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卓胜微全力发展射频前端器件及模组

MEMS 来源:麦姆斯咨询 作者:麦姆斯咨询 2020-11-09 14:28 次阅读

据麦姆斯咨询报道,近日,卓胜微举行投资者关系活动,卓胜微副总经理、董事会秘书FENG CHENHUI(冯晨晖)、证券投资部经理刘丽琼参与活动并与来访单位交流。

一、简要介绍公司2020年三季度经营业绩情况

2020年三季度,卓胜微的业务情况较去年同期仍保持稳健增长的发展趋势,2020年前三季度,公司实现营业收入19.72亿元,同比增长100.27%,归母净利润7.18亿元,同比增长122.37%;第三季度单季度营业收入达到9.75亿元,同比增长107.55%,归母净利润3.64亿元,同比增长114.61%。公司前三季度营业收入增长主要有二方面原因:一方面,受下游消费类电子产品的季节性波动的影响,公司第三季度销量保持快速增长态势。另一方面,公司抓住5G和国产替代发展机遇,积极拓展业务,业绩规模稳健提升。

二、在问答环节,主要回复如下:

1、公司第三季度毛利率有所下滑,请问造成这个情况的主要原因是什么?

答:卓胜微产品主要应用于手机等移动智能终端产品,此类产品更新换代的速度较快,公司毛利率长期以来保持较好水平主要得益于持续不断推出新产品。今年由于疫情的影响导致新产品在客户端的导入速度有所放缓,公司在三季度主要以销售现有产品为主,因而毛利率有所下滑。随着后期新产品恢复导入及逐步量产,公司毛利率将会得到进一步调整。

2、请问公司WiFi PA产品的发展进展如何?

答:随着WiFi 6无线连接标准的出现与推广,市场对于WiFi PA和WiFi前端模组的需求迅速增长。卓胜微已推出适用于网通组网设备及移动智能终端的WiFi前端模组产品。公司的WiFi前端模组产品—WiFi FEM集成了WiFi PA、射频开关和低噪声放大器,目前已经在客户端实现小批量量产。

3、请问未来模组和分立器件的发展趋势是什么?

答:根据Yole的统计与预测,模组和分立器件将会长期共存,分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。射频前端模组化是未来的发展大趋势,能够在提高集成度的同时保证产品性能。现阶段分立器件在供应链安全和成本上更具优势,同时分立器件的灵活度更高,市场推广速度更快。

4、请问公司存货情况如何?

答:由于卓胜微第三季度出货较多,因此库存有所下降。随着未来5G通讯的进一步应用与布局,市场对射频前端芯片的需求量增长迅速,公司会积极备货以满足巨大的市场需求。

5、请问公司不同客户端的毛利率是否有明显的区别?

答:卓胜微的客户根据不同的应用需求制定差异化的解决方案。中高端手机更注重产品的性能和品质,中低端手机更多从性价比考量,通常而言,应用于中高端手机产品的整体价值和毛利率略高于中低端手机。同类型产品在不同品牌客户不存在明显的毛利率差异。

6、请问公司是否有拿到华为的供货认可?

答:卓胜微正在积极了解申请的相关流程手续及规定,并会根据国际相关政策及市场的进一步变化采取相应的措施,提高公司的抗风险能力。感谢您对公司的关注!

7、请问公司模组化产品的进展主要是哪些?

答:卓胜微的射频模组产品主要包括DiFEM(分集接收模组,集成射频开关和滤波器)、LFEM(分集接收模组,集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA Bank(分集接收模组,集成多个射频低噪声放大器)、WiFi FEM(WiFi前端模组,集成WiFi PA、射频开关、低噪声放大器)。其中前三个产品已经在智能手机品牌厂商量产出货,WiFi FEM目前已在路由器厂商量产出货。

8、公司管理及研发费用为何第三季度占比下滑?期间费用长期来看占收入比例如何规划?

答:第三季度管理费用及研发费用下滑的原因主要系销售收入增长明显快于费用增长。由于公司目前处于快速成长阶段,故而暂未对期间费用的占比进行规划,但通过科学、精细的运营管理合理控制期间费用是公司一直以来的努力方向。

9、若后期品牌客户销量不达预期,如何消化公司不同产品库存?

答:卓胜微库存储备主要为通用料和生命周期长的原材料,公司会进一步优化库存结构,从而减少存货积压的情况。

10、受美国对华为的政策影响,公司明年成长情况会如何?

答:卓胜微的终端客户群已覆盖了绝大部分安卓手机厂商,客户结构的调整短期可能会对公司造成一定的冲击,但长期来看不会对公司的整体发展造成重大影响。另一方面,公司部分模组产品已在终端厂商导入并量产,模组产品的推广为公司未来的成长奠定了良好的基础。公司将充分发挥在移动智能终端射频领域的优势,进一步提高公司稳健运营及风险规避的能力。伴随着信息技术的升级浪潮,5G通信等新兴应用的涌现,5G也将带动新一轮的换机潮,未来射频前端市场增长空间广阔。

原文标题:卓胜微抓住5G和国产替代机遇,全力发展射频前端器件及模组

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责任编辑:haq

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原文标题:卓胜微抓住5G和国产替代机遇,全力发展射频前端器件及模组

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