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LED封装作为产业链的中游环节,今年上也受到较大波及

高工LED 2020-11-11 17:53 次阅读

2020年上半年,受疫情在全球蔓延影响,LED照明产业链企业经营普遍不佳。

LED封装作为产业链的中游环节,今年上也受到较大波及。就LED封装上市公司的半年报来看,仅东山精密、兆驰股份2家封装企业实现营利双增长,而其他几家封装企业营收或净利均出现不同程度的下滑。

面对严峻的新冠肺炎疫情及经济形势,LED封装企业纷纷通过以下方式积极应对:

第一,调整应对策略,努力保持各项生产经营工作的有序恢复;第二,完善主营业务在细分领域的布局,深挖市场潜力,拓宽利润增收渠道;第三,强化内控管理,加强成本管控,提高生产效率,力求经营业绩恢复到稳定增长的轨道。

在封装企业自身在积极化解危机的同时,其供应商封装材料企业也在积极助力,通过材料帮助封装厂提高产品效率、降低成本等。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。作为LED封装产业链中的一环,封装胶、支架材料、、锡膏、荧光粉等虽然成本占比不高,但也是不可或缺的一部分。

相比集成电路封装,LED封装有较大不同,不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以对LED封装材料有着特殊的要求。

而终端应用也决定了对材料性能的要求,比如普通产品要求回流焊无死灯、无明显黄化;中端产品对气密性、可靠性要求更高;高端产品对蓝光光衰和可靠性均有较高的要求。

面对不同终端市场的应用需求,各家LED封装材料厂商也在持续不断地进行技术变革及产品创新。那么,究竟哪些封装材料厂商在产品和技术创新方面更受封装厂商认可?

为重点表彰LED封装材料企业取得重大突破,2020高工金球奖特别设置了封装材料年度创新技术与产品奖类别,鼓励企业积极报名参与(戳此查看奖项类别及评选规则)。

被誉为“LED行业奥斯卡”的金球奖评选,通过每年全行业企业的积极参与,不仅仅为行业提供展示产品、品牌的平台,更是希望通过这样的方式,评选出好产品、新技术来树立行业标杆,唯有向标杆看齐,才能从根本上推动封装材料产业的向好发展。

回顾2019高工金球奖颁奖典礼,在激烈的投票角逐之后,晨日科技、希尔德、康美特3家封装材料厂商成功入围。其中,晨日科技获金球奖,希尔德和康美特获得水晶杯。

责任编辑:lq

原文标题:【勤邦装片机·金球奖】封装材料关键局

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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