据日经评论引用消息人士的说，苹果正要求供应链在2021年初先行生产250万部AppleSiliconMacBook（即ARM版Mac）产品，脱离英特尔处理器的进程进一步加快。
据称，首批搭载AppleSilicon的ARM版MacBook总产量，约为2019年MacBook全线产品1260万部出货总量的20％；苹果也将在2021年第2季继续推出使用AppleSilicon的MacBook产品。
消息人士还表示，为年底购物旺季和2021年初市场需求做准备，苹果要求供应链从10月底开始，增产超过2000万台旧款iPhone，涉及iPhone11、iPhoneSE2、iPhoneXR等。2000万台的数量相当于iPhone12系列2020年总出货量的1/4以上。
责任编辑：xj
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微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器，PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET，以及其他/IP，PROFIBUS，Ethernet Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现协速时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落
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AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。
可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器，开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具，其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。
AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性，带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。
可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。
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AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。
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双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核，可提供编程功能。借助ARM，开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。
此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。
特性
若要了解器件修订版本1.1的相关信息，请参见SPRS915
ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统
多达2个C66x™浮点VLIW DSP
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这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS与ARM内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos，EnDat等...
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微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器，PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。
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此外，TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集，其中包括C语言编译器，用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。
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发表于 09-29 10:35 •
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The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks.
The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set.
The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM.
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发表于 09-25 16:39 •
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Sitara™高性能微处理器的AM37x系列（AM3715 /AM3703）基于增强型Cortex™-A8器件架构，集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能，同时提供低功耗。
该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案，包括Linux，Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外，该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。
AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明，否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成：
AM3715 /03终端的描述：分配，电气特性，多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍：电源域，工作条件，功耗和直流特性
时钟规范：输入和输出时钟，DPLL和DLL
热特性，器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
特性
AM3715，AM3703 Sitara ARM微处理器：
...
发表于 09-25 16:37 •
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Sitara™高性能微处理器的AM37x系列（AM3715 /AM3703）基于增强型Cortex™-A8器件架构，集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能，同时提供低功耗。
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AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。
除非另有说明，否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成：
AM3715 /03终端的描述：分配，电气特性，多路复用和功能描述
电气特性要求的介绍：电源域，工作条件，功耗和直流特性
时钟规范：输入和输出时钟，DPLL和DLL
热特性，器件命名和机械的描述有关可用包装的数据
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AM3715，AM3703 Sitara ARM微处理器：
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发表于 09-25 16:19 •
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The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications.
The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.
The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously.
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发表于 09-25 15:40 •
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AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台，此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用：单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性，该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。
AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外，使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 •
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AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台，利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求：单板计算，网络和通信处理，工业自动化，人机界面和交互式服务点信息亭。
该设备使原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持，丰富的用户界面和高处理性能，通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。
具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括：32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。
丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息，请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括：高清视频处理子系统（HDVPSS），提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC（10 Mbps，100 Mbps，1000 Mbps），带有GMII和MDIO接口;两个USB端口，集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口，允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 •
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AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能，低功耗平台，可供企业级网络终端设备，数据中心网络，航空电子设备和国防，医疗成像，测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。
TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15处理器四核CorePac），网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机，该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。
AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器（每个MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 •
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AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器，在图像，图形处理，外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统（HLOS）.Linux ®和Android™可从德州仪器（TI）免费获取。
AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明：
微处理器单元（MPU）子系统基于ARM Cortex-A8处理器，PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS）与ARM内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos等实时协议。此外，凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚，事件和所有片上系统（SoC）资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应，专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。
特性
高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 •
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TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。
这些处理器通过3D图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括EtherCAT，PROFIBUS，EnDat等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统（HLOS）。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级，并提供更新外设，包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。
处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核，PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统（PRU-ICSS与ARM内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT，PROFINET，EtherNet /IP，PROFIBUS，以太网Powerlink，Sercos，EnDat等...
发表于 09-25 11:51 •
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TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。
这些处理器通过 3D 图形加速得到增强，可实现丰富的图形用户界面，还配备了协处理器，用于进行确定性实时处理（包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议）。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。
这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级，并提供更新外设，包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。
这些处理器包含功能方框图中显示的子系统，并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。
处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核， PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 •
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