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晶圆产能吃紧,厂商已经开始涨价

2020-11-03 11:11 次阅读

受新冠疫情影响,全球在家办公、在线教育增多,笔记本电脑、平板类产品需求增长,从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长,再加上华为在禁令生效前大举拉货,代工厂协商产能,中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下,全球8英寸晶圆产能紧张。

一、晶圆厂缺产能


晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看,芯片交期将再延长2~4周时间,部份芯片交期已长达40周以上,涨价已是箭在弦上。

虽然台积电表明不涨价,但联电及力积电已陆续涨价,封测厂也有涨价情况。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由,开始与客户协商调涨芯片价格。其中,面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)等已确定明年第一季涨价10~20%幅度,CMOS影像感测器(CIS)、微控制器(MCU)、WiFi网路芯片等价格涨势响起。

硅晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出,12吋硅晶圆市况在第三季回温,第四季淡季不淡销售动能续增,且订单能见度已看到明年第一季,出货动能逐季转强,8吋硅晶圆市况明显好转。由于进入冬季后疫情可能再起,为避免供应链因疫情停摆,半导体厂增加库存水位因应,购买数量大于外部需求量。总体来看,硅晶圆需求强劲,长约顺利完成换约且合约价格优于预期。

5G及高效能运算(HPC)、车用电子等需求急升温,晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率维持满载,产能供不应求延续到明年上半年,加上近期DRAM及NANDFlash现货价格反弹,存储厂产能利用率攀升,带动硅晶圆需求持续好转,第四季淡季转旺,且订单能见度看到明年第一季。法人看好环球晶、台胜科、合晶营运进入复苏成长循环,第四季及明年第一季业绩将逐季回升。

随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下,有助台积电、联电、世界先进等未来营运表现。

第五代移动通信(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺,不仅晶圆代工厂接单强劲,下游封测端同步受惠,日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头,受惠最大,近期IC打线封装产能爆满,法人看好满载盛况将延续至明年首季,挹注日月光营运维持高档。市场法人认为,包括日月光投控、菱生、超丰等拥有较多打线封装产能的业者将直接受惠,看好第4季营运表现可望优于预期。

二、相关厂商上涨产品价格


由于晶圆产能紧张,报价上升,近期多家厂商也调涨IC产品价格,具体涨幅依不同客户而定。

集创北方

10月11日,国内显示驱动IC大厂集创北方向下游客户发出涨价通知。集创北方称,“因晶圆成本大幅上涨,我司不得不适时响应市场变化对产品售价做出调整,以期联合全产业链合作伙伴共同应对与化解当前成本压力与挑战。”


根据涨价通知显示,集创北方所有基本款(含双锁存)恒流驱动IC调增0.01元;行驱动IC调增0.01元;PWM驱动IC调增0.02元。所有价格调整自10月12日起施行,所有新订单、未交货订单及未交货订单余量也按调整后价格执行。

德普微

9月18日,德普微电子发布了产品涨价通知,由于接到上游原材料供应商的涨价通知,导致产品成本不断上升,现决定从2020年10月1日起对产品价格进行相应调整,并称向其采购的8205在原有价格基础上,上调0.02元。

金誉半导体

深圳金誉半导表示从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。

富满电子

10月13日,富满电子发出通知表示,由于晶圆价格大幅上涨,导致产品成本也大幅上升且严重缺货,根据市场行情及公司情况,自2020年10月14日起,富满电子8205系列产品出货单价再上调0.05元(包括之前未交订单也按新价规同样上涨)。


XILINX

Xilinx发出了一份涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%,将于2021年4月5日起正式实施。


涨价的主要原因是一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长,主要目标是那些15年以上的产品,涨价能够让Xilinx为这些产品提供更长的生命周期,避免停产。

海思

和其他厂商主动涨价不同,海思芯片主要来自于市场的炒作。8、9月份,海思的Hi35xx系列芯片平常价格在150元上下,炒作售价超过600元。最为夸张的是海思高端芯片Hi3559A,从500元一度被炒至6000元以上。另外,多家海思芯片代理商表示,海思全系列芯片都处于缺货状态。

Microchip

6月1日,MCU和模拟IC供应商Microchip向客户发出涨价通知,宣布部分产品将在7月15日开始正式涨价,上涨价格幅度为7.5%。


Microchip表示,本次价格调整主要针对的产品是基于AVR技术的ATTINY、ATMEGA和ATXMEGA系列和8051系列产品,涨价的主要原因是生产成本在不断上升。

三、8寸晶圆产能紧缺持续时间


本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。今年以来,5G手机渗透率快速提升,电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗,使得电源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影响,全球在家办公、在线教育增多,使得笔记本电脑、平板类产品需求增长,从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长,叠加三季度是旺季,使得本轮8英寸晶圆代工景气度超过往年。

关于晶圆产能短缺的情况会持续多久,一位晶圆行业资深人士表示:“目前晶圆产能仍处于供不应求的阶段,大家都在高价争抢产能,预计8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年中才能缓解。”

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自工商时报、新浪科技,转载请注明以上来源。

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