26亿红板5G高阶HDI和IC载板项目签约江西

10月21日，红板5G高阶HDI和IC载板项目签约仪式在江西省吉安市国家级井冈山经济技术开发区举行。

红板（江西）有限公司在井冈山经济技术开发区投资建设5G高阶HDI和IC载板项目，其产品主要应用于5G智能终端、IoT设备、无人驾驶等消费类电子。项目共分为两期投资。一期投资建设5G智能应用和高阶HDI电路板项目，项目总投资约6亿元，主要用于生产线建设、厂房改造、公共及配套设施建设。二期投资建设IC载板和高密度线路板项目，项目总投资约20亿元。两期项目全面投产后，实现最大年销售收入可达40亿元。

红板(江西)有限公司是一家专业生产高密度多层电路板的企业，产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、家电及数控机床等高科技电子领域，远销新加坡、日本、欧美等。公司客户有佳能、西门子、惠普、诺基亚、步步高等知名企业。

来源：国家级井冈山经开区

原文标题：【企业动态】投资26亿 红板5G高阶HDI和IC载板项目签约江西

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责任编辑：haq