覆铜原型板——铜箔厚度
原型板上铜箔的厚度列在“材料”筛选条件下。例如,在常见的选项“覆铜FR4,单面,1 oz”中,1 oz就表示铜箔的厚度。
其定义为:将1 oz重的铜箔均匀地铺在1平方英尺(ft2)的原型版上,以达到相应的厚度。也就是说:
1 oz = 28.35 g/ft2
铜箔密度 = 8.93 g/cm3
1平方英尺 = 929.03 cm2
因此,1 oz铜箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil
常见的PCB厚度包括以下尺寸:
1/2 oz =(17.5um),1 oz =(35um),2 oz =(70um)以及3 oz =(105um)
本帖中所列的板厚度为铜箔和FR4(环氧玻璃布层压板)的总厚度。
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4214文章
22442浏览量
385224
发布评论请先 登录
相关推荐
PCB铜箔厚度一般是多少(PCB铜箔特性)
铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28
发表于 01-17 15:36
•558次阅读
pcb铜箔厚度和电流关系
本文通过实验方法研究了PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的铜箔厚度与电流之间的关系。通过测量不同厚度铜箔电流载
Arm MPS2和MPS2+FPGA原型板技术参考手册
MPS2和MPS2+FPGA原型板是ARM Cortex-M评估和开发的开发平台。
MPS2和MPS2+FPGA原型板提供以下功能:
Altera Cyclone FPGA和主板上电和配置MPS2
发表于 08-18 07:25
浅析原型板上的极端接线
要在业余爱好中制作电路板,有一些即时原型制作方法。我认为大多数人都在使用原型板和 PTFE 线进行性原型制作。但是PTFE线不适合作为原型板的布线材料,因为存在以下问题。
评论