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半导体行业整合并购的浪潮或将再度来袭

2020-11-05 17:02 次阅读

在全球疫情蔓延,地缘政治紧张等相对不利因素存在的情况下,半导体行业自今年三季度起,竟用四个月的时间飞快创下行业发展史上的年度并购纪录。

这出乎意料却又在情理之中。

在这一波美国IC巨头领衔的并购风暴中,数量少、金额大、时间短成为显著特征,竞逐数据中心成为核心目标,股市、疫情以及美国大选等众多因素也成为重磅交易的推手。

经历了几年的徘徊之后,半导体行业整合并购的浪潮或将再度袭来。

资本市场繁荣高市值下迎机遇

在今年之前,半导体行业年度并购纪录在2015年创下,伴随一众因受到政策经济利好刺激的中国企业和资本的纷纷出手,根据ICinsights的数据,当年超30笔10亿美元以上的并购达成了价值1077亿美元的交易金额。

而自今年7月起至今,ADI收购Maxim(210亿美元)、NVIDIA收购Arm(400亿美元)、AMD收购xilinx(350亿美元)和Marvell收购Inphi(100亿美元)四宗并购交易额就已接近这一数字。

半导体行业整合并购的浪潮或将再度来袭

如果再算上SK海力士90亿美元收购英特尔闪存业务以及剩余并购,今年全球半导体行业宣布的并购金额将达到甚至突破1200亿美元,已经成为IC史上“官宣”并购交易金额最高的年份。

今年这波的并购行情主要呈现出数量少、金额高、巨头吞并巨头等特征。相比于因疫情造成的全球并购交易市场的低迷(和去年同期比全球并购交易额下降23%,彭博社数据),半导体领域的高光表现足以体现高科技“排面”的地位。

多位分析人士接受集微网采访时指出,今年半导体板块在美股市场的繁荣表现成为开展行业大规模并购的重要推手。

一位从事全球投资业务的投资人接受集微网采访时表示,以前他关注的主要领域是游艇和电影业,但随着疫情爆发,主业受到抑制后,现在反而掉过头看半导体领域,类似的情况不在少数。

“今年整体半导体行情其实是在上升,一些原属于其他领域资本也在持续注入,推动了半导体资本市场的繁荣。”该人士说。

TrendForce集邦咨询资深分析师姚嘉洋告诉集微网,为应对疫情,美国政府推出宽松货币政策,造成大量资金流入股市。

“可以看到参与并购的企业股价均实现大幅上涨,加之NVIDIA、AMD等企业本身今年的营收业绩向好,这为收购提供了条件,即便排除疫情的原因,这些企业也有能力进行收购的动作。”姚嘉洋说。

据集微网调查了解,ADI、NVIDIA、AMD和Marvell四家企业宣布收购时股价均在今年来到历史最高点,NVIDIA的市值超越英特尔,AMD的市值破千亿美元,巨头们在今年纷纷收获多个里程碑。

在资本市场的助推之下,高市值等为巨头开展并购提供了很好的时机,这会让交易变得更划算。目前宣布的几起并购多以股票+现金形式完成,AMD对于Xilinx的收购更是以全股票的方式进行,

同时,因疫情造成的居家生活和远程办公成为常态,使得5G、物联网以及数据中心业务需求旺盛,半导体产业因在其中扮演着核心的作用被资本市场持续看好。

集微咨询高级分析师陈跃楠指出,疫情所带来的线上办公使得对于数据中心服务器,消费终端的需求大大的拉升,加之5G发展等因素,具有比较好的市场空间,这让市场机构有机会进行业务方面的布局。

在去年很多金融投资机构的预测当中,2020年本来也是科技行业的并购大年,尤其在5G和云计算领域,实际上去年已经呈现出这一趋势,2019年美国诞生了30多起超过10亿美元的并购,多数在科技行业。

投资机构撮合总统大选助攻

一位从事投资并购的行业人士告诉集微网,疫情影响之下,金融业最先受到冲击,投资银行的日子不好过,推动并购是其摆脱困境的有效手段之一。

“投资银行会拼命制造兼并机会,可能某两家公司并没有想法,但投资银行会主动上门撮合,兼并对于市场和声誉都有提高,也有利于进一步提振股价,这是华尔街精英们愿意看到的。”该人士说。

目前,美国总统票选已进入尾声,如果说半导体行业的并购和美国大选有关系,可能会招来“蹭热度”的质疑。但不可否认的是,“大选”之前并购事件频发,这个时间点本身就非常微妙。而下任美国总统王座的两位角逐者,特朗普和拜登未来所施行的经济政策也对今年的并购带来影响。

特别是如果拜登最终胜出,他所代表的的民主党在经济方面的主张,如提高公司税率,制定新的监管法规和开展反垄断审查对半导体巨头等高科技企业而言难言利好。

根据彭博社的报道,受美国总统大选最直接影响的那些并购和私募股权基金。如果这些基金的持有者无法在年底之前将手中拥有的资产出售,未来可能将面临较之前两倍的税费缴纳。

实际上今年大部分的时间,一些并购和私募基金都在争先恐后地转移某些资产,以避免更高的征费,目前已有数十起因这一趋势推动的交易。一些公司甚至售出他们认为明年可能会价值更高的业务,因为潜在的价值增长不足以抵消可能而来的税收冲击。

此外,无论是谁在1月份入主白宫,大型科技公司可能都将面临更严格的审查。据美媒体报道,民主党方面在考虑若干新法律,旨在强化对于大型收购的监管,以及降低对于反垄断诉讼的门槛,并对在交易后大肆收购资产的公司进行更密切的调查。

在美国大选投票日11月3日前的一周,根据彭博社的报道,宣布进行并购交易的金额达到1431亿美元,是自彭博开始收集数据以来美国总统投票前一周的最高水平。

“低潮建船,高潮出海,国外半导体企业本身在这方面就很有经验,经济不景气反而会造就并购和推动行业整合,资本的嗅觉很灵敏。聪明的企业会选在在估值最高时进行交易,一些老练的买家更是会根据各种不同的政治和税收结果来评估收购交易的可行性。”上述投资人士告诉集微网。

扎堆数据中心寻找营收动力

纵观目前出现的几起并购,除了ADI收购Maxim的“抱团过冬”共御强敌(TI),英特尔出售NAND闪存业务进一步优化财务指标的意图之外,剩余交易全部指向数据中心。

如果同样以并购的视角看,围绕数据中心领域的并购也在今年达到历史峰值。

行业研究机构Synergy的首席分析师JohnDinsdale在接受集微网采访时表示,过去四年,面向数据中心的并购交易一直延续强劲增长的趋势,今年前四个月数据中心合并交易接近150亿美元,超过2019年全年的总和。而在今年前10个月,已经有102宗以数据中心为导向的并购交易完成,总价值260亿美元,达到了历史最高水平。

与NVIDIA400亿美元收购Arm将创下半导体行业收购纪录类似,今年DigitalRealty以84亿美元收购Interxion也成为数据中心领域有史以来的最大并购案。

实际上,对于数据中心的重视并不只是因为疫情,在过去几年,数据中心市场早已呈现火热之势。

陈跃楠指出,目前数据中心市场年增长率20%左右,预计市场规模在2022年达到3000亿美元,同PC、消费电子成为未来IC市场的三个主要驱动力。

相对于传统半导体行业的增长放缓,数据中心因其持续稳定的高成长性被广泛看好,IC领域的参与者纷纷投身其中寻求新的增长空间,而疫情的爆发使得数据中心的重要性更加凸显。

云岫资本董事总经理赵占祥认为,半导体领域很少见到300亿美元以上的并购,而今年巨头们纷纷通过巨额并购强化数据中心业务,本身就表明对于该市场的看好。

“如果说芯片经历了由PC到山寨机、智能机的带动,那么下一个增长点就是数据中心,在服务器中芯片属于重资产,相关产品占据80%的成本,对半导体而言有非常强的拉动力。”赵占祥表示。

近年来,芯片巨头们在数据中心业务上强化布局已不是秘密。

NVIDIA很早就表示了对于数据中心的重视,今年数据中心业务营收已首次超过游戏。NVIDIA去年收购网络方案商Mellanox,今年收购Arm,就是为打造“CPU+GPU+高速网络”的数据中心解决方案。

AMD2014年宣布回归数据中心市场,收购Xilinx也是试图构建“CPU+GPU+FPGA”的解决方案,拓展在数据中心、工业、通讯等领域的布局。

Marvell近年通过剥离无线连接业务,收购网络芯片公司Aquantia,以及近期的Inphi,加码云数据中心和5G,业务重心也已向数据中心迁移。

在这样的思路下,这些厂商正在努力完善产品组合,不仅是为了增加销售额,也是为了向云计算和数据中心客户提供“购买越多,节省越多”的方案,NVIDIA、AMD、Marvell莫不如此。

姚嘉洋认为,服务器数据中心业务涉及的技术范围很广,是高性能计算和网络的结合体。而针对这些技术的细分领域,进入的门槛较高,因此,通过实施并购进行业务整合是一种建立数据中心市场更高门槛的有效方式,以提升在该领域的竞争实力,与Intel、Broadcom等大厂抗衡。

赵占祥指出,通过并购这些企业可以更加优化财务指标,基于业务层面的互补和协同,可以扩展产品线和用户群,实现更强的供应链溢价,同时缩减成本,这些是这几笔面向数据中心的大额交易所共同希望收获的目标。

并购浪潮再起国内企业待整合

从数十年的发展历史上看,半导体行业一直是并购的温床。

通常情况下,在经济低迷之时不宜进行过多的资本支出,因为这似乎更具风险,但愿意承担风险的公司也容易借助低潮期走出困境。普华永道的分析研究表明,经济低潮期进行并购的企业在接下来的一年中表现优于竞争对手。

这或许能够解释,为什么在进入新世纪以来,所发生的几次半导体行业的并购浪潮都是伴随着经济下行而产生。如1998-2003年(互联网经济泡沫破灭),2009-2013年(金融危机),以及全球疫情下的2020,当然,2015-2016年是一个特殊的存在(中国的经济政策刺激)。

如今,半导体行业正面临诸多挑战,比如芯片生产成本的不断上升以及增长放缓,过去的5年,半导体行业的年均增长率不到5%。

分析人士指出,规模、投资组合多样性和突破性创新将是决定半导体企业能否获得成功和领先的三个决定因素。

特别是在动荡的环境中,半导体公司必须规模庞大才能有效竞争。而如今随着新的增长市场的不断出现,大型半导体公司很难重塑自身,其增长速度往往与整个半导体市场的平均增长速度相当,内部增长不再足以使企业保持在创新前沿,而新公司的增长速度要快很多。

如今,外部收购已成为最好和最差的半导体巨头保持竞争力的诉求,通过规模经济来争取更多的市场份额,削减成本,拓展业务空间,提高生产率并和投资回报。

在姚嘉洋看来,半导体行业目前趋向成熟,实现两位数的成长非常困难,这个领域的玩家需要通过并购,进而维持营收活力和高成长的表现。

今年半导体并购领域的强势表现,可能会引领新一轮的并购整合浪潮或的开启。有市场调研机构给出预计称,目前美股的75家芯片上市公司,未来几年可能有一半将会合并。

“目前看数据中心提供了这样的空间,5G基建、物联网等也有较大潜力,未来这些领域都有可能出现整合的标的。而今年因为疫情、中美关系等外部因素等未能实现的收购案在明年可能有较好机会。”姚嘉洋说。

行业分析人士指出,在目前中美形势以及各国加强审查的情况下,中国半导体企业参与全球并购可能会面临更多挑战,而在发展“内循环”的要求下,未来几年中国半导体企业间的并购和整合值得关注。

陈跃楠表示,和国外半导体企业不断强调整合相比,由于目前我国资本市场过热,近些年涌现出非常多以改良而非突破为主的中小IC公司,能力水平参差不齐,实力不均衡,这种分化严重的情况正引起产业界的一些担忧。

姚嘉洋对此表示认同,同时他认为其中的一些优质公司,如果未来几年实现科创板上市或受到大基金的扶持,成长到一定阶段后考虑如何向上突破之时,将会对国内资源进行并购和整合。
责任编辑:tzh

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发表于 01-28 16:26 101次 阅读
半导体芯片开封后需要观察注意点有哪些?

哪些因素推动着市场格局不断变化

当今的行业正在经历翻天覆地的变化,这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前,业内有许多家公司,它们多半活跃于...
发表于 01-15 07:46 0次 阅读
哪些因素推动着市场格局不断变化

AMD 7nm芯片的封测厂商通富微电介绍

国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一...
发表于 12-30 07:48 101次 阅读
AMD 7nm芯片的封测厂商通富微电介绍

半导体芯片行业的运作模式有哪些

半导体芯片行业的运作模式
发表于 12-29 07:46 101次 阅读
半导体芯片行业的运作模式有哪些

集成多种高端技术,半导体洁净室专用检测仪器

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等...
发表于 12-28 11:21 101次 阅读
集成多种高端技术,半导体洁净室专用检测仪器

24A电流的MOS管可替代25N50型号参数,应用在AC-DC开关电源。

我们先来了解开关电源芯片实际是利用电子开关器件MOS管,通过控制电路,使电子开关器件不停地“接通”和“关断”,让电子开关...
发表于 12-19 11:14 752次 阅读
24A电流的MOS管可替代25N50型号参数,应用在AC-DC开关电源。

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 43次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 102次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 56次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 42次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 197次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 310次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 62次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 315次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 89次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 66次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 161次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 111次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 140次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 84次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 263次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 313次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 146次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 144次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 228次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 85次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC