侵权投诉

全球SiC和GaN功率半导体销售收入,预计到2029年将超过50亿美元

2020-11-13 14:11 次阅读

根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入,预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。

这些长期市场预测的总金额比去年报告中的数字低约10亿美元。这是因为自2018年以来,几乎所有应用的需求都有所放缓。此外,2019年的设备平均价格也下降了。注意:用于今年预测的设备预测量都是从2019年开始计算的,并没有考虑到COVID-19大流行的影响。

全球SiC和GaN功率半导体销售收入,预计到2029年将超过50亿美元

GaN和SiC功率半导体全球市场收入预测(单位:百万美元)

SiC肖特基二极管已经上市十多年了,近年来出现了SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFETs)和结型场效应晶体管(SiCJFETs)。SiC功率模块也越来越多,包括混合SiC模块(这种模块包含带Si绝缘栅双极晶体管(IGBTs)的SiC二极管),以及包含SiCMOSFETs的完整SiC模块(不论这种模块是否带有SiC二极管)。

SiCMOSFETs在制造商中很受欢迎,已经有几家公司提供了这种产品。有几个因素导致2019年的平均价格下降,比如650伏、700伏和900伏SiCMOSFETs上市,其定价与硅超结MOSFETs竞争,又比如供应商之间的竞争加剧。

“价格下降最终将刺激SiCMOSFET技术的更快采用。”Omdia功率半导体的高级首席分析师RichardEden说,“相比之下,GaN功率晶体管和GaN系统集成电路最近才出现在市场上。GaN是一种宽禁带材料,具有类似于SiC的性能优势,但其成本下降的潜力更大。这些价格和性能上的优势是有可能的,因为GaN功率器件可以在硅或蓝宝石衬底上发展,而硅衬底和蓝宝石衬底比SiC便宜。尽管GaN晶体管现在才上市,但PowerIntegrations、TexasInstruments和NavitasSemiconductor等公司GaN系统集成电路的销售额预计将以更快的速度增长。”

SiC和GaN功率半导体市场趋势

到2020年底,SiCMOSFETs预计将产生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiCMOSFETs将以略快的速度增长,成为最畅销的分立SiC功率器件。同时,尽管SiCJFETs的可靠性、价格和性能都很好,但据预测,SiCJFETs的收入要比SiCMOSFETs少得多。

“终端用户很喜欢常关型SiCMOSFETs,因此SiCJFET似乎可能仍然是专门的、利基产品。”Eden说,“然而,尽管活跃的供应商很少,但预计SiCJFET的销售额将以惊人的速度增长。”

结合SiIGBT和SIC二极管的混合型SiC功率模块在2019年的销售额估计约为7200万美元,全SiC功率模块在2019年的销售额估计约为5000万美元。Omdia预计到2029年,全SiC功率模块将实现超过8.5亿美元的收入,因为它们将被优先用于混合动力和电动汽车动力系统逆变器。相比之下,混合型SiC功率模块将主要用于光伏(PV)逆变器、不间断电源系统和其他工业应用,带来的增长速度要慢得多。

2019年以来发生了什么变化?

现在,SiC和GaN功率器件都有数万亿小时的器件现场经验。供应商,甚至是新进入市场的企业,都在通过获得JEDEC和AEC-Q101认证来证明这一点。SiC和GaN器件似乎不存在任何意外的可靠性问题;事实上,它们通常比硅器件更好。

SiCMOSFET和SiCJFET的工作电压较低,如650V、800V和900V,使SiC在性能和价格上都能与Si超结MOSFET竞争。

内含GaN晶体管和GaN系统集成电路的终端产品已投入批量生产,特别是用于手机和笔记本电脑快速充电的USBC型电源适配器和充电器。此外,许多GaN器件正由晶圆代工服务提供商制造,在标准硅片上提供内部GaN外延晶体生长,随着产量的增加,产能可能无限扩大。

责任编辑:gt

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

预计芯片缺货将持续到2022年

去年下半年开始,全球半导体行业出现了史无前例的缺货,GPU芯片是重灾区,2021年的情况会有好转吗?....
的头像 璟琰乀 发表于 02-28 10:46 378次 阅读
预计芯片缺货将持续到2022年

一家日本味精企业卡住了全世界芯片的脖子?

前不久,一篇名为《一家日本味精公司,卡住了全世界芯片的脖子》的文章热度颇高,由此引发了笔者的思考。 ....
的头像 璟琰乀 发表于 02-28 10:15 339次 阅读
一家日本味精企业卡住了全世界芯片的脖子?

超大底传感器三星GN2亮点汇总

近些年,移动图像传感器面积呈爆炸式增长,传感器面积越大,进光量越高,物理层面收集的图像信息越好,越有....
的头像 璟琰乀 发表于 02-28 09:59 244次 阅读
超大底传感器三星GN2亮点汇总

2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%

质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-28 09:51 319次 阅读
2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%

弘芯千亿芯片投资计划彻底无望:今日遣散所有员工

2020年,此前被视为明星、投资上千亿的武汉弘芯项目烂尾,如今这个公司彻底撑不下去了,全体员工将于2....
的头像 璟琰乀 发表于 02-28 09:49 599次 阅读
弘芯千亿芯片投资计划彻底无望:今日遣散所有员工

2020年我国光伏市场累计装机量同比增长60%

光伏(Photovoltaic):是太阳能光伏发电系统(Solar power system)的简称....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-28 09:31 218次 阅读
2020年我国光伏市场累计装机量同比增长60%

2021年全球半导体芯片销售额将年增8%

随著预期2021年全球经济成长将会回复至COVID-19(新冠肺炎)疫情前水平,再加上信息通讯科技(....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 11:25 881次 阅读
2021年全球半导体芯片销售额将年增8%

全球芯片短缺导致半导体库存价值暴增

半导体芯片短缺影响了全球的各个行业。尽管存在供应问题,但芯片制造商的库存价值在这段时间内达到了历史新....
的头像 如意 发表于 02-27 11:20 407次 阅读
全球芯片短缺导致半导体库存价值暴增

总投资1.3万亿,国产芯片迎来曙光

长时间来,芯片是我国进口的第一大单品。随着中国芯片市场的不断扩张,2020年,我国芯片进口总金额更是....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 11:01 1093次 阅读
总投资1.3万亿,国产芯片迎来曙光

使用运放向负载电阻输出电流实现微安级恒流源的电路设计

恒流源在各种测量电子电路和传感器电子电路中应用广泛,是开关电源、信号检测和功率放大等场合中不可替代的....
的头像 电子设计 发表于 02-27 10:03 572次 阅读
使用运放向负载电阻输出电流实现微安级恒流源的电路设计

中国有望独立生产EUV光刻机,打破ASML垄断

一提起ASML这家公司,就少不了对光刻机问题的讨论,因为截至目前,ASML仍然是全球最领先的光刻机厂....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 09:59 1071次 阅读
中国有望独立生产EUV光刻机,打破ASML垄断

近期投资动作频繁,OPPO竞逐芯片产业链

从疯狂挖掘半导体人才,到公布自研芯片的计划,OPPO在芯片产业方面的相关消息总能引来外界关注。
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 09:52 553次 阅读
近期投资动作频繁,OPPO竞逐芯片产业链

芯片涨势不止,扩产或成主旋律

2020年下半年开始,半导体芯片产能短缺使得汽车制造业“哀声一片”。进入2021年,芯片制造商产能紧....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 09:36 302次 阅读
芯片涨势不止,扩产或成主旋律

车用芯片紧缺雪上加霜,日本半导体实力仍不可撼动

在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 09:27 396次 阅读
车用芯片紧缺雪上加霜,日本半导体实力仍不可撼动

工信部出手破解汽车“缺芯”困局

芯片,是半导体元件产品的统称,也是电子设备的“心脏”。从去年年底以来,一场席卷全球的“缺芯”危机持续....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-27 09:21 299次 阅读
工信部出手破解汽车“缺芯”困局

恩智浦2020年总营收达到86亿美元

毕竟ASML是全球光刻机制造领域的霸主,常年垄断全球市场。值得一提的是,其实荷兰除了ASMl,还有一....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 17:00 883次 阅读
恩智浦2020年总营收达到86亿美元

浅谈石墨烯对半导体行业的重要性

石墨是碳的一种同素异形体,由其剥离出的石墨烯被认为是一种未来革命性的材料。
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 16:51 559次 阅读
浅谈石墨烯对半导体行业的重要性

台积电3nm工艺技术研发超预期

近日,2021年国际固态电路会议正式召开。在会议上,台积电董事长刘德音向外界公布了公司3nm工艺的研....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 16:33 216次 阅读
台积电3nm工艺技术研发超预期

2020年全球前十半导体企业名单公布

最近两年,国内都非常关注半导体产业的发展,芯片设计、制造领域的头部企业,不少人都已经耳熟能详。不过,....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 16:24 543次 阅读
2020年全球前十半导体企业名单公布

拜登承诺解决芯片短缺问题将需要数年时间实现?

据行业官员称,拜登总统最近的解决困扰汽车制造商和其他厂商的芯片短缺的承诺将需要数年的时间才能实现。而....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 15:43 623次 阅读
拜登承诺解决芯片短缺问题将需要数年时间实现?

解析半导体行业发展现状

半导体可能是世界上最重要的行业,因为它们是各种产品和服务的基础。此外,它们在新兴技术(例如人工智能(....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 15:36 545次 阅读
解析半导体行业发展现状

芯片制造商英飞凌表示将扩大芯片生产能力

芯片制造商英飞凌周四表示,将扩大生产能力,以解决全球供应短缺的问题,并将长期满足客户的需求。
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 15:23 242次 阅读
芯片制造商英飞凌表示将扩大芯片生产能力

美国政府为何在此时提出重建供应链?

当地时间 11 日,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求政府....
的头像 传感器技术 发表于 02-26 15:06 250次 阅读
美国政府为何在此时提出重建供应链?

NVIDIA奋斗八年快速缩小与Intel差距

15年前AMD花了54亿美元把ATI收购了,后面有传闻称Intel打算收购NVIDIA,那时候NVI....
的头像 如意 发表于 02-26 14:58 267次 阅读
NVIDIA奋斗八年快速缩小与Intel差距

解读英伟达的全球市值第一之路

就在今天早上,英伟达刚刚公布了其2021财年(2020年度)财务数据,公司年度营收与净利润都创下历史....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 14:54 343次 阅读
解读英伟达的全球市值第一之路

半导体设备厂商中微公司发布2020年度业绩快报

在发布业绩预告后,半导体设备厂商中微公司2月25日发布了2020年度业绩快报。
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 14:50 271次 阅读
半导体设备厂商中微公司发布2020年度业绩快报

解析“德国造AI”的发展逻辑和困局

“他者”是后殖民主义时期学术界对近代“西方中心主义”的一个批判概念,处于中心立场的“主体”和位于边缘....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 14:34 293次 阅读
解析“德国造AI”的发展逻辑和困局

DRAM的涨价现象给本土厂商哪些机遇?

纵观市场情况,2020年的“涨价潮”显然已经延续到了今年,除了愈演愈烈的汽车产业缺芯外,存储产业也未....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 02-26 14:29 252次 阅读
DRAM的涨价现象给本土厂商哪些机遇?

芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首

制造业中的原材料上涨,芯片是否罪魁祸首?芯片短缺引发涨价、纸张价格上涨、化工原料上涨……这一波涨价潮....
发表于 02-26 14:13 805次 阅读
芯片短缺成为制造业原材料上涨的罪魁祸首

全遥控数字音量控制的D类功率放大器的详细资料说明

几十年来在音频领域中,A类、B类、AB类音频功率放大器一直占据“统治”地位,其发展经历了这样几个过程....
发表于 02-26 14:08 50次 阅读
全遥控数字音量控制的D类功率放大器的详细资料说明

新型硅纳米结构会将智能手机塑料镜头淘汰掉吗?

初创公司Metalenz表示,它的纳米结构比弯曲的塑料透镜在引导光进入图像传感器方面做得更好。 对于....
的头像 IEEE电气电子工程师学会 发表于 02-26 13:49 281次 阅读
新型硅纳米结构会将智能手机塑料镜头淘汰掉吗?

索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 11:56 826次 阅读
索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

预测2021年中国半导体设备市场将成为世界第一

2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据....
的头像 集成电路园地 发表于 02-26 11:53 514次 阅读
预测2021年中国半导体设备市场将成为世界第一

艾迈斯半导体发布业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案

今天,光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体,发布了业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案。该解决方....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 11:22 590次 阅读
艾迈斯半导体发布业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案

全球芯片短缺,美国欧洲开始寻找应对措施

新冠疫情的暴发,越来越多的企业让员工居家办公,令电子产品需求骤增,加上复产复工后汽车行业的回温,一度....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-26 10:43 388次 阅读
全球芯片短缺,美国欧洲开始寻找应对措施

CPU上有多少个晶体管?

CPU上的晶体管有多少个?
发表于 02-26 07:14 0次 阅读
CPU上有多少个晶体管?

产能爆满 传台积电停止报价

最近几个月来,全球半导体行业爆发了产能危机,不论是先进的5nm、7nm产能,还是成熟的28nm、40....
的头像 工程师邓生 发表于 02-25 17:37 1035次 阅读
产能爆满 传台积电停止报价

全球芯片短缺现象或持续到2022年

根据MarketWatch发布的报告显示,世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续三四个季度,如果准确的....
的头像 如意 发表于 02-25 17:32 295次 阅读
全球芯片短缺现象或持续到2022年

第三代半导体功率器件的资料详细介绍

功率处理: 变频, 变流, 变压, 功率管理, 功率放大。半导体器件:功率二极管,功率开关管,功率集....
发表于 02-25 17:00 43次 阅读
第三代半导体功率器件的资料详细介绍

功率放大电路的习题与解答讲解

本文档的主要内容详细介绍的是功率放大电路的习题与解答讲解。
发表于 02-25 17:00 23次 阅读
功率放大电路的习题与解答讲解

2021年我国半导体走势以及预测分析

2021年半导体“涨价”消息不断,市场“缺货”恐慌情绪久久挥之不去,下面我们不妨一起来分析下新的一年....
的头像 璟琰乀 发表于 02-25 16:30 773次 阅读
2021年我国半导体走势以及预测分析

光电导效应名词解释_光电导效应的应用

光电导效应,又称为光电效应、光敏效应,是光照变化引起半导体材料电导变化的现象。即光电导效应是光照射到....
发表于 02-25 15:27 634次 阅读
光电导效应名词解释_光电导效应的应用

英伟达第四季度销售额同比增长61%

英伟达当地时间2月24日公布财报显示,第四季度中,英伟达销售额同比增长61%达到50亿美元,每股收益....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-25 15:13 387次 阅读
英伟达第四季度销售额同比增长61%

内存条价格上涨,又一理财产品诞生?

对2020年的数码圈来说,“缺货”“涨价”绝对是最突出的两大关键词。由于新冠疫情的突然爆发,工人被迫....
的头像 璟琰乀 发表于 02-25 15:06 346次 阅读
内存条价格上涨,又一理财产品诞生?

光伏效应是谁发现的_光伏效应原理

所谓光生伏打效应就是当物体受光照时,物体内的电荷分布bai状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应。....
发表于 02-25 14:54 292次 阅读
光伏效应是谁发现的_光伏效应原理

芯片设计企业泰凌微拟科创板上市

近日,上海监管局披露了泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)、上海伟测半导体科技股份有....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-25 14:43 382次 阅读
芯片设计企业泰凌微拟科创板上市

晶圆代工产能全面爆发,上行周期势不可挡

据集邦咨询统计,今年第一季度,全球晶圆代工市场需求持续旺盛,各个应用市场产品对芯片的需求居高不下,客....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-25 14:34 293次 阅读
晶圆代工产能全面爆发,上行周期势不可挡

回顾封装产业的发展历程

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片(die)封入一个密闭空间内,受外部环境、杂质和物理作....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-25 14:26 280次 阅读
回顾封装产业的发展历程

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

东芝面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800....
发表于 02-25 14:14 323次 阅读
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

台积电被列为晶圆产能领先者

在平时我们谈到台积电的时候,很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄,但其实台积电在产能方面,也优势....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-25 14:07 335次 阅读
台积电被列为晶圆产能领先者

在MWC2021上与Nordic一起探索最新的蜂窝物联网产品

亚洲科技行业盛会 “MWC 2021上海“ 在上海新国际博览中心(SNIEC)开幕;现场已经有很多朋....
的头像 Nordic半导体 发表于 02-25 13:46 510次 阅读
在MWC2021上与Nordic一起探索最新的蜂窝物联网产品

MOSFET及MOSFET驱动电路的基础知识

MOSFET及MOSFET驱动电路基础
发表于 02-25 06:05 0次 阅读
MOSFET及MOSFET驱动电路的基础知识

大功率MOSFET、IGBT怎么双脉冲测试,调门极电阻,急!急!急!急!急!急!

大功率MOSFET、IGBT怎么双脉冲测试,调门极电阻,急!急!急!急!急!急! ...
发表于 02-24 17:38 126次 阅读
大功率MOSFET、IGBT怎么双脉冲测试,调门极电阻,急!急!急!急!急!急!

半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即...
发表于 02-24 09:24 0次 阅读
半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体常见的产品分类有哪些

半导体材料 半导体的功能分类 集成电路的四大类 ...
发表于 02-24 07:52 0次 阅读
半导体常见的产品分类有哪些

什么是BJT电流镜?

本实验的目的是研究双极性结型晶体管(BJT)源或电流镜。电流源的重要特性包括:在宽顺从范围保持高输出阻抗、能抑制外部变化(...
发表于 02-24 06:24 0次 阅读
什么是BJT电流镜?

如何用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器?

用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器
发表于 02-22 07:32 0次 阅读
如何用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器?

硅是如何导电的?

  本征半导体   没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体,比如硅、锗。   本征半导体是不导电的,为什么这么说呢?  ...
发表于 02-20 14:43 303次 阅读
硅是如何导电的?

半导体光刻蚀工艺

半导体光刻蚀工艺
发表于 02-05 09:41 909次 阅读
半导体光刻蚀工艺

【干货】MOSFET开关损耗分析与计算

  本文详细分析计算功率MOSFET开关损耗,并论述实际状态下功率MOSFET的开通过程和自然零电压关断的过程...
发表于 01-30 13:20 526次 阅读
【干货】MOSFET开关损耗分析与计算

ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据,对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装,可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR),针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz(标准模式)或高达400kHz(快速模式)的IC,或者高达7MHz的SPI,可与该器件进行通信。 特性 3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps 3轴加速度计,可编程FSR为±4g、±8g、±16g和±30g 启用...
发表于 11-12 09:07 74次 阅读
ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

Integrated MAX20030和MAX20031汽车降压控制器是2.2MHz双路同步降压控制器,集成了预升压控制器和低I LDO。该预升压控制器支持V和V在冷启动操作期间保持稳压,直至电池输入低至2V。MAX20030和MAX20031设有两个高压同步降压控制器,可在180°异相下工作。这些器件的输入 电压为3.5V至42.0V,可通过97%占空比在低压差条件下运行。这些降压控制器非常适合用于可在宽输入电压范围(如汽车冷启动或发动机停止启动条件)内工作,具有中高功率要求的应用。 MAX20030和MAX20031降压控制器的工作频率高达2.2MHz,支持使用小型外部元件,减少输出纹波,并消除AM频段干扰。开关频率可通过电阻器在220kHz至2200kHz范围内฀...
发表于 11-10 11:07 92次 阅读
MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案是一款4通道电源管理IC。MAX16926设计用于安装现代汽车TFT显示器中使用的主电源轨。MAX16926和MAX20069 TFT电源和LED背光驱动器可以为汽车显示器电源要求提供双芯片解决方案。 特性 高度集成 集成式看门狗定时器 高度可靠、低EMI 应用 信息娱乐系统显示屏 中央信息显示屏 仪表盘...
发表于 11-10 09:07 59次 阅读
MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料,可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构,在关闭时不会显示恢复,且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用,它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。 STPSC12065-Y和STPSC20065-Y器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。STPSC12065-Y和STPSC20065-Y是支持PPAP且符合ECOPACK®2标准的元件。 特性 无反向恢复或可忽略不&...
发表于 11-09 12:07 38次 阅读
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用,实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路,组成紧凑的同步降压转换器,它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。 Maxim MAX20766智能从设备IC为过热、VX短路和所有电源UVLO故障提供多种保护电路。如果检测到故障,则该器件立即关断,并向控制器IC发送信号。 MAX20766采用16引脚FCQFN封装(具有裸露的顶部散热焊盘)。顶部散热改善...
发表于 11-09 09:07 49次 阅读
MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。 特性 74dBA超高SNR 灵敏度: -32dBV差分灵敏度 -38dBV单端灵敏度 ±2dB灵敏度容差 非反相信号输出 25Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频性能 285µA电流消耗 124dB SPL...
发表于 11-09 09:07 155次 阅读
ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器可在器件的电缆侧(RS-485/RS-422驱动器/接收器侧)和UART侧之间提供3.5kVRMS数字电流隔离。当两个端口之间存在较大的接地电位差时,隔离通过中断接地环路来改善通信,并降低噪声。这些器件允许高达0.5Mbps或16Mbps的稳健通信。 MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器具有Maxim专有的AutoDirection控制功能,因此非常适合用于隔离式RS-485端口等应用,其中驱动器输入与驱动器使能信号搭配使用以驱动差分总线。 MAX22025、MAX22027、MAX22025F和MAX22027F具有较低压&#...
发表于 11-09 09:07 86次 阅读
MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。 ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
发表于 11-09 09:07 89次 阅读
ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。 特性 差分非反向模拟输出 灵敏度:-43dBV(差分) 灵敏度容差:±1dB 35Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频抗扰度 PSRR:−81dB 3.50...
发表于 11-06 09:07 175次 阅读
ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。 特性 用于ICM-42688-P 6轴运动传感器 带512KB闪存的Microchip G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器 通过USB连接的电路板电源 ...
发表于 11-06 09:07 77次 阅读
DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合,还提高了产品性能,采用Arm® 树皮-M4内核(具有DSP和浮点单元 (FPU),频率为120MHz)。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存,采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存,提供额外加密加速器引擎(AES、HASH和PKA)。 特性 超低功率,灵活功率控制 电源:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至85°C或-40°C至125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模块中150nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,22nA(5个唤醒引脚ʌ...
发表于 11-06 09:07 71次 阅读
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。  该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。 The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 42次 阅读
ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps 集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪和温度传感器 按照AEC-Q100执行&...
发表于 11-03 10:07 56次 阅读
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。 NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行&#...
发表于 11-02 12:06 57次 阅读
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。 特性 3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装 低功耗模式:185µA 扩展频率响应:36Hz至>20kHz 睡眠模式电流:12µA 高电源抑制 (PSR):-97dB FS 四阶∑-Δ调制器 数字脉冲密度调制 (PDM) 输...
发表于 10-30 11:06 66次 阅读
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。 特性 70d BA信噪比 -37.5dBV灵敏度 ±1dB灵敏度容差 4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装 80Hz至20kHz扩展频率响应 165µA电流消耗 132.5dB SPL声学过载点 -87d BV PSR 兼容无锡/铅和无铅焊接工艺 符合RoHS指令/WEEE标准 ...
发表于 10-30 10:06 166次 阅读
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC 数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器 自检功能 唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行 按照AEC-Q100执行的可靠性测试 按要求提供PPAP和认证数据 应用 导航系统航位推算辅助功能 ...
发表于 10-29 13:06 116次 阅读
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。 直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。 特性 易于使用: 4V至60V宽输入降压转换器 可调节及固定的输出电压模块 内部电感器和补偿 降压转换器输出电流高达150mA 线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2% 全陶瓷电容器、紧凑布局 ...
发表于 10-29 13:06 56次 阅读
MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。 特性 快速传播延迟:280ps(典型值) 低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)  电源电压:2.7V至3.6V 2.7V电源时45.9mw(每个比较器) 节能型LVDS输出 温度范围:-40°C至+125°C 符合汽车类AEC-Q100标准 小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼 ...
发表于 10-29 13:06 47次 阅读
MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。 LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 54次 阅读
LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器