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带你了解100条模电问答

张飞实战电子 2020-11-11 11:00 次阅读

1、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?

答:不是,但是在它的运动中可以将其等效为载流子。空穴导电时等电量的电子会沿其反方向运动。

2、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中掺杂?

答:按百万分之一数量级的比例掺入。

3、什么是N型半导体?什么是P型半导体?当两种半导体制作在一起时会产生什么现象?

答:多数载子为自由电子的半导体叫N型半导体。反之,多数载子为空穴的半导体叫P型半导体。P型半导体与N型半导体接合后便会形成P-N结。

4、PN结最主要的物理特性是什么?

答:单向导电能力和较为敏感的温度特性。

5、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?

答:频率特性好、体积小、功耗小,便于电路的集成化产品的袖珍化,此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出;但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。

6、什么是本征半导体和杂质半导体?

答:纯净的半导体就是本征半导体,在元素周期表中它们一般都是中价元素。在本征半导体中按极小的比例掺入高一价或低一价的杂质元素之后便获得杂质半导体。

7、PN结还有那些名称?

答:空间电荷区、阻挡层、耗尽层等。

8、PN结上所加端电压与电流是线性的吗?它为什么具有单向导电性?

答:不是线性的,加上正向电压时,P区的空穴与N区的电子在正向电压所建立的电场下相互吸引产生复合现象,导致阻挡层变薄,正向电流随电压的增长按指数规律增长,宏观上呈现导通状态,而加上反向电压时,情况与前述正好相反,阻挡层变厚,电流几乎完全为零,宏观上呈现截止状态。这就是PN结的单向导电特性。

9、在PN结加反向电压时果真没有电流吗?

答:并不是完全没有电流,少数载流子在反向电压的作用下产生极小的反向漏电流。

10、二极管最基本的技术参数是什么?

答:最大整流电流

11、二极管主要用途有哪些?

答:整流、检波、稳压等。

12、晶体管是通过什么方式来控制集电极电流的?

答:通过电流分配关系。

13、能否用两只二极管相互反接来组成三极管?为什么?

答:否;两只二极管相互反接是通过金属电极相接,并没有形成三极管所需要的基区。

14、什么是三极管的穿透电流?它对放大器有什么影响?

答:当基极开路时,集电极和发射极之间的电流就是穿透电流:,其中是集电极-基极反向漏电流,和都是由少数载流子的运动产生的,所以对温度非常敏感,当温度升高时二者都将急剧增大。从而对放大器产生不利影响。因此在实际工作中要求它们越小越好。

15、三极管的门电压一般是多少?

答:硅管一般为0.5伏。锗管约为0.2伏。

16、放大电路放大电信号与放大镜放大物体的意义相同吗?

答:不相同。

17、在三极管组成的放大器中,基本偏置条件是什么?

答:发射结正偏;集电结反偏。

18、三极管输入输出特性曲线一般分为几个什么区域?

答:一般分为放大区、饱和区和截止区。

19、放大电路的基本组态有几种?它们分别是什么?

答:三种,分别是共发射极、共基极和共集电极。

20、在共发射极放大电路中,一般有那几种偏置电路?

答:有上基偏、分压式和集-基反馈式。

21、静态工作点的确定对放大器有什么意义?

答:正确地确定静态工作点能够使放大器有最小的截止失真和饱和失真,同时还可以获得最大的动态范围,提高三极管的使用效率。

22、放大器的静态工作点一般应该处于三极管输入输出特性曲线的什么区域?

答:通常应该处于三极管输入输出特性曲线的放大区中央。

23、在绘制放大器的直流通路时对电源和电容器应该任何对待?

答:电容器应该视为开路,电源视为理想电源。

24、放大器的图解法适合哪些放大器?

答:一般适合共射式上基偏单管放大器和推挽式功率放大器

25、放大器的图解法中的直流负载线和交流负载线各有什么意义?

答:直流负载线确定静态时的直流通路参数。交流负载线的意义在于有交流信号时分析放大器输出的最大有效幅值及波形失真等问题。

26、如何评价放大电路的性能?有哪些主要指标?

答:放大电路的性能好坏一般由如下几项指标确定:增益、输入输出电阻、通频带、失真度、信噪比。

27、为什么放大器的电压增益的单位常常使用分贝?它和倍数之间有什么关系?

答:放大器的电压增益的单位常常使用分贝的原因:(1)数值变小,读写方便。(2)运算方便。(3)符合听感,估算方便。二者之间的关系是:

28、放大器的通频带是否越宽越好?为什么?

答:不!放大器通频带的宽度并不是越宽越好,关键是应该看放大器对所处理的信号频率有无特别的要求!例如选频放大器要求通频带就应该很窄,而一般的音频放大器的通频带则比较宽。

29、放大器的输入输出电阻对放大器有什么影响?

答:放大器的输入电阻应该越高越好,这样可以提高输入信号源的有效输出,将信号源的内阻上所消耗的有效信号降低到最小的范围。而输出电阻则应该越低越好,这样可以提高负载上的有效输出信号比例。

30、设计放大器时,对输入输出电阻来说,其取值原则是什么?

答:高入低出。

31、放大器的失真一般分为几类?

答:单管交流小信号放大器一般有饱和失真、截止失真和非线性失真三类、推挽功率放大器还可能存在交越失真。

32、放大器的工作点过高会引起什么样的失真?工作点过低呢?

答:饱和失真、截止失真

33、放大器的非线性失真一般是哪些原因引起的?

答:工作点落在输入特性曲线的非线性区、而输入信号的极小值还没有为零时会导致非线性失真。

34、微变等效电路分析法与图解法在放大器的分析方面有什么区别?

答:可以比较方便准确地计算出放大器的输入输出电阻、电压增益等。而图解法则可以比较直观地分析出放大器的工作点是否设置得适当,是否会产生什么样的失真以及动态范围等。

35、用微变等效电路分析法分析放大电路的一般步骤是什么?

答:1)计算出Q点中的;2)根据公式计算出三极管的。3)用微变等效电路绘出放大器的交流通路。4)根据3)和相应的公式分别计算放大器的输入输出电阻、电压增益等。

36、微变等效电路分析法的适用范围是什么?

答:适合于分析任何简单或复杂的电路。只要其中的放大器件基本工作在线性范围内。

37、微变等效电路分析法有什么局限性?

答:只能解决交流分量的计算问题,不能用来确定Q点,也不能用以分析非线性失真及最大输出幅度等问题。

38、影响放大器的工作点的稳定性的主要因素有哪些?

答:元器件参数的温度漂移、电源的波动等。

39、在共发射极放大电路中一般采用什么方法稳定工作点?

答:引入电流串联式负反馈。

40、单管放大电路为什么不能满足多方面性能的要求?

答:放大能力有限;在输入输出电阻方面不能同时兼顾放大器与外界的良好匹配。

41、耦合电路的基本目的是什么?

答:让有用的交流信号顺利地在前后两级放大器之间通过,同时在静态方面起到良好地隔离。

42、多级放大电路的级间耦合一般有几种方式?

答:一般有阻容耦合、变压器耦合、直接耦合几种方式

43、多级放大电路的总电压增益等于什么?

答:等于各级增益之乘积。

44、多级放大电路输入输出电阻等于什么?

答:分别等于第一级的输入电阻和末级的输出电阻。

45、直接耦合放大电路的特殊问题是什么?如何解决?

答:零点漂移是直接耦合放大电路最大的问题。最根本的解决方法是用差分放大器。

46、为什么放大电路以三级为最常见?

答:级数太少放大能力不足,太多又难以解决零点漂移等问题。

47、什么是零点漂移?引起它的主要原因有那些因素?其中最根本的是什么?

答:放大器的输入信号为零时其输出端仍旧有变化缓慢且无规律的输出信号的现象。生产这种现象的主要原因是因为电路元器件参数受温度影响而发生波动从而导致Q点的不稳定,在多级放大器中由于采用直接耦合方式,会使Q点的波动逐级传递和放大。

48、什么是反馈?什么是直流反馈和交流反馈?什么是正反馈和负反馈?

答:输出信号通过一定的途径又送回到输入端被放大器重新处理的现象叫反馈。如果信号是直流则称为直流反馈;是交流则称为交流反馈,经过再次处理之后使放大器的最后输出比引入反馈之前更大则称为正反馈,反之,如果放大器的最后输出比引入反馈之前更小,则称为负反馈。

49、为什么要引入反馈?

答:总的说来是为了改善放大器的性能,引入正反馈是为了增强放大器对微弱信号的灵敏度或增加增益;而引入负反馈则是为了提高放大器的增益稳定性及工作点的稳定性、减小失真、改善输入输出电阻、拓宽通频带等等。

50、交流负反馈有哪四种组态?

答:分别是电流串联、电流并联、电压串联、电压并联四种组态。

51、交流负反馈放大电路的一般表达式是什么?

答:。

52、放大电路中引入电流串联负反馈后,将对性能产生什么样的影响?

答:对电压增益有削弱作用、提高其增益稳定性、降低失真、提高输入电阻、提高输出电阻等。

53、放大电路中引入电压串联负反馈后,将对性能产生什么样的影响?

答:对电压增益有削弱作用、能提高其增益稳定性、降低失真、降低输入电阻、降低输出电阻等。

54、放大电路中引入电流并联负反馈后,将对性能产生什么样的影响?

答:对电压增益有削弱作用、能提高其增益稳定性、降低失真、降低输入电阻、提高低输出电阻等。

55、放大电路中引入电压并联负反馈后,将对性能产生什么样的影响?

答:对电压增益有削弱作用、能提高其增益稳定性、降低失真、降低输入电阻、降低低输出电阻等。

56、什么是深度负反馈?在深度负反馈条件下,如何估算放大倍数?

答:在反馈放大器中,如中≫1,则,满足这种条件的放大器叫深度负反馈放大器,此时的放大器的闭环增益已经完全由反馈系数决定。

57、负反馈愈深愈好吗?什么是自激振荡?什么样的反馈放大电路容易产生自激振荡?如何消除自激振荡?

答:不是。当负反馈放大电路的闭环增益中=0,则,说明电路在输入量为0时就有输出,称电路产生了自激振荡。当信号频率进入低频或高频段时,由于附加相移的产生,负反馈放大电路容易产生自激振荡。要消除自激振荡,就必须破坏产生振荡的条件,改变AF的频率特性,使。

58、放大电路中只能引入负反馈吗?放大电路引入正反馈能改善性能吗?

答:不是。能,如自举电路,在引入负反馈的同时,引入合适的正反馈,以提高输入电阻。

59、电压跟随器是一种什么组态的放大器?它能对输入的电压信号放大吗?

答:电压跟随器是一种电压串联放大器。它不能对输入的电压信号放大。

60、电压跟随器是属于什么类型的反馈放大器?

答:电压跟随器是一种电压串联反馈放大器。

61、电压跟随器主要用途在哪里?

答:电压跟随器主要用途:一般用于多级放大电路的输入级、输出级,也可连接两电路,起缓冲作用。

62、电压跟随器的输入输出特性如何?

答:电压跟随器的输入输出特性:输入电阻高,输出电阻低。

63、一般说来功率放大器分为几类?

答:按照晶体管在整个周期导通角的不同,可以分为甲类、乙类、甲乙类、丙类、丁类。按照电路结构不同,可以分为变压器耦合、无输出变压器OTL、无输出电容OCL、桥式推挽功率放大电路BTL。

64、甲、乙类功率放大器各有什么特点?

答:甲类功率放大器的特点:晶体管在信号的整个周期内均导通,功耗大,失真小;乙类功率放大器的特点:晶体管仅在信号的半个周期内导通,功耗小,失真大。

65、为什么乙类功率放大器会产生交越失真?如何克服?

答:因为晶体管b-e间有开启电压为Uon,当输入电压数值|ui|

66、为什么在设计功率放大器时必须考虑电源功耗、管耗、和效率等问题?

答:因为功率放大电路是在电源电压确定情况下,输出尽可能答的功率。

67、从信号反馈的角度来看,振荡器属于什么类型的电路?

答:从信号反馈的角度来看,振荡器属于正反馈放大电路。

68、产生正弦波振荡的起振条件是什么?

答:产生正弦波振荡的起振条件是。

69、怎样组成正弦波振荡电路?它必须包括哪些部分?

答:正弦波电路的组成:放大电路、选频网络、正反馈网络、稳幅环节。

70、在变压器耦合的正弦波振荡器中如何判断电路能否起振?

答:在变压器耦合的正弦波振荡器中判断电路能否起振的方法:瞬时极性法。

71、在三点式正弦波振荡器中如何判断电路能否起振?

答:在三点式正弦波振荡器中判断电路能否起振的方法:射同基反。

72、什么是放大电路的频率特性(或频率响应)?

答:放大电路的性能(其中主要指电压放大倍数Au)对不同频率正弦输入的稳态响应称为放大电路的频率特性。

73、频率特性的分类。

答:频率特性分为幅频特性和相频特性。

74、什么是幅频特性?

答:幅频特性是指放大倍数的大小(即输入、输出正弦电压幅度之比)随频率变化的特性。

75、什么是相频特性?

答:相频特性是指输出电压与输入电压的相位差(即放大电路对信号电压的相移)随频率变化的特性。

76、什么是波特图?

答:频率特性曲线采用对数坐标时,称为波特图。

77、为什么用波特图表示频率特性?

答:因为在研究放大电路的频率响应时,输入信号的频率范围常常设置在几赫到上百万兆赫;而放大电路的放大倍数可从几倍到上百万倍;为了在同一坐标系中表示如此宽的变化范围,所以采用对数坐标,即波特图。

78、什么是放大电路的上限截止频率?

答:信号频率上升到一定程度,放大倍数数值也将减小,使放大倍数数值等于0.707倍|Am|的频率称为上限截止频率fH。

79、什么是放大电路的下限截止频率?

答:信号频率下降到一定程度,放大倍数数值也将减小,使放大倍数数值等于0.707倍|Am|的频率称为下限截止频率fL。

80、什么是半功率点?

答:当信号频率为上限截止频率fH或下限截止频率fL时,输出电压放大倍数|Am|下降到0.707倍|Am|,即相应的输出功率也降到幅值的一半,因此fH或fL也叫做半功率点。

81、什么是放大电路的通频带?

答:fH与fL之间形成的频带称为放大电路的通频带BW,可以表示为BW=fH-fL。

82、放大电路频率特性不好会产生什么危害?

答:如果放大电路频率特性不好,当输入信号为非正弦波时,会使输出信号波形与输入波形不同,即产生波形失真,这种失真称为频率失真。其中因为幅频特性不好即不同频率放大倍数的大小不同而产生的频率失真,称为幅度失真;因为相频特性不好即相移不与频率成正比而产生的频率失真,称为相位失真。

83、低频放大电路的频率特性主要受哪些因素的影响?

答:低频放大电路的频率特性主要受以下因素影响:⑴放大电路的级数越多,其通频带越窄,频率特性越差。⑵在电路中引入负反馈,可以展宽通频带,提高频率特性。⑶耦合电容、前级放大电路输出电阻和后级放大电路的输入电阻对频率特性也有影响。

84、高通电路频率特性有什么特点?

答:高通电路在低频段放大倍数数值下降,且产生超前相移。

85、低通电路频率特性有什么特点?

答:低通电路在高频段放大倍数数值下降,且产生滞后相移。

86、对于放大电路,是通频带越宽越好吗?

答:对于放大电路不是通频带越宽越好。

87、什么是功率放大电路?

答:功率放大电路是指能输出足够的功率以推动负载工作的放大电路。因为它一般都位于多级放大电路的最后一级,所以又常称为末级放大电路。

88、对功率放大电路的主要技术性能有哪些要求?

答:功率放大电路是大信号放大电路,其主要技术性能要求是:⑴输出功率要足够大;⑵转换效率要高;⑶三极管的功耗要小;⑷非线性失真要小;⑸三极管的工作要安全、可靠。

89、用什么方法分析功率放大电路?

答:由于功率放大电路工作在大信号条件下,所以不宜采用小信号等效电路分析法分析,通常采用大信号模型或者图解法进行分析,其中用得较多的是图解法。

90、什么是三极管的甲类工作状态?

答:在放大电路中,当输入信号为正弦波时,若三极管在信号的整个周期内均导通(即导通角θ=360°),则称之工作在甲类状态。

91、什么是三极管的乙类工作状态?

答:在放大电路中,当输入信号为正弦波时,若三极管仅在信号的正半周或负半周导通(即导通角θ=180°),则称之工作在乙类状态。

92、什么是三极管的甲乙类工作状态?

答:在放大电路中,当输入信号为正弦波时,若三极管的导通时间大于半个周期且小于周期(即导通角θ=180°~360°之间),则称之工作在甲乙类状态。

93、什么是变压器耦合功率放大电路?

答:既有输入耦合变压器,又有输出耦合变压器的功率放大电路称为变压器耦合功率放大电路。

94、变压器耦合功率放大电路有什么优缺点?

答:变压器耦合功率放大电路的优点是可以实现阻抗变换,缺点是体积庞大、笨重,消耗有色金属,且频率较低,低频和高频特性均较差。

95、什么是OCL电路?

答:OCL电路是指无输出耦合电容的功率放大电路。

96、OCL电路有什么优缺点?

答:OCL电路具有体积小重量轻,成本低,且频率特性好的优点。但是它需要两组对称的正、负电源供电,在许多场合下显得不够方便。97、什么是OTL电路?答:OTL电路就是没有输出耦合变压器的功率放大电路。

98、OTL电路有什么优缺点?

答:OTL电路的优点是只需要一组电源供电。缺点是需要能把一组电源变成了两组对称正、负电源的大电容;低频特性差。

99、什么是BTL电路?

答:为了实现单电源供电,且不用变压器和大电容,可采用桥式推挽功率放大电路,简称BTL电路。

100、BTL电路有什么优缺点?

答:BTL电路的优点有只需要单电源供电,且不用变压器和大电容,输出功率高。缺点是所用管子数量多,很难做到管子特性理想对称,且管子总损耗大,转换效率低。

原文标题:100条模电问答,赶紧查漏补缺,码住学习!

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发表于 03-01 16:12 13次 阅读
宽禁带功率MOSFET半导体器件的研究进展详细资料说明

手机芯片玩家正在疯狂扩张其产品线

自智能手机进入到市场当中,越来越多的功能被赋予其中。在这个过程当中,多样化的手机芯片为半导体行业带来....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 15:19 178次 阅读
手机芯片玩家正在疯狂扩张其产品线

如何增加半导体产能利用率?

为了满足当前全球芯片短缺期间不断增长的需求,半导体行业正在大幅提高其晶圆厂产能利用率,该术语是指在任....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 15:07 193次 阅读
如何增加半导体产能利用率?

工信部回应“部分芯片项目烂尾”

有「台湾DRAM教父」之誉、前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全今(27)日表示,陆媒报导「武汉弘芯半....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 14:58 264次 阅读
工信部回应“部分芯片项目烂尾”

如何看待芯片行业的景气度?

具体来说,首先是产业升级大幅提高了芯片使用量。以手机产业为例,手机是目前半导体产业最大的应用领域,过....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 14:47 207次 阅读
如何看待芯片行业的景气度?

高德红外的制冷红外探测器技术已达到国内一流

红外焦平面探测器是红外成像系统核心器件,分为制冷和非制冷两种类型。制冷红外焦平面探测器具有高灵敏度、....
的头像 MEMS 发表于 03-01 14:47 182次 阅读
高德红外的制冷红外探测器技术已达到国内一流

消息称台积电有意在美国建六座12吋晶圆厂

台积电加速美国亚利桑那州新厂布局,近期持续召募员工前往美国驻点之际,最新发出的内部信揭露,亚利桑那州....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 14:27 402次 阅读
消息称台积电有意在美国建六座12吋晶圆厂

ASML:2030年前光学技术将继续推动芯片制造发展

上周,在线上SPIE高级光刻技术研讨会上,ASML的Jos Benschop明确表示,光学技术至少在....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 14:24 183次 阅读
ASML:2030年前光学技术将继续推动芯片制造发展

ams推出最新设计开发的磁性旋转位置传感器AS5116

AS5116以较低的系统成本取得了傲人的成果,是业内首款非接触式操作、具有抗杂散磁场干扰能力的产品,....
的头像 MEMS 发表于 03-01 14:19 140次 阅读
ams推出最新设计开发的磁性旋转位置传感器AS5116

华虹半导体正迎来前所未有的机遇

半导体需求正强劲,华虹半导体业绩或许将持续向好 近日,华虹公布其2020年四季度财报。财报发布后,公....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 14:13 194次 阅读
华虹半导体正迎来前所未有的机遇

一文了解碳化硅和氮化镓

上世纪五十年代以来,以硅(Si)材料为代表的第一代半导体材料取代了笨重的电子管引发了集成电路(IC)....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 14:09 458次 阅读
一文了解碳化硅和氮化镓

千亿芯片项目武汉弘芯走向成谜

近日,据集微网报道,武汉弘芯半导体已开始遣散全体员工,项目走向成谜。援引知情人士消息得知,弘芯高层在....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 13:48 821次 阅读
千亿芯片项目武汉弘芯走向成谜

中国正大量购买日本的二手芯片设备

据日经报道,在中美贸易紧张局势下,中国半导体制造商加紧抢购二手芯片制造设备,因为它们急于生产自产产品....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 13:37 197次 阅读
中国正大量购买日本的二手芯片设备

二手半导体设备的价格正持续上升

在围绕半导体的中美贸 易摩擦持续的背景下,二手半导体设备的价格正持续上升。多家日本国内二手业者表示,....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 12:19 465次 阅读
二手半导体设备的价格正持续上升

日本味精企业竟卡住了全世界芯片脖子?

前不久,一篇名为《一家日本味精公司,卡住了全世界芯片的脖子》的文章热度颇高,由此引发了笔者的思考。
的头像 如意 发表于 03-01 11:25 190次 阅读
日本味精企业竟卡住了全世界芯片脖子?

弘芯千亿芯片投资计划终破灭

2020年,此前被视为明星、投资上千亿的武汉弘芯项目烂尾,如今这个公司彻底撑不下去了,全体员工将于2....
的头像 如意 发表于 03-01 11:17 258次 阅读
弘芯千亿芯片投资计划终破灭

红外对管的原理及应用的详细资料说明

简介与说明:红外线接收管是在LED行业中命名的,是专门用来接收和感应红外线发射管发出的红外线光线的。....
发表于 03-01 10:57 13次 阅读
红外对管的原理及应用的详细资料说明

天数智芯完成12亿元人民币C轮融资

中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)宣布....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 10:52 222次 阅读
天数智芯完成12亿元人民币C轮融资

武汉弘芯半导体项目烂尾?

前段时间闹得沸沸扬扬的武汉弘芯千亿“芯骗”项目近日再度传出新消息——遣散全体员工。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 10:48 681次 阅读
武汉弘芯半导体项目烂尾?

全球芯片短缺,台积电产能过剩论真可笑

日前中国几家手机企业高管在接受媒体采访的时候均表示各种芯片出现短缺的问题,这很可能是因为前段时间汽车....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 09:38 232次 阅读
全球芯片短缺,台积电产能过剩论真可笑

全球芯片短缺困境如何破?

从2020年12月开始,全球多家车企都受到芯片短缺的影响,福特、通用、丰田、本田、日产、斯巴鲁、大众....
的头像 如意 发表于 03-01 09:38 558次 阅读
全球芯片短缺困境如何破?

中高功率扬声器的电池寿命解决方案

如果电池寿命对于便携式扬声器而言如此重要,那么您应该选择容量更大的电池,对吧?对于某些设计是这样的,....
的头像 德州仪器 发表于 03-01 09:32 109次 阅读
中高功率扬声器的电池寿命解决方案

2021年第一季度消费电子行业维持高景气度

“公司订单情况非常好,上半年手机业务订单已经排满了。由于供不应求,我们现在只能满足客户的部分需求,有....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 09:31 261次 阅读
2021年第一季度消费电子行业维持高景气度

工信部正式推出《汽车半导体供需对接手册》

据中央广播电视总台中国之声《新闻纵横》报道,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 09:06 506次 阅读
工信部正式推出《汽车半导体供需对接手册》

手机芯片正在处于全面缺货状态?

自2020年下半年以来,芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律,芯片缺货涨价的同时,也带动了整个产业....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 09:01 2513次 阅读
手机芯片正在处于全面缺货状态?

CPU上有多少个晶体管?

CPU上的晶体管有多少个?
发表于 02-26 07:14 0次 阅读
CPU上有多少个晶体管?

半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即...
发表于 02-24 09:24 0次 阅读
半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体常见的产品分类有哪些

半导体材料 半导体的功能分类 集成电路的四大类 ...
发表于 02-24 07:52 0次 阅读
半导体常见的产品分类有哪些

什么是BJT电流镜?

本实验的目的是研究双极性结型晶体管(BJT)源或电流镜。电流源的重要特性包括:在宽顺从范围保持高输出阻抗、能抑制外部变化(...
发表于 02-24 06:24 0次 阅读
什么是BJT电流镜?

硅是如何导电的?

  本征半导体   没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体,比如硅、锗。   本征半导体是不导电的,为什么这么说呢?  ...
发表于 02-20 14:43 606次 阅读
硅是如何导电的?

半导体光刻蚀工艺

半导体光刻蚀工艺
发表于 02-05 09:41 1010次 阅读
半导体光刻蚀工艺

半导体芯片开封后需要观察注意点有哪些?

切开剖面观察金丝情况,及金球情况,表面铝线是否受伤,芯片是否有裂缝,光刻是否不良,是否中测,芯片名是否与布线图芯片名相符。...
发表于 01-28 16:26 101次 阅读
半导体芯片开封后需要观察注意点有哪些?

PN结的原理/特征/伏安特性/电容特性

   PN结的定义是什么?   对于PN结的定义,首先我们看下来自于百度百科的内容:采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P...
发表于 01-15 16:24 0次 阅读
PN结的原理/特征/伏安特性/电容特性

哪些因素推动着市场格局不断变化

当今的行业正在经历翻天覆地的变化,这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前,业内有许多家公司,它们多半活跃于...
发表于 01-15 07:46 101次 阅读
哪些因素推动着市场格局不断变化

ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据,对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装,可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR),针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz(标准模式)或高达400kHz(快速模式)的IC,或者高达7MHz的SPI,可与该器件进行通信。 特性 3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps 3轴加速度计,可编程FSR为±4g、±8g、±16g和±30g 启用...
发表于 11-12 09:07 76次 阅读
ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

Integrated MAX20030和MAX20031汽车降压控制器是2.2MHz双路同步降压控制器,集成了预升压控制器和低I LDO。该预升压控制器支持V和V在冷启动操作期间保持稳压,直至电池输入低至2V。MAX20030和MAX20031设有两个高压同步降压控制器,可在180°异相下工作。这些器件的输入 电压为3.5V至42.0V,可通过97%占空比在低压差条件下运行。这些降压控制器非常适合用于可在宽输入电压范围(如汽车冷启动或发动机停止启动条件)内工作,具有中高功率要求的应用。 MAX20030和MAX20031降压控制器的工作频率高达2.2MHz,支持使用小型外部元件,减少输出纹波,并消除AM频段干扰。开关频率可通过电阻器在220kHz至2200kHz范围内฀...
发表于 11-10 11:07 92次 阅读
MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案是一款4通道电源管理IC。MAX16926设计用于安装现代汽车TFT显示器中使用的主电源轨。MAX16926和MAX20069 TFT电源和LED背光驱动器可以为汽车显示器电源要求提供双芯片解决方案。 特性 高度集成 集成式看门狗定时器 高度可靠、低EMI 应用 信息娱乐系统显示屏 中央信息显示屏 仪表盘...
发表于 11-10 09:07 61次 阅读
MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料,可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构,在关闭时不会显示恢复,且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用,它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。 STPSC12065-Y和STPSC20065-Y器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。STPSC12065-Y和STPSC20065-Y是支持PPAP且符合ECOPACK®2标准的元件。 特性 无反向恢复或可忽略不&...
发表于 11-09 12:07 38次 阅读
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用,实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路,组成紧凑的同步降压转换器,它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。 Maxim MAX20766智能从设备IC为过热、VX短路和所有电源UVLO故障提供多种保护电路。如果检测到故障,则该器件立即关断,并向控制器IC发送信号。 MAX20766采用16引脚FCQFN封装(具有裸露的顶部散热焊盘)。顶部散热改善...
发表于 11-09 09:07 49次 阅读
MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。 特性 74dBA超高SNR 灵敏度: -32dBV差分灵敏度 -38dBV单端灵敏度 ±2dB灵敏度容差 非反相信号输出 25Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频性能 285µA电流消耗 124dB SPL...
发表于 11-09 09:07 157次 阅读
ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器可在器件的电缆侧(RS-485/RS-422驱动器/接收器侧)和UART侧之间提供3.5kVRMS数字电流隔离。当两个端口之间存在较大的接地电位差时,隔离通过中断接地环路来改善通信,并降低噪声。这些器件允许高达0.5Mbps或16Mbps的稳健通信。 MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器具有Maxim专有的AutoDirection控制功能,因此非常适合用于隔离式RS-485端口等应用,其中驱动器输入与驱动器使能信号搭配使用以驱动差分总线。 MAX22025、MAX22027、MAX22025F和MAX22027F具有较低压&#...
发表于 11-09 09:07 86次 阅读
MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。 ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
发表于 11-09 09:07 89次 阅读
ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。 特性 差分非反向模拟输出 灵敏度:-43dBV(差分) 灵敏度容差:±1dB 35Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频抗扰度 PSRR:−81dB 3.50...
发表于 11-06 09:07 177次 阅读
ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。 特性 用于ICM-42688-P 6轴运动传感器 带512KB闪存的Microchip G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器 通过USB连接的电路板电源 ...
发表于 11-06 09:07 77次 阅读
DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合,还提高了产品性能,采用Arm® 树皮-M4内核(具有DSP和浮点单元 (FPU),频率为120MHz)。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存,采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存,提供额外加密加速器引擎(AES、HASH和PKA)。 特性 超低功率,灵活功率控制 电源:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至85°C或-40°C至125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模块中150nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,22nA(5个唤醒引脚ʌ...
发表于 11-06 09:07 71次 阅读
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。  该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。 The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 44次 阅读
ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps 集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪和温度传感器 按照AEC-Q100执行&...
发表于 11-03 10:07 64次 阅读
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。 NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行&#...
发表于 11-02 12:06 61次 阅读
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。 特性 3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装 低功耗模式:185µA 扩展频率响应:36Hz至>20kHz 睡眠模式电流:12µA 高电源抑制 (PSR):-97dB FS 四阶∑-Δ调制器 数字脉冲密度调制 (PDM) 输...
发表于 10-30 11:06 66次 阅读
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。 特性 70d BA信噪比 -37.5dBV灵敏度 ±1dB灵敏度容差 4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装 80Hz至20kHz扩展频率响应 165µA电流消耗 132.5dB SPL声学过载点 -87d BV PSR 兼容无锡/铅和无铅焊接工艺 符合RoHS指令/WEEE标准 ...
发表于 10-30 10:06 166次 阅读
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC 数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器 自检功能 唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行 按照AEC-Q100执行的可靠性测试 按要求提供PPAP和认证数据 应用 导航系统航位推算辅助功能 ...
发表于 10-29 13:06 124次 阅读
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。 直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。 特性 易于使用: 4V至60V宽输入降压转换器 可调节及固定的输出电压模块 内部电感器和补偿 降压转换器输出电流高达150mA 线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2% 全陶瓷电容器、紧凑布局 ...
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MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。 特性 快速传播延迟:280ps(典型值) 低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)  电源电压:2.7V至3.6V 2.7V电源时45.9mw(每个比较器) 节能型LVDS输出 温度范围:-40°C至+125°C 符合汽车类AEC-Q100标准 小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼 ...
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MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。 LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
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LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器