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一文了解AMD的Ryzen 5000系列CPU

2020-11-09 15:01 次阅读

我们已经很长时间没有看到一个新CPU性能较之上一代能有明显的提升的状况出现,而AMD的Ryzen5000系列产品以及他们的新Zen3内核就做到了这一点。

虽然我们只有很短的时间来使用功能全面的Ryzen5950系统,但这就足够给我们留下了深刻的印象。LinuxMint20的启动速度是如此之快以至于引人注目,这实际上是我们日常主要系统花费时间的一小部分。其中大部分取决于PCIe4SSD,但CPU不得不在输入数据时对其进行处理。

在系统上花了几分钟的时间后,我们在技嘉X570AorusMaster主板上搭配了AMDRyzen95950X、三星980ProPCIe4SSD和16GBGSkillTridentZRoyalDDR4-3600内存,该系统在所有内核上均以1.25V的电压在4.5GHz频率运行。

考虑到所有这些,在我们看来,有一件事也很突出,该系统速度非常快。由于它是目前市场上最高端的游戏PC,因此您希望它能发布出最好的数字,并且对网络的简要了解表明它确实符合SemiAccurate的早期主张,即“AMD应该在现在一切上取胜,而英特尔没有回应”。唯一真正的问题是它如何到达那里,这是一个漫长的故事。

Ryzen5000Chiplet布局

如果您查看Ryzen5000CPU的高级框图,它们看起来就像基于Zen2的Ryzen3000。他们有一个或两个CCD,但是基于经过改进的7纳米制程(在Intel语言中为+或++)和一个cIOD。该cIOD与R3K产品线中的cIOD完全相同,而这颗来自GlobalFoundries12nm的芯片面积为125平方毫、拥有20.9亿个晶体管,整个die几乎没有任何改变。

一文了解AMD的Ryzen 5000系列CPU

在CCD方面,几乎所有方面都发生了变化,但现在我们将重点关注在die本身上。这些变化需要一个新的封装,其接线方式不同,但仅此而已。每个CCD为80.7平方毫米,包含41.5亿个晶体管。这意味着单个CCD封装的总硅面积为205.7平方毫米,两个CCDSKU的总硅面积为286.4平方毫米。更令人印象深刻的是,AMD能够提高DDR4-4000支持的内存速度,而无需更改包含内存控制器的cIOD。对于基于Milan的服务器产品,这具有一些非常有趣的含义,但这又是另一回事了。

更多缓存:

深入研究CCD,我们会看到一些差异出现,特别是在核心组织层面。Zen2/RomeCCD逻辑上细分为两个4CCCX,每个CCX具有16MB的L3缓存。这两个高速缓存片和核心群集没有直接连接,要使核心4与核心5进行通信,它必须离开裸片,转到cOID,然后返回同一CCD上的另一个CCX。这是巨大的功耗浪费,还增加了延迟,而且通常不是一个好主意。您唯一能说的好事是,任何两个CCX之间的延迟都相当一致。

Zen2vsZen3的CCX安排‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

Zen3/Milan通过将CCX升级为具有32MB可直接访问的L3缓存的8C来解决此问题。每个L3高速缓存块都经过地址切片(addresssliced),但转到另一个CCD仍意味着需要进行一些封装和cIODtraversals,并且链接的负载远小于Zen2设备上的负载。借助少量的OS调度程序支持或软件优化,这将带来整体性能显著提高。不利的一面在于,较大的L3意味着延迟从16MBZen2L3中的39个周期增加到Ryzen5000中的46个周期。总体而言,最坏的情况稍差一些,但平均性能和实际性能要好得多。

Zen3的缓存层次结构

在L1和L2缓存上,Zen3与上一代相比没有太大变化。L1I$和D$仍然分别为32K,而L2仍为512K,这三个延迟均保持不变。L3则是高速缓存的“受害者”,因此仅当从L2撤出东西时才填充它,但它具有阴影标签,因此其他内核可以从同一裸片上的L2中拉出而无需掉头到内存控制器。

从核心开始,带宽也得到了改善,该核心现在可以每个周期执行三个负载或两个存储,除非它是一个256b操作,分别最大为2和1。内存路径始终为32B/周期,但L3写入内存的方式仅为16B/周期。除此之外,从上表中可以看到,一切变化不大。一切都相同或更好,并且在实际工作负载中显示出了好处。

进入核心:

Zen3核心是全新的,其整数管道(Integerpipes)从7扩展到10,FP从4扩展到6,并且据称可以更好地利用一切。AMD将新内核的目标描述为性能,延迟和效率的提升,但净能耗没有增加。据了解。其IPC增长了19%,每瓦性能提高了24%,所有这些似乎都表明AMD达到了目标。

Zen2vsZen3框图

一如既往,细节决定成败,但即使从高级的角度来看,很明显内部也发生了很多变化。在前端,两种架构之间的情况看起来相当相似,但Zen3将Micro-OpQueue分为OpQueue和Dispatch阶段,但实际差异更加细微。BTB翻倍、分支预测器带宽增加、等待时间减少、准确性增加,并且过渡得到更好的处理。

Zen3前端概述

分支预测器变得更快是不错的,准确性也略有提高,但最大的成功在于延迟。“无气泡”声明意味着一旦预测到某些结果,该结果就可以在下一个周期使用,而不必等到将结果发送到正确的块时再使用。这确实很难做到,AMD不会评论确切的方法,但是会花费很多时间。类似地,从错误预测中恢复所花费的时间也减少了,这同样也是为了降低预测延迟。

Zen3的提取/解码单元

分支预测器每个周期可以将四个操作拉入队列。AMD改进了处理极端情况和边界过渡的方式,这再次提高了延迟。那就是说x86可变长度操作数是一个痛苦的事情,即使有了改进,事情也会变得很快复杂。一旦将其解码并存储在操作缓存中,这些边界是已知的,并且情况变得更加清晰,因此每个周期可以将八个操作分配给该橙色框而没有名称。

所说的半匿名橙色框非常重要,因为Zen2令人头疼的是将I$端和Op-Cache端的操作重新组合在一起,这可能需要花费一些时间才能正确排列所有内容。Zen3这样做的速度更快,减少了等待时间,并且又是专有的。最重要的是,这里做出的决策要细得多,因此要好一些,要快一些。总而言之,总的来说,前端要稍微精确一些,而延迟却要低得多,从而在性能和功耗上取得了巨大的成功。

整数上升:

Zen3的前端每个周期可以发出16条指令,而Zen2中为11条指令。在几乎不可思议的巧合中,该数字与Zen3中的16条管道非常接近,而Zen2中为11条。FP则从4增加到6。从整体芯片的效率可以看出,AMD在这方面似乎已经取得了平衡。

Zen3的整数单元

可以看到,调度程序(scheduler)从92个条目增加到96个条目,更具体地说,是四个24条目调度程序,物理寄存器文件从12个增加到192个,ROB则提高到256个条目,而不是Zen2的224个。这些数字在效率方面非常有用,他们确保每个单元都有足够的空间来保持最佳状态,但是真正的变化在于管道本身。

如您所见,现在有4个ALU,3个AGU,一个专用分支单元和2个存储单元。这10个单元中的每个单元(注意,上面的幻灯片中没有全部图示)可以在每个周期内馈送,这是较之Zen2的一个很大改进。还要注意,管道的排列方式使每个ALU/AGU对都由一个调度程序馈送,但是它们仍然能够独立工作。这是效率的重要部分,它允许以更少的复杂性进行更多的工作。如果必须对其进行总结,则会添加管道以避免争用,并且出于类似的原因,它们的排列也更好。较少的复杂性和布线往往会使事情变得更有效率,这就是重点。

FP单元版本3.000000:

在FP端,延迟也是一个关键的优化领域,这是更广泛的问题。新的架构仍然有2个Mul和2个Add管道,但是F2I(Float2整数)功能已被分解以分离管道,并且其中一个与存储单元结合在一起。显然,这可以减少争用,并且由于可以同时送入所有六个管道,因此可以提高吞吐量。Zen2的5周期FMAC操作减少了一个周期,因此延迟也减少了。调度程序会随着内部带宽的增长而增加一点,所以一切都很好。

此外,在FP单元闲置时,将数字提升到指数的精灵还有更多舒适的椅子可以坐在那里,因此在需要时它们会很新鲜。只是检查看看您是否还在关注。

加载和存储:

加载/存储始终是与非技术朋友讨论的有趣话题,AMD这次给我们带来了一些新的东西。主要的是3个AGU,这意味着它们每个周期可以完成三个加载或两个存储,或者两个(如前所述)为256b,则可以存储两个。这是双赢,更大的带宽和更大的灵活性,这在现代超优化内核中是罕见的。还有更好的内存依赖检测,还有四个TLBWalker,总共六个。

其余的改进可以总结为“到处都有更好的情况”。存储队列增加了33%,达到64个条目,但是大多数其他结构的原始大小或多或少都相同。跨页面边界的更好的预取在更早的时候就被提出了,而且对存储到加载的前向依赖项也有了更好的预测。专门被调用的一条指令是REPMOVSB,它对短副本的延迟确实很高。

在Zen3中,在短迭代次数上减少了很多,在中位数上得到了改善,但从长远来看仍然可以正常工作。同样,在许多地方略微减少延迟会带来很多好处,这就是装入/存储单元的全部更改。:

还有很多其他小事情,它们又使Zen3内核比Zen2更快,更高效。一些指令的执行速度更快,其中一些已在上面提到,还有很多事情,例如执行时的指令排序。Op缓存之间的延迟要低得多。最终,所有这些都加起来很大,特别是AMD声称IPC增加19%,每瓦提升24%。

除此之外,还有一些新功能,一些次要功能,一些重要功能。在安全方面,Zen3现在支持控制流实施技术(Control-FlowEnforcementTechnology:CET),基本上是用于阻止ROP攻击的影子堆栈。VAES和VPCLMULQD这两个指令现在具有AVX2支持,这应该可以极大地缓解等待此情况的粉丝的烦恼。越来越多的粉丝正在等待AMD对MPK的描述,该描述有效地允许了更精细的内存权限。

SemiAccurate询问了有关问题,但AMD没有解释,但我们认为当Milan/Epyc3发布时,他们很快就会解决。

另一个好处是,AMD终于对其基准测试设置进行了可靠的披露。希望他们GPU方面也能与时俱进。因为可信任的数字都是信任所必需的。

结论:

最终,我们来到这里,采用Ryzen5000系列的Zen3已经面世,从远处看,它看起来很像Zen2/Ryzen3000。放大之后,您可以看到CCD上的所有东西都是全新的向上。

IPC提升19%意味着AMD现在赢了一切,所有以前的英特尔据点和重要案例现在都清楚看到了Ryzen的胜利。是的,在这里和那里还有一些事情,英特尔仍然可以取得奇数胜利,但仅此而已。当AMD将其产品定价高于英特尔时,您就知道一切都结束了。

从这里我们预计5nmZen4会在一年内上市,并带来实质性的性能优势。从现在到现在,英特尔都无法与AMD相抗衡。Zen3明年将表现良好,事实证明它是如此出色。

正如我们之前所说,AMD几乎赢得了一切。
责任编辑:tzh

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oelectronics T2035H-8 20A 800V三端双向可控硅非常适合用于重型交流负载的紧凑型驱动,可减小散热片尺寸。每个器件均基于ST Snubberless高温技术。它们具有更高的指定关断换向和高达T最大值的抗噪能力。每个器件均安全优化工业控制和家用电器中要求最严苛的通用电机、加热器和电感负载的控制。 特性 20A大电流三端双向可控硅 对称阻断电压:800V 最高结温 (Tj):150°C 三触发象限 高抗噪性,静态dV/dt 稳健的动态关断换向 (dl/dt)c 符合ECOPACK2的元件 通过UL94-V0可燃性认证的成型树脂 有D2PAK、TO-220AB(绝缘和非绝缘)可选 应用 家居自动化智能交流插头 热水器、室内加热器和咖啡机 交流感应和通用电机控制 交流-直流整流器中的浪涌电流限制器 照明和自动化I/O控制 通用交流线路负载控制...
发表于 10-29 14:06 62次 阅读
T2035H-8T STMicroelectronics T2035H820A800V三端双向可控硅

HVLED001BTR STMicroelectronics HVLED001B高功率因数反激式控制器

oelectronics HVLED001B高功率因数反激式控制器是一款增强型峰值电流模式控制器,能够着重控制高功率因数 (HPF) 反激或降压-升压。HVLED001B还可用于实现其他拓扑,如降压、升压和SEPIC。借助HVLED001B可以独立应用一次侧调节和光耦控制,在无负载条件下可实现精确调节和极低的待机功耗。ST高压技术支持将HVLED001B直接连接到输入电压,以便在无需外部元件的情况下启动器件和监控输入电压。 HVLED001B可针对异常情况提供保护,包括开路、输出短路、输入过压和欠压。主开关的开环和过流等电路故障也可得到有效控制。HVLED001B还集成了自动恢复定时器 (ART) 功能,可确保自动恢复应用,而不会降低可靠性。 特性 准谐振 (QR) 拓扑 输出电压的一次侧稳压 直接连接光耦合器,通过反馈断开检测实现电流环路调节 800V高压启动 在通用范围内实现高功率因数和低THD 在宽电压和电流范围内具有高效率和输出稳定性 极低的空载待机功耗 可编程频率折返...
发表于 10-29 12:09 70次 阅读
HVLED001BTR STMicroelectronics HVLED001B高功率因数反激式控制器

STNRGPF02TR STMicroelectronics STNRGPF02和STNRGPF12PFC 数字控制器

oelectronics STNRGPF02和STNRGPF12因数校正 (PFC) 数字控制器设计用于交错PFC升压拓扑,适用于大功率应用。STNRGPF02提供传统的涌入电流控制,通过基于继电器和限制器电阻器的机械解决方案来实现。STNRGPF12具有数字涌入电流控制功能,通过基于可控硅整流器的固态解决方案来实现。两款器件均可驱动多达2个交错通道。 STNRGPF02和STNRGPF12 PFC数字控制器在基于混合信号(模拟/数字)架构的应用中以固定频率在CCM中工作,具有平均电流模式控制。 这些控制器可通过专用软件工具 (eDesignSuite) 进行配置,以匹配各种特定应用。该工具可生成完整的原理图,其中包括完整的材料清单和最终二进制对象代码 (FW),可下载至IC。 特性 2个交错通道升压PFC 固定频率CCM平均电流模式 半数字架构 集成浪涌电流限制器功能 过流和热保护 软启动 切相功能 高工作频率 轻松集成其他应用 灵活的设计定制,可满足特...
发表于 10-29 12:07 68次 阅读
STNRGPF02TR STMicroelectronics STNRGPF02和STNRGPF12PFC 数字控制器

HVLED007TR STM icroelectronics HVLED007电流模式PFC控制器

oelectronics HVLED007电流模式PFC控制器采用特殊电路(输入电流整形器),支持高PF准谐振反激转换器从电源线中获取理论上的正弦输入电流。该IC具有一个控制输入,用于由光耦合器的光电晶体管驱动,以关闭二次侧稳压的隔离控制环路。然而,通过添加简单的外部电路,它也可用于关闭一次侧稳压的电压环路。 HVLED007具有各种保护特性,可处理过载、短路和过压情况。推拉输出电路输出级具有600mA拉电流和800mA灌电流能力,适用于大型MOSFET驱动器。得益于推拉输出电路级以及其他特性,该器件成为非常适合用于符合EN61000-3-2标准的SMPS(高达100W)的低成本解决方案。 HVLED007 PFC控制器是室内和室外固态照明应用的理想选择,具有低至-40°C的扩展工作温度范围,并可保证电气规格。 特性 对反激式PFC前置稳压器进行转换模式(准谐振)控制 专有的输入电流整形器,可实现最小的线路电流THD 用于隔离反馈和光耦合器驱动的控制输入 输出过压保护 过载和短路保护 低 (&le...
发表于 10-28 15:08 19次 阅读
HVLED007TR STM icroelectronics HVLED007电流模式PFC控制器

MAX25612BATP/VY+ MaximIntegrated MAX25612高压LED控制器

MAX25612高压LED控制器是一款单通道高亮度LED (HB LED) 驱动器,适用于汽车前灯应用。这些应用包括远光灯、近光灯、日间行车灯 (DRL)、转向指示灯、雾灯和其他LED灯。该器件的输入电压范围为5V至48V,可以驱动一个LED灯串,最大输出电压为65V。MAX25612是完全同步型器件,适合需要同步整流的升压和降压-升压应用,可提供大于90%的效率。 MAX25612可检测LED灯串高侧的输出电流。需要进行高侧电流检测,以防止输出端到接地或电池输入端发生短路。该器件也是用于驱动LED的最灵活方案,支持升压、高侧降压或降压-升压模式配置。PWM输入提供高达5000:1的LED调光比,ICTRL输入在MAX25612中提供额外的模拟调光功能。MAX25612还包括一个FLT标志,用于指示灯串开路、灯串短路和热关断。MAX25612还支持内置扩频调制,以提高电磁兼容性能。 特性 集成度高,可最大限度地减少BOM、降低成本 +5.0V至+48V的宽输入电压范围和+65V的最大升压输出 集成pMOS调光FET驱动器 用于模拟调光的ICT...
发表于 10-28 14:57 50次 阅读
MAX25612BATP/VY+ MaximIntegrated MAX25612高压LED控制器

EVAL-IBD002-35W STMicroelectronics EVAL-IBD002-35W控制器评估板

oelectronics EVAL-IBD002-35W控制器评估板设计用于演示HVLED002控制器。HVLED002控制器管理主要由D1、L1和Q1组件组成的反向降压电路,能够提供大约700mA作为最大LED负载电流。外部0V至10V信号专门用于管理调光输出LED电流(最大值的1%至100%),具有模拟 (100%至10%) 和PWM (10%至1%) 控制功能。需要15V辅助电压才能为HVLED002控制器上电。 特性 VIN - 48VDC至60VDC;VAUX - 15VDC输入电压 LED输出电压:24VDC至48VDC LED输出电流:700mA(最大值) 调光:1%至100% 低于50mW(60VIN时)直流无负载 效率 满载:>97% >95%(负载超过20%时)(模拟#...
发表于 10-21 11:24 50次 阅读
EVAL-IBD002-35W STMicroelectronics EVAL-IBD002-35W控制器评估板

EVAL6227PD EVAL6227PDL6227 DMOS双路全桥驱动器 PWM电流控制器评估板

发表于 05-20 23:05 37次 阅读
EVAL6227PD EVAL6227PDL6227 DMOS双路全桥驱动器 PWM电流控制器评估板

STEVAL-ILL066V2 STEVAL-ILL066V2使用STLUX385A数字控制器100瓦LED路灯照明评估板

STLUX385A数字控制器 高效率(92%) 初级侧控制 高达100瓦上(100伏,1 A或0.5 A 200 V) 适于LED连接单个隔离输出 宽输入电压范围:90 V至265 V AC 在STEVAL-ILL066V2评估板是一个完整的和可配置的解决方案,有效地控制使用STLUX385A数字控制器的单个,可调光,高亮度LED串。
发表于 05-20 23:05 56次 阅读
STEVAL-ILL066V2 STEVAL-ILL066V2使用STLUX385A数字控制器100瓦LED路灯照明评估板

ST23L48A ST23L48AST23联系安全MCU具有48 KB的EEPROM 增强的安全性和Nescrypt加密处理器

型8位/ 16位ST23 CPU核心的16兆字节线性寻址存储器 用户的ROM 390千字节 用户RAM的6个字节 2千字节NESCRYPT RAM的 48个字节用户EEPROM,包括128个字节的用户OTP区的 30年的数据保存在25℃下 在25℃下500000次擦/写 1到64字节擦除或编程在1.5毫秒 工作温度:-25°至+ 85°C 增强NESCRYPT加密处理器,用于公共密钥加密 FIPS PUB 197兼容的AES加速器 使用看门狗和中断3个8位的定时器能力 ST23L48A设备是串行存取微控制器定制设计的用于安全智能卡应用程序。...
发表于 05-20 22:05 96次 阅读
ST23L48A ST23L48AST23联系安全MCU具有48 KB的EEPROM 增强的安全性和Nescrypt加密处理器

ST23YR48 ST23YR48ST23双接口安全MCU用48千字节的EEPROM 增强的安全性和Nescrypt密码处理器 RF B型(非接触式ID-护照/ PKI)

特性 增强型8位/ 16位ST23 CPU核心的16兆字节线性寻址存储器 390个字节用户ROM 6字节用户RAM 2千字节NESCRYPT RAM 48个字节用户EEPROM包括128个字节的用户OTP区: 30年的数据保存 1到64字节擦除或编程在1.5毫秒 增强NESCRYPT加密处理器,用于公共密钥加密 硬件安全增强DES加速器 与看门狗和中断能力三个8位定时器 3V和5V电源电压范围 外部时钟频率高达10 MHz 高性能 CPU时钟频率高达29 MHz的 省电待机状态 联系分配与ISO / IEC兼容:通过提供7816-3标准 异步收发器(IART),用于高速串行数据支持(ISO / IEC 7816-3和EMV™兼容) ESD prote ction大于5千伏(HBM)用于接触焊盘和4千伏用于非接触垫 接触设有 与ISO / IEC 14443个类型B标准的要求 13.56MHz载波频率 RF帧至多512字节 RFUART(RF通用异步收发器)高达848千位/秒 0.5千字节专用RFUART RAM BPSK - NRZ负载调制(卡到读取器) 8%至14%幅度调制的接收(读取器到卡)作为最小的范围 通过CPU的时钟频率高达设置到29兆赫加上时钟频率增强的RF性能分频器 安全性...
发表于 05-20 22:05 132次 阅读
ST23YR48 ST23YR48ST23双接口安全MCU用48千字节的EEPROM 增强的安全性和Nescrypt密码处理器 RF B型(非接触式ID-护照/ PKI)

STM86312 STM863121/4至十一分之一占空比VFD控制器/驱动器

ernal resistor necessary for driver output (P-channel open drain + pull down resistor output) General purpose input port (4 bits) Many display modes (11 segments & 11 digits to 16 segments & 4 digits) Dimming circuit (eight steps) Key scanning (6 x 4 matrix) LED ports (4 chs, 20mA max) Serial interface (CLK, STB, DIN, DOUT) High-voltage output (VDD- 35V max) The STM86312 is a VFD (Vacuum Fluorescent Display) controller/driver that is driven on a 1/4 to 1/11-duty factor. It consists of 11-segments output lines, 6 grid output lines, 5 segments/grid output drive lines, a display memory, a control circuit, and a key scan circuit. Serial data are input to the STM86312 through a three-line serial interface. This VFD controller/driver is ideal as a peripheral device for a single-chip microcomputer....
发表于 05-20 20:05 204次 阅读
STM86312 STM863121/4至十一分之一占空比VFD控制器/驱动器

PM6776 PM6776带有PMBus 6 + 1的双通道数字VR13多相控制器™

尔® VR13 6 + 1相紧凑数字控制器 VR13符合25MHz的SVID总线rev.1.7 高性能数字控制回路(数字STVCOT™) 专有自动调谐技术 通过PMBus的完全可配置的™ AutoDPM - 自动动态相位管理 远程感; 0.5%Vout的精度与校准 使用校准 在PM6776是被设计为功率英特尔VR13处理器的高性能数字双控制器电流监测信号:所有所需的参数是通过PMBus的™接口编程。
发表于 05-20 19:05 110次 阅读
PM6776 PM6776带有PMBus 6 + 1的双通道数字VR13多相控制器™

EV-VNH7070AY EV-VNH7070AYVNH7070AY评估板

的单IC应用板专用于VNH7070AY 提供电连接和热散热,易于成型 EV-VNH7070AY为您提供了一种简单的方法,以ST的VIPower M0-7 H桥驱动器连接到现有的原型电路。该评估板自带预装配有VNH7070AY H桥。电气元件的车载最小设定(作为用于设备数据表建议)使用户能够直接连接的负载,在电源与所述微控制器在没有外部部件的设计和连接的任何额外的努力。
发表于 05-20 18:05 51次 阅读
EV-VNH7070AY EV-VNH7070AYVNH7070AY评估板

STSW-STPM003 STSW-STPM003为STM32F4探索套件和EVALSTPM32三相固件实现

4个STPMs计量 用于保存参数EEPROM支持(可选) USB虚拟Com端口(VCP),用于支持GUI和LabTools Minishell(命令行分析器),用于通过USB发送命令 在UART或SPI STPM通信 STM32处理程序和驱动程序支持基于立方MX 使用STPM3x和STM32F407装置中的固件实现的三相应用的开发。它已经开发了基于STM32F407VGT与EVALSTPM32接口的STM32F4发现套件,但它可以很容易地移植到其它微控制器。
发表于 05-20 15:05 36次 阅读
STSW-STPM003 STSW-STPM003为STM32F4探索套件和EVALSTPM32三相固件实现

STSW-IO-LINK STSW-IO-LINKIO-Link的演示套件固件

包STM32微控制器ARM ®皮质® -M0 +和ARM的Cortex-M3 符合STM32Cube开发框架 在其他STM32平台便携式 基于RS-485通信的PC接口 通信层用于交换主站和传感器节点 传感器配置和传感器数据采集 快速傅立叶变换(FFT)运算,以评估振动谱 此试剂盒包括用于一个完整的固件版本STEVAL-IDP004V1和STEVAL-IDP003V1评估板,以促进在配置中,数据交换和处理方面的系统管理。它是基于STM32CubeHAL库,并使用功能强大的STM32CubeMX工具来配置微控制器和更新而不会丢失数据的创建工作区。...
发表于 05-20 15:05 85次 阅读
STSW-IO-LINK STSW-IO-LINKIO-Link的演示套件固件

STSW-BFA001V1 STSW-BFA001V1软件包STEVAL-BFA001V1B

固件实施例来构建应用程序状态监测和预测性维护基于三维数字加速度计,环境和声学MEMS传感器 中间件包括算法为先进的时间和频率域信号处理振动分析 可编程FFT大小(512,1024或2048点) 可编程FFT平均和重叠 可编程窗(平顶,汉宁,汉明) 速度RMS均线,加速度最大峰值 中间件集成麦克风算法: PDM到PCM 声压 音频FFT 固件包STM32F469AI开发了在不同的微控制器系列便于携带 PC数据监视通过任何游离终端模拟器 示例示范固件STEVAL-IDP004V1 IO-Link的主功能的多端口评估板和DE通信dicated PC GUI 特殊STSW-BFA1PREDMNT状态监测固件配置成与STSW-IDP4PREDMNT相互作用,并且允许经由STM32MP157C-DK2网关数据上传至云。 在固件包旨在帮助您开发基于状态监测的工业预测性维护解决方案。...
发表于 05-20 14:05 28次 阅读
STSW-BFA001V1 STSW-BFA001V1软件包STEVAL-BFA001V1B

STSW-USBPD45CFW STSW-USBPD45CFWSW包STEVAL-USBPD45C 45瓦USB C型™电源适配器发货

包与应用实例的二进制为STEVAL-USBPD45C 45瓦USB C型™电源输送适配器。 应用固件基于所述认证X-CUBE-USB-PD软件设计的ARM ® 32位皮质® -M0 STM32F051 MCU和PD3.0认证STUSB1602A C型控制器。 在STSW-USBPD45CFW软件包被设计为支持STEVAL-USBPD45C 45瓦USB C型电源输送适配器参考设计。
发表于 05-20 13:05 48次 阅读
STSW-USBPD45CFW STSW-USBPD45CFWSW包STEVAL-USBPD45C 45瓦USB C型™电源适配器发货

STSW-IOD003 STSW-IOD003基于STM32Cube L6362A的IO-Link通信收发器设备IC评估软件

62A IO-Link通信收发器装置IC集成在STEVAL-IOD003V1评估板的管理驱动程序层 GPIO和IRQ的配置 用于接收和发射I / Q信道控制 故障中断处理 用于控制L6362A设备 易于在不同的微控制器系列可移植性示例应用程序,这要归功于STM32Cube 自由的,用户友好许可证条款 在STSW-IOD003是用于STEVAL-IOD003V1评估板它集成了L6362A IO-的评估软件链路收发器设备。
发表于 05-20 13:05 60次 阅读
STSW-IOD003 STSW-IOD003基于STM32Cube L6362A的IO-Link通信收发器设备IC评估软件

EVL6564H-100W EVL6564H-100W基于所述L6564H 100瓦过渡模式PFC预调节器演示板

压范围:90至265 VAC 最小线频率(f →):47赫兹 稳压输出电压:400伏 额定输出功率:100W 最大2F →输出电压纹波:20 V峰峰值 保持时间:10毫秒(V DROP 后保持时间:300 V) 最小开关频率:40千赫 最低估计效率: 92%(@ V 在 = 90 VAC,P OUT = 100 W) 最高环境温度:50℃ PCB类型和大小:单面为35μm,CEM-1,90×83毫米 此演示板是基于新的过渡模式PFC控制器L6564H和器具100 W,宽范围的电源输入,PFC预调节器适用于镇流器,适配器,平面屏幕显示器,并且所有具有SMPS以满足IEC61000-3-2或JEITA-MITI法规。...
发表于 05-20 12:05 95次 阅读
EVL6564H-100W EVL6564H-100W基于所述L6564H 100瓦过渡模式PFC预调节器演示板

STSW-L9177A STSW-L9177AEVAL-L9177A图形用户界面

RS232端口连接与微控制器 自动COM连接 L9177A SPI寄存器读取和写入 能够生成可编程durationactuations 可能性控制L9177A并行致动。 在STSW-L9177A是一个图形用户界面(GUI),其允许以初始化并通过SPI协议改变参数控制EVAL-L9177A评估板,管理并行PWM输入和读出的输出。该L9177A GUI已经使用Labview的开发和其使用,如微控制器接口,在SPC56M发现板。
发表于 05-20 12:05 99次 阅读
STSW-L9177A STSW-L9177AEVAL-L9177A图形用户界面