埋磁芯印制板:指将磁芯材料埋入PCB内部的印制电路板。它的特点是电感元件(含磁芯)埋入PCB的内部,能够大幅降低印制板的表面积,节省的面积可更为合理的布局其它元器件,为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案,主要应用于电源模块等电子设备。
1.埋磁芯印制板工艺加工流程:
2.埋磁芯层压结构:
3.埋磁芯加工模拟示意图:
4.接单指示及加工能力接单指示及加工能力:
5.埋磁芯印制板工程设计要求:
6.埋磁芯印制板生产操作要求:
7.注意事项:
由于埋磁芯材料的特殊性,各工序在生产加工时,严格按相关操作规范及要求执行,需技工级以上作业人员才能操作。
如在作业过程中出现异常时,请立即停止作业,并通知当班负责人或研发工程师来确认处理。
责任编辑人:CC
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4219文章
22466浏览量
385632 -
印制板
+关注
关注
9文章
232浏览量
22082 -
PCB工艺
+关注
关注
1文章
31浏览量
14975
发布评论请先 登录
相关推荐
PowerPCB印制板设计流程及技巧
PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
发表于 04-15 00:19
•953次阅读
印制板(PCB)简介
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层
发表于 08-20 19:12
印制板信号完整性整体设计
的印制线。根据阻抗要求和目前PCB 加工设备现状,信号线基本采用5mil 线宽和5mil间距,对有些信号线的阻抗,如果层间距和印制板基材介电常数调整无法满足要求,可以采用4mil 的
发表于 06-15 08:16
双面柔性PCB板制造工艺及流程
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程: 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强
发表于 02-24 09:23
高频微波印制板制造技术探讨
版工艺流程和图形电镀镍金的阴版工艺流程。因此,针对不同微波印制板种类及加工需求,所采用之制造工艺流程也各不相同,现简述如下:5.1、无金属化
发表于 08-13 15:43
印制板设计的四点要求
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1,正确性:这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现
发表于 08-21 11:10
印制板模版制作工艺流程及品质控制
形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。 这里,让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程: (1) 生产前工具准备 (2) 内层板制作 (3) 外层板
发表于 08-31 14:13
单面和双面印制板的制作工艺流程
1. 单面印制板的工艺流程:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程:内层材料处理→定位孔
发表于 08-31 14:07
表面安装印制板SMB的特点
的双面印制板,也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品,几乎100%的
发表于 11-26 16:19
印制板外形加工技术
重合,可免去锉毛刺工序。为保证内圆角,冲外形时,可将槽四角冲去,槽一边的中间部分通过邮票孔与板相连(如图十,阴影区为冲切区)。另构是在板边加工艺块(工艺块比工艺边更优越),
发表于 11-26 10:55
印制电路板制作工艺流程分享!
1. 单面印制板的工艺流程:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程:内层材料处理→定位孔
发表于 10-18 00:08
评论