10 月 30 日消息,据媒体报道,台积电赴美建 5nm 厂一事有了进展,台积电已决定美国新厂长与初步管理团队人选。
知情人士称,厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任,并且吴已着手进行 2021 年动工相关事宜。
对于传闻,台积电仅表示,赴美设厂计划积极准备中,但目前尚未做出最终建厂决议或就建厂规划有更新资讯。
今年 5 月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 20,000 片晶圆。台积电称,该晶圆厂将于 2021 年动工,于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约 120 亿美元。
台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。
责任编辑:PSY
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