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全新格局的半导体新世界或将来临

2020-11-09 14:49 次阅读

最近几年,随着大数据、人工智能和物联网等应用的兴起,从半导体产业都方案商再到诊断市场都在酝酿一场新的变革。如何才能在这场残酷的新竞争中存活下来,并保持领先优势,就成为了每一个企业掌舵人需要思考的首要问题,这在瞬息万变的半导体行业尤其重要。

日前,在ASPENCORE以“重思、重构、重升”为主题的全球CEO峰会上,来自国内外的半导体企业CEO、行业专家就他们眼里的当下半导体行业技术市场甚至地缘现状给出了他们的观点和应对之策。

ADI中国区总裁JerryFan:对行业的重思、重构和重生

在本届大会上,ADI中国区总裁JerryFan首先分享了他们在疫情重建时期,对整个行业的重思、重构和重生的看法。正如ADI总裁兼VincentRoche所说,今年年初大疫情的爆发,不但对地方经济和行业产生了重大的影响,同时还给行业带来了新的变革。例如信息技术与医疗健康结合得更紧密结合、企业和政府开始寻找新的无接触解决方案。

VincentRoche进一步指出,如今,有三大驱动力发挥着积极作用,分别是电气化、数字化和自动化。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型,他的特点是无处不在的传感和连接。“我们都知道,数据在我们行业中发挥着越来越重要的作用,随着价值从数据交付转向创建数据洞察,数据挖掘成为新的重心。”VincentRoche强调。

全新格局的半导体新世界或将来临

JerryFan则表示,现在是一个最好的时代,也是一个最坏的时代。坏的方面是指行业碰到了很多不确定的变化和挑战,带来了史无前例的冲击。好的方面就是现在行业中又有了很多新的技术创新和基础。在他看来,人工智能发展到今天,有很多想象的空间,我们有很多的数据、新的业务模式;我们有最新的网络、5G的连接。这些对我们所有的企业来说,提供了一些机会,那就是怎么用技术来为未来创造一种新的数字化的道路,而谈到数字化,就不能不提数据。

作为一个领先的模拟公司,ADI就在所有数据诞生的地方。因为ADI非常擅长于传感、收集,并且把数据传送到后面的云端。“我们除了云端不做,我们做信号量里面的数据传感、解释、整理,然后再传送”,JerryFan说。“ADI是一个从真实世界到数字世界当中的桥梁。”JerryFan强调。在他看来,行业正在面临四个方面的转变:

第一,从芯片的设计创新,是向系统级发展;第二,当创造一个系统级的创新以后,你一定要想办法来对客户的应用有一个连接,提升客户的价值;第三个方面,如何做到整个产业的上下游合作,对市场、对客户创造额外的附加值;最后,速度是最关键的部分,如何才能引领整个产品生命周期的发展。

JerryFan以电动车为例,说明了ADI是如何针对这四个方面做出改变。

他表示,ADI有一个非常领先的芯片技术——电池管理,这里面最核心的问题在于两个:第一个怎样将电池测量精度提高,这样就能可以对电池的使用情况有深刻的了解。有见于此,ADI在硬件方面,尤其是在模拟上面,做了很多的性能调整和优化,这就让其电源管理产品的精度较之市面上的所有产品高50%。

电池管理芯片面临的第二个挑战是漂移。这主要是因为在电池的使用周期里,随着时间和环境的变化,电池会受到各样的影响。为此如何保持始终如一的监控,就是厂商需要重点关注的。

“ADI在芯片和硬件上创新,让其可以做到漂移极小化,这样在整个电池的生命周期里面,你都能对电池包、电池进行非常精准的测量,而不会造成电池很大的损耗和电池寿命的不准确性,这是我们所谓在芯片硬件上的创新。”JerryFan说。

ADI做的第二步最大的改变,如何突破芯片本身建立一个系统级。

JerryFan表示,电动车的电池管理面临两个重大的痛点:第一个是电池包很大,这会带来很多的局限;第二个问题是,因为电池包里面需要很多电缆的互联,这增加了电动车的重量。“为此。ADI做了一个系统级的创新,做了一个无线的BMS系统,并和全球最大的两个车厂建立了一些技术标准,来推进这个无线的BMS系统,来解决上述的问题”,JerryFan补充说、

从他的介绍我们得知,这样的设计不但省却了很多电缆的重量和成本。同时,因为不需要整体的电池包,这样你就可以将几个小的电池包分散在车的不同部位来增加汽车电池容量。此外,这样的设计加汽车结构的灵活性,帮助车厂可以在工业外形上有自己的特色和突破。

“这个无线的BMS系统,已经可以完全达到汽车要求的汽车质量、汽车规范的功能安全。这完全突破了芯片本身,是整个系统级的创新”,JerryFan说。

借助这个无线BMS系统,ADI能够从电池化成开始、对其仓储、电池运输、车辆生产、路上行驶、维护和梯次利用进行跟踪,为其使用状况和剩余价值提供一个完整和充分的了解。这就解决了二手电动车价值评估难的这个行业老大难问题。

最后,ADI通过各种方式加速产品生命周期,同时还加速了从产品到产生经济效益这个速度。JerryFan举例说到,ADI把所有产品的定义权、产品的开发和产品的整个生产部署等都全部放在本地,对本地市场和本地客户做了很多客户化的服务、例如在中国,ADI就建立了很多本地化的研发工作,这样他们就能更好更快地服务当地客户。

EPCCEOAlexanderLidow:氮化镓重新定义功率转换

最近两年,因为大型厂商和初创企业的力拱,以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料迅速走红。很多开发工程师和消费者都被其领先的性能所征服。但EPCCEO兼联合创始人AlexanderLidow表示,氮化镓㔓所展现的性能尚处起步阶段,其真正的优势还未全部发挥。

从他的介绍我们得知,氮化镓器件在十年前就出现,而最先采用的领域是对快速开关器件有强烈需求的行业,例如基站的包络跟踪。而到了现在,氮化镓被应用到全自动驾驶汽车的激光雷达等多个领域。这些设计最初只是支持其三维制图功能,但随着氮化镓器件性能的提高,人们对这些器件的可靠性和可用性有了信心后,他们将被应用到广阔的、全新的市场。

作为功率器件的专家,EPC在六年前就推出了他们第一批商用的氮化镓集成电路。和大多数的厂商不一样,EPC的这个产品使用单片半桥设计。具体而言就是利用氮化镓半绝缘的特性,把两个功率器件分别放在半桥的上侧和下侧。这样的设计不但能节省空间,还可以大大降低功率环路电感

从AlexanderLidow的介绍我们得知,在后续的发展中,EPC又将驱动器与场效应管集成到同一个芯片,这样就造出了一个非常强大、快速,且集成度更高的集成电路。这就是他们所说的氮化镓第二阶段。

在接下来的第三阶段,EPC又将低压模拟/数字器件与高压功率器件集成在同一芯片上。也就是说除了低侧功率器件以外,还可以将高侧器件集成进来,并将低压模拟/数字器件放到高侧,然后还可以在其上再集成晶体管而实现电平转换,这样就可以得到单片式功率级。

AlexanderLidow表示,从这些升级,我们可以更直观地看到单片集成电路的性能优势:

首先,单片半桥器件降低了功率环路电感;其次,我们在同一芯片上将驱动器放在场效应晶体管的旁边。从而消除了栅极环路电感;第三,我们将所有元件放在一起,构建了一个热导管,从而平衡所有器件的温度。让净温度可以更低;

此外,这样的设计不但将元器件数量减少了一半。还它缩短了产品从设计到推向市场的时间。

“过去10年,设计人员在采用分立式氮化镓器件设计时需要花费大量时间才能把产品推向市场——必须设计出非常紧凑的布局,必须找到与这些器件相匹配的IC,必须将逻辑信号转换为栅极驱动信号。但有了单片集成电路,这些问题迎刃而解”,AlexanderLidow说。

他进一步指出,现在,氮化镓分立器件已经发展到第五代技术,而集成堤坝路,也增加了越来越多的特性。展望未来,分立器件将会发展到第六代。至于氮化镓集成电路,则会将包含环在内的功能集成到SoC中,这样的话,用户只需要给出数字逻辑输入信号,就可以得到规定的功率输出。

“在接下来的3年或4年内,我认为分立式电源转换晶体管将会缓慢淘汰,而设计人员在设计系统时将会采用集成电路”,AlexanderLidow强调。

虽然氮化镓如此受欢迎,但他也表示,这类器件的发展还面临一些挑战:

首先,氮化镓还没有P沟道器件,这使得电路设计更加困难,尤其是不可能制造出良好的CMOS电路;

其次,由于氮化镓技术还处于萌芽期,预先设计的电路单元(circuitblock)还较少,因此市面还没有庞大的电路单元库。因此,大多数情况下,设计人员都需要通过自己设计电路来搭建大型系统。这就会花费更长时间,并需要通过技术迭代实现,而且这也对IC设计人员的技能提出更高要求;

第三,分立器件技术也同样会继续快速发展——要谨记,氮化镓技术离其理论极限还有300倍的距离。如果IC平台不能紧随分立技术平台的发展,目前可以从分立式晶体管获得的性能优势,集成电路就暂时无法实现。因此,就需要极快速地开发出工艺设计套件,从而使IC的设计功能自动化。而且,也需要实现技术迭代,才能够满足所需的技术发展速度。

“EPC会一如既往地推出新一代的器件,并将氮化镓集成电路当成公司的发展方向,与产业共同进步”,AlexanderLidow最后说。

Arm中国CEO吴雄昂:Arm将加速下一波计算创新

按照Arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂的说法,历经主机,PC再到移动互联网的科技产业现在已经进入第五波计算浪潮,这波计算浪潮通过无所不在的感知,通过我们整个世界数字化和无所不在的链接,把计算力从当初的云端推到了边缘端和终端。

“这波浪潮的最大变化就是我们整个网络架构的变化,计算已经覆盖了从端到云的所有设备当中,这就推动Arm走向了一个万亿级的生态系统。这个生态系统的核心是整个产业链对于多样化开放式创新的需求,只有通过和产业上下游开放式的合作、开放式创新,Arm架构才能真正实现万亿级规模的发展”,吴雄昂补充说。

而Arm一直以来都在生态中扮演着重要的角色。

例如在边缘端,现在出现了各种的计算需求。以最近热门的TWS为例,当前的TWS芯片处理器能力已经远远超过了传统蓝牙或者传输芯片,性能也几乎等同于当年iPhone4的主芯片。这样的性能提升也告诉我们,在目前无所不在的数字化过程中,数据处理不得不,也必须尽快推到更边缘的设备。同样的要求也出现在自动驾驶、物联网和自动驾驶相关的V2X。除了这些应用以外,网络边缘端也潜力无限。

“这些应用需要在边缘端拥有多样化且低功耗的计算能力,帮助处理边缘端海量的数据。特别是在网络边缘端,因为这个是一个新的产业,需要借助新的定制化芯片服务和计算架构来驱动创芯,这就给Arm带来了新的挑战,同样也带来了更多的发展机会”,吴雄昂说。

为了应对这些新兴趋势,Arm在2018年就推出了面向云到边缘基础设施市场的全新Neoverese平台。并随之第二代的N系列平台NeoverseN2和全新NeoverseV1平台,为相关市场提供动力支持。

据介绍,NeovereseN2平台是Arm在今年早些时候发布的新平台。在N1的基础上,N2不仅提升了计算的效能(单线程性能提升了40%),还可以做成多核的、高端的、高功耗的云端处理器,也可以被应用到终端或者是低端的计算应用中去,这就给5G应用、边缘计算和云端数据中心的客户带来了更好的选择,应用场景包括云、智能网卡(SmartNICs)、企业网络到功耗受限的边缘设备。

至于V1,则是Arm面向云端高负载推出的产品,它拥有更高的计算能力(单线程性能较之N1提升50%),可以应用在对CPU性能与带宽有更高要求的高性能计算、高性能云和机器学习处理等市场。

“Arm提供的不仅仅是本身的性能和功耗,更重要的一部分来源于公司在过去十多年来和生态合作伙伴建立的合作”,吴雄昂表示。他进一步指出,从智能手机到IoT、基站,再到云端,Arm与上下游的合作伙伴在芯片创新、软件创新、系统创新、服务创新等多个层面进行多了合作,并取得了最大的成就。

“这样一个创新体系,会继续在第五波AIIoT和5G革命中发挥重要的作用。不管是数据产生处理、数据传输和最终的云端计算和应用处理方面,Arm和合作伙伴将持之以恒地给产业提供最丰富的生态和最好效能的计算平台和技术”,吴雄昂补充说。

尤其是中国作为Arm最重要的市场,他们对当地保持高度的关注并提供多元和贴近市场的服务,几年前在中国深圳成立的Arm中国就是基于这个原因而产生的。Arm中国不但为客户提供Arm本身的所有产品技术和服务,他们还在中国开发出了“周易”、“星辰”和“山海”等系列芯片,为中国客户提供更多元的服务。

“Arm中国希望在全球标准上打造本土创新,赋能产业,我们在过去十多年中,中国的合作伙伴出货量已经超过了180亿。我们希望,在今后这下一波的革命中,能超过1000亿,能给产业、给我们生态伙伴带来更多的技术、创新、服务”,吴雄昂说。

在吴雄昂看来,未来的芯片市场,一定是一个多样化细分市场,只有通过一个开放的创新系统,让数百上千家芯片公司打造属于自己的芯片,让设备和服务厂商提供更新的基于自己的知识产权的产品和服务,才能真正推动我们产业的发展。

而Arm将在当中继续扮演计算架构技术和IP技术供应商的角色,赋能产业,在第五波浪潮中取得更好的发展。

豪威集团高级副总裁吴晓东:CMOS图像传感器的现状及未来

因为智能手机的发展,CMOS图像传感器已经被广大消费者所熟悉。但其实这只是CMOS图像传感器的典型应用市场之一。豪威集团高级副总裁吴晓东在日前的全球CEO峰会上表示,现在的CMOS图像传感器主要应用在手机、汽车、安防、IoT、笔记本电脑、平板电脑和安防等多个市场。

首先看手机市场方面,吴晓东表示,因为双摄和多摄等需求的发展,这个领域的CMOS图像传感器不但需求量越来越多,而且性能也越来越高。据介绍,豪威在这个领域的CMOS图像传感器像素已经缩小到1微米以下(去年是0.8微米,今年是0.7微米),展望明年,公司计划将其缩小到0.6微米,这将带来更好的体验,豪威也将持续不断地沿着这个技术路线投入;

来到车载方面,自动驾驶和类似360全景以及倒车影像等辅助驾驶也带来了CMOS的需求。豪威则会把应用在手机中的小像素技术复用到汽车领域。吴晓东告诉记者,豪威是业内第一个把800万像素的CMOS图像传感器做到自动驾驶应用中去的。这个产品不但有不错的HDR,而且还集成了LFM,防LED闪烁等功能,这是安森美和索尼都没能达成的成就

至于安防方面,除了我们常见的监控外,类似家庭、门禁和玩具都能创造新的需求。豪威则会在净红外和补光等技术方面有所投入,让安防设备拥有更好的体验;

医疗则是通过类似内窥镜这样的产品给CMOS图像传感器带来成长动能,而豪威则是这个领域的绝对领先者。据吴晓东介绍,全球约80%的一次性内窥镜的CMOS图像传感器是由豪威提供的。

毫无疑问,CMOS图像传感器拥有巨大的成长机遇。据调研机构ICInsights预估,2020年,CMOS图像传感器的销售额将增长4%,达到161亿美元;到2022年,图像传感器市场将成长至190亿美元,将较2018年预估值大增近4成。豪威集团作为CMOS图像传感器领域的重要玩家,他们也做好了迎接市场爆发的准备。

从吴晓东的介绍我们得知,在被韦尔股份收购,成为豪威集团的一个业务部之前,“豪威”以前是指一家成立于1995年,专注于CMOS图像传感器研发的公司,在二十几年的发展过程中,“豪威”开拓了手机、汽车和医疗等领域的市场,而在2019年被韦尔股份收购以后,新的豪威集团便诞生了。

“因为我们多年来一直和台积电紧密合作,同时也与多地的封装厂有深度的合作,这就保证了公司CMOS图像传感器拥有最高的性价比”,吴晓东指出。“当然,过去多年里在技术和研发上的投入,也是公司能够长期持久发展的根本”,吴晓东补充说。

吴晓东表示,展望未来,豪威集团不仅要在原有的基础上继续深耕。还要拓展,寻找新的目标,为公司构建更完整的产品系列。正是因为我们公司在多个领域深入不断地积累,这就使得即使这个市场上有索尼和三星这些竞争对手,但豪威几乎是唯一一家既把手机做得很好,又能把安防、汽车这些东西都做到行业的前几名的。

Cornami总裁兼CEOWaldenC.Rhines:半导体的机会

关于半导体的未来机会在哪里,一千个人有一千个人的看法。但Cornami总裁兼CEOWaldenC.Rhines给出的答案是半导体的机会是与管理和分析大量数据有关的。他表示,现在大家广泛谈论的人工智能、物联网和5G通信等应用,都有一个共同点,都是与数据及其处理有关。这也就是他把其看作半导体的下一个机会的原因。

但他也同时强调,与数据相关的新型应用给电子设计提出了一个挑战,就是必须要为其引入传感机制,有可能还需要具有模拟电路数字电路,来进行一些本地分析。这就给设计自动化和自动化工作提出了挑战。也正是在这种复杂性和组建的水平下,半导体行业能从中受益。

WaldenC.Rhines进一步指出,因为需要处理的数据量越来越大,这就给相关处理器的计算能力提出了更高的要求。然而,传统的冯诺依曼架构处理器有其相关的局限。为此这一方面驱使系统厂商去设计其自有的芯片,满足特定的需求;另一方面,很多创业者也开始探索新型架构的芯片。这两种情况在行业内愈演愈烈,这又给半导体行业带来了机会。

“现在设备中半导体含量的提升,将会给半导体行业提供额外的增长动力”,WaldenC.Rhines说。

魏少军教授:大变局下的战略定力

在峰会上,中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军博士也做了一个题为“人间正道是沧桑”的演讲。魏教授首先表示,现在的中国半导体火热得有点过头,有点不像话。

“在当前内忧外患的环境下,这是可以了解的。但如何在当中保证我们的战略定力,充分发挥我们中国庞大的优势和已有的良好基础,在未来五到十年内争取一次大的进步,这将是一个重大的课题”,魏少军教授接着说。

魏教授进一步指出,对比全球GDP过去五十年和中国GDP过去三十年的发展轨迹,我们可以发现,互联网技术、移动通讯技术,尤其是两者逐渐走向全球统一所代表的信息技术,在促进全球经济繁荣当中起了关键性的作用。而在这个过程中,中国也成长成为全球最大的半导体市场,消耗了全球约三分之一的半导体。

但与此同时,中国也面临着前所未有的挑战。

从魏教授提供的数据我们可以看到,过去15年当中,中国设计业增长了36倍,制造业增长了12倍,封测增长了8.4倍。这样的增长速度是全球半导体在当期平均增速的大概3到4倍。但魏教授也同时强调,虽然中国半导体多个领域增长迅速,但在半导体材料领域,中国增速缓慢,这主要是我们过去不够重视造成的。

“但现在,材料成为了中国半导体产业着急的一件事情,因为日本对韩国的禁运给了我们的一个警醒——那就是材料问题不解决,我们将碰到很大麻烦”,魏教授补充说。

虽然从基本面上看,中国半导体的增速是喜人的。但具体到细分领域,尤其是在一些高端芯片方面的竞争力,中国半导体的差距也是相当明显的。这也是魏少军教授说我们在中低端的产品上,整体替代性比较强;但是在高端,特别微处理器和存储器上还有比较大差距的原因。

“此外,我们这两年还碰到了一些天灾人祸。天灾就是新冠带来的影响,人祸就是中美关系紧张给行业带来的抑制”,魏少军教授说道。“在这种情况下,既有机遇,也有困境。特别是在重压情况下,我们更需要一种冷静的心态”,魏教授强调。

在魏教授看来,中国已经融入全球技术体系,是不可能走回头路了。技术要发展,就必须走向全球,也只有走到外面去,才能发展壮大。这不但是半导体行业需要做的事情,其它行业也必须走向国际。换而言之,国际化是我们大的方向,必须坚持,我们自己要防止极端主义和封闭发展的错误思想。

魏教授同时认为,即使到了现在,但中美科技之间谈脱钩,都是损人不利己的。这主要是因为中美脱钩对美国半导体影响非常大,而对中国的影响也不言而喻。“中美半导体产业中必须在竞争中才能发展”,魏少军教授接着说。

在谈到具体建议时,魏教授指出,我们未来要以产品为中心,重新审视半导体产业的设计、制造、封测、装配和材料五大板块。过去,我们在这五大板块原来是不平衡的,在资源投入上也是不平衡的。但在未来的发展当中,我们应该特别关注这五个领域的平衡发展,这关键在于我们怎样从战略上把握。

魏少军教授总结道,中国半导体产业的发展,要尊重产业发展规律,克服急功近利的冒进发展。同时还要虚心跟美国半导体学习,加大投入。在这样的情况下,就可以通过高额的研发投入获得最好的技术,生产最好的产品,进而获取更大的市场份额和毛利空间,然后再进入研发,进入良性循环。

“我们还没有进入良性循环怎么办?加大创新投入的力度是关键”,魏教授最后说。

瑞能CEOMarkusMosen:拥抱第三代半导体新纪元

脱胎于NXP的瑞能半导体是球领先的功率半导体器件厂商,主要提供晶闸管和功率二极管等功率器件。尤其是在晶闸管方面,据资料显示,他们的晶闸管在国内市场第一、全球第二。这足以体现他们在功率器件方面的实力。

但从公司CEOMarkusMosen的介绍我们得知,自2016年从NXP剥离出来,并成立瑞能半导体以来,他们就投入到相关汽车半导体的研发中,其中SiC就是他们的一个目标。

瑞能首席战略和业务运营官沈鑫也指出,在过去几十年的发展中,人口快速增长,而全球消耗的电量也暴增。同时,因为电动车产业的发展,产业对能量密度有了更高的要求,这就推动了包括了SiC在内的第三代半导体产业的发展。在沈鑫看来,新一代的半导体材料将其中国半导体带来全新的机遇。

他表示,碳化硅产品本身可靠性比较好,材料特性也比较好,所以它其实可以在一定程度上降低,尤其是离岸风电的维修成本。与此同时,在降低系统损耗的同时,它还可以提高系统的可靠性,从而降低它的维修成本。

沈鑫在会上进一步指出,因为SiC器件系统成本的逐渐下降,会促使越来越多的厂商选择SiC器件。此外,国家发文支持第三代半导体的发展,这就给产业带来了前所没有的机遇。

SoitecCEOPaulBoudre:FD-SOI赋能半导体产业

因为CPU、GPU和AI芯片的大热,FinFET工艺在过去多年里风头一时无两,这就让差不多时候亮相的FD-SOI显得有些黯然失色。但作为一个晶圆提供商,Soitec非常看好FD-SOI的机遇。这主要得益于FD-SOI工艺在PPAC,也就是功耗、性能、面积和成本这几方面的优势。

“FD-SOI还有一个最大的优点,那就是它的抗电磁辐射特性。这可以提高整个系统在应用中的可靠性。在5G领域,FD-SOI更是毫米波和微波是唯一的选择。在目前的工艺中,要想达到毫米波、微波单片的系统集成,只有FD-SOI能做到。”Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏补充说。

PaulBoudre告诉记者,FD-SOI是一种成熟的技术。从工艺节点上看,以65nm为起点,历经28nm和22nm。目前,公司正在和三星合作开发18nm产品,同时与格芯合作开发12nm产品。

这样一个拥有巨大优势的技术,对于拥有巨大市场的中国来说是意义重大的。Soitec也在这个领域发力。“我们有能力与上海新傲科技和NSIG等合作伙伴携手,在中国提供FD-SOI平台”,PaulBoudre表示。“我们不仅仅是服务于我们的直接客户,我们也试图跟我们客户的客户乃至整个生态圈建立一种长期的合作关系,一起解决整个产业界的挑战和问题”,张万鹏接着说。

在他们看来,FD-SOI未来必然会在边缘计算、AI、安防、摄像头前端模块、语音识别、人机交互系统、虚拟现实和车联网等领域发挥重要作用。

安森美CEOKeithJackson:加速全球技术创新

谈到安森美,大家对其最熟悉的应该就是车载CMOS图像传感器。诚然,得益于其多年的积累,公司已经成为车载CMOS图像传感器领域当之无愧的龙头。这是在手机图像传感器领域呼风唤雨的SONY所不能做到的。但其实在历经过去年的收购之后,安森美能在多个方面提供半导体支持。

该公司CEOKeithJackson首先谈到,5G和WiFi的发展,必然带来更多的数据的传输、计算和存储需求,在这个过程中,都需要电源。作为这个领域领先的供应商,安森美半导体能提供全套电源转换系统,为电力基站、无线电台、企业服务器和大型云服务中心,提供有效可靠的解决方案。

“为了达成减少碳排放的目标,安森美也全力投入其中。公司出售的太阳能逆变器模块产生的发电量,相当于128个燃煤电厂提供发电量,这足以体现公司在这方面的贡献”,KeithJackson举例说到。此外,安森美面向电动车提供SiC功率解决方案,这有助于帮助提升车辆的转换效率,实现能源目标。

“我认为‘零’能够很好地描述我们在汽车电子产品方面的计划”,KeithJackson接着说。从他的介绍我们得知,当中的‘零’一方面代表汽车半导体的零缺陷,确保上路汽车的安全;另一方面代表的是零排放,让地球更清洁。

KeithJackson表示,安森美一直致力于创造更安全的道路:即零事故、零死亡和零分心的道路,而实现这一目标的核心是ADAS和自动驾驶汽车,当中的关键就是CMOS图像传感器。在去年安森美半导体曾宣布,公司将交付超过1亿个适用于驾驶员辅助应用的120万像素图像传感器。

基于公司每年出售的图像传感器数量和可以避免的事故数,Keith做了一个简单的计算题。他表示,安森美半导体的图像传感器每小时就可以挽救9条生命,合每年81000条生命。“我们为这个数字感到自豪”,Keith表示。

比亚迪半导体总经理陈刚:汽车半导体的发展机遇

“这些年的半导体发展,可以用两句话来概括,那就是——机会与挑战并存,在振荡中前行”,陈刚说。以新能源汽车为例,作为半导体的重要载体,它不但要考虑能源安全,还需要考虑排放问题。而要发展起这个产业,那就要掌握核心技术,这也是比亚迪发力半导体的原因。

从陈刚的介绍我们得知,比亚迪在车上把自己定位成高效智能和集成。

首先在IGBT方面,比亚迪半导体方面已经有了多年投入,并且已经更新了好几代,并且已经在稳定出货。此外,比亚迪还在SiC上有广泛的投入,这些器件都将在比亚迪的汽车中扮演重要角色。陈刚告诉记者,比亚迪的功率器件装车数量超过了80万辆。而公司在今年推出的“汉”更是代表了比亚迪过去多年在汽车功率器件方面的积累。因为这辆车的前驱用到了比亚迪半导体的IGBT,后驱则用到自研的碳化硅。

除了功率半导体外,比亚迪半导体还投入到了CMOS图像传感器、MCU的研发中,这两种技术都被他们应用到汽车当中。陈刚表示,比亚迪半导体会投入到各种车规级器件的研发。在MCU方面,公司未来会从今年的单核版本升级到多核版本,以满足汽车智能化控制的核心需求。“我们MCU整车的平台规划是从简单的模块化到集成,再到未来跨域的融合,然后到承载云计算,把汽车变成一个非常开放的平台”,陈刚说。

在以上占汽车半导体超60%金额和数量的三种芯片中,比亚迪半导体都取得了不错的成绩,这主要得益于他们几方面的优势:首先,比亚迪的汽车生态,为他们提供了一个更好的平台;其次,比亚迪半导体在研发的时候,都坚持做三代产品,那就是量产一代、储备一代、研发一代,这样就能让产品跟上终端的需求。

总结

正如很多演讲者谈到,疫情的出现,和中美之间的紧张关系,加上终端市场的变化,让很多开发者不得不重新审视当前的半导体现状和未来的发展方向。如何能在这个处在“混乱”期的半导体时代找准路线,确定发展方向,这就是当前的企业掌舵人面临的最大挑战。

而在这一切都尘埃落地以后,我们将看到一个全新格局的半导体新世界。中国半导体能否顺势而起,这必将成为一个海内外高度关注的重点话题。
责任编辑:tzh

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工信部副部长刘烈宏日前透露,中国已建成开通71.8万个5G基站,独立组网模式的5G网络,已经覆盖全国....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 17:30 352次 阅读
盘点即将登场的三款5G智能手机

中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资

2月26日,中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 17:11 333次 阅读
中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资

高端光刻机不再必需?中国科研团队传来喜讯,新型光量子芯片问世

相信关注中国科技发展的朋友都知道,在国内的芯片制造领域,中芯国际无疑是目前规模和技术双双领先的国产芯....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 17:07 537次 阅读
高端光刻机不再必需?中国科研团队传来喜讯,新型光量子芯片问世

解析全球半导体行业的竞争格局

美国总统拜登签署美国供应链行政令(Executive Order on America’s Supp....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 17:07 596次 阅读
解析全球半导体行业的竞争格局

浙大成功研发新型数据中心电源芯片

近日,浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在数据中心电源管理芯片设计领域取得重要成果。研究者发布了一款....
发表于 03-01 17:00 198次 阅读
浙大成功研发新型数据中心电源芯片

闻泰科技上海12吋晶圆厂建设提速

闻泰科技旗下安世半导体全球销售资深副总裁张鹏岗近日接受了中央电视台采访时,就全球半导体涨价缺货的的问....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:59 473次 阅读
闻泰科技上海12吋晶圆厂建设提速

智慧工地,见证5G建筑黑科技

2020年,北京成为全国领先实现5G独立组网的城市。在5G的助力下,这里在短短几年内已经成为全球领先....
发表于 03-01 16:53 248次 阅读
智慧工地,见证5G建筑黑科技

汽车智能化将迎来红利期?

随着人工智能技术的发展,人工智能为产业升级提供了逐渐强大的动能,并在交通、金融、制造、自动驾驶等各个....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:53 452次 阅读
汽车智能化将迎来红利期?

雷曼光电:中国首家LED显示屏高科技上市公司

当前,全球科技革命和产业变革逐渐加速,进一步加强知识产权保护,对为中国企业在国际贸易中争取更多的话语....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:49 374次 阅读
雷曼光电:中国首家LED显示屏高科技上市公司

IC、晶圆代工等半导体产业链上演逆袭

2020年半导体业产业回暖、突发疫情、进入低谷、快速反弹,给全球半导体业带来了相当大的挑战,同时也提....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 16:46 212次 阅读
IC、晶圆代工等半导体产业链上演逆袭

国星光电主要业务Q4产能利用率超90%

乾照光电董事长金章育表示,近两年,乾照光电经受住了产业洗牌、行业低谷及疫情冲击的考验,已从去年下半年....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:45 262次 阅读
国星光电主要业务Q4产能利用率超90%

微软任命大中华区新CEO

3月1日,微软公司宣布,出生于中国沈阳的侯阳将接替法国人柯睿杰担任微软大中华区董事长兼首席执行官,领....
的头像 lhl545545 发表于 03-01 16:42 2662次 阅读
微软任命大中华区新CEO

LED行业热点事件汇总

雷士照明与洲明科技在雷士照明惠州总部举行战略合作签约仪式,宣布双方在产品研发和渠道资源的整合和共享达....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:39 242次 阅读
LED行业热点事件汇总

台积电产能已爆满,加价都买不到?

说到移动芯片,最被大家熟知的可能就是苹果、高通,但各位能用到这两家产生的芯片,背后最大功臣那些芯片生....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 16:39 276次 阅读
台积电产能已爆满,加价都买不到?

iPhone 13系列概念设计图揭晓

近日有外媒晒出了一组iPhone 13系列的概念设计图,整体的ID设计没有太大的变化,但是非常激进的....
的头像 lhl545545 发表于 03-01 16:32 336次 阅读
iPhone 13系列概念设计图揭晓

快讯:全球服务机器人销量将在2021年增长31%

麻省理工学院(MIT)的研究者开发出了一种新型的神经网络,其不仅能在训练阶段学习,而且还能持续不断地....
的头像 机器人大讲堂 发表于 03-01 16:31 318次 阅读
快讯:全球服务机器人销量将在2021年增长31%

太龙照明增收不增利的问题何在?

根据业绩快报显示,太龙照明2020年实现营业收入11.34亿元,比上年同期增长102.38%;实现净....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:29 283次 阅读
太龙照明增收不增利的问题何在?

三星三款新机型正式登陆三星印度官网

据外媒报道,三星计划在印度推出三款新机,分别为:Galaxy A32、A52和A72。近日这三款新机....
的头像 lhl545545 发表于 03-01 16:24 421次 阅读
三星三款新机型正式登陆三星印度官网

全新5G轻薄自拍旗舰vivo S9即将发布

vivo S9 系列新品发布会将于本周三(3 月 3 日) 19:30 召开。这也意味着,vivo ....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:22 316次 阅读
全新5G轻薄自拍旗舰vivo S9即将发布

华为或将携手比亚迪合作开发麒麟芯片

华为计划推出自有品牌电动汽车,正和长安汽车、北汽蓝谷协商代工制造。消息一出,北汽蓝谷一度涨停,股价上....
的头像 lhl545545 发表于 03-01 16:21 516次 阅读
华为或将携手比亚迪合作开发麒麟芯片

华为折叠屏旗舰Mate X2溢价到10000元?

“2020年,是我们非常困难的一年。疫情之外,美国对华为的第二轮、第三轮制裁,对我们的经营和工作造成....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:18 258次 阅读
华为折叠屏旗舰Mate X2溢价到10000元?

5G手机供不应求,缺芯问题仍突出

“像vivoX60Pro+这款手机现货真的很少,在网络上订购虽然显示有货,但可选择的规格不多,机身颜....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:15 170次 阅读
5G手机供不应求,缺芯问题仍突出

快讯:OnRobot发布电动真空夹持器VPG20

OnRobot近日发布小型的大行程三指夹持器3FG15。3FG15针对以往难以自动化精确处理的回转零....
的头像 机器人大讲堂 发表于 03-01 16:13 174次 阅读
快讯:OnRobot发布电动真空夹持器VPG20

宽禁带功率MOSFET半导体器件的研究进展详细资料说明

半个世纪以来, 功率半导体器件得到长足发展, 极大地促进了电力电子技术的进步, 而功率半导体器件的发....
发表于 03-01 16:12 9次 阅读
宽禁带功率MOSFET半导体器件的研究进展详细资料说明

苹果下一代iPhone或搭载高通骁龙X60芯片

尽管距离iPhone12系列上市还没过多久,但网络上关于iPhone13的消息已经层出不穷。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:08 229次 阅读
苹果下一代iPhone或搭载高通骁龙X60芯片

新荣耀芯片供应问题解决后,小米还会饥渴营销吗?

有知名数码博主指荣耀手机已拿到联发科天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台,这意味....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 16:06 164次 阅读
新荣耀芯片供应问题解决后,小米还会饥渴营销吗?

率先布局5G R16标准 移远通信推出数款新品

电子发烧友网报道(文/黄山明)2021年世界移动通信大会(MWC)上海站中,移远通信正式推出了支持3....
的头像 Simon观察 发表于 03-01 16:05 365次 阅读
率先布局5G R16标准 移远通信推出数款新品

2020年我国芯片相关企业注册量同比增长195%

这几个月来,网络上充满了“芯片短缺”的言论,导致无数手机、汽车等行业相继传出将要减产的消息,让大家无....
的头像 lhl545545 发表于 03-01 16:04 184次 阅读
2020年我国芯片相关企业注册量同比增长195%

信芯微成为国产芯片领域的隐形冠军

不可否认的是,华为是推动芯片国产化的一股重要力量。但在华为光芒的掩盖下,中国半导体产业中,实力同样不....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 16:00 205次 阅读
信芯微成为国产芯片领域的隐形冠军

2021年的iPhone11能否继续畅销?

众所周知,在全球手机市场,三星、苹果、华为、小米等都是大玩家,年出货量始终排名全球Top5。但倘若从....
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 15:54 325次 阅读
2021年的iPhone11能否继续畅销?

红米K40 Pro:2021年旗舰性价比之王

国产手机诞生“价格屠夫”,骁龙888旗舰只卖2799元,成为在售机型中,最便宜的骁龙888手机。
的头像 我快闭嘴 发表于 03-01 15:50 629次 阅读
红米K40 Pro:2021年旗舰性价比之王

新时代下视觉科技赋予移动智能终端的无限可能

随着DSP、CPU、GPU、NPU等芯片模组的计算能力和内存容量不断提升,虹软通过将更复杂、更有效的....
的头像 MEMS 发表于 03-01 15:46 157次 阅读
新时代下视觉科技赋予移动智能终端的无限可能

中国5G基站和用户数量位居全球第一

5G对于推动我国多行业实现数字化、智能化升级十分重要,也决定着我国在通信领域的世界地位。因此,近两年....
发表于 03-01 15:46 206次 阅读
中国5G基站和用户数量位居全球第一

国内GPU公司摩尔线程为何被众多互联网大佬看中?

近日,一则融资消息引起了众人的关注,有一家公司在成立一百天间,完成总额数十亿元的两轮融资,达到了独角....
的头像 璟琰乀 发表于 03-01 15:41 182次 阅读
国内GPU公司摩尔线程为何被众多互联网大佬看中?

555芯片等效图各功能区分析

  一、芯片引脚定义   二、芯片内部结构   三、等效图组成说明   四、等效图各功能区分析:分压电路 + 电压比较器  ...
发表于 02-25 07:37 0次 阅读
555芯片等效图各功能区分析

半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即...
发表于 02-24 09:24 0次 阅读
半导体制冷片的工作原理是什么?

半导体常见的产品分类有哪些

半导体材料 半导体的功能分类 集成电路的四大类 ...
发表于 02-24 07:52 0次 阅读
半导体常见的产品分类有哪些

如何创建一颗芯片?

创建一颗芯片 从智能嵌入式到IoT,都可以使用ARM Cordio ...
发表于 02-22 07:48 0次 阅读
如何创建一颗芯片?

这个芯片是什么型号?那个标志是什么厂家的?

发表于 02-20 15:15 286次 阅读
这个芯片是什么型号?那个标志是什么厂家的?

硅是如何导电的?

  本征半导体   没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体,比如硅、锗。   本征半导体是不导电的,为什么这么说呢?  ...
发表于 02-20 14:43 505次 阅读
硅是如何导电的?

HM5936B芯片资料

HM5936B是一款集成了锂电池充电管理,锂电池保护,DC-DC升压限流,3档风量可调风扇驱动功能于一体的电源管理IC;专用于...
发表于 02-19 15:40 115次 阅读
HM5936B芯片资料

HM5936B芯片资料

HM5936B是一款集成了锂电池充电管理,锂电池保护,DC-DC升压限流,3档风量可调风扇驱动功能于一体的电源管理IC;专用于...
发表于 02-19 15:17 202次 阅读
HM5936B芯片资料

ADI芯片丝印

哪位可以帮忙提供一下ADI的Tiny Part Number Cross Reference文档?...
发表于 02-05 14:34 202次 阅读
ADI芯片丝印

DC-DC降压恒流IC外围少 效率高 无频闪调光 输入电压5-100V PWM调光H7230

东莞市惠海半导体有限公司专业研发、设计、生产、销售共阳极无频闪高辉度5-100V DC-DC降压恒流调光IC。可应用于感应灯IC...
发表于 02-05 10:13 104次 阅读
DC-DC降压恒流IC外围少 效率高 无频闪调光 输入电压5-100V PWM调光H7230

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 87次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 135次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 243次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 115次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 87次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 172次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 113次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 149次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 161次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 136次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 118次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 281次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 241次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
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NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
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NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 125次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
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FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
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NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 251次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 647次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5