麒麟9000芯片
随着华为Mate40的正式发布,麒麟9000这款备受关注的芯片也登场了,它由海思自主设计,台积电进行代工,被余承东称为全球首款5nm手机SoC!除此之外,余承东还表示,有了麒麟9000的加持,Mate40可以保证使用36个月都不会卡!
当然了,这句话可能有一些夸张,但不可否认的是,麒麟9000确实是华为海思史上最强的手机芯片。更重要的是,麒麟9000还具有非同一般的意义,它很有可能是华为与台积电最后一次合作的产物。至于其中的原因,相信大家都很了解,就不多说了。
那么麒麟9000到底是一款怎样的芯片呢?能否满足人们的期待?首先,可以确定的是,麒麟9000的性能表现非常出色,无论是日常使用还是游戏娱乐都没有任何压力。要知道,麒麟9000和苹果的A14采用的都是台积电的5nm工艺,二者有很多相似的地方,性能肯定是毋庸置疑。

其次,麒麟9000内部集成了很多核心元件,包括GPU、NPU和5G基带等等,而且它的晶体管数量超过了150亿颗。从这方面来看,麒麟9000相较于A14而言,有过之而无不及,二者的差距已经越来越小了!
最后,需要注意的是,麒麟9000的备货可能没有那么充足,所以会导致华为Mate40出现供不应求的情况。这是因为在美国的规则下,台积电无法再为华为代工任何芯片,更别说是5nm的麒麟9000了。
由此可见,麒麟9000和Mate40都是华为精心打磨的产品,可以说是国产高端芯片和手机的代表之作。不过,最近国内关于麒麟9000的讨论却出现了一些不一样的声音,很多人都表示华为被台积电坑了,麒麟9000翻车,功耗高耗电快!
被台积电坑了?
那么这究竟是怎么回事呢?据某博主爆料,当麒麟9000芯片达到某个临界点,其功耗就会大大增加,和当年的骁龙810如出一辙!不仅如此,虽然麒麟9000芯片的各种元件都是最先进的,但是它的能耗比却不尽人意,甚至还不如前代的产品。
据了解,这主要是因为麒麟9000的NPU功耗过高,导致整个处理器都会出现发热降频的问题,只要火力全开几十秒钟,温度就蹭蹭地上来了。也就是说,当用户在某些极限条件下使用搭载了麒麟9000芯片的手机,其体验可能没有想象中那么好。
除此之外,麒麟9000的功耗过高还诱发了耗电过快的问题,毕竟手机的电量是和芯片的性能挂钩的。按理说,台积电5nm制程的芯片应该在功耗方面有所降低,但无论是麒麟9000还是苹果的A14,都没有满足人们的预期。
这意味着台积电的5nm工艺很有可能还没有完全成熟,华为和苹果都被它坑了。功耗高耗电快对于一款芯片而言,是必须要解决的问题,否则将会影响用户的体验。虽然麒麟9000只是在某些特定条件下才会翻车,但华为还是要给予高度的重视,毕竟只有让用户满意了,手机才能获得更好的销量!
从麒麟9000和A14芯片出现的问题中不难看出,台积电或许并没有人们想象中那么强大,它虽然能量产5nm芯片,但如果无法保证功耗,肯定会引起争议,其订单也将减少。
写在最后
在曝出功耗高耗电快的问题后,麒麟9000似乎不再完美了,但我们要知道的是,任何一款芯片都有着瑕疵,所以不能因为某些缺点就否定了一款产品。从整体表现上来看,麒麟9000还是非常出色的,大家不必太过于担心。
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特性
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特性
74dBA超高SNR
灵敏度:
-32dBV差分灵敏度
-38dBV单端灵敏度
±2dB灵敏度容差
非反相信号输出
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特性
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特性
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4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装
80Hz至20kHz扩展频率响应
165µA电流消耗
132.5dB SPL声学过载点
-87d BV PSR
兼容无锡/铅和无铅焊接工艺
符合RoHS指令/WEEE标准
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发表于 10-30 10:06 •
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venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。
特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC
数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC
用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器
自检功能
唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行
按照AEC-Q100执行的可靠性测试
按要求提供PPAP和认证数据
应用
导航系统航位推算辅助功能
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发表于 10-29 13:06 •
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Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。
直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。
特性
易于使用:
4V至60V宽输入降压转换器
可调节及固定的输出电压模块
内部电感器和补偿
降压转换器输出电流高达150mA
线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2%
全陶瓷电容器、紧凑布局
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发表于 10-29 13:06 •
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MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
特性
快速传播延迟:280ps(典型值)
低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)
电源电压:2.7V至3.6V
2.7V电源时45.9mw(每个比较器)
节能型LVDS输出
温度范围:-40°C至+125°C
符合汽车类AEC-Q100标准
小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼
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发表于 10-29 13:06 •
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miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。
LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 •
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