0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

北京大学集成电路制造工艺课件

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2020-10-30 15:30 次阅读

责任编辑:xj

原文标题:PPT | 集成电路制造工艺课件

文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    446

    文章

    47769

    浏览量

    409067
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5320

    文章

    10725

    浏览量

    353315
  • 半导体
    +关注

    关注

    327

    文章

    24494

    浏览量

    202057

原文标题:PPT | 集成电路制造工艺课件

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    北京大学高性能计算综合能力竞赛圆满结束

    近日,第一届北京大学高性能计算综合能力竞赛(HPCGame)举办了闭幕式暨颁奖典礼。在全体参赛选手的积极参与和精彩角逐下,本届共有来自87所高校,890名选手报名参赛。RISC-V新架构奖获奖选手
    的头像 发表于 04-14 08:34 125次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算综合能力竞赛圆满结束

    百川智能与北京大学将共建通用人工智能联合实验室

    近日,百川智能与北京大学携手合作,共同签署了“北大——百川通用人工智能联合实验室”的共建协议,标志着双方在人工智能领域迈出了坚实的合作步伐。
    的头像 发表于 03-21 11:45 384次阅读

    北京大学首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学集成电路学院杨玉超教授课题组首次硬件实现了电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统。
    的头像 发表于 02-28 11:28 367次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>首次硬件实现电容耦合的VO2相变振荡动力学计算系统

    北京大学其鲁谈:电池新材料的当下和未来

    电池“达沃斯”-电池百人会12月5日讯“我认为我国已经跨入新的锂电池应用时代,就是储能时代。”北京大学教授、中关村新型电池技术创新联盟理事长其鲁表示,“从明年开始,储能时代就要从中国开始走向世界。但是,有几个问题如果不能解决好,可能也会产生很多起起伏伏。”
    的头像 发表于 12-08 10:00 483次阅读

    国产EDA“夹缝”生存 集成电路设计和制造流程

    EDA有着“芯片之母”称号,一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
    发表于 09-28 14:31 936次阅读
    国产EDA“夹缝”生存 <b class='flag-5'>集成电路</b>设计和<b class='flag-5'>制造</b>流程

    东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

    9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
    的头像 发表于 09-19 10:07 511次阅读
    东科与<b class='flag-5'>北京大学</b>成立第三代半导体联合研发中心

    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:北京大学高性能计算平台将迎来大提速

     8月25日,在青岛举行的全国高性能计算学术年会大会(CCF HPC China 2023)上,2023华为高性能计算解决方案分论坛同步举办。来自北京大学计算中心工程师付振新分享了“北京大学高性能
    的头像 发表于 08-25 18:10 499次阅读
    CCF HPC China 2023 | 超融合以太加持:<b class='flag-5'>北京大学</b>高性能计算平台将迎来大提速

    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大集成电路学院博士团赴赛思调研

      2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司开展“芯”征程“芯”视野主题实践调研活动。   2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司总部实践
    的头像 发表于 07-27 16:00 216次阅读
    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大<b class='flag-5'>集成电路</b>学院博士团赴赛思调研

    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大集成电路学院博士团赴赛思调研

    2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司开展“芯”征程“芯”视野主题实践调研活动。   2023年7月19日下午,北京大学集成电路学院博士调研团赴我司总部实践调研
    的头像 发表于 07-21 12:53 568次阅读
    践行多方共赢,共话校企合作!热烈欢迎北大<b class='flag-5'>集成电路</b>学院博士团赴赛思调研

    圣邦副总谭磊应邀至北大带来主题为“创新服务于应用”的报告

    圣邦快讯 2023年7月3日,圣邦微电子副总裁谭磊应邀参加北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台
    的头像 发表于 07-06 10:05 517次阅读

    北京大学在压电MEMS领域取得重要进展:让一块压电陶瓷实现了两个马达的驱动功能!

    近日,北京大学董蜀湘教授课题组在压电MEMS领域独辟蹊径:发明了一种压电马达,只需一个压电陶瓷,就可产生两个对称驱动和实现两个对称运动输出功能。而传统上,需要利用两个压电陶瓷(定子)来驱动两个动子和产生对称运动输出。
    的头像 发表于 06-27 15:15 602次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>在压电MEMS领域取得重要进展:让一块压电陶瓷实现了两个马达的驱动功能!

    北京大学2023年湾区青年企业家研修班一行赴软通动力参观交流

    6月13日,北京大学2023年湾区青年企业家综合素质能力提升研修班一行50余人,走进软通动力信息技术(集团)股份有限公司,参观了软通动力数字创新中心及北京智能综合服务大厅,并围绕企业数字化建设
    的头像 发表于 06-14 16:55 403次阅读

    CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    近期,CASAIM与北京大学达成科研合作,基于3D打印技术进行力学性能试验分析,快速制造各种力学测试样件,从而实现高效的力学结构设计和力学测试。 北京大学是我国教育部直属的全国重点大学
    的头像 发表于 06-09 11:58 476次阅读
    CASAIM与<b class='flag-5'>北京大学</b>达成科研合作,基于3D打印技术加快力学性能试验分析

    北京大学深圳研究生院&amp;知存科技联合实验室揭牌,共谋存算一体化研究

    2023年6月1日, 北京大学深圳研究生院与“知存科技存算一体联合实验室”揭牌仪式 在深圳大学城国际会议中心顺利举行。北京大学深圳研究生院常务副院长杨震,北京知存科技有限公司创始人兼首
    的头像 发表于 06-07 17:25 751次阅读
    <b class='flag-5'>北京大学</b>深圳研究生院&amp;知存科技联合实验室揭牌,共谋存算一体化研究

    集成电路制造工艺有哪几种?

    早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ,不久之后,则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体(MOS)工艺为主流** 。MO
    的头像 发表于 05-06 10:38 4601次阅读