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物联网5G芯片业务、行业分析

电子工程师 来源:半导体产业基金 作者:半导体产业基金 2020-10-22 10:04 次阅读

河北数字经济新政:加强大功率GaN器件、北斗导航基带芯片技术攻关

近期,河北省政府办公厅印发《关于支持数字经济加快发展的若干政策》。该政策提出,加大技术创新投入力度,加强5G基站用核心材料及大功率GaN器件、北斗导航基带芯片和终端设备、新型显示关键材料和模组终端、钢铁大数据集成化应用等领域关键共性技术攻关,省级科技专项资金给予单个项目最高不超过1000万元的资金支持。

产业集聚区

温州22个项目(平台)集中开竣工,涉及北斗信息物联网传感器等方面

近期,浙江温州市委、市政府举行“一区一廊”重大科创项目(平台)集中开竣工仪式,推动9个项目开工、13个项目开园或竣工投用。

据了解,温州北斗信息产业基地在该仪式上投用,该项目致力于打造北斗产业创新中心、北斗信息产业园、北斗智慧产业园等“一心二园”规划布局,总用地面积约450亩。其中,创新中心投资5.1亿元;信息产业园一期已落地大唐5G微基站制造中心,用地面积70亩,投资52亿元。该项目聚焦实验研发、芯片设计、边缘算法、终端应用、基金并购、服务平台等6大产业链环节和北斗+5G车联网、北斗+国产芯片、北斗+交通应用等3大应用方向。目前,创新中心于5月投用;信息产业园一期大唐5G微基站制造中心于6月开工,年内将部分投用。

同时,正泰(乐清)物联网传感器产业园也在仪式上投用。该项目属于浙江省重大产业项目,总投资29亿元。该园区将围绕物联网传感器、智能制造、智能电气、智能家居等产业领域,打造以数字赋能+生态圈联盟+产业投资为一体的新兴概念产业园区。

业务、行业数据

1、上半年全球智能手机图像传感器市场总收入63亿美元

根据研究机构Strategy Analytics发布的报告显示,2020上半年,全球智能手机图像传感器市场总收入为63亿美元,同比增长15%。

其中,索尼以44%的营收份额占据市场第一的位置,紧随其后的是Samsung System LSI和豪威科技。在全球智能手机图像传感器领域,前三名厂商占据了近85%的营收份额。

Strategy Analytics高级分析师表示:“智能手机对200万像素和800万像素图像传感器的多摄像头配置的强劲需求推动了图像传感器市场,而上半年6400万像素和10800万像素图像传感器等高像素传感器的出货量进一步推动了图像传感器市场。由于来自三星、豪威和SK海力士日益激烈的竞争,索尼在2020年上半年的市场份额有所下降。”

Strategy Analytics副总裁Stephen Entwistle表示:“由于疫情对整个智能手机市场的影响,图像传感器市场增长放缓。然而,高像素传感器的发展势头和智能手机上多摄像头的使用有望在2020下半年形成图像传感器市场的强劲增长动能。”

2、9月国内5G手机出货1399万部,连续4个月占比达60%

近期,中国信通院发布了2020年9月国内手机市场报告,报告显示:国内手机市场9月总体出货量2333.4万部,同比下降35.6%;1-9月,国内手机市场总体出货量累计2.26亿部,同比下降21.5%。

其中,智能手机出货2200.1万部,同比下降36.6%,占同期手机出货量的94.3%。1-9月,智能手机累计出货量2.18亿部,同比下降20.7%,占比为96.5%。

5G手机方面,9月5G手机占比为60%,出货量为1399万部,这已是连续四个月占比达60%。1-9月累计出货5G手机1.08亿部,占比为47.7%。另外,2020年9月,5G手机上市新机型26款,占同期手机上市新机型数量的44.8%。1-9月,上市5G新机型累计167款,占比46.5%。

此前市场调研机构Canalys预计,2020年全球5G智能手机出货量将达到近2.8亿部,其中62%在中国市场。其认为中国5G智能手机的快速商品化是今年5G智能手机出货量巨大的关键因素。

3、三星主导2020上半年西欧5G智能手机市场,下半年局势或将改变

Strategy Analytics最新报告显示,2020上半年西欧智能手机市场共出货逾5700万部,其中,5G智能手机出货400万部,占比从2019年的不足1%跃升至7%。过去一年,西欧对5G智能手机的需求猛增了4000%以上。

其中,三星以高达88%的市场份额引领西欧5G手机市场。Strategy Analytics表示,“由于Galaxy S20 5G、A90 5G等强大的高级Android系统产品组合,三星显然是西欧的5G领导者。”

Strategy Analytics同时指出,三星在该市场5G智能手机的主导地位将很快在下半年和2020年最后几个月终结。苹果广受欢迎的iPhone 12 5G开始销售,而大量采用低成本5G机型的小米、OPPO等中国竞争对手也在涌入该地区,欧洲的5G战争正在拉开帷幕。

4、全国芯片相关企业约4.63万家,广东省排名第一

企查查数据显示,目前我国共有4.63万家芯片相关企业,广东省以1.48万家排名第一,江苏、浙江分列二、三位。

2019年相关企业新增0.58万家,今年前三季度新增企业1.28万家,其中三季度新注册0.62万家,同比增长288.4%,环比增长34.8%。上海市、陕西省、山东省、安徽省和四川省的相关企业数量也都入围了前八名。

从行业分类来看,批发和零售业的芯片相关企业数量最多,达1.61万家,占所有企业总数的34.8%。科学研究和技术服务业的相关企业数量为0.97万家居于第二位。制造业的芯片相关企业居于第三位,共0.93万家。

5、全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告中预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高。

硅晶片是半导体的核心制造材料,在SiC、GaN走向大规模应用之前,将长期占半导体材料的主导地位。2019年全球硅晶片出货量总计118.1亿平方英寸,比2018年创纪录的高位下降了7%。

SEMI最新报告指出,全球硅晶片出货量正呈现复苏态势。SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示:随着疫情的延续,数字化进程正在加速,从而改变全球范围内的商业和服务模式,我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。新产品、技术及项目动态

1、山西烁科:晶体8英寸衬底片已研发成功,即将量产

据悉,目前烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。

山西烁科晶体有限公司是中国电子科技集团有限公司旗下企业,成立于2018年,是山西烁科新材料有限公司百分百控股子公司,经营范围包括:电子产品电子元器件、半导体材料、电子专用设备的研发、生产及销售等。据介绍,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在建项目投产后,将实现年产能15万片,规模全球前三。

2、激光雷达企业速腾聚创与美国威力登达成全球专利交叉许可协议 此前曾发生专利纠纷

近期,速腾聚创官网发布声明指出,深圳市速腾聚创科技有限公司与威力登激光雷达公司已经达成了涵盖众多360度旋转式激光雷达产品的长期全球专利交叉许可协议,该互惠协议涵盖了双方的现有专利和未来专利。

声明中还提到了两者之间的诉讼问题,速腾聚创和威力登将撤销目前双方之间的所有法律诉讼案件,以期为实时3D传感应用市场提供更加多样化的产品,从而推动自动驾驶领域和其他应用领域的发展。

据了解,去年威力登在美国加州北部地区指控速腾聚创和禾赛科技侵犯其可安装在自动驾驶汽车车顶上的激光雷达设备,涉案专利为威力登美国NO.7969558号专利(“高清晰度激光雷达系统”)。值得注意的是,今年7月,禾赛科技也已与威力登达成了长期的全球专利交叉许可协议。

速腾聚创官网显示,公司是全球领先的智能激光雷达系统(Smart LiDAR Sensor System)科技企业。速腾聚创通过激光雷达硬件AI算法与芯片三大核心技术闭环,为市场提供具有信息理解能力的智能激光雷达系统。

3、芯动科技:已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试

近期,芯动科技发布消息:已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。

自2019年起,芯动科技在中芯国际N+1工艺尚待成熟的情况下,投入数千万元设计优化,率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代,助力中芯国际突破N+1工艺良率瓶颈。

芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业,提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等),从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖,是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。

4、中兴通讯:5G基站等主控芯片已实现7nm商用,5nm还在实验阶段

10月11日,在第三届数字中国峰会上,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。

在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,其拥有20多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。

5、华润微:Q3以来8吋晶圆产线满载

10月12日,华润微发布投资者关系活动记录,回答了有关IGBTMOSFETMCU等方面的业务问题。

华润微表示,公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的,目前主要是六吋产线,正逐步往8吋产线转移。同时,华润微在代工业务与自有产品业务之间有严密的防火墙设置,切实保护好客户的知识产权。据悉,华润微IGBT产品主要应用为感应加热、UPS、逆变器变频器电机驱动、工业电源等。

晶圆线的产能利用率方面,华润微称,进入三季度以来,8吋产线满载,整体产线的产能利用率在90%以上。

对于第三代化合物半导体布局情况,华润微表示,SiC方面,公司今年7月份在慕尼黑电子展举办了SiC二极管的发布会,产品目标应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等。同时公司积极布局碳化硅产业链,投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。GaN方面,公司利用现有的全产业链优势,正在从衬底材料,器件设计、制造工艺,封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。

对于MOSFET业务未来的成长空间,华润微表示,下游的应用需求会增加,随着消费升级,出现了一些新的应用需求,例如手机快充、电动工具、园林工具、锂电动力电池、储能等。

6、赛灵思:部分产品调涨25%,明年4月起实施

近日,赛灵思发出了一份涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%,将于2021年4月5日起正式实施。

对于涨价的原因,赛灵思表示,主要是因为一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长,因此,涨价主要目标是那些15年以上的产品,涨价能够让赛灵思为这些产品提供更长的生命周期,避免停产。

赛灵思是全球最大的FGPA芯片制造商,其与腾讯、阿里、亚马逊、华为等巨头都有业务往来,占据了整个市场大半的份额。

7、信越化学:拟投入2.85亿美元在日本、中国台湾设厂,扩充光刻胶产能

据日经亚洲评论报道,日本信越化学公司将投入约300亿日元(约2.85亿美元),把半导体光刻胶的产能提高20%,以扩大高端芯片制造半导体关键材料的供应。

该报道指出,信越化学将在日本和中国台湾地区建厂。其中,中国台湾地区云林县的新厂预计在2021年2月开始投产可与极紫外线(EUV)光刻技术兼容的光刻胶,以满足台积电等苹果供应链台系客户的需求。另外,其在日本新泻县的直越新厂将于2020年2月开始运行。随着员工人数的增加,中国台湾地区和日本的产能将分别提高60%和20%。除台系客户外,信越化学扩充产能也将满足韩国、中国大陆和其他市场的客户需求。

随着5G设备、数据中心和其他应用的芯片需求上升,光刻胶领域的需求日益旺盛。研究公司富士经济预计,2019年至2024年,光刻胶市场将增长60%,达到约2500亿日元。

鉴于此,信越化学的竞争对手JSR和Tokyo Ohka Kogyo也在日本和海外生产EUV光刻胶,住友化学和富士胶片也准备进入该领域。日本公司总共占据了全球光刻胶市场的80%,单单信越化学一家就占据了20%-30%的市场份额,该公司生产的光刻胶以高灵敏度和高效制成效率而闻名。

8、Arm:Cortex-A大核2022年起将仅支持64位

10月15日消息,Arm近日宣布从2022年开始,所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓励中国开发者尽快将其应用程序迁移至64位。相比于32位处理器,64位CPU可以处理内存中更大的数据量,满足新的计算密集型工作负载的需求,例如未来的人工智能、XR和高保真移动游戏等体验。

Arm终端事业部副总裁兼总经理Paul Williamson表示:“通过向64位的迁移,开发者能够在应用程序上获取更好的安全性和性能,同时也能顺应移动设备预计从2023年起仅支持64位的趋势。从2022年开始,Arm推出的Cortex-A大核都将仅支持64位,为开发者设计和部署下一代用户体验节省成本并缩短上市时间。”

目前中国国内市场计划或正在销售的仅支持32位的智能手机不到1%;换言之,现在国内市场上的绝大多数智能手机都兼容64位。市场领先的手机制造商与应用商店也支持向64位迁移的计划。Arm方面表示,对于大多数开发者而言,迁移至64位应用程序的过程并不复杂。通过极术社区,中国开发者可以获取由Arm提供的相关转移资源。

9、紫光展锐:5G芯片已完成互操作所有测试项

10月15日消息,在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5G SA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试,为5G SA终端的大规模商用奠定了技术基础。

紫光展锐与各大系统设备商完成的5G SA芯片互操作测试,采用内置5G芯片虎贲T7510的智能手机,测试项目覆盖了5G SA的物理层、RRC层、NAS层、业务承载、网络切片、NR-LTE的移动性以及EPS Fallback,紫光展锐5G芯片累积完成的测试用例超过280个,完成所有测试项目。

在ZUC性能测试中,基于虎贲T7510的智能手机,顺利完成了在数据面开启ZUC算法加密和完整性保护的上/下行速率和时延测试共计18个用例的测试。ZUC算法,即祖冲之算法,是我国自主设计的加密算法,已被3GPP接纳为国际加密和完保算法,将用于构建更加安全的5G网络,以满足5G改变社会的安全需求。

10、ARM中国:发布“周易”Z2 AIPU,单核算力提升一倍、芯片面积减少30%

10月14日消息,ARM中国正式发布AI专用处理器 “周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),单核算力最高可达4 TOPS,较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍,同时支持多达32核的可扩展配置,从而能够在单个SoC中实现128 TOPS的强大算力。全新“周易”Z2 AIPU将主要面向中高端安防、智能座舱和ADAS、边缘服务器等应用场景。

据介绍,“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架构,并在微架构上进行了优化,从而将芯片面积减少30%,在运行部分神经网络模型时,相同算力配置下性能提升可达100%。

此外,“周易”Z2 AIPU对内存子系统也进行了优化,并升级了高级带宽节省技术,除了第一代中已有的权重压缩技术之外,还增加了feature map压缩技术。“周易”Z2 AIPU支持三种配置,分别是:4TOPS算力的Z2-1104,2TOPS算力的Z2-1002和1TOPS算力的Z2-0901,目前已完成LAC版本的开发,并将在年底前向中国客户提供所有配置的EAC版本。预计搭载“周易”Z2 AIPU的客户芯片将于2021年面世。

11、兆易创新:推出全国产化24nm SPI NAND Flash

10月15日,兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。兆易创新透露,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,GD5F4GM5系列均为纯国产化与自主化产品,并已成功量产,这标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代!

据悉,该产品采用串行SPI接口,引脚少、封装尺寸小,在集成了存储阵列和控制器的同时,还带有内部ECC纠错算法,擦写次数可达5万次,提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

同时,与上一代NAND产品相比,GD5F4GM5系列大大提升了读写速度,最高时钟频率达到120MHz,数据吞吐量可达480Mbit/s,支持1.8V/3.3V供电电压,能够满足客户对不同供电电压的需求;同时提供WSON8、TFBGA24等多种封装选择。

12、Innoviz:推出新一代激光雷达传感器,比前一代的成本低70%

据外媒报道,高性能固态激光雷达传感器与感知软件领先供应商Innoviz Technologies宣布推出新一代传感器——Innoviz Two。新款高性能车用级激光雷达传感器成本更低,可以为所有级别的自动驾驶技术提供一个功能齐全的解决方案。

2018年,宝马选择采用Innoviz的高端汽车固态激光雷达传感器InnovizOne,并通过一级供应商麦格纳,计划成为首家推出L3至L4自动驾驶汽车的汽车制造商。这也清楚地表明,Innoviz的解决方案特别适合在高速公路上以较高车速脱手驾驶的量产自动驾驶汽车。现在,三年后,Innoviz推出了Innoviz Two。与Innoviz One相比,Innoviz Two的成本降低了70%以上,性能也得到了显著提升,而且将于2021年第三季度上市。

13、Velodyne:与百度签订为期3年的销售协议

10月14日消息,据国外媒体报道,激光雷达研发公司Velodyne Lidar日前宣布,与百度签订了为期3年的Alpha Prime激光雷达传感器销售协议,Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。

Velodyne表示,百度和百度的“阿波罗”计划(开源自动驾驶软件平台)选中Alpha Prime的原因在于其量程、分辨率和视场全部能够满足自动驾驶汽车的高性能要求。Velodyne介绍称,Alpha Prime传感器每秒产生数百万个数据点,从而可以进行精确、可靠的实时导航,并探测可能构成碰撞威胁的物体、车辆和人。

自2016年以来,百度一直是Velodyne的战略投资者。

14、意法半导体:推出Bluetooth5.2认证系统芯片

10月14日,意法半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。

意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以使用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过手机应用界面控制各种设备。

最高可设为+ 8dBm的射频输出功率,配合高达-104dBm的接收灵敏度,现在BlueNRG-LP射频系统芯片让信标、智能灯具、游戏机、楼宇自动化、工业制造和跟踪应用本身就可以覆盖更大的通信范围,如果从资源丰富的BlueNRG软硬件生态系统中选择正式认证的Bluetooth LE Mesh软件解决方案,无缝添加到系统中,通信距离可以无限延长。这些产品均已纳入意法半导体十年供货保证计划,保证用户长期有货供应。

15、三安集成:第三代HBT问市,加速推进5G

近期,在电子设计创新大会(EDICON)上,三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺参会。

三安集成在砷化镓射频芯片制造工艺领域持续投入,第三代HBT工艺可以应用于HPUE/APT PA,提供了更高的功率密度以及PAE水平,支持客户在高频段消费类通讯的应用需求。另外,0.1/0.15/0.25um pHEMT工艺均已实现量产,可以为客户提供世界一流的生产能力和性能水平。

为配合客户在射频前端模组的设计需求,三安集成也在积极建设滤波器产业链,于日本成立研发中心,为客户提供最新的技术成果;三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的滤波器供应链,垂直整合了研发设计,衬底材料,芯片制造和封装测试等环节,确保稳定持续的产能供应,预计到2021年第二季度,产能可以达到120Mu/月。

三安集成拥有近20年的化合物半导体制造经验,专业的设计支持团队,以及丰沛的产能,为微波射频、功率电子以及光技术领域的客户提供标准化及客制化的生产服务。

16、小米:一指连UWB技术发布,可手势操控投送屏幕

近期,小米正式发布“一指连”UWB技术,据悉该技术可以赋予手机和智能设备空间感知能力,犹如室内GPS。能够实现手机指向智能设备时,控制卡片自动弹出,直接可以进行操控,同时也支持一指投送,在手机任何界面下,对准智能设备进行手势操作,即可将当前屏幕投送至小米电视、触屏音箱、小米笔记本等智能设备上。

它是具备空间定位的新一代连接技术,率先实现了革命性的指向交互方式。只要用手机对准智能设备,即可通过UWB技术一指操控,这一技术也曾应用于雷达领域。

UWB全称“Ultra Wide Band”,也就是超宽带通信,拥有500MHz超大带宽传输信息,支持小米UWB技术的手机可以实现对智能设备的厘米级定位,指向任意智能设备都可直接控制,角度测量精度可达±3°,如同高精版“室内GPS”。实现"一指连”需手机与智能设备内置 UWB 芯片及阵列天线,借助小米自研天线排列及算法,即可精准空间定位。

目前,小米“一指连”UWB技术已实现了对小米电视、音箱、电风扇、台灯、笔记本等众多智能产品操控。

17、苹果:iPhone 12系列产品发布

10月14日,苹果召开了全新iPhone系列的发布会,iPhone 12系列将成为首次支持5G的苹果手机系列,并在首款用于手机的5nm芯片加持下实现了强大的性能。

5G方面,iPhone 12实现了前所未有的5G频段覆盖率,在理想情况下,其峰值下载速率达到每秒3.5千兆。不仅如此,iPhone 12也将支持毫米波5G。然而考虑到绝大多数国家的毫米波5G还没有正式商用乃至提上日程,本功能的支持仅限于美版机型,仅支持n260(39GHz,Verizon、AT&T与T-Mobile)和n261(28GHz,Verizon)两个毫米波频段。

A14方面,采用了已在新款iPad Air上公布的A14仿生芯片,在一块芯片中集成了118亿个晶体管,比A13上的晶体管数量提升了近40%。A14仿生芯片中还包含了6核CPU、4核GPU以及16核的神经网络引擎。

拍摄方面,iPhone 12 Pro Max的长焦镜头更是可以实现5倍的光学变焦和12倍的数码变焦,广角镜头采用了新的感光元件和影院级的光学防抖系统。这套光学防抖系统采用了高端单反相机上的传感器位移式OIS,消除了低频与高频运动的干扰。Pro系列的机型还配有激光雷达扫描仪,借助该硬件在黑暗中的可视性,苹果将其用于低光场景的自动对焦,从而提高对焦精度,将低光对焦速度最高提升至6倍。

磁吸方面,加入了自己的MagSafe磁吸技术,在绕线线圈上集成了磁体,并与现有Qi无线充电器兼容。这些磁体经过优化后,可以对MagSafe无线充电器实现更高效的对齐,从而解决手机偏离充电器中心时,充电慢、效率低乃至完全无法充电的问题。而且苹果还加入了单匝线圈的NFC和高灵敏度的磁力计两个传感器,从而加快iPhone 12的配件识别速度。

新闻源:电子发烧友网、集微网、腾讯科技、TechWeb、全球半导体观察 注:以上信息仅供行业交流,不做投资参考,如有侵权,请联系后台删除

责任编辑:PSY

原文标题:高像素传感器势头强劲;硅晶片出货量复苏;赛灵思调价;激光雷达新品发布

文章出处:【微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:高像素传感器势头强劲;硅晶片出货量复苏;赛灵思调价;激光雷达新品发布

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    5G网络,全球厂商已发布一千八百余款5G终端。面向未来,5G-Advanced将在持续升级已有网络能力的基础上,增强AR/VR、联网和空天
    发表于 05-10 10:39

    5G NR信号的解调分析

    联网通信)三大场景,5G NR信号可以灵活多变,但也导致信号结构要复杂得多,信号解调分析时参数设置也要复杂得多,对于经常使用频谱仪对5G
    发表于 05-06 11:49

    Wi-Fi6和5G对比分析哪个好?

    景名胜区。5G室外宏基站在覆盖范围和漫游方面都优于Wi-Fi 6。因此,5G也被看作是目前智慧城市中支持自动驾驶、无人机和一些联网设备(如智能路灯)的最佳选择。   2 室外环境下
    发表于 05-05 10:59

    5G是如何实现更高精度的定位呢?

      4G时代涌现出了滴滴打车,共享单车等基于用户地理位置的新应用形态;“5G定位”作为一个新的方向,联网和智能化对基于其位置服务提出了更高的要求,对于解决室外到室内的“最后一公里”高
    发表于 05-05 10:53

    5G毫米波有哪些优势?

    供最大化的性能。   5G毫米波的应用场景   5G毫米波适用于三大应用场景:室内外交通枢纽/场馆等热点覆盖;工业互联网行业应用;家庭/写字楼等无线宽带接入。它能够满足相关
    发表于 05-05 10:49

    5G网络架构,5G中的SDR和SDN是什么?

    集中计算和网络控制抽象、数据分析算法,并通过虚拟overlay网络实现系统虚拟化,从而实现了5G最重要的功能之一:网络切片。   网络切片是指将物理网络划分为多个虚拟网络,这些虚拟网络是独一无二的,并且
    发表于 05-05 09:48