0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

印刷电路板(PCB)常见的多种表面处理组合

PCB线路板打样 来源:铭华航电 作者:铭华航电 2021-02-26 10:07 次阅读

印刷电路板(PCB)需要表面处理而不是简单的裸铜的原因是因为虽然铜是一种出色的导体,但将其暴露出来会使其随时间氧化并恶化。 曝光量增加将导致PCB失败的速度比预期的要快得多。

PCB的外层需要表面处理,不仅可以保护底层铜,而且还可以用于添加元件。 一些插入设备或组件的电路板可能需要基于设备要求的特定或独特类型的光洁度。 大多数PCB只有一个表面光洁度,但在某些情况下,电路板可能需要多种类型的PCB表面光洁度组合。

硬金表面处理的PCB

多个完成组合

以下是一些常见的多种表面处理组合:

  • 硬金和浸银
  • 硬金和ENIG
  • 硬金和HASL

ENIG Plus OSP 由于PCB有时会暴露于不同且要求更高的环境条件下,因此可能需要这些不同的最终组合。 成本也可能因成品类型而异,并可能成为您最终偏好的一个促成因素。

对于电路板上需要引线键合或触摸板的任何区域,ENIG通常是一个不错的选择。 有机可焊性防腐剂(OSP)与ENIG涂层完美匹配,因为它成本较低,不会伤害金。 结合OSP和ENIG的过程被称为“SENIG”或选择性ENIG。 使用ENIG和OSP工艺制造的问题是产品中镍的潜在腐蚀。 所使用的镍必须具有很强的耐腐蚀性,因为OSP表面处理使其易损。

硬金和浸银,ENIG或HASL

考虑所有PCB完成组合的硬黄金的原因很多。 硬金非常耐用,通常用于插入的边缘手指或持续使用的键盘。 硬金不含铅; 因此,它完全符合RoHS。 它也有很长的保质期。 硬金的厚度可以很好地控制,不像任何浸泡过程完成 。 然而,它相对昂贵并且不理想用于焊接。

OSP组合中使用的ENIG涂层也符合RoHS标准,因为它没有铅。 它具有平坦的表面,较薄,较便宜的金覆盖层仍然可以保护下面的镍。 ENIG是可重复使用的,这对制造业来说是一个好处。 作为浸入式工艺,它可以比电解产品更容易使用。

HASL和无铅HASL是非常普通的表面处理。 它与硬金的使用已经有很长一段时间了。 HASL保质期长,可重复使用。 HASL是广泛可用的,所以当定价成为一个问题时,它可以非常符合成本效益。 用HASL,可焊性非常好。

ENIG Plus OSP

OSP是一种薄薄的覆盖物,可保护下方的铜免受氧化。 它也有一个平坦的表面,可以重新加工,而且价格便宜。 如上所述,它可以与ENIG配对。

浸银几乎是纯银。 它具有出色的可焊性,并且表面平坦。 如果需要铝线粘合,应该使用这个。

概要

一起使用时可以解决复杂PCB所需的环境或组件装配问题。 每种表面处理都具有 如上所述的 优点 以及缺点。 PCB的独特要求,例如最终会结束的环境,或者将使用哪种设备,将有助于确定组合选择。
编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4193

    文章

    22376

    浏览量

    383966
  • 印刷电路板
    +关注

    关注

    4

    文章

    705

    浏览量

    34733
  • OSP
    OSP
    +关注

    关注

    1

    文章

    36

    浏览量

    15005
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    印刷电路板PCB,真的是天才想法吗? #人物故事 #历史 #科技 #pcb #印刷电路板

    印刷电路板PCB加工
    奔跑的小鑫
    发布于 :2022年09月10日 19:00:53

    影响印刷电路板PCB的特性阻抗因素及对策

    影响印刷电路板PCB的特性阻抗因素及对策摘要:本文给出了印刷电路板PCB特性阻抗的定义,分析了影响特性阻抗的因素及的构造,参数对特性阻抗精度的影响最后给出了一些对策。关键词:
    发表于 05-16 21:42

    DIY印刷电路板(PCB)教程0

    DIY印刷电路板(PCB)教程0
    发表于 08-20 13:30

    印刷电路板焊接缺陷分析

    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑 印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言  焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板PCB)是电子产品中
    发表于 08-29 15:39

    印刷电路板PCB)焊接缺陷分析

    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板PCB)焊接缺陷分析 1、引 言  焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板
    发表于 09-17 10:37

    印刷电路板PCB)焊接缺陷分析

    印刷电路板PCB)焊接缺陷分析 1、引 言  焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板PCB)是电子产品中
    发表于 10-17 11:49

    影响印刷电路板(pcb)的特性阻抗因素及对策

    影响印刷电路板(pcb)的特性阻抗因素影响印刷电路板(pcb)的特性阻抗因素及对策{:4_103:}及对策
    发表于 10-25 14:51

    印刷电路板设计的基本方法

      1.印刷电路板的设计  从确定的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外
    发表于 09-10 16:50

    印刷电路板SMT组件彩色检测系统

    、数量、面积等外观及轮廓上的特征,来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成一印刷电路板SMT组件检测系统,处理电阻、电容及IC 等组件的瑕疵
    发表于 11-26 11:08

    印刷电路板设计

    ,现在有多种绘图软件,功能各异,但总的说来,绘制、修改较方便,并且可以存盘贮存和打印。 接着,确定印刷电路板所需的尺寸,并按原理图,将各个元器件位置初步确定下来,然后经过不断调整使布局更加合理,印刷电路板
    发表于 01-14 06:36

    印刷电路板(PCB)基础

    所需的图案。蚀刻的方法在电子工业中最为常见PCB 上铜的厚度以盎司(盎司)/平方英尺为单位。一般来说,1盎司和1盎司铜是最常用的。较厚的铜多达6盎司是用于高电流和可靠性设计。印刷电路板(PC
    发表于 03-16 21:57

    印刷电路板丝网设计的十大技巧

    板面上。最近,印刷电路板丝网印刷采用了两种技术。它们是液体照片成像(LPI)和直接图例印刷(DLP)。在液体光成像中,PCB 经过液体环氧
    发表于 03-19 10:22

    PCB印刷电路板打样的重要性

    PCB印刷电路板打样的重要性 PCB印刷电路板几乎是我们日常生活中使用的所有电子设备的重要组成部分。作为如此重要的组件,大多数原始设备厂商需要精密的
    发表于 06-07 16:37

    印刷电路板

    印刷电路板   印刷电路板简称:PCB 印刷电路板的英文全称: Printed Circuit Board 印刷电路板(Prin
    发表于 09-30 09:12 1439次阅读

    印刷电路板的焊接表面:HAL 无铅

    的铜表面上涂上一层液态锡。电路板首先喷上助焊剂,然后浸入垂直焊槽中。当 PCB 从焊槽中拉出时,多余的焊料会被热空气吹走。然后印刷电路板在水平工艺段中冷却。 什么代表“HAL 无铅”?
    的头像 发表于 09-19 18:09 1030次阅读