扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇

垂直分工模式不断深化，是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场，共同推进产业链的进步。因此，仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。

“封测”即“封装”和“测试”，是芯片生产的最后一个环节。所谓封装，是将芯片在用可塑性绝缘介质封装起来，保证芯片稳定可靠地工作;所谓测试，是检测封装后芯片的各项性能。

封测是中国半导体行业发展情况最好的环节之一，目前世界排名前十的封测企业有三家来自中国大陆。

“独立第三方集成电路测试”则是行业进一步细分后形成的市场。独立第三方测试主要集中对芯片功能、性能和可靠性的要求，通过软硬件结合进行价值判断，与封装厂商相辅相成。

尽管是新兴赛道，国内已有一批新兴厂商脱颖而出，利扬芯片就是其中翘楚。在芯片成品测试和晶圆测试两大业务的驱动下，利扬芯片已经成长为年营收达2．32亿元的赛道龙头。

在市场细分的趋势下，独立第三方测试究竟有多大的市场空间？利扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇？

产业细分成就独立测试

曾几何时，IDM（IntegratedDeviceManufacture）是芯片行业的主要模式。头部厂商集芯片设计、制造和封测为一体，靠规模效应取胜。形如东芝这样的产业巨头，其业务曾囊括上游晶圆、中游芯片、下游终端设备，贯穿整条产业链。

不过，“大包大揽”的IDM模式管理成本较高且投入巨大，上游业务因为不愁客户而懈于市场竞争，长此以往，其产品竞争力将不如单一业务的公司。半导体行业产业分工更加细化是大势所趋，“Foundry”、“Fabless”和“Chipless”等新模式应运而生。

Foundry，指厂商只负责芯片制造的环节，俗称“代工厂”。最初，因为欧美等发达国家制造成本高昂，因此制造环节开始向亚洲转移。虽然名为“代工”，其技术含量却不低。台积电是全球第一大Foundry厂商，掌握着全球最先进制程芯片的制造能力，在全球芯片产业链中不可替代;

Fabless，指厂商只负责芯片设计而不涉及生产，华为海思就是代表;ARM则创造了Chipless模式：它既不设计芯片，也不生产芯片，而是设计出高效的IP内核，其他芯片设计厂商基于其内核设计自己的芯片产品。不管是苹果A系列芯片、高通骁龙还是华为麒麟，都采用了ARM的架构。

除了芯片设计和制造，封测行业也日渐“独立”，发展壮大。我国的封测行业更是得益于庞大的芯片市场，逐步缩小技术差距，已经涌现出长电科技（600584．SH）、华天科技（002185．SZ）、通富微电（002156．SZ）、晶方科技（603005．SH）等上市龙头，在全球前十大封测厂商中占据三席。

2011-2019年中国集成电路封测销售收入及增长情况

“测试”本身的市场也不容小觑。在半导体产业发达的台湾，专业测试领域已经涌现出京元电子这样的委外检测巨头。根据台湾工研院（IEK）的统计，2017年台湾IC测试产值约为47亿美元，在全球市场占比高达70%。

随着我国集成电路产业的发展，相关专业测试的需求也越来越多。“封测一体”模式大多为“自检”，而“独立第三方检测”则形成了良好的补充。根据利扬芯片招股书介绍，独立第三方的测试能够针对客户的个性化需求，对芯片产品的功能、性能和品质进行测试，是“芯片产品推向终端应用前的守门员”。

芯片检测的需求并非一成不变。不同芯片的测试流程和条件不仅不同，而且还涉及大量数据分析，因此相关流程必须要进行针对性设计和研发。独立第三方集成电路测试厂商擅长开发测试方案，能够基于芯片的工作原理，测量芯片的性能参数和功能。利扬芯片作为最早进入该领域的国内厂商，已经耕耘十多年，积累了不少研发经验。

随着芯片需求更加多样化，芯片的设计和制造也更加个性化和多样化。专业的测试厂商能够对客户需求快速反应，从而更适合细分后的产业格局。

独立第三方检测无疑是半导体产业细分后的新蓝海。

分散市场涌现龙头

独立第三方检测源自国产替代的需求。

最初，国内专业测试企业寥寥且规模较小，很多芯片设计公司不得不寻求海外测试资源。这种流程会拖慢芯片设计和生产的进度，进而影响整个产品上市的节奏。如果在该环节实现国产替代，能够缩短芯片产品投放市场的时间周期。

近年来，国内新的芯片生产模式，为独立第三方芯片检测提供了广阔的市场空间。不管是华为、小米，还是格力、美的，目前都组建团队自主研发关键芯片，只掌握前端芯片和后端产品应用，中间的晶圆制造、晶圆测试、芯片制造、芯片封装和成品测试全部委托给专业厂商完成。

因此，国内独立第三方检测虽然规模较小，市场也较为分散，增长却十分迅速。目前，该赛道已经涌现出包括利扬芯片、华岭股份（430139）、确安科技（430094）在内的新三板挂牌企业。

2017-2019年利扬芯片主要财务指标

作为行业龙头，利扬芯片的主要主要业务是晶圆测试和芯片成品测试。其芯片成品测试业务已经累计研发33大类芯片测试解决方案，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。利扬芯片的芯片检测解决方案包括5G通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子和北斗应用等，覆盖了大量热门的芯片应用场景。

更为重要的是，利扬芯片有自主研发检测设备的能力，其自研的条状封装产品自动探针台、3D高频分类机械手等集成电路专用测试设备已经能够用于生产实践中，进一步巩固了利扬芯片的龙头地位。

高端测试成业绩引擎

利扬芯片从创立之初就定位于12英寸晶圆的测试，其芯片测试能力也覆盖28nm、16nm乃至8nm工艺的产品。得益于研发的突破，高端测试平台逐渐成为利扬芯片业绩的“发动机”。

2018年和2019年，利扬芯片高端测试平台收入同比增长403%和461%，贡献的收入也从2017年的265．4万元增长至7491．3万元，总体营收占比也由2．12%增长至33．22%。

2017-2019年利扬芯片主营业务构成

更为重要的是，高价值的芯片如SoC、AI等选用的高端测试平台有较高的溢价空间，其毛利率在2019年为77．32%，远高于中端测试平台同期的47．32%。正是由于高毛利业务增长迅速，让利扬芯片的整体毛利高达52．99%，远高于可比公司的平均毛利率41．73%。

晶圆测试是利扬芯片的另一大业务。不过，因为中美贸易摩擦的影响，导致订单数量不如预期，在单位成本有所上升前提下还要应对降价的困境。针对12英寸晶圆的高端测试平台因为尚处于投产前期，生产规模太小，毛利率甚至低于中端测试业务。

在芯片测试业务的强力驱动下，利扬芯片的客户名单不乏汇顶科技（603160．SH）、全志科技（300458．SZ）等国内芯片行业龙头。通过科创板募资，利扬芯片将投入4．1亿元扩充产能，提升对晶圆和芯片的检测能力。此外，利扬芯片还将投入1．03亿元建设研发中心，从而“占位”独立测试市场。

尽管目前国内芯片第三方独立测试市场规模依然很小，但是半导体产业分工细化的趋势不会改变。近两年中美贸易摩擦，更是加速半导体产业国产替代进程的催化剂。随着大陆大尺寸晶圆和芯片产量的提升，测试需求也将从台湾转移向大陆。科创板的募资不仅将解决利扬芯片的产能难题，更将帮助利扬芯片巩固技术优势，继续领跑国内独立第三方测试服务赛道。

责任编辑：xj