A公司第三代DNA/RNA测序设备已进入成熟量产阶段
11月9日，从赛微电子官微获悉，公司全资子公司瑞典Silex与某生物医疗领域战略客户A签订了执行期间在2021-2022年、执行金额在1545.6万-3477.6万欧元区间的订单，占公司2019年度营业总收入的17%-38%。该生物医疗领域战略客户已支付650万欧元预付款，其余款项将根据产品及服务的批次交付进行支付。
瑞典Silex在A公司设立之初便与其建立了紧密的战略合作伙伴关系，一直为A公司提供专业的MEMS芯片工艺开发与晶圆制造服务，随着核心MEMS芯片技术的不断成熟与迭代，A公司的终端产品亦不断改进技术性能，技术易用性不断提高，技术应用领域不断拓展。过去十余年间，双方合作金额从几十万元增长至几千万元，呈指数级增长态势。本次订单的签订，更是标志着A公司第三代DNA/RNA测序设备已进入成熟量产阶段。
据了解，瑞典Silex拥有的成熟运转的MEMS产线现已完成升级扩产，原有6英寸产线（FAB1）已升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产。
同时，赛微电子控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”（FAB3）的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件。
关于北京FAB在三季度正式投产后的订单情况，赛微电子表示，北京FAB目前处于热线及客户常规验证阶段，此前即已与客户进行商业沟通，下一阶段为正式订单，目前判断市场需求比较旺盛。
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409041 -
mems
+关注
关注
128文章
3732浏览量
188630 -
医疗
+关注
关注
8文章
1726浏览量
58136 -
DNA
+关注
关注
0文章
240浏览量
30917
发布评论请先 登录
相关推荐
高通推出第三代骁龙7+移动平台
在科技日新月异的今天，高通技术公司再度引领行业风向标，正式推出备受瞩目的第三代骁龙7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁龙7系列，更在AI模型支持方面实现了跨越式进步。
高通推出第三代骁龙7+移动平台
高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型，让AI的
PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产，针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
在世界移动通信大会（MWC）上，基于与高通多年的合作沉淀，Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。 2024
发表于 02-27 17:06
•122次阅读
高通量测序技术及原理介绍
高通量测序技术是生物学领域中一种重要的分析工具，它可以快速、准确地测定DNA序列或RNA序列。高通量测序技术的出现，极大地促进了基因组学、转录组学以及生物信息学等领域的发展。本文将从高
第三代半导体龙头涌现，全链布局从国产化发展到加速出海
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代
是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS
2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静
进入第三代半导体领域，开启电子技术的新纪元
第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比，第三代半导体具有许多优势，这些优势源于新材料和器件结构的创新。
长电科技第三代半导体器件的高密度模组解决方案获得显著增长
开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段，预计2024年起相关产品营收规模翻番，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅，氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度，支持高电流密度，耐受
何以在第三代半导体技术中遥遥领先？
能与成本?未来有何发展目标?...... 前言： 凭借功率密度高、开关速度快、抗辐照性强等优点，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料被广泛应用于电力电子、光电子学和无线通信等领域，以提高设备性能和效率，并成为当前半导
国星光电第三代半导体看点尽在《GaN的SIP封装及其应用》
展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市
发表于 06-14 10:02
•455次阅读
性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
发表于 05-28 08:41
如何化解第三代半导体的应用痛点
又以碳化硅和氮化镓材料技术的发展最为成熟。与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料通常具备更宽的禁带宽度、更高的击穿场强、更高的热导率，电子饱和速率和抗辐射能力也更胜一筹，在高温、高压、高频、高功率等严苛环境下，依然能够保证性能稳定。
工商网监
评论