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浅谈苹果M1新处理器

2020-11-12 16:00 次阅读

昨天,苹果发布了他们全新的MacBook系列产品。这不是一个普通的发布版本,如果说有什么不同的话,苹果今天所做的这一举动是15年来从未发生过的:开始了整个消费类Mac系列的CPU架构转型。

这个巨大的改变多亏了该公司在硬件和软件上的垂直整合,除了苹果公司,没有人能够如此迅速地引入。上一次苹果公司在2006年进行这样的尝试时,放弃了IBM的PowerPCISA和处理器,转而支持英特尔x86设计。如今,英特尔正在被抛弃,苹果转而采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。

新处理器称为AppleM1,这是该公司首款针对Mac设计的SoC。它具有四个大型性能内核,四个效率内核和一个8-GPU内核GPU,在5nm工艺节点上具有160亿个晶体管。苹果公司正在为这种新的处理器系列启动新的SoC命名方案,但至少在理论上它看起来很像A14X。

今天的活动包含了许多新的官方公告,但也缺少(以典型的Apple方式)详细信息。今天,我们将剖析新的AppleM1新闻,并基于已经发布的AppleA14SoC进行微体系结构的深入研究。

浅谈苹果M1新处理器

AppleM1SoC:适用于Mac的A14X

新款AppleM1确实是Apple进行新的重大旅程的开始。在苹果公司的演讲中,该公司并未在设计细节上透露太多,但是有一张幻灯片告诉了我们很多有关芯片的封装和架构的信息。

这种在有机封装中嵌入DRAM的封装方式对苹果来说并不新鲜;他们从A12开始就一直在使用它。当涉及到高端芯片时,苹果喜欢使用这种封装而不是通常的智能手机POP封装(封装上的封装),因为这些芯片在设计时考虑到了更高的TDP。因此,将DRAM放在计算机芯片的旁边,而不是放在其上,有助于确保这些芯片仍能得到有效冷却。

这也意味着,我们几乎可以肯定地看到新芯片上的128位DRAM总线,与上一代a-X芯片非常相似。

在同一张幻灯片上,苹果似乎也使用了新M1芯片的实际裸片(die)镜头。它完全符合苹果公司所描述的芯片特性,看起来就像一个真正的裸片照片。这可能是我做过的最快的裸片注释了:

我们可以看到M1的四个Firestorm高性能CPU核心在左侧。注意大量的缓存——12MB缓存是这次事件的一个令人惊讶的发现,因为A14仍然只有8MB的二级缓存。新的缓存看起来被分成了3个更大的块,考虑到苹果的新配置从8MB过渡到12MB,这是合理的,毕竟它现在被4核使用而不是2核。

同时,在SoC中心附近找到了4个Icestorm效率核心,在上面,我们可以找到SoC的系统级缓存,该缓存在所有IP块之间共享。

最后,8核的GPU占据了大量的diespace,并且位于这个dieshot的上半部。

苹果声称它是全球最快的CPU内核。这将是今天文章的中心内容,因为我们将深入研究Firestorm核心的微架构,并查看非常相似的AppleA14SoC的性能数据。由于它的附加缓存,我们预计M1中使用的Firestorm内核比我们今天将要用A14进行分析的速度还要快,因此苹果声称拥有世界上最快的CPU核心似乎极为合理。

整个SoC采用了160亿个晶体管,比最新款iphone内置的A14多35%。如果苹果能够保持两个芯片之间晶体管的密度相似,我们应该可以期待一个大约120mm的晶体管尺寸。这将比苹果MacBook上一代的英特尔芯片要小得多。

向Arm进军

事实上,苹果甚至可以如此无缝地完成一个重大的架构转换,只是一个小小的奇迹,毕竟苹果在实现这一点上有着相当丰富的经验。毕竟,这并不是苹果第一次为他们的Mac电脑切换CPU架构。

在21世纪中期左右,这家长期经营的PowerPC公司走到了一个十字路口,当时负责PowerPC开发的Apple-IBM-Motorola(AIM)联盟越来越难以进一步开发芯片。IBM的PowerPC970(G5)芯片在台式机上有着可观的性能指标,但它的功耗却相当可观。这使得该芯片无法用于日益增长的笔记本电脑领域,苹果仍在使用摩托罗拉的PowerPC7400系列(G4)芯片,虽然该芯片的功耗确实更好,但其性能无法与英特尔的核心系列处理器相媲美。

因此,苹果打出了一张他们保留的牌:Marklar项目。利用MacOSX及其底层Darwin内核的灵活性(与其他Unix一样,达尔文内核设计为可移植),苹果一直在维护MacOSX的x86版本。尽管最初主要被认为是一种良好编码实践的练习,但要确保苹果编写的操作系统代码没有不必要的约束PowerPC及其big-endian内存模型——Marklar成为苹果从停滞不前的PowerPC生态系统中退出的策略。该公司将改用x86处理器,尤其是英特尔的x86处理器,颠覆其软件生态系统,同时也为更好的性能和新的客户机会敞开大门。

从所有指标来看,切换到x86都是Apple的一大胜利。英特尔的处理器提供的每瓦性能优于苹果留下的PowerPC处理器,尤其是英特尔在2006年底推出Core2(Conroe)系列处理器之后,英特尔就牢固地确立了自己在PC处理器领域的主导地位。最终,这奠定了苹果在未来几年的发展轨迹,使他们成为拥有笔记本超本(MacBookAir)和令人难以置信的MacBookPro的笔记本电脑公司。同样,x86具有Windows兼容性,引入了直接启动Windows的功能,或者可以在开销非常小的虚拟机中运行它。

然而,这种转变的代价来自软件方面。开发人员需要开始使用苹果最新的工具链来生成可以在PPC和x86mac上运行的通用二进制文件,而且并不是所有苹果以前的api都会跳到x86上。当然,开发商也做出了飞跃,但这是一个没有真正先例的转型。

至少在某种程度上,缩小了差距的是Rosetta,这是Apple用于x86的PowerPC转换层。Rosetta允许大多数PPCMacOSX应用程序在x86Mac上运行,尽管性能有些过失(x86上的PPC并不是最简单的事情),但是IntelCPU的更高性能有助于携带东西适用于大多数非密集型应用。最终,Rosetta对苹果来说只是一个创可贴,而苹果很快就撕毁了它;在2011年MacOSX10.7(Lion)面世时,苹果已经放弃了Rosetta。因此,即使有了Rosetta,苹果公司也向开发者明确表示,如果他们想继续销售并让用户满意,他们希望他们为x86更新他们的应用程序。

最终,PowerPC向x86的转变为现代、敏捷的苹果定下了基调。从那时起,苹果就创造了一整套快速发展的理念,并在他们认为合适的情况下改变事物,只在向后兼容性方面做了有限的考虑。这给了用户和开发者很少的选择,只能享受这段旅程并跟上苹果的发展趋势。但它也给了苹果提早推出新技术的能力,如果有必要的话,还可以打破旧的应用程序,这样新功能就不会因为向后兼容的问题而受阻。

所有这些都是以前发生的,并且所有这些都会在下周苹果发布其首批基于AppleM1的Mac时再次发生。通用二进制文件又回来了,Rosetta又回来了,苹果公司敦促开发人员在Arm上启动并运行他们的应用程序已全面展开。从PPC到x86的过渡为Apple进行了ISA更改创建了模板,在成功过渡之后,随着Apple成为自己的芯片供应商,他们将在接下来的几年中再次进行此操作。

在接下来的页面中,我们将研究A14的Firestorm内核,它也将在M1中使用,也会在iPhone芯片上做一些广泛的基准测试,设定M1的最低标准:

苹果庞大的CPU微体系结构

那么苹果打算如何在这个市场上与AMD和Intel竞争呢?过去几年来一直在关注苹果在硅技术方面的努力的读者一定不会惊讶地看到苹果在活动中宣称的性能。

秘密之处在于苹果公司内部的CPU微体系结构。苹果在定制CPU微体系结构方面的漫长旅程始于2012年在iPhone5中发布的AppleA6。即使在那时,凭借其第一代“Swift”设计,与移动竞争对手相比,该公司的性能数据仍然令人印象深刻。

然而,真正在业界引起轰动的是苹果随后在2013年的AppleA7SoC和iPhone5S中发布的CycloneCPU微体系架构。苹果早期采用的64位Armv8震惊了所有人,因为该公司是业界首个实施新指令集架构的公司,但他们甚至比Arm自己的CPU团队早了一年多,因为Cortex-A57(Arm自己的64位微架构设计)要到2014年底才问世。

苹果公司将其“Cyclone”设计称为“桌面级架构”,事后看来,这可能对公司的发展方向有一个明显的指示。在接下来的几代中,苹果已经以惊人的速度发展了他们定制的CPU微架构,每一代都取得了巨大的性能提升,这些我们已经在过去的几年里广泛报道过。

今年的A14芯片包括了苹果64位微体系结构家族中的第8代芯片,这是从A7和Cyclone设计开始的。这些年来,苹果的设计节奏似乎已经稳定下来,围绕着主要的双代微架构更新,从A7芯片组开始,A9、A11、A13都大幅增加了设计的复杂性和微架构的宽度和深度。

考虑到苹果没有透露任何细节,苹果的CPU在很大程度上仍然是一个黑匣子设计,而且关于此事的唯一公开资源可以追溯到A7旋风时代的LLVM补丁,这与今天的设计已经不再相关。虽然我们没有官方的手段和信息来说明苹果的CPU是如何工作的,但这并不意味着我们无法弄清楚设计的某些方面。然而,通过我们自己的内部测试以及第三方微基准测试(这是@Veedrac的微体系结构测试套件的一项特殊学分),我们可以公布苹果设计的一些细节。以下披露是基于测试iPhone12Pro中最新的AppleA14SoC的行为得出的:

苹果的FirestormCPU核心:更大更大

苹果最新一代A14内部的大核心CPU设计代号为“Firestorm”,延续了去年苹果A13内部的“Lightning”微架构。今天讨论的核心是新的Firestorm核心和它多年来不断改进的血统,这也是苹果如何从英特尔x86设计大幅跳跃到他们自己内部的SoC的关键部分。

苹果最新大核心设计的估计功能布局–这里表示的是我尽最大努力确定新设计的功能,但是仍然不能详尽地深入研究苹果设计必须提供的所有内容–因此,可能会出现一些错误。

与业内其他设计相比,真正定义苹果的FirestormCPU核心的是其微架构的宽度。具有8-wide解码块,苹果的Firestorm是目前行业中最广泛的商业化设计。IBM即将在POWER10中推出的P10内核是唯一一个有望在市场上发布的具有如此宽解码器设计的官方设计,此前三星取消了他们自己的M6内核,后者也被描述为具有如此宽的设计。

今天的其他现代设计,例如AMD的Zen(1至3)和英特尔的µarch,x86CPU仍仅采用4-wide解码器设计,由于ISA固有的可变指令长度特性,目前似乎无法将其扩展到更大的范围,与ARMISA的固定长度指令相比,设计能够处理体系结构方面的解码器更加困难。在ARM方面,三星的设计从M3开始已经达到了6-wide,而Arm自己的Cortex内核随着每一代的发展都在稳步扩大,目前在现有的硅片中达到4-wide,并且预计会增加到即将推出的Cortex-X1内核具有5-wide设计。

苹果的微架构是8-wide实际上对新的A14来说并不新鲜。回到A13,似乎我在测试中犯了一个错误,因为我最初认为它是一台7-wide机器。最近我对它进行了重新测试,证实苹果正是在这一代升级了A11和12的7-wide解码。

苹果公司最近的设计中,有一个方面我们从来没有真正能够具体回答,那就是他们的无序执行能力有多深。我们在此问题上获得的最后官方资源是2013Cyclone设计中ROB(重排序缓冲区)的192数字。再次感谢Veedrac实施的测试似乎暴露了µarch的这一部分,我们似乎可以确认Firestorm的ROB在630指令范围之内,这是对去年的A13Lightning内核(在560中测得)的升级。目前还不清楚这是否与其他架构中的传统ROB相同,但测试至少暴露了与ROB相关的微架构限制,并暴露了行业中其他设计的正确数据。无序窗口是指当内核试图获取并执行每条指令的依赖关系时,内核可以“停放”的、等待执行的指令数量。

对于苹果的新核心来说,A+-630deepROB是一个巨大的无序窗口,因为它远远超过了业内其他设计。英特尔的SunnyCove和WillowCove型内核是第二大“深”OOO设计,拥有352个ROB型架构,AMD最新的Zen3型内核有256个条目,最近的Arm设计如Cortex-X1有224个架构。

与业内其他设计师相比,苹果是如何以及为什么能够实现如此不成比例的设计还不清楚,但这似乎是苹果实现高指令水平并行的设计理念和方法的一个关键特征。

很多很多的执行单位

拥有高ILP也意味着这些指令需要由机器并行执行,这里我们还可以看到苹果的后端执行引擎具有非常广泛的功能。在整数方面,我们估计其在运行中的指令和重命名物理寄存器文件的容量大约为354个条目,我们找到了至少7个用于实际算术操作的执行端口。其中包括4个简单的算术逻辑单元能够加法指令,2个复杂的单元也具有MUL(乘法)功能,以及一个似乎是专用的整数除法单元。核心每个周期可以处理2个分支,我想这是由一个或两个专用的分支转发端口实现的,但我无法100%确认这里的设计布局。

这里的Firestorm核心在整型设计方面似乎没有重大变化,因为唯一值得注意的变化是该单元的整型除法延迟明显略有增加(是的)。

在浮点和矢量执行方面,新的Firestorm内核实际上更令人印象深刻,因为苹果增加了第四个执行管道,使其功能增加了33%。在这里,FP重命名寄存器似乎有384个条目,这也是相当庞大的。因此,这四个128位的NEON管道在理论上可以与AMD和Intel的桌面内核的当前吞吐量相匹配,尽管它们的吞吐量更小。这里的端点操作吞吐量与管道计数是1:1,这意味着Firestorm可以每循环执行4个FADD和4个FMUL,分别有3个和4个周期延迟。这是英特尔CPU和之前AMDCPU的四倍,也是最近的Zen3的两倍,当然,仍然在较低的频率运行。这可能是苹果在浏览器基准测试中表现如此出色的原因之一(JavaScript数字是浮点双精度数)。

这四个管道的向量能力似乎是相同的,唯一看到吞吐量较低的指令是在四个管道之一上的FP除法,倒数和平方根运算仅具有1的吞吐量。

在加载存储方面,我们看到了似乎有四个执行端口:一个加载/存储,一个专用存储和两个专用加载单元。核心每个周期最多可以执行3个负载,每个周期最多可以执行2个存储,但是最多只能同时执行2个负载和2个存储。

这里有趣的是苹果处理内存事务的深度。我们测量了大约148-154个未完成的负载和大约106个未完成的存储,这应该是内存子系统的负载队列和存储队列的等价数字。毫不奇怪,这也比市场上的任何其他微体系结构都要深入。相比之下,AMD的Zen3和英特尔的SunnyCove分别为128/72和128/64。英特尔在这里的设计与苹果相差不远,实际上这些最新的微架构的吞吐量是相对匹配的——如果苹果将这种设计部署到非移动内存子系统和DRAM上,那将是很有趣的。

在这一代的Firestorm核心方面,最大的改进就是TLB。L1TLB从128页增加了一倍,达到256页,L2TLB从2048页增加到3072页。在当今的iPhone上,这是一个绝对过大的更改,因为页面大小为16KB,这意味着L2TLB覆盖48MB,甚至超过了A14的缓存容量。随着苹果将微体系结构转移到Mac系统上,与4KB页面兼容并确保设计仍提供足够的性能,这将成为苹果为何选择在这一代进行如此大规模升级的关键部分。

在缓存层次结构方面,我们早就知道苹果的设计是可怕的,而A14Firestorm内核延续了这一趋势。去年我们曾猜测A13有128KB的L1指令缓存,类似于我们可以测试的128kbl1数据缓存,但是在Darwin内核源代码转储之后,苹果证实了它实际上是一个巨大的192KB指令缓存。这绝对是巨大的,比竞争对手的Arm设计大3倍,比目前的x86设计大6倍,这可能再次解释为什么苹果在非常高的指令压力工作负载(如流行的JavaScript基准测试)方面表现出色。

巨大的高速缓存似乎也非常快–L1D以3个周期的负载使用延迟进入。我们不知道这是否是如三星核心所描述的那样巧妙的负载级联,但是无论如何,对于如此大的结构来说,这是非常令人印象深刻的。AMD具有32KB的4周期缓存,而英特尔最新的SunnyCove在将大小增加到48KB时看到了5周期的回归。慢频或快频设计的优缺点值得深思。

在L2方面,Apple一直采用两个大核心共享的8MB结构。这是一个非常不寻常的缓存层次结构,与其他人使用的中间大小的私有L2和更大的较慢的L3形成对比。苹果在这里不理会规范,而是选择大型而快速的L2。奇怪的是,这一代A14看到了大核的L2在访问延迟方面进行了回归,从14个周期回到了16个周期,还原了A13所做的改进。我们不确定为什么会发生这种情况,我确实看到标量工作负载有更高的并行访问带宽进入缓存,但是峰值带宽似乎仍然与上一代相同。另一个假设是,由于Apple在内核之间共享L2,因此这可能是AppleSiliconSoC发生变化的指标,因为只有两个以上的内核连接到单个缓存,这与A12X代很相似。

苹果已经在其SoC上使用大型LLC了好几代了。A14上,这似乎又是一个16MB的缓存,服务于SoC上的所有IP块,当然对CPU和GPU最有用。相对而言,这种缓存层次结构并不像其他设计的实际CPU-clusterl3那么快,而且近年来,我们看到越来越多的移动SoC供应商为了提高功率效率而在内存控制器前使用这种LLC。苹果会在更大的笔记本或台式电脑芯片上做什么还不清楚,但我认为我们会看到类似的设计。

我们已经讨论了苹果设计的更多具体方面,比如它们的MLP(内存级并行)功能,而A14在这方面似乎没有改变。我注意到A13的另一个变化是,新的设计现在也利用了Arm更轻松的内存模型,它能够自动优化流媒体存储到非临时存储中,模仿Cortex-A76和Exynos-M4中引入的变化。从理论上讲,x86设计无法实现类似的优化,如果有人尝试这样做,将非常有趣。

当然,关于拥有非常广泛的体系结构的古老观点是,你不能把时钟设到与比它窄的东西一样高的地方。这在某种程度上是正确的;不过,我不会对苹果的设计在更高功率设备上的性能做出任何结论。在新款iphone的A14上,新的Firestorm内核可以达到3GHz的时钟速度,当有两个内核同时工作时,时钟速度可以降至2.89GHz

我们将稍后详细研究功耗,但是我目前看到Apple受实际手机散热的限制,而不是微体系结构的固有时钟上限。新的Firestorm内核现在的时钟速度与Arm上其他移动CPU微体系结构的速度大致相同,即使它的设计范围更广。因此,由于设计更加复杂而不得不降低时钟速度的论点似乎也不适用于这个实例。苹果不仅可以在笔记本电脑这样的高温度封装设备上做什么,还可以在Mac这样的壁挂式设备上做什么,这将是一件非常有趣的事情。

主导移动性能

在我们深入探讨x86与AppleSilicon的争论之前,有必要更详细地研究A14Firestorm内核在A13Lightning内核基础上的改进方式,以及详细介绍新芯片5nm工艺的功率和功率效率改进节点。

在这里的比较中,流程节点实际上是一个通配码,因为A14是市场上第一个5nm芯片组,紧随其后的是华为Mate40系列的麒麟9000。我们碰巧有设备和芯片在内部进行测试,对比一下麒麟9000(N5上的Cortex-A773.13GHz)和Snapdragon865+(N7P上的Cortex-A773.09GHz),我们可以从某种程度上推断出处理节点在功率和效率方面有多大影响,将这些改进转化为A13与A14的比较。

从SPECint2006开始,我们没有看到A14分数有什么不寻常的,除了456的巨大进步。实际上,这并不是由于微架构的飞跃,而是由于Xcode12中新的LLVM版本进行了新的优化。在这里,编译器似乎使用了类似于在GCC8上发现的循环优化。A13的分数实际上已经从47.79提高到了64.87,但我还没有在整个套件上运行新的数字。

对于其余的工作负载,A14通常看起来像一个相对于A13的线性进程,因为时钟频率从2.66GHz增加到3GHz。IPC的整体涨幅在5%左右,略低于苹果的前几代产品,不过时钟速度的涨幅要大于通常的水平。

新芯片的功耗实际上是一致的,有时甚至比A13更好,这意味着这一代的工作负载能源效率已经看到了明显的改善,即使在峰值性能点。

与当代的Android和以Cortex-core为核心的SoC相比,苹果的性能似乎相当不平衡。最突出的一点是内存密集型、稀疏内存,其特点是工作负载(如429.mcf和471.omnetpp),苹果的设计功能远远超过性能的两倍,尽管所有芯片都运行着类似的移动级LPDDR4X/LPDDR5内存。在我们的微体系结构调查中,我们发现Apple设计上存在“记忆魔力”的迹象,我们可能会认为它们正在使用某种指针追随预取机制。

在SPECfp中,A14在A13上的增长比线性时钟频率的增长略高,因为我们在这里测量了10-11%的IPC上升。考虑到设计中额外的第四个FP/SIMD管道,这并不太令人惊讶,而与A13相比,核心的整数部分保持了相对不变。

在整体的手机比较中,我们可以看到新的A14在性能提升方面比A13取得了强劲的进步。与竞争对手相比,苹果遥遥领先——我们必须等到明年的Cortex-X1设备才能看到差距再次缩小。

还有非常重要的一点需要注意的是,苹果在实现这一切的同时,还保持了扁平状态,甚至降低了新芯片的功耗,显著降低了相同工作负载下的能耗。

看看麒麟9000和Snapdragon865+,我们发现功率在相对相似的性能下降低了10%。两种芯片都使用相同的CPUIP,只是它们的处理节点和实现方式不同。看起来苹果的A14不仅能够实现工艺节点的改进,而且能够取得更好的数据,这也是考虑到它也是一种新的微体系结构设计。

还有一点需要注意的是A14小型效率核心的数据。在这一代中,我们看到了这些新内核的巨大微体系结构提升,与去年的A13效率内核相比,这些新内核现在的性能提高了35%,同时还进一步降低了能耗。我不知道小核将如何在Apple的“AppleSilicon”Mac设计中发挥作用,但是与其他当前的现代Arm设计相比,它们肯定仍然非常高效且非常高效。

最后,是x86与苹果的性能比较。通常对于iPhone的评论,我会在这篇文章的这一部分对此进行评论,但是考虑到今天的背景和苹果为苹果硅所制定的目标,让我们用一个完整的专门章节来研究这个问题…

从移动设备到Mac:会发生什么?

迄今为止,我们对Apple芯片组的性能比较一直是在iPhone评论的背景下进行的,与x86设计并列的内容在本文中只是一个很小的脚注。今天的AppleSilicon发布会完全改变了我们对性能的描述,抛开了人们通常争论的典型苹果与橘子的比较。

我们目前没有AppleSilicon设备,很可能再过几周都不会使用它们,但我们确实有A14,并且预计新的Mac芯片将基于我们在iPhone设计中看到的微架构。当然,我们仍然在比较手机芯片与高端笔记本电脑,甚至是高端台式机芯片,但考虑到性能数字,这也正是我们在这里要说的重点,这是苹果新推出的AppleSiliconMac芯片所能达到的最低限度。

这张图表上A14的性能数字令人难以置信。如果我在隐藏A14标签的情况下发布此数据,可能会猜到这些数据点来自AMD或Intel的其他x86SKU。A14当前可以与当今x86供应商在市场上拥有的最佳顶级性能设计相抗衡,这真是一个了不起的壮举。

查看详细分数,再次令我感到惊讶的是,A14不仅保持了这种速度,而且在内存延迟敏感型工作负载(例如429.mcf和471.omnetpp)上实际上击败了这两个竞争对手,即使它们具有相同的性能内存(带LPDDR4X-4266的i7-1185G7)或台式机级内存(带DDR-3200的5950X)。

同样,请忽略A14的456.hmmer得分优势,这主要是由于编译器差异造成的,请减去33%,以获得更合适的比较数字。

即使在SPECfp中,A14不仅可以跟上,而且通常比Intel的CPU设计好得多。如果不是最近发布的Zen3设计,AMD也不会看起来很好。

在整个SPEC2006中,A14的表现绝对出色,在绝对性能上领先于AMD最近的Ryzen5000系列。

事实上,苹果能够在一个包括SoC、DRAM和监管机构在内的设备总功耗为5W的情况下实现这一点,而在没有DRAM或监管的情况下,设备功耗为+21W(1185G7)和49W(5950X)。这绝对是令人震惊的。

对于GeekBench等更常见的基准测试套件,已经有了许多批评,但坦率地说,我发现这些担忧或争论是完全没有根据的。SPEC中的工作负载和GB5中的工作负载之间的唯一实际区别是,后者的异常值测试较少,这意味着它更多地是一个CPU基准测试,而SPEC更倾向于CPU+DRAM。

苹果公司在两种工作负载中均表现出色,这证明它们具有极其平衡的微体系结构,并且AppleSilicon将能够在性能方面扩展至“桌面工作负载”而不会出现太大问题。

性能轨迹最终在哪里相交

在A7发布期间,人们对苹果称其微体系结构为桌面类设计的事实相当不屑一顾。人们对我们几年前把A11和A12称为接近桌面水平的性能数据也非常不屑一顾,今天标志着这个行业的一个重要时刻,因为苹果A14现在显然能够展示出英特尔所能提供的最佳性能。这是一个多年来一直在稳步执行和进步的绩效轨迹:

在过去的5年里,英特尔成功地将他们最好的单线程性能提高了约28%,而苹果成功地将他们的设计提高了198%,或者说是2015年底苹果A9性能的2.98倍(3倍)。

这些年来,Apple的性能轨迹和毫无疑问的执行力已使AppleSilicon成为当今的现实。任何看到这张图表的荒谬之处的人都会意识到,苹果除了放弃英特尔和x86、转而采用自己的内部微架构之外,没有其他选择——按部不动将意味着停滞不前和更糟糕的消费产品。

今天的公告只涉及苹果笔记本电脑级的苹果硅芯片,虽然我们在撰写本文时还不知道苹果将推出什么产品的细节,但苹果巨大的能效优势意味着新芯片将能够提供大幅延长的电池寿命和/或大幅提升的性能当前的英特尔MacBook产品线。

苹果公司声称,他们将在两年内将整个消费产品线完全转换为苹果硅芯片,这也预示着我们将看到未来的MacPro将采用高TDP多核设计。如果该公司能够继续目前的表现轨迹,它将看起来非常令人印象深刻。

苹果瞄准明星:在任的x86要小心了

前几页是在苹果正式宣布新的M1芯片之前写的。我们已经看到了A14的出色表现,并超过了英特尔所能提供的最好的性能。新的M1的表现应该明显高于这一水平。

在演示过程中,我们将回顾苹果的几张幻灯片,以期对性能和效率有何期待。特别是性能/功率曲线,这是苹果目前分享的最详细的信息:

苹果展示了新的M1芯片,其CPU功耗峰值约为18W。与之竞争的PC笔记本电脑芯片在35-40W范围内达到峰值,因此这些数据肯定不是单线程性能数据,而是全芯片多线程性能。我们不知道这是否是比较M1与AMDRenoir芯片或英特尔ICL或TGL芯片,但在这两种情况下,同样的普遍结论适用:

苹果公司使用了更为先进的微体系结构,该体系结构提供了显着的IPC,可在低内核时钟下实现高性能,与现有的x86处理器相比,可显着提高电源效率。该图显示,与现有竞争产品相比,M1在峰峰值处的性能提升约40%,而功耗仅为40%。

苹果公司对随机性能点的比较是值得批评的,但是苹果声称其性能是2.5倍的10W测量点确实是有道理的,因为这是基于Intel的MacBookAir使用的芯片的标称TDP。同样,这要归功于Apple在移动领域已经实现的能效特性,因此M1有望展现出如此大的收益-它肯定与我们的A14数据相匹配。

不要忘了GPU

今天,我们主要讨论了CPU方面的问题,因为这是发生前所未有的行业转变的地方。但是,我们不应忘记GPU,因为新的M1代表了Apple首次将其自定义设计引入Mac领域。

苹果在性能和能效方面的声明确实缺乏背景,因为我们不知道他们的比较点是什么。我不会试图在这里建立理论,因为有太多的变量在起作用,而且我们不知道足够的细节。

我们所知道的是,在移动领域,苹果在性能和能效方面绝对领先。上次我们测试A12Z的时候,它的设计远远超过了集成图形设计。但从那以后,AMD和英特尔的业绩都出现了更显著的跃升。

性能领导?

苹果声称M1是世界上最快的CPU。根据我们的数据,A14击败了所有英特尔的设计,只是低于AMD最新的Zen3芯片——高于3GHz的更高时钟,更大的L2缓存,和释放的TDP,我们当然可以相信苹果和M1能够实现这一目标。

这个时刻已经酝酿了多年,而新的AppleSilicon既令人震惊,也让人非常期待。在接下来的几周内,我们将尝试得到我们的新硬件,并证实苹果的说法。

英特尔在市场上停滞不前,今天失去了一个主要客户。AMD最近已经有了很大的进步,但是要赶上苹果的耗电量还是非常困难的。如果苹果的性能轨迹继续以这种速度发展下去,x86的性能皇冠可能永远也无法重新获得。
责任编辑:tzh

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都说小屏旗舰手机已经不吃香,但是iPhone SE(第二代)发布之后依然引发消费者争相购买,这证明小....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 17:13 244次 阅读
苹果第三代iPhone SE或明年发布

苹果专利曝光:似乎是在眼镜中装马达

不知道为什么,这两年马达成为了手机行业非常注重的配置,旗舰机基本必备线性马达。但提到振动效果,肯定还....
的头像 璟琰乀 发表于 03-02 17:10 181次 阅读
苹果专利曝光:似乎是在眼镜中装马达

iPhone13系列手机容量最大1T?

现在的手机摄像头像素越来越高,各种APP体积也越来越大,对于手机存储的要求也不能跟几年前的16G、3....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 17:09 240次 阅读
iPhone13系列手机容量最大1T?

苹果官翻产品到底有多少坑?

前几天,小雷在网上看到一则消息——M1版MacBook降价1500元。这听起来很不合理,毕竟M1版M....
的头像 璟琰乀 发表于 03-02 17:06 211次 阅读
苹果官翻产品到底有多少坑?

1T容量的iPhone是否有必要?

苹果手机存储空间太小,这是网友吐槽最多的一个问题。最近上市的安卓手机,存储大多是128G起步,而iP....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 17:05 129次 阅读
1T容量的iPhone是否有必要?

工信部出手助力解决汽车缺芯难题

持续了几个月的汽车业芯片持续短缺引起相关部委的高度关注。3月1日,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 17:00 217次 阅读
工信部出手助力解决汽车缺芯难题

传北汽蓝谷将代工华为汽车 双方均予以否认

据报道,企查查数据显示,目前我国共有芯片相关企业6.65万家,2020年全年新注册企业2.28万家,....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 16:49 367次 阅读
传北汽蓝谷将代工华为汽车 双方均予以否认

传PS5被破解 可实现高效挖矿

据报道,中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可,主要涵盖成熟的14nm及以上工艺用半导体设备等。近....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 16:43 376次 阅读
传PS5被破解 可实现高效挖矿

葡萄牙用户就苹果降频门发起集体诉讼

据报道,天风国际郭明錤发布最新研报指出,如果2021年能解决折叠装置的关键技术与量产问题,那么202....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 16:39 136次 阅读
葡萄牙用户就苹果降频门发起集体诉讼

Carbon发布全球首款采用碳纤维材质智能手机

随着手机行业的发展,新款智能手机愈发追求大屏幕、大电池,以及5G等新功能,这也导致手机机身越来越重。....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 16:34 173次 阅读
Carbon发布全球首款采用碳纤维材质智能手机

国开行:将继续加大对集成电路等方面的股权投资力度

3月2日,国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示,今年准备新增股权投资500亿元以上,将运用....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 16:32 295次 阅读
国开行:将继续加大对集成电路等方面的股权投资力度

三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

在曝光了一个多月后,据外媒报道三星Galaxy M12将在印度发布。据悉这款新机已经在当地的亚马逊和....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 16:30 171次 阅读
三星Galaxy M12新机型或将搭载Exynos 850芯片组

初学者常见的51单片机

就是上面图片中这家伙,是ATMEL公司生产的8位单片机。ATMEL公司,1984年成立的一家美国公司....
的头像 单片机技术宅 发表于 03-02 15:55 85次 阅读
初学者常见的51单片机

魅族18系列5G双旗舰发布会举办 Flyme 9系统正式发布

3月1日,魅族《这十八年》正式首映,向中国手机行业每一份奋斗者、见证者和支持者致敬。同时,3月2日,....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 15:54 692次 阅读
魅族18系列5G双旗舰发布会举办 Flyme 9系统正式发布

三星即将发布基于ARM芯片的新一代猎户座处理器

受相关禁令的影响,在华为芯片业务受到严重冲击的同时,美国芯片产业也遭受了不小的损失。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:53 150次 阅读
三星即将发布基于ARM芯片的新一代猎户座处理器

千亿芯片项目终结,武汉弘芯遣散全体员工

武汉弘芯投资1280亿元的项目曾引起无数人的关注,该项目因巨额的资金投入、蒋尚义的加盟等,一度是饱受....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:46 401次 阅读
千亿芯片项目终结,武汉弘芯遣散全体员工

联想斩获2020年平板电脑销量第一

近日国际数据公司(IDC)发布了对印度2020年平板电脑销量的分析报告,数据显示印度平板电脑销量增长....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 15:44 140次 阅读
联想斩获2020年平板电脑销量第一

受电力紧缺影响,三星、NXP、英飞凌等被迫停产

2020年底至今,全球晶圆紧缺的情况愈演愈烈。此前只是汽车行业芯片短缺,但现阶段芯片短缺的状况已经蔓....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:40 162次 阅读
受电力紧缺影响,三星、NXP、英飞凌等被迫停产

全新vivo S9将搭载天玑1100芯片

前段时间,联发科技举办天玑新品发布会,同时推出天玑1200和天玑1100两款旗舰5G移动芯片。当时官....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 15:40 157次 阅读
全新vivo S9将搭载天玑1100芯片

EDA公司华大九天拟在创业板上市

2020年华为因为有关禁令被斩断全球芯片供应链后,中国科学院曾公开宣布,要集结全院之力攻克光刻机制造....
发表于 03-02 15:36 209次 阅读
EDA公司华大九天拟在创业板上市

Imagination硬件光线追踪到底有何不同?

Imagination 公司技术产品管理高级总监 Kristof Beets 分享了对光线追踪技术的....
的头像 Imagination Tech 发表于 03-02 15:35 53次 阅读
Imagination硬件光线追踪到底有何不同?

汽车芯片供应短缺情况仍在持续发酵

从去年下半年开始,汽车芯片供应短缺情况仍在持续发酵。 目前,今年一季度部分汽车制造商原计划产量受影响....
的头像 Imagination Tech 发表于 03-02 15:34 166次 阅读
汽车芯片供应短缺情况仍在持续发酵

Redmi K40详细规格配置参数一览

前几天,Redmi K40系列和大家正式见面了,1999元起的价格吸引了不少小伙伴的关注。值得一提的....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 15:30 411次 阅读
Redmi K40详细规格配置参数一览

冰刻技术能否助力国产芯片摆脱光刻机?

光刻机是我国芯片制造业一大痛点,目前,在EUV光刻机赛道中,仅有ASML一个玩家。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:29 137次 阅读
冰刻技术能否助力国产芯片摆脱光刻机?

我国首款全面国产化电力专用主控芯片“伏羲”量产

电力安全事关生产之基、民生之本,对于国家经济、人民生活都至关重要。疫情之下,2020年,全国全社会用....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:23 182次 阅读
我国首款全面国产化电力专用主控芯片“伏羲”量产

中国有望解决光刻机“卡脖子”难题

放眼全球光刻机制造领域,荷兰ASML是当之无愧的第一巨头。ASML一台EUV光刻机卖价十多亿,可即便....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:09 263次 阅读
中国有望解决光刻机“卡脖子”难题

三星正式发布“ISOCELL HM3”图像传感器

近年来,一亿像素的手机受到了不少人的喜爱,这背后其实三星功不可没。近期,三星发布了名为“ISOCEL....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 15:07 90次 阅读
三星正式发布“ISOCELL HM3”图像传感器

中芯国际解禁,或是因为高通芯片告急?

3月1日,多家媒体爆出重大消息,中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 15:03 680次 阅读
中芯国际解禁,或是因为高通芯片告急?

长虹重磅举办5G+8K春季新品发布会

近日,长虹举办5G+8K春季新品发布会,为我们带来了有着“超薄8K新物种”之称的CHiQ-Q8K电视....
的头像 lhl545545 发表于 03-02 14:59 156次 阅读
长虹重磅举办5G+8K春季新品发布会

2020年中国芯片进口量高达2.4万亿颗

日前国家统计局公布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》。
的头像 如意 发表于 03-02 14:59 126次 阅读
2020年中国芯片进口量高达2.4万亿颗

英伟达收购Arm的交易生变数?

据报道,总部位于加利福尼亚州的英伟达正在就与庞大合并案有关的潜在承诺与政府进行谈判,包括维持Arm在....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 14:58 121次 阅读
英伟达收购Arm的交易生变数?

XNS40N60TH IGBT芯片的数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是XNS40N60TH IGBT芯片的数据手册免费下载。
发表于 03-02 14:52 8次 阅读
XNS40N60TH IGBT芯片的数据手册免费下载

苹果正研发两款可支持反向充电的MagSafe移动电源

有谣传称苹果正在为 iPhone 12 开发两款 MagSafe 移动电源,其中一款还可以支持反向充....
发表于 03-02 14:46 199次 阅读
苹果正研发两款可支持反向充电的MagSafe移动电源

曝国产手机芯片供应目前正常

3月1日,多家媒体报道称手机芯片正面临极度缺货,对此,有两家国产手机大厂在当日对记者表示,目前公司并....
的头像 如意 发表于 03-02 14:43 173次 阅读
曝国产手机芯片供应目前正常

中芯国际获美供应商供应许可,意味着什么?

被美国制裁的中芯国际与美国的沟通取得重大突破!美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委,已批准美领先....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 14:36 1800次 阅读
中芯国际获美供应商供应许可,意味着什么?

太赫兹技术的背景及应用介绍

今年的国际固态半导体电路会议(ISSCC)在几周前刚刚圆满结束。作为芯片行业的顶尖会议,每年ISSC....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-02 14:30 149次 阅读
太赫兹技术的背景及应用介绍

DSP在系统及芯片中有什么样的应用

数字信号处理( Digital Signal Processing ,简称DSP) 是一门涉及许多学....
发表于 03-02 13:52 14次 阅读
DSP在系统及芯片中有什么样的应用

为什么我的处理器漏电

为什么我的处理器漏电?
发表于 03-02 08:19 0次 阅读
为什么我的处理器漏电

Imagination Rogue GPU技术有哪些优势?

PowerVR 6系列GPU与竞争对手Mali-T600系列GPU的规格对比 PowerVR的看家本领——TBDR渲染技术 ...
发表于 02-26 07:39 0次 阅读
Imagination Rogue GPU技术有哪些优势?

移动处理器的真正关键是什么

为什么尽管所有的趋势都朝高端软件开发和抽象级发展,而不重视底层的CPU与GPU指令集架构(ISA)。但是当设计CPU、GP...
发表于 02-26 07:06 0次 阅读
移动处理器的真正关键是什么

Cortex-M0处理器的基础知识

Cortex-M0处理器介绍
发表于 02-26 06:03 0次 阅读
Cortex-M0处理器的基础知识

555芯片等效图各功能区分析

  一、芯片引脚定义   二、芯片内部结构   三、等效图组成说明   四、等效图各功能区分析:分压电路 + 电压比较器  ...
发表于 02-25 07:37 0次 阅读
555芯片等效图各功能区分析

Soc是如何诞生的?

对于选购一台手机而言,我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外,性能当然是必然着重考虑的因素,就像一般用户买汽车,并不会选择...
发表于 02-25 06:38 0次 阅读
Soc是如何诞生的?

如何用ARM处理器加速遵循安全至上的规范?

运用ARM处理器系列软件工具可加速遵循安全至上的规范 ARM处理器逐渐拓展应用 ...
发表于 02-24 06:35 0次 阅读
如何用ARM处理器加速遵循安全至上的规范?

如何通过创新架构和电源技术提升处理器能效?

能源效率的现状 微处理器的电源挑战 AMD 25×20计划 实现25x20目标 ...
发表于 02-23 06:10 0次 阅读
如何通过创新架构和电源技术提升处理器能效?

如何创建一颗芯片?

创建一颗芯片 从智能嵌入式到IoT,都可以使用ARM Cordio ...
发表于 02-22 07:48 0次 阅读
如何创建一颗芯片?

这个芯片是什么型号?那个标志是什么厂家的?

发表于 02-20 15:15 286次 阅读
这个芯片是什么型号?那个标志是什么厂家的?

STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
发表于 10-28 15:01 69次 阅读
STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 89次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 243次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 115次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 87次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 172次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 113次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 149次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 163次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 136次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 118次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
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NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
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NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
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NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
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NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 125次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
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FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
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NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 251次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
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AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5