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快来看看这29个错误你有没有犯过?

传感器技术 2020-11-12 14:01 次阅读

不要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男,电子攻城狮也不例外!

关键是很多时候,工程师并不觉得自己在犯错误,反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。

面对林林总总的元器件和复杂的电路图,工程师们不时出现的小错误是难免的,而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”,那你就成为科技革命的先驱了!

但是对于资历尚浅的新手工程师来说,这些过来人的经验可能会对你大有裨益,这些前人趟过的雷你就不要再去踩了,快来看看这29个错误你有没有犯过?

误区一、成本节约

常见错误1:面板上的指示灯选什么颜色呢?我个人比较喜欢蓝色,就选它吧。

正解:对于市面上的指示灯,红绿黄橙等颜色的,不管大小(5MM以下)、封装如何,都已成熟了几十年,所以价格便宜一般都在5毛钱以下。而蓝色指示灯却是近三四年才发明出来的,技术成熟度和供货稳定度都较差,所以价格要贵出四五倍。如果你设计的面板堆指示灯颜色没有特殊要求,就不要选蓝色了。目前蓝色指示灯一般只用在不能用其它颜色替代的场合,如显示视频信号等。

常见错误2:这些拉低/拉高的电阻,用多大的阻值好像都没太大关系,就选个整数5K吧。

正解:其实市场上不存在5K的阻值,最接近的是4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本价格分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8几个种类(含10的整数倍);相应的,20%精度的电容也一样只有以上几种容值。对于电阻和电容来说,如果选了这几种之外的其它的值,就必须使用更高的精度,成本就翻了几倍,如果对精度的要求并不大,这样做是成本上的浪费。除此之外,电阻质量也非常重要,有时候一批劣质的电阻足以毁掉一个项目,建议大家在立创商城等正品自营商城购买。

常见错误3:这点逻辑用74XX的门电路搭也行,但太土,还是用CPLD吧,显得高档多了。

正解:74XX的门电路只几毛钱,而CPLD至少也得几十块(GAL/PAL虽然只几块钱,但不推荐使用),成本提高了很多倍不说,还给生产、文档等工作增添数倍的工作。在不影响性能的前提下,使用性价比更高的74XX显然更合适。

常见错误4:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。

正解:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家在定价方面,线宽、过孔数量是重要的考量因素,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,此外PCB板的面积也是影响价格的一方面。所以自动布线势必会增加线路板的生产成本。

常见错误5:我们的系统要求这么高,包括MEM、CPUFPGA等所有的芯片都要选最快的。

正解:在一个高速系统中并不是每一部分都工作在高速状态,而器件速度每提高一个等级,价格差不多要翻倍,另外还给信号完整性问题带来极大的负面影响。所以,在选择芯片时,要根据不同部分器件的使用程度来考量,而不是都用最快的。

常见错误6:程序只要稳定就可以了,代码长一点、效率低一点不是关键。

正解:CPU的速度和存储器的空间都是用钱买来的,如果写代码时多花几天时间提高一下程序效率,那么从降低CPU主频和减少存储器容量所节约的成本绝对是划算的。CPLD/FPGA设计也类似。

误区二:可靠性设计

常见错误7:这块单板已小批量生产了,经过长时间测试没发现任何问题,不用再看芯片手册了。

常见错误8:用户操作错误发生问题就不能怪我了。

正解:要求用户严格按手册操作是没错的,但用户是人,就有犯错的时候,不能说碰错一个键就死机,插错一个插头就烧板子。所以对用户可能犯的各种错误必须提前预测到并加以保护。

常见错误9:这板子坏的原因是对端的板子出问题了,也不是我的责任。

正解:对于各种对外的硬件接口应有足够的兼容性,不能因为对方信号不正常,你就彻底罢工了。它不正常只应影响到与其有关的那部分功能,而其它功能应能正常工作,不应彻底罢工,甚至永久损坏,而且一旦接口恢复,你也应立即恢复正常。

常见错误10:这部分电路只要要求软件这样设计就不会有问题。

正解:硬件上很多器件特性直接受软件控制,但软件是经常出现bug的,程序跑飞了之后无法预料会有什么操作。设计者应确保不论软件做什么样的操作硬件都不应在短时间内发生永久性损坏。

误区三:系统效率

常见错误11:这么多任务到底是用中断还是用查询呢?还是中断快些吧。

正解:中断的实时性强,但不一定快。如果中断任务特别多的话,这个没退出来,后面又接踵而至,一会儿系统就将崩溃了。如果任务数量多但很频繁的话,CPU的很大精力都用在进出中断的开销上,系统效率极为低下,如果改用查询方式反而可极大提高效率,但查询有时不能满足实时性要求,所以最好的办法是在中断中查询,即进一次中断就把积累的所有任务都处理完再退出。

常见错误12:这主频100M的CPU只能处理70%,换200M主频的就没事了。

正解:系统的处理能力牵涉到多种多样的因素,在通信业务中其瓶颈一般都在存储器上,CPU再快,外部访问快不起来也是徒劳。

常见错误13:CPU用大一点的CACHE,就应该快了。

正解:CACHE的增大,并不一定就导致系统性能的提高,在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。其原因是搬到CACHE中的数据必须得到多次重复使用才会提高系统效率。所以在通信系统中一般只打开指令CACHE,数据CACHE即使打开也只局限在部分存储空间,如堆栈部分。同时也要求程序设计要兼顾CACHE的容量及块大小,这涉及到关键代码循环体的长度及跳转范围,如果一个循环刚好比CACHE大那么一点点,又在反复循环的话,那就麻烦了。

常见错误14:存储器接口的时序都是厂家默认的配置,不用修改的。

正解:BSP对存储器接口设置的默认值都是按最保守的参数设置的,在实际应用中应结合总线工作频率和等待周期等参数进行合理调配。有时把频率降低反而可提高效率,如RAM的存取周期是70ns,总线频率为40M时,设3个周期的存取时间,即75ns即可;若总线频率为50M时,必须设为4个周期,实际存取时间却放慢到了80ns。

常见错误15:这个CPU带有DMA模块,用它来搬数据肯定快。

正解:真正的DMA是由硬件抢占总线后同时启动两端设备,在一个周期内这边读、那边些。但是很多嵌入CPU内的DMA只是模拟而已,启动每一次DMA之前要做很多准备工作(设起始地址和长度等),在传输时往往是先读到芯片内暂存,然后再写出去,即搬一次数据需两个时钟周期,比软件来搬要快一些(不需要取指令,没有循环跳转等额外工作),但如果一次只搬几个字节,还要做一堆准备工作,一般还涉及函数调用,效率并不高。所以这种DMA只对大数据块才适用,不要盲目使用。

常见错误16:一个CPU处理不过来,就用两个分布处理,处理能力可提高一倍。

正解:对于搬砖头来说,两个人应该比一个人的效率高一倍;对于作画来说,多一个人只能帮倒忙。使用几个CPU需对业务有较多的了解后才能确定,也就说要尽量减少两个CPU间协调的代价,使1+1尽可能接近2,千万别小于1。

误区四:低功耗设计

常见错误17:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。

正解:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将达毫安级,现在的系统常常是地址数据各32位,可能还有244/245隔离后的总线及其它信号,都上拉的话,几瓦的功耗就耗在这些电阻上了(不要用8毛钱一度电的观念来对待这几瓦的功耗,原因往下看)。

常见错误18:我们这系统是220V供电,就不用在乎功耗问题了。

正解:低功耗设计并不仅仅是为了省电,更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低,器件寿命则相应延长(半导体器件的工作温度每提高10度,寿命则缩短一半)。功耗问题随时都要考虑到。

常见错误19:这些小芯片的功耗都很低,不用考虑。

正解:对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的,它主要由引脚上的电流确定,一个ABT16244,没有负载的话耗电大概不到1毫安,但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载(如匹配几十欧姆的电阻),即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA,当然只是电源电流这么大,热量都落到负载身上了。

常见错误20:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?可以让它空着,以后再说。

正解:不用的I/O口如果悬空的话,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话,每个引脚也会有微安级的电流,所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号)。

常见错误21:这款FPGA还剩这么多门用不完,可尽情发挥吧。

正解:FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比,所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。

常见错误22:存储器有这么多控制信号,我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了,片选就接地吧,这样读操作时数据出来得快多了。

正解:大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上,所以应尽可能使用CS来控制芯片,并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。

常见错误23:降低功耗都是硬件人员的事,与软件没关系。

正解:硬件只是搭个舞台,唱戏的却是软件,总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的,如果软件能减少外存的访问次数(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的献。要想板子转得好,硬件软件必须两手抓!

常见错误24:这些信号怎么都有过冲啊?只要匹配得好,就可以消除了。

正解:除了少数特定信号外(如100BASE-T、CML),都是有过冲的,只要不是很大,并不一定都需要匹配,即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的输出阻抗不到50欧姆,有的甚至20欧姆,如果也用这么大的匹配电阻的话,那电流就非常大了,功耗是无法接受的,另外信号幅度也将小得不能用,再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同,也办法做到完全匹配。所以,TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。

误区五:信号完整性

常见错误25:这些信号都经过仿真了,肯定没问题。

正解:仿真模型不可能与实物一模一样,连不同批次加工的实物都有差别,就更别说模型了。再说实际情况千差万别,仿真也不可能穷举所有可能,尤其是串扰。曾经有一教训是某单板只有特定长度的包极易丢包,最后的原因是长度域的值是0xFF,当这个数据出现在总线上时,干扰了相邻的WE信号,导致写不进RAM。其它数据也会对WE产生干扰,但干扰在可接受的范围内,可是当8位总线同时由0边1时,附近的信号就招架不住了。结论是仿真结果仅供参考,还应留有足够的余量。

常见错误26:为保证干净的电源,去偶电容是多多益善。

正解:总的来说,去偶电容越多电源当然会更平稳,但太多了也有不利因素:浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的设计关键是要选对容量并且放对地方,一般的芯片手册都有争对去偶电容的设计参考,最好按手册去做。

常见错误27:既然是数字信号,边沿当然是越陡越好。

正解:边沿越陡,其频谱范围就越宽,高频部分的能量就越大;频率越高的信号就越容易辐射(如微波电台可做成手机,而长波电台很多国家都做不出来),也就越容易干扰别的信号,而自身在导线上的传输质量却变得越差。所以能用低速芯片的尽量使用低速芯片。

常见错误28:信号匹配真麻烦,如何才能匹配好呢?

正解:一般来说是当信号在导线上的传输时间超过其跳变时间时,信号的反射问题才显得重要。信号产生反射的原因是线路阻抗的不均匀造成的,匹配的目的就是为了使驱动端、负载端及传输线的阻抗变得接近,但能否匹配得好,与信号线在PCB上的拓扑结构也有很大关系,传输线上的一条分支、一个过孔、一个拐角、一个接插件、不同位置与地线距离的改变等都将使阻抗产生变化,而且这些因素将使反射波形变得异常复杂,很难匹配,因此高速信号仅使用点到点的方式,尽可能地减少过孔、拐角等问题。

常见错误29:100M的数据总线应该算高频信号,至于这个时钟信号频率才8K,问题不大。

正解:数据总线的值一般是由控制信号或时钟信号的某个边沿来采样的,只要争对这个边沿保持足够的建立时间和保持时间即可,此范围之外有干扰也罢过冲也罢都不会有多大影响(当然过冲最好不要超过芯片所能承受的最大电压值),但时钟信号不管频率多低(其实频谱范围是很宽的),它的边沿才是最关键的,必须保证其单调性,并且跳变时间需在一定范围内。

相信很多新手工程师在设计电路时有过类似的想法,如果你也中招了,转发出去给更多的人看到!你还犯过哪些低级/严重的错误?不妨分享出来大家一起探讨!

责任编辑:lq

原文标题:99%的电子工程师掉进过这29个坑

文章出处:【微信号:WW_CGQJS,微信公众号:传感器技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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国内高端半导体设备企业「普莱信智能」近日宣布完成1亿元的B轮融资,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光....
的头像 我快闭嘴 发表于 02-04 09:44 447次 阅读
半导体设备厂商普莱信智能完成B轮融资

HM8205塑料封装MOSFET的数据手册免费下载

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发表于 02-04 08:00 44次 阅读
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光传感器的封装方式介绍

光传感器封装方式有多种,由于光传感器仍处于发展中,其封装方式尚未规范,下面简要介绍几种主要的封装方式....
发表于 02-02 09:50 664次 阅读
光传感器的封装方式介绍

传感器无处不在:从集成创新走向器件创新

无论是飞驰的高铁,还是四五百吨的变压器,大国重器往往一直令人惊羡。首先从个头上,它给人以惊艳的感觉。....
的头像 传感器技术 发表于 02-02 09:29 381次 阅读
传感器无处不在:从集成创新走向器件创新

适用于DA4580蓝牙芯片的QFN40芯片尺寸及推荐PCB封装资料免费下载

适用于DA4580蓝牙芯片的QFN40芯片尺寸及推荐PCB封装资料免费下载
发表于 02-02 08:00 35次 阅读
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AltiumDesigner中2.00mm排针和2.00mm排针的排母PCB封装

本文档的主要内容详细介绍的是AltiumDesigner中2.00mm排针和2.00mm排针的排母P....
发表于 02-02 08:00 82次 阅读
AltiumDesigner中2.00mm排针和2.00mm排针的排母PCB封装

华天科技表示,汽车芯片封装厂目前订单饱满,有提价

集微网消息,近日,有投资者在互动平台提问,近期汽车芯片紧缺,公司在汽车芯片封装厂是否满负荷运行?是否....
的头像 Les 发表于 02-01 17:21 688次 阅读
华天科技表示,汽车芯片封装厂目前订单饱满,有提价

蒋尚义入职中芯国际后首次亮相

我们的半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜,包括设备 + 原料→硅片工艺→封装测试....
的头像 旺材芯片 发表于 02-01 16:51 801次 阅读
蒋尚义入职中芯国际后首次亮相

上海争取实现12nm先进工艺规模量产

在去年中芯国际就曾表示,12nm工艺已经正式启动试生产,并与客户展开深入合作,目前进展良好,正处于验....
的头像 旺材芯片 发表于 02-01 14:13 685次 阅读
上海争取实现12nm先进工艺规模量产

如何学习单片机

工程师教你如何学习单片机
发表于 02-01 06:23 0次 阅读
如何学习单片机

高速电路设计工程师需要掌握哪些知识技能

高速电路设计,工程师需要掌握哪些知识技能呢?下面以具体的七个技术面,为大家详细叙述一一解答: 1. 电源布局布线相关 2. 走...
发表于 01-26 07:58 0次 阅读
高速电路设计工程师需要掌握哪些知识技能

模拟工程师需要具备的技能

为什么说模拟工程师无法被取代,需要什么必备技能? ...
发表于 01-26 07:08 0次 阅读
模拟工程师需要具备的技能

讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求

SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
发表于 12-31 07:50 101次 阅读
讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求

NLX2G66 双向双模拟开关数字多路复用器

6是一款双单刀单掷(SPST)模拟开关/数字多路复用器。该单电源电压IC采用亚微米CMOS技术设计,可提供低传播延迟(tpd)和导通电阻(RON),同时保持低功耗。这种双向开关可以与模拟或数字信号一起使用,这些信号可以在从VCC到GND的整个电源范围内变化。 特性 优势 宽Vcc工作范围:1.65 V至5.5 V 能够在大多数系统中工作 对于控制引脚,OVT高达+5.5 V 保护过压 RON:通常5.5 V,Vcc = 4.5 V,Is = 32 mA 低失真信号 ESD性能:> 5000 V HBM,> 400 V MM 防止ESD事件 应用 无线设备 音频a d视频信号路由 便携式计算 可穿戴设备 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-01 10:02 115次 阅读
NLX2G66 双向双模拟开关数字多路复用器

NLAST4501 SPST模拟开关单电源 TTL电平

501是一款采用亚微米硅栅CMOS技术制造的模拟开关。它实现了非常低的R ON ,同时保持极低的功耗。该器件是双向开关,适用于切换模拟或数字信号,可能从零到满电源电压变化。 NLAST4501是一款低电压,TTL(低阈值)兼容器件,引脚与MAX4501引脚兼容。当电源电压标称值为5.0 V时,Enable引脚与标准TTL电平输出兼容。它也具有过压容限,使其成为非常有用的逻辑电平转换器。 特性 保证R ON 为32 W,5.5 V 低功耗:I CC =2μA 低阈值使能引脚TTL兼容,电压为5.0伏 针对NLAS4501引脚的TTL版本和引脚 提供电压转换许多不同的电压水平 3.3到5.0伏特,使能引脚可能高达+5.5伏特1.8到3.3伏特1.8到2.5伏特 MAX4501的改进版本(任何电压在2到5.5伏之间) 芯片复杂性:FET = 11 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-01 00:02 198次 阅读
NLAST4501 SPST模拟开关单电源 TTL电平

NLAS324 双通道SPST模拟开关 单电源

4是双SPST(单刀单掷)开关,类似于1/2标准4066.该设备允许独立选择2个模拟/数字信号。封装是超小型的8. 与先前的高压技术相比,采用先进的0.6 5 CMOS工艺,大大提高了R ON 电阻。 特性 导通电阻为20Ω典型值,5.0 V 匹配
发表于 07-31 22:02 76次 阅读
NLAS324 双通道SPST模拟开关 单电源

NLAS325 双通道SPST模拟开关 单电源

5是双SPST(单刀单掷)开关,类似于1/2标准4066.该设备允许独立选择2个模拟/数字信号。封装是超小型的8. 与先前的高压技术相比,采用先进的0.6 5 CMOS工艺,大大提高了R ON 电阻。 特性 导通电阻为20Ω典型值,5.0 V 匹配
发表于 07-31 21:02 94次 阅读
NLAS325 双通道SPST模拟开关 单电源

NLAS323 双通道SPST模拟开关 单电源

3是双SPST(单刀单掷)开关,类似于1/2标准4066.该设备允许独立选择2个模拟/数字信号。封装非常小8. 与旧的高压技术相比,采用先进的0.6微米CMOS工艺,大大提高了R ON 电阻。 特性 导通电阻为20Ω典型值,5.0 V 匹配
发表于 07-31 20:02 124次 阅读
NLAS323 双通道SPST模拟开关 单电源

NL7WB66 双SPST模拟开关

6是一个非常低的R ON 双SPST模拟开关。 R ON 在5.0v时为5.0Ω(典型值)。该器件采用非常受欢迎的低成本US8封装。它被设计为通用双开关,可用于切换音频和视频等模拟信号或TTL,CMOS,LVDS,ECL等数字信号或QPSK等复杂数字信号。 特性 卓越的性能RDS ON =5.0Ω,5.0v 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图
发表于 07-31 20:02 189次 阅读
NL7WB66 双SPST模拟开关

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 130次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 194次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 125次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 91次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 435次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 127次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 225次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 224次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 105次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 238次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 105次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 224次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 283次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 506次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)