解析圣邦微电子的电源封装集成技术

圣邦微电子的电源封装集成专利，提供了一种新式电源模块及其封装集成方法，优化了电源模块的布局和连线，并在一定程度上减少了连接点之间产生的寄生电容的问题，降低了多相电源的连接复杂度。

随着物联网、AI、5G等新兴应用的不断涌现，集成电路中的模拟芯片设计也迎来诸多发展契机，尤其是5G建设及应用为模拟芯片市场带来了巨大动力。而圣邦微电子作为国内知名的模拟芯片设计企业，也紧跟市场发展趋势，在智能音箱、无人机、通信设备等新领域中提出了多种电源管理芯片解决方案。

在5G技术的布局和发展过程中，高频小型化的开关电源已成为现代通信供电系统的主流，多相电源的模块化集成则为研究重点。然而现有技术会在模块化集成时引入寄生电容，并增加复杂度，造成对电感和电容材料的利用率低效等问题。

针对这一问题，圣邦微电子于2018年10月31日提出一项名为“电源模块及其封装集成方法”（申请号：201811288902.4）的发明专利，申请人为圣邦微电子（北京）股份有限公司，专利提出的方法简化了多相电源的实现、有效的利用了电感和电容材料。

图1多相电源模块原理图

参考图1，多相电源模块包括电容、电感、驱动芯片以及负载。其中C1～C4为滤波电容，可对驱动芯片的输入Vin与输出Vout信号进行滤波，电感L1～L4用来做输出通道上的能量转换器件，驱动芯片控制多相电源模块对负载的每个输出通道的导通时间与顺序。

图2电源模块整体结构封装示意图

图2是本发明专利提供的电源模块封装示意图，包括驱动芯片1、多个电感4以及之间的互连层。其中互连层包括第一低介电绝缘涂层31、第一布线21、第二低介电绝缘涂层32、第二布线22、以及贯穿两个低介电绝缘涂层的第一导电通道71和第二导电通道72。驱动芯片包括多相开关电源芯片，位于电源模块上方，第一布线21与第二布线22位于两个介电绝缘涂层同一端，且彼此交叉排列，并与导电通道72连接，第一低介电绝缘涂层31下的多个蛇形电感4被间隔排列在绝缘材料5的上表面。

针对电源模块及其封装集成方法，首先将多个电感贴装在引线框架上，互连层贴装在多个电感上，驱动芯片贴装在互连层上，然后将电感一端与引线框架电连接，另一端与互连层的第一布线电连接，互连层的第二布线与驱动芯片电连接，最后对电源模块进行塑封。此外，为对电源模块中的互连层进行连接，需将第二低介电绝缘涂层贴装在第一低介电绝缘涂层上，第二布线与第一布线电连接，第一和第二布线的各金属膜在排列方向上彼此交叉，并与每列电感的排列方向一致。

总而言之，圣邦微电子的这项电源封装集成专利，通过提供了一种新式电源模块及其封装集成方法，优化了电源模块的布局和连线，并在一定程度上减少了连接点之间产生的寄生电容的问题，降低了多相电源的连接复杂度。

圣邦微电子在模拟芯片设计领域占据庞大的市场优势离不开其研发与资金的大力投入，相信它能够抓紧市场机遇，未来为公司带来更多的发展机会。

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