通孔技术与表面贴装技术有何区别？

从电子产品到高性能服务器，印刷电路板（PCB）的使用对于日常生活至关重要。表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）是多年来在PCB制造中使用的两个关键安装方案。在1980年代初期，SMT变得更加流行，并在技术设备中使用了出色的焊接方法。传统的通孔技术已经过时，因为由于尺寸较小和功能增强，器件变得更加紧凑。阅读这篇文章，以了解两种技术之间的区别。该帖子还将回答以下问题：“通孔技术在现代PCB制造中是否仍具有重要意义？”

了解通孔技术：

通孔技术涉及在电子部件上使用引线，这些引线插入电路板上钻出的孔内。然后将这些引线焊接到板另一侧的焊盘上。多年来，这项技术被认为是最可靠的安装过程，因为它在电路板和组件之间提供了牢固的机械结合。该技术还用于较大的部件，这些部件旨在承受较高的机械应力。但是，该技术的显着缺陷是在电路板上增加了钻孔，这使电路板更加昂贵。此外，PCB中存在孔会限制多层板顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域。

解密表面贴装技术：

表面安装技术使电子元件可以直接放置在印刷电路板（PCB）的表面上。这种制造方法用于较小的设备。因此，它被认为是更好的方法。这种安装技术需要在电路板组件中钻更少或可忽略的孔。因此，由于孔不会阻塞内部或背面区域上的布线区域，因此可以实现高密度的连接。而且，放置在电路板内部的物理组件更小且更紧凑。这使得表面安装技术比通孔安装便宜。

通孔技术与表面贴装技术的区别

安装方案之间的一些其他区别和区别如下所述：

l表面安装技术消除了空间紧缩的问题，因为它不需要诸如通孔技术之类的任何预钻孔。

l与THT相比，SMT中的引脚数更高。

lSMT技术有助于装配自动化，与通孔技术相比，使其能够以较低的成本实现更高的批量生产。

l由于通过SMT制造的电路板非常紧凑，因此与THT相比，它们具有较高的电路速度。

lSMT具有先进的设计，技能和技术，与通孔技术相比，它更加先进。

l由于SMT的辐射回路面积和引线电阻较小，因此它们具有更好的EMC性能。

lSMT技术在其连接处提供较低的电阻和电感。与通孔技术相比，RF信号也最小。