美国政府对中芯实施制裁，再一次扰动供应链

目前缺货的重灾区，集中在半导体领域。一位采购人员透露，象是一些国外大厂生产的电源控制IC，交货期已拉长到26周，甚至34周，要等到明年上半年才有货。 10月初，美国政府对中芯实施制裁，再一次扰动供应链。一位半导体公司高层观察，中芯是全球第四大8吋晶圆产能的拥有者，中芯今年的资本支出是去年营业额的两倍，远高于业界资本支出占营收2到5成的水平，让美国政府怀疑中芯就是由大陆政府支持。

在中芯投片风险大增，美商芯片大厂因此跑来台湾地区抢晶圆产能；业界传出，美国高通就向台积电要多增加2万多片产能。现在不只8吋满，12吋也很满。一位半导体厂高层透露，跟谁讲都没有产能。 目前，晶圆厂和封测厂是有次序的调价，以前有大单，就会有Rebate（打折），现在都没有了。封测产业人士透露，难做的单，低毛利的单，就不做或晚点做。但最紧缺的打线制程（Wired bonding），需求缺口极大，供应链传出，明年1月1日开始，打线封装制程将涨价，涨幅达2到3成。 再往下盘点，现在最缺的IC，是电源控制或电源管理IC。业界人士透露，过去，这是一颗价格零点零零几元台币计算的零组件，也是晶圆厂比较没有兴趣做的低毛利产品。此外，各式驱动IC大缺货、USB控制IC，甚至连键盘用的控制IC目前都缺货，少了这些零组件，笔电和荧幕都无法出货。 明年到底要怎么涨？记者采访一位晶圆代工厂高层，他只表示：我们也在看，这一波是景气循环，还是结构性造成的缺货。他解释，由于毛利率太低，他不认为会有人大幅扩张产能，现在一座0.18以下的微米制程5万片的8吋厂，要投资20亿美元，折旧分6年摊提，一年折旧就要2亿7千5百万美元；如果一片晶圆可以卖5百美元，一年也只能做3亿美元生意。营业额跟折旧差不多，这还没算薪水跟材料成本，一投资就赔钱，你说，董事会会同意吗？但是，三星计划提高自动化增加8吋产能，台积电2018年也在南科增建新厂，世界先进买下新加坡8吋厂，8吋产能其实是持续增加。 他观察，晶圆厂倾向渐进式的平衡，看价量在哪里达到平衡，或是看哪些厂商，愿意跟晶圆代工厂签长约。但他也透露，目前5G手机电源IC消耗的晶圆面积，是4G的2.5倍，电动车也要消耗大量的电源管理IC，把这些因素列入考虑，明年晶圆代工产能紧缺的情况，恐怕难以解除。目前，联电、世界先进、力积电，都传出明年有涨价计划，这也将连带加大驱动IC、电源管理IC等零组件的涨价压力。

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