活跃的供应商很少,但预计SiCJFET的销售额将以惊人的速度增长。”
结合SiIGBT和SIC二极管的混合型SiC功率模块在2019年的销售额估计约为7200万美元,全SiC功率模块在2019年的销售额估计约为5000万美元。Omdia预计到2029年,全SiC功率模块将实现超过8.5亿美元的收入,因为它们将被优先用于混合动力和电动汽车动力系统逆变器。相比之下,混合型SiC功率模块将主要用于光伏(PV)逆变器、不间断电源系统和其他工业应用,带来的增长速度要慢得多。
2019年以来发生了什么变化?
现在,SiC和GaN功率器件都有数万亿小时的器件现场经验。供应商,甚至是新进入市场的企业,都在通过获得JEDEC和AEC-Q101认证来证明这一点。SiC和GaN器件似乎不存在任何意外的可靠性问题;事实上,它们通常比硅器件更好。
SiCMOSFET和SiCJFET的工作电压较低,如650V、800V和900V,使SiC在性能和价格上都能与Si超结MOSFET竞争。
内含GaN晶体管和GaN系统集成电路的终端产品已投入批量生产,特别是用于手机和笔记本电脑快速充电的USBC型电源适配器和充电器。此外,许多GaN器件正由晶圆代工服务提供商制造,在标准硅片上提供内部GaN外延晶体生长,随着产量的增加,产能可能无限扩大。
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特性
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502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。
NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行...
发表于 11-02 12:06 •
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vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。
特性
3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装
低功耗模式:185µA
扩展频率响应:36Hz至>20kHz
睡眠模式电流:12µA
高电源抑制 (PSR):-97dB FS
四阶∑-Δ调制器
数字脉冲密度调制 (PDM) 输...
发表于 10-30 11:06 •
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venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。
特性
70d BA信噪比
-37.5dBV灵敏度
±1dB灵敏度容差
4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装
80Hz至20kHz扩展频率响应
165µA电流消耗
132.5dB SPL声学过载点
-87d BV PSR
兼容无锡/铅和无铅焊接工艺
符合RoHS指令/WEEE标准
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发表于 10-30 10:06 •
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venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。
特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC
数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC
用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器
自检功能
唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行
按照AEC-Q100执行的可靠性测试
按要求提供PPAP和认证数据
应用
导航系统航位推算辅助功能
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发表于 10-29 13:06 •
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Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。
直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。
特性
易于使用:
4V至60V宽输入降压转换器
可调节及固定的输出电压模块
内部电感器和补偿
降压转换器输出电流高达150mA
线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2%
全陶瓷电容器、紧凑布局
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发表于 10-29 13:06 •
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MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
特性
快速传播延迟:280ps(典型值)
低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)
电源电压:2.7V至3.6V
2.7V电源时45.9mw(每个比较器)
节能型LVDS输出
温度范围:-40°C至+125°C
符合汽车类AEC-Q100标准
小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼
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发表于 10-29 13:06 •
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miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。
LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 •
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