芯片已成为Apple的主要性能差异的推动者

苹果公司一直在游说美国政府减税措施以支持国内芯片生产，这表明这家iPhone制造商渴望将其更多的供应链转移到美国。

在第二和第三季度的披露报告中，该公司表示，游说了财政部，国会和白宫的官员关于税收的话题，包括“与国内半导体生产税收抵免有关的问题”。

自2010年发布首款定制处理器以来，芯片已成为Apple的主要性能差异的推动者。该公司内部设计了其中的一些组件，但将生产外包给台积电。苹果设备的许多其他部件在中国制造。这使该公司面临进口关税和中美之间贸易战的其他风险。台积电所在的台湾也越来越成为中美之间地缘紧张的焦点。

苹果公司最近进行的游说活动恰逢该公司及其合作伙伴推动将一些产品从中国转移到美国甚至在少数情况下运回美国的同时。美国半导体行业也在做出更大的努力，以获得政府对增加国内产量的支持。

现在，苹果公司在美国的游说工作大部分由公司资深人士Tim Powderly领导，他是在苹果公司前美国最高游说者Cynthia Hogan离开并参与副总统乔·拜登Joe Biden的竞选之前晋升的。苹果发言人拒绝置评。

台积电（TSMC）今年早些时候表示，将在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片厂，该公司一直在游说那里的官员减税。

2013年，苹果开始在美国生产小批量的Mac Pro计算机。去年，它开始使用德克萨斯州的同一家工厂进行新版本的最终组装。该决定是在该公司被授予关税减免后作出的。

苹果公司还从包括美国博通公司和德州仪器公司在内的一些芯片制造商那里采购组件，包括博通公司和德州仪器公司。苹果公司也已经开始再次将高通公司的调制解调器用在新iPhone的处理器中，而总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的芯片制造商则通过如Global Foundries这样的生产合作伙伴在国内制造产品。

目前Mac主要处理器的制造商英特尔公司在美国制造了一些芯片。但是，当苹果下个月开始使用自己的Mac芯片时，这意味着该组件的生产将转移到台湾。
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