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153亿晶体管,成就华为麒麟巅峰之作9000

2020-10-25 11:03 次阅读

北京时间10月22日晚,华为Mate40系列全球线上发布会正式召开,新机首发搭载麒麟9000 5G旗舰SoC。

该芯片首发24核Mali-G78 GPU集群, 是全球唯一5nm 5G SoC,拥有153亿晶体管。相信这将成为很多消费者购买华为Mate40系列机型的一大理由。

153亿晶体管,成就华为麒麟巅峰之作9000

但遗憾的是,麒麟9000或是华为自研的最后一代智能手机旗舰SoC,华为Mate40系列也就成了最后一代搭载麒麟旗舰芯片的Mate系列手机。

153亿晶体管,成就麒麟巅峰之作

“采用5nm工艺制程,CPU、GPU、NPU性能遥遥领先,而且集成了华为最强大的通信芯片,以及我们最先进的ISP”,华为消费者业务CEO 余承东这样总结麒麟9000。

1、世界首个采用5nm工艺制程的5G手机SoC

工艺制程的进步可以让相同尺寸的芯片容纳更多的晶体管,往往代表着芯片能效比的提升。

此时,手机SoC工艺制程的接力棒正在从7nm向5nm转移,刚刚随iPad Air4、iPhone 12系列发布的A14仿生是第一款正式发布的5nm手机芯片。

但这款芯片外挂的是高通X55调制解调器,所以并不能算是严格意义上的5G SoC。

153亿晶体管,成就华为麒麟巅峰之作9000

但与A14仿生不同的是,发展到麒麟9000这一代,华为巴龙5G调制解调器已经越发成熟。

集成在SoC内部的调制解调器在符合以往认知的低功耗低发热属性的同时,还在现网测试中获得了远远超过竞品的峰值表现。

得益于5nm工艺制程,麒麟9000集成了153亿颗晶体管,且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升级,性能表现远超竞品

8核心CPU,三档能效架构最高主频可达3.13GHz,比竞品快出10%;

24核心Mali-G78 GPU,行业首发,性能超出竞品52%;

NPU采用双大核+微核架构,AI benchmark 4.0 ETH跑分高达148008分,是竞品性能的2.4倍。

同时,相比于竞品麒麟9000拥有更好的能效比,其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%,数字可观。

3、调制解调器跨代打击,5G超级上行速度亮眼

“其它厂商不久前才推出第一代的5G旗舰手机,但华为已经推出三代5G手机了”,虽然这样的描述总有些欺负人的意味,但官方实测数据就是这样霸道:上行速率是的5倍,下行速率是竞品的2倍。

4、华为最先进的ISP,性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭载的ISP6.0相比于上代芯片,吞吐量提升50%,视频降噪效果提升48%。

“我们追求速度,永不止步”,在讲述芯片硬参总结和软件优化过渡时余承东用这样一句话承上启下,而这恰恰也是对海思麒麟发展史的贴切概括。

麒麟9000成就了迄今最强大的Mate,也代表了国产智能手机SoC设计的巅峰。

既是麒麟绝响,放手一搏有何不可

麒麟9000为何是麒麟芯片的绝响,其中原因相信大家都有所耳闻。

今年8月份,余承东在中国信息化百人会2020年峰会无奈宣布,美国对华为的芯片供应禁令已于9月15日生效,此次应用在华为Mate40系列上的麒麟9000 5G SoC将成“绝版”,量非常有限。

麒麟9000芯片到底有多少备货,目前并没有明确的官方数据。有媒体报道称,华为曾向台积电下单1500万颗麒麟9000,但由于生产时间有限订单并未全部完成,最终产量大概在880万颗左右。

参考华为Mate 30系列出货量,自去年9月推出,上市60天全球出货就超过了700万台,产业链爆料到去年年底出货量已经突破1200万台。为何余承东说“量非常有限”也就不难理解了。

所以麒麟9000芯片不仅是麒麟高端芯片的“绝响”,如果解决不了芯片生产的问题,目前的备货都有可能撑不起华为Mate40系列的生命周期,更别说其它需要搭载旗舰芯片的手机、平板设备了。

实际上,从麒麟9000的命名上似乎就已经看出了华为的决绝。

此前麒麟高端芯片命名都归纳在“麒麟900”之列,理论上来说麒麟990之后,新芯片的命名应该是“麒麟1000”,甚至早期的曝光命名也是如此。

直接从“麒麟900”到“麒麟9000”,这样的命名或许有着不一样的意味——

1、既是绝响,畏畏缩缩不如坦然面对

如果按照预期的命名方式排布,麒麟旗舰芯片可能要依次经历“麒麟1000”、“麒麟1100”……“麒麟2000”……排到麒麟9000,应该是很多年后的事情。从麒麟990直接跳到麒麟9000,似乎有种一步到位的感觉。

也许在华为看来,如果麒麟旗舰芯在这一代就此止步,那就不妨用一个比较终极的名称来命名,既囊括了曾经的雄心壮志,又暗含了技术受制于人卧薪尝胆的鞭策与激励。

2、既是绝响,就要有做到最好的决心

从发布会公布的数据来看,麒麟9000的性能的确已经远超竞品,而这或许也正是华为敢于大跨度命名的根本所在。

在未来不甚明朗的当下,不管是好事多磨还是就此终结,做到最好无论是对自己,还是对市场,都能算是一个问心无愧的交代。

从哪里能看得出麒麟9000在力争最好?除了性能升级的结果以外,这款芯片的堆料似乎已经达到了疯狂的地步:GPU核心直接怼到了24颗Mali-G78 。

而当前已经能玩转大型游戏的天玑1000+是9核心的Mali-G77 GPU。这也正是麒麟9000的图形处理能力超出主流竞品52%的原因所在。

从非常落后到进步被封杀,国产芯路在脚下

在中国信息化百人会2020年峰会上余承东曾这样表述:在芯片领域华为探索了十几年。

从严重落后到比较落后,到有点落后,到逐步赶上来,到领先,到现在被封杀,我们有非常巨大的投入,也经历了艰难的过程。

但很遗憾我们在半导体制造方面,在重资产投入的领域华为没有参与,导致华为领先的芯片都无法制造。”

正如余承东所言,华为的确在芯片方面做出过巨大的投入,也的确做到了领先地位。

早在2004年,现在的华为海思总裁何庭波就收到了任正非下达的一条“吓人”命令:“我给你四亿美金每年的研发费用,给你两万人。一定要站立起来,适当减少对美国的依赖。”

时至今日,海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表,其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类,其中就包含我们熟知的手机SoC麒麟芯片。

华为在芯片方面的努力的确让它度过了去年ARM停止和华为及其附属公司的所有业务往来的难关,其相关核心技术的掌握和完整知识产权让华为具备了自主研发ARM处理器的能力,不受外界制约。

那么,为何这次封杀华为就无法度过呢?

原因在于华为擅长的是芯片设计,而不是芯片制造。

半导体是一个非常庞大的产业,目前只有极少数的芯片巨头掌握从设计、制造、封装、测试的整个链条,因为仅其中的一个环节就需要庞大资金投入和时间投入,比如生产芯片必备的光刻机。

主要生产厂商荷兰ASML的成功就是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的,更别说整个链条的消耗,分工合作也就成了自然而然的事情。

实际上除了三星,目前手机厂商基本都不具备芯片制造的能力,除了华为,我们熟知的高通、苹果也都是擅长于芯片的设计,后大多交由当前的芯片生产巨头台积电去生产。

但问题在于,其美国技术占比很高,14nm和7nm工艺美国技术占比就在15%以上。在美国芯片禁令下,台积电并没有自由选择客户的主动权,这也正是华为被封杀后台积电不能为其生产芯片的原因。

那么,我国就没有一家拥有自主知识产权,并且能为华为生产芯片的芯片制造商吗?还真没有。

有消息称,如果完全不用美国的技术,国内能够独立自主制造28nm光刻机,同时也具备28nm至14nm工艺芯片制造能力。但显然有这些还不够,当前主流芯片已经进入5nm的阶段。

好在自芯片禁令爆发之后,我国的芯片制造业的发展并非一潭死水,而是呈现出一片欣欣向荣的态势。

虽然市场的空缺也引发了不良投机者的圈钱骗补,但总归有行业担当让我们看到了希望。

比如芯动科技近日宣布其已经完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。

据悉,中芯国际FinFET N+1工艺在功率和稳定性方面与7nm工艺相近,相比于14nm性能提升20%,功耗降低57%。

虽然还没有达到业界公认的35%性能提升,但总归是实现了类7nm工艺的生产。当然,后续的FinFET N+2工艺性能会有所提升,未来可期。

所以芯片禁令也并非完全是件坏事,它至少为我国半导体事业的发展敲响了警钟。

当然芯片制造的发展也并非是想做就能一蹴而就的,它需要持续的重资本投入和时间的验证。至于何时能赶上国际一流水平,“让子弹飞一会儿”吧。

写在最后

“对于华为来说,不管处境多么艰难,我们都承诺持续展开技术创新,将最佳的技术和创新带给消费者,提升人们的生活,提升大家的工作效率。

我们将信守承诺。”面对逆势的大环境,余承东在发布会末尾这样回应。而麒麟9000,以及搭载它的华为Mate40系列,无疑是对这份承诺的最佳兑现。

也许麒麟9000会成绝响,但进取的心不会。
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venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据,对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装,可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR),针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz(标准模式)或高达400kHz(快速模式)的IC,或者高达7MHz的SPI,可与该器件进行通信。 特性 3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps 3轴加速度计,可编程FSR为±4g、±8g、±16g和±30g 启用...
发表于 11-12 09:07 18次 阅读
ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

放大器还不知道怎么分类?一文轻松搞清楚明白

并非所有放大器都相同,并且它们的输出级的配置和操作方式也有明显的区别。理想放大器的主要工作特性是线性,信号增益,效率和功...
发表于 11-11 09:23 353次 阅读
放大器还不知道怎么分类?一文轻松搞清楚明白

MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

Integrated MAX20030和MAX20031汽车降压控制器是2.2MHz双路同步降压控制器,集成了预升压控制器和低I LDO。该预升压控制器支持V和V在冷启动操作期间保持稳压,直至电池输入低至2V。MAX20030和MAX20031设有两个高压同步降压控制器,可在180°异相下工作。这些器件的输入 电压为3.5V至42.0V,可通过97%占空比在低压差条件下运行。这些降压控制器非常适合用于可在宽输入电压范围(如汽车冷启动或发动机停止启动条件)内工作,具有中高功率要求的应用。 MAX20030和MAX20031降压控制器的工作频率高达2.2MHz,支持使用小型外部元件,减少输出纹波,并消除AM频段干扰。开关频率可通过电阻器在220kHz至2200kHz范围内฀...
发表于 11-10 11:07 12次 阅读
MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案是一款4通道电源管理IC。MAX16926设计用于安装现代汽车TFT显示器中使用的主电源轨。MAX16926和MAX20069 TFT电源和LED背光驱动器可以为汽车显示器电源要求提供双芯片解决方案。 特性 高度集成 集成式看门狗定时器 高度可靠、低EMI 应用 信息娱乐系统显示屏 中央信息显示屏 仪表盘...
发表于 11-10 09:07 12次 阅读
MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料,可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构,在关闭时不会显示恢复,且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用,它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。 STPSC12065-Y和STPSC20065-Y器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。STPSC12065-Y和STPSC20065-Y是支持PPAP且符合ECOPACK®2标准的元件。 特性 无反向恢复或可忽略不&...
发表于 11-09 12:07 14次 阅读
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用,实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路,组成紧凑的同步降压转换器,它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。 Maxim MAX20766智能从设备IC为过热、VX短路和所有电源UVLO故障提供多种保护电路。如果检测到故障,则该器件立即关断,并向控制器IC发送信号。 MAX20766采用16引脚FCQFN封装(具有裸露的顶部散热焊盘)。顶部散热改善...
发表于 11-09 09:07 10次 阅读
MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。 特性 74dBA超高SNR 灵敏度: -32dBV差分灵敏度 -38dBV单端灵敏度 ±2dB灵敏度容差 非反相信号输出 25Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频性能 285µA电流消耗 124dB SPL...
发表于 11-09 09:07 13次 阅读
ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器可在器件的电缆侧(RS-485/RS-422驱动器/接收器侧)和UART侧之间提供3.5kVRMS数字电流隔离。当两个端口之间存在较大的接地电位差时,隔离通过中断接地环路来改善通信,并降低噪声。这些器件允许高达0.5Mbps或16Mbps的稳健通信。 MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器具有Maxim专有的AutoDirection控制功能,因此非常适合用于隔离式RS-485端口等应用,其中驱动器输入与驱动器使能信号搭配使用以驱动差分总线。 MAX22025、MAX22027、MAX22025F和MAX22027F具有较低压&#...
发表于 11-09 09:07 16次 阅读
MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。 ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
发表于 11-09 09:07 11次 阅读
ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。 特性 差分非反向模拟输出 灵敏度:-43dBV(差分) 灵敏度容差:±1dB 35Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频抗扰度 PSRR:−81dB 3.50...
发表于 11-06 09:07 42次 阅读
ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。 特性 用于ICM-42688-P 6轴运动传感器 带512KB闪存的Microchip G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器 通过USB连接的电路板电源 ...
发表于 11-06 09:07 28次 阅读
DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合,还提高了产品性能,采用Arm® 树皮-M4内核(具有DSP和浮点单元 (FPU),频率为120MHz)。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存,采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存,提供额外加密加速器引擎(AES、HASH和PKA)。 特性 超低功率,灵活功率控制 电源:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至85°C或-40°C至125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模块中150nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,22nA(5个唤醒引脚ʌ...
发表于 11-06 09:07 36次 阅读
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。  该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。 The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 20次 阅读
ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps 集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪和温度传感器 按照AEC-Q100执行&...
发表于 11-03 10:07 14次 阅读
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。 NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行&#...
发表于 11-02 12:06 21次 阅读
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。 特性 3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装 低功耗模式:185µA 扩展频率响应:36Hz至>20kHz 睡眠模式电流:12µA 高电源抑制 (PSR):-97dB FS 四阶∑-Δ调制器 数字脉冲密度调制 (PDM) 输...
发表于 10-30 11:06 21次 阅读
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。 特性 70d BA信噪比 -37.5dBV灵敏度 ±1dB灵敏度容差 4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装 80Hz至20kHz扩展频率响应 165µA电流消耗 132.5dB SPL声学过载点 -87d BV PSR 兼容无锡/铅和无铅焊接工艺 符合RoHS指令/WEEE标准 ...
发表于 10-30 10:06 45次 阅读
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC 数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器 自检功能 唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行 按照AEC-Q100执行的可靠性测试 按要求提供PPAP和认证数据 应用 导航系统航位推算辅助功能 ...
发表于 10-29 13:06 24次 阅读
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。 直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。 特性 易于使用: 4V至60V宽输入降压转换器 可调节及固定的输出电压模块 内部电感器和补偿 降压转换器输出电流高达150mA 线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2% 全陶瓷电容器、紧凑布局 ...
发表于 10-29 13:06 16次 阅读
MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。 特性 快速传播延迟:280ps(典型值) 低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)  电源电压:2.7V至3.6V 2.7V电源时45.9mw(每个比较器) 节能型LVDS输出 温度范围:-40°C至+125°C 符合汽车类AEC-Q100标准 小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼 ...
发表于 10-29 13:06 24次 阅读
MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。 LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 30次 阅读
LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器