侵权投诉

英特尔的下一步是什么?

2020-10-19 14:49 次阅读

除了负责芯片蚀刻工艺开发的人和实施该工艺的代工厂之外,英特尔面能力的最困难工作是什么?我们认为是该公司正在运营的分散的网络业务。这是一个竞争非常激烈的市场,且竞争将愈演愈烈。因为现有的和新贵的公司在网络接口卡,交换,硅光子学和其他领域都与英特尔展开激烈竞争。

Hong Hou是英特尔连接部门的新任总经理,该部门是数据中心部门的子部分之一,在过去的十二个月中,DCG部门的收入达到277.1亿美元,占公司收入的三分之一以上,在利润方面更是贡献了公司的一半以上的整体利润。

我们不知道这个数据中心集团业务中究竟有多少种形式的联网,但是我们怀疑它在一定程度上反映了整个行业,然后偏向于右侧,向计算转移,远离联网和存储。很难猜测网络业务的总收入是多少,因为我们没有足够的数据,而这取决于您如何削减数据。Intel的网络接口卡业务可与Nvidia的Mellanox部门相媲美,而交换机业务如果将Barefoot和Omni-Path包括在内,则可能与Mellanox相当。硅光子学尚未带来很多收入,但用于网络电缆收发器可能会带来很多收入。

没有简单的方法可以量化在Xeon iron上运行多少软件定义的网络软件,从技术上讲,这应该算作Connectivity Group的收入,或者由其Data Plane Development Kit和其他系统软件支持多少网络,或其(以前是AlteraFPGA的销售量中有多少用于网络用例。但是英特尔正在尝试基于各种SDK,操作系统和抽象层以及运行在其各种网络硬件上的控制平面来构建网络软件堆栈。

可以这么说,尽管面临挑战,且英特尔并不是互连网的领导者,但它还是互连领域的一个重要参与者。无论如何,就创新的步伐和创新成本而言,这种优势通常无法很好地为市场服务。因此,这也不是理想的状态。但是,毫无疑问的是,我们必须让Intel参与网络业务,并把对数据中心的了解带给我。

Hou担任一个正在经历巨大变化的连通性小组。英特尔在2011年和2012年打造了一个HPC类型网络的军火库,当中包括QLogic的InfiniBand的业务和Cray“Gemini” XT和“Aries” XC互连,其谋求合并成一个超级互联称为Omni-Path,但它刚刚剥离出来成立了Cornelis Networks,初始团队包括了一些以前的Intel和QLogic员工。

与许多使用惠普公司的Cray 200 Gb /秒Slingshot HPC和其余使用200 Gb / sec HDR Quantum InfiniBand的公司一样,英特尔让Omni-Path进入历史记录也就不足为奇了。更令人惊讶的是,Cornelis Networks希望采用InfiniBand和Aries互连的思想,并朝着自己的方向发展。

英特尔的下一步是什么?

2019年6月,该公司收购了Barefoot Networks以购买其可编程以太网交换机ASIC,并获得了对交换机的P4编程语言的更多控制权,从而使其与英特尔内部的Omni-Path紧密相连。英特尔对用于超大规模生产者和云构建者的可编程以太网交换和SmartNIC(越来越多地称为DPU)更感兴趣,随着技术的飞速发展,最终将被其他服务提供商和大型企业模仿。

无论如何,这就是主他们的想法。

现实是这样:公司将大量使用计算,我们通常指的是CPU,但越来越多的GPU和少量的FPGA已经被采用,而不是内存或网络,因为他们对前者更了解。这是另一个不能讨价还价的事实:数据中心网络中传送的数据量以每年25%的速度增长。但是预算不能以这种速度增长,而且由于对原始CPU计算的偏见投资(与构建平衡的系统以更充分地利用可用的计算能力相反),网络通常不超过分布式成本的10%系统,当它的确上升到15%左右时,就会有很多哭泣和咬牙切齿的感觉。

面对所有这些压力,英特尔必须创新并帮助改善网络。Hou说,集成将成为这些关键之一。

“对于英特尔,我们希望在一个灵活的网络中提供智能和可编程性,以应对新兴工作负载的复杂性,”Hou告诉The Next Platform。“我们的愿景是优化所有这些技术资产,以便为我们的客户提供支持的解决方案,我们不仅仅是一袋零件的供应商。在未来,以太网将从端点连接发展而来,而SmartNIC也将扮演重要角色,它们将承担一些关键工作负载并加速某些工作负载并为网络提供更强的性嗯那个。该SmartNIC将与CPU,GPU,FPGA集成在一起进行计算,并且可能还会有存储设备。我们看到了明显的趋势,我们正在共同努力发展。

稍后,我们将讨论基于FPGA的新产品版本。早在3月,我们宣布了将光学元件与开关一起封装,并且收到的好评。下一步将使用光学I / O技术提供更多的带宽密度。die到die的电气互连可能会走向极限,并且可能无法提供所需数据量的连接性。因此,我们需要光学I / O来支持数据流通。”

在某种程度上,硬件是最简单的部分。尽管互连行业近年来有所发展。回到十年前,当时出现了一些信号障碍,导致创新速度显着下降,而现在,我们可以预期每18至24个月就会出现交换ASIC和匹配的网络接口ASIC的节奏。Hong说,但是,数据中心内部的网络运营商希望创新的速度更快,并且他们希望在软件和硬件方面进行创新,因为他们已经能够在数据中心堆栈的计算部分中进行数十年了。因此,可编程性(以及P4)与您可以将多少个晶体管塞入开关或网络接口ASIC以及对其进行处理一样重要。

当谈到“ Tofino”系列的Barefoot 开关ASIC时,Hou表示,客户希望Intel能保持两年更新芯片的节奏。6.4 Tb / sec 的Tofino 1芯片于2016年6月Barefoot退出隐形市场时开始送样,随着2018年即将结束,他们推出了12.8 Tb / sec 的Tofino 2芯片,该设计采用小芯片设计打破了数据包中的SerDes处理引擎,并使用25 Gb /秒的本机信令和PAM-4编码来使每通道有效50 Gb /秒。最终的交换机可以以400 Gb /秒的速度驱动32个端口,或者降低速度并按比例增加端口数。

两年的节奏可能会有所延迟,这是由于英特尔的收购以及尚未做出的决定,即以25.6 Tb / sec的Tofino 3代(即32个端口)与Tofino ASIC进行光学封装的共同决定。速度为800 Gb /秒)或51.2 Tb /秒的Tofino 4代(32个端口,惊人的1.6 Tb /秒)。要达到这些速度,将需要112 Gb /秒的本地原始信号传输,再加上更密集的PAM编码或更多的端口通道,我们将很快看到结果,Hou也很有信心。他表示,英特尔可以在将来的某个时候将102.4 Tb / sec的Tofino 5投入生产。如果执行两年鞥新的节奏,则Tofino 2现在将在2021年开始提供样品,Tofino 3将在2022年开始提供2023年产品,Tofino 4将在2024年开始提供2025年产品,Tofino 5将在2025年提供产品。2026年有2027年的产品。伙计们,请发挥您的思维能力。

同时,除了新闻稿外,Hou在我们聊天时都没有提到,“他们是否将开源Tofino架构,以确保可编程分组处理器与CPU一样开放。”

首先,开源是什么?交换机ASIC中的指令集的实际芯片设计是什么?其次,“像CPU一样开放?” 英特尔的处理器都不是开放源代码,也不是AMD的处理器,基于Arm的技术只是可授权和可适应的。IBM也基于其用于网络处理器和BlueGene / Q超级计算机的PowerPC-A2架构开源了Power ISA和两个Power内核A2I和A2O。Sun Microsystems很早以前就开源了“ Niagara” T1多线程CPU。我们将尝试弄清楚英特尔在说什么。

所有这些都以一种绕行的方式将我们带到SmartNIC或DPU,无论您想称呼它们如何。让我们先讲一下哲学。如果您实际上是在蚀刻一种新型的芯片,而该芯片实际上以与交换机或路由器ASIC或CPU或GPU不同的方式进行数据处理和处理,则DPU才是一个好名词。(FPGA可以假装为任何东西,因此您不能真正排除或包含该设备。)

Fungible似乎正在创建一个真正的DPU,而Pensando似乎在做同样的事情。英特尔和Nvidia等公司正在创建将各种要素结合在一起的SmartNIC。对于Nvidia,它将Arm CPU与ConnectX网络接口芯片和Ampere GPU相结合。对于Intel而言,Hou向我们提供了预览版的最新SmartNIC,将CPU和FPGA结合在一起,并且在一种情况下,除非是拼写错误,否则可以将Tofino交换ASIC以及Intel 800系列网络接口芯片集成到复合计算中。复杂的人可以在最广泛的意义上称呼DPU。这是我们认为行业会做的,因为DPU听起来比SmartNIC更智能,更酷,更有价值。

这些新的FPGA通常针对云和通信服务提供商,我们在The Next Platform中将其分为三个部分:hyperscalers,云构建者以及其他电信和服务提供商,它们虽然规模不大,但是也不像制造,分销等传统企业。

有趣的是,新的Intel SmartNIC实际上不是由Intel制造的,而是由Inventec和Silicom制造的,前者对于hyperscalers和云构建者来说是日益重要的ODM,而后者则是过去二十年来的网络接口供应商。这些器件与纯FPGA加速卡(称为可编程加速卡)一起在节奏上,我们在2017年10月首次在Arria 10 FPGA上首次亮相以及2018年9月用Stratix 10 FPGA对其进行更新时就谈到了这些器件。这是英特尔认为的FPGA加速连续体:

用于云的SmartNIC C5020X类似于为Facebook制造的产品,每当您看到Xeon D时,都应该考虑Facebook,因为该芯片基本上是为社交网络设计并保持有效的,因此应将其称为Xeon F真的。话虽如此,微软也对这种特别的SmartNIC表示了祝福,因此也许他们俩都将使用它。

块供其使用,并具有两个50 Gb /秒的以太网端口,并且FPGA和服务器通过PCI-Express 3.0的8条通道相互链接,这主要是因为Xeon D不支持PCI-Express 4.0。

Xeon D仅具有一个内存通道,而英业达则将16 GB存入其中。Xeon D的主板上焊接有一个32 GB的SSD闪存块。最后,整个复合系统使用8通道的PCI-Express 4.0链接到服务器,当前Intel处理器不支持,但Ice Lake可以支持即将在短期内交付,并于明年年初全面推出。

具有讽刺意味的是,该卡现在可以插入使用IBM的“ Nimbus” Power9或AMD的“ Rome Epyc 7002处理器”的计算机中。

有人指出,Silicom SmartNIC N5010上面装有Tofino的Switch ASIC,它在顶部的概览图中显示,但在我们看到的示意图中肯定没有。但是,如果人们放弃Open vSwitch软交换机,而在将来的SmartNIC或DPU中放弃实际的ASIC的实际小型实现,从而摆脱软件的缓慢速度,确实会非常有趣。只要baby Switch是可编程的,意味着可以在硬件上放置新协议-这是硬件和软件之间的良好区分,并且与FPGA相比,它更倾向于软件。

框图显示,这两个由Intel ASIC驱动的以太网E810 NIC端口是可选的,每个端口以100 Gb / sec的速度运行,并且与Stratix 10 FPGA的PCI-Express 4.0通道无关。FPGA还驱动四个自己的100 Gb / sec端口,显然所有这些端口都将是相当大的I / O负载。该卡使用具有16条通道的双倍宽度但仅一个插槽的PCI-Express 4.0插槽连接回主机系统。

还有另一个PCI-Express 4.0 x16连接器,也许在这里连接了一个Switch ASIC,但这似乎不太可能。FPGA具有一个x16端口,可连接到144 MB的QDR SRAM存储器,32 GB的DDR4存储器和8 GB的HBM2堆叠存储器。那是很多内存,不包括FPGA模块固有的内存。

没有关于这两个SmartNIC的价格或总体可用性的消息。

最后一个想法:我们与十年前英特尔所倡导的网络负载模型相距千里之外,这将使越来越多的这项工作投入到CPU上。世界不同意,英特尔做出了反应。因此,offload 所有!
       责任编辑:tzh

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

2020年全球前15半导体供应商排名发布

11月25日消息,年底将至,IC Insights日前发布了2020年全球排名前15的半导体供应商作....
的头像 5G 发表于 11-26 18:09 66次 阅读
2020年全球前15半导体供应商排名发布

消息称:苹果明年仍将推出搭载英特尔芯片MacBook

11月26日消息,据国外媒体报道,苹果在今年6月份公布了自研Mac芯片的计划,首款基于Arm架构的自....
的头像 工程师邓生 发表于 11-26 18:08 70次 阅读
消息称:苹果明年仍将推出搭载英特尔芯片MacBook

三星首款基于5nm EUV FinFET工艺制造处理器:Exynos 1080

11月26日消息,三星在前不久发布了Exynos 1080芯片,对于这款芯片,三星给出了很高的评价。
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:46 120次 阅读
三星首款基于5nm EUV FinFET工艺制造处理器:Exynos 1080

iPhone 13相关信息曝光

今年的iPhone 12全系列为了环保,都将不再附赠充电头以及耳机。刘海上需要放置大量的传感器是不争....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:29 386次 阅读
iPhone 13相关信息曝光

嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述

就μDSP的总线结构、流水线设计、特殊的指令系统、寻址方式、强大的控制部件和高速的运算单元等几个方面....
发表于 11-26 17:22 103次 阅读
嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述

芯和半导体在EDA软件等方面的最新研发成果介绍

芯和半导体将于2020年12月10-11日参加在重庆举办的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:20 96次 阅读
芯和半导体在EDA软件等方面的最新研发成果介绍

realme V5 5G的成本价格揭晓

我们已对realme V5 5G的BOM表进行了分析,此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:15 105次 阅读
realme V5 5G的成本价格揭晓

单片机是如何构成的?

  单片机是这些电器动作的关键,是指挥硬件运行的。例如:接收按钮或按键的输入信号,按照事先编好的程序,指挥马达和LCD的...
发表于 11-26 17:12 7次 阅读
单片机是如何构成的?

英特尔和AMD的8核游戏电脑哪个比较好?

最近游戏电脑配置迎来新的升级阶段,比如英伟达和AMD都发布了新一代显卡,而AMD的Zen 3锐龙50....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:10 151次 阅读
英特尔和AMD的8核游戏电脑哪个比较好?

OPPO新产品曝光:配备4350mAh电池,支持65W快充

在沉寂了一段时间之后,OPPO主力产品线终于要迎来新品了,这款产品就是OPPO Reno5。目前虽然....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 17:01 74次 阅读
OPPO新产品曝光:配备4350mAh电池,支持65W快充

浅谈思特威在CIS领域的破圈之路

思特威CIS(CMOS图像传感器)芯片因安防领域的独特地位而出名,如今又不止于安防领域,从思特威近几....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 16:53 119次 阅读
浅谈思特威在CIS领域的破圈之路

芯片封装或成半导体领域的下一个战场

为应对摩尔定律的放缓,全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作,以开发一种新的半导体....
的头像 如意 发表于 11-26 16:51 103次 阅读
芯片封装或成半导体领域的下一个战场

SK 电讯推出人工智能半导体芯片,深度学习速度比 GPU 快 1.5 倍

据韩联社报道,韩国电信运营商 SK 电讯(SKTelecom)本周三表示,该公司推出了一款用于数据中....
的头像 工程师邓生 发表于 11-26 16:51 126次 阅读
SK 电讯推出人工智能半导体芯片,深度学习速度比 GPU 快 1.5 倍

敏芯股份在MEMS麦克风领域的市场占有率已位居世界前列

今(26)日,2020(第十二届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)于厦门海沧正式召开....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 16:49 71次 阅读
敏芯股份在MEMS麦克风领域的市场占有率已位居世界前列

苹果的芯片业务在行业内处在什么水平?

近日,知名分析机构ICinsights发布了他们对2020年半导体企业营收排名的预测,在他们提供的榜....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 16:44 440次 阅读
苹果的芯片业务在行业内处在什么水平?

玩PC游戏,是CPU只要还是显卡重要?

为了玩游戏,不少玩家都不惜血本组装一台万元机,其中CPU和显卡作为决定电脑性能的核心硬件,玩家们格外....
的头像 如意 发表于 11-26 16:25 109次 阅读
玩PC游戏,是CPU只要还是显卡重要?

导航定位芯片厂商华大北斗发布了新一代北斗三号导航定位芯片

2020年11月23日,在第十一届中国卫星导航年会上,国内领先的导航定位芯片厂商华大北斗发布了新一代....
的头像 Les 发表于 11-26 16:21 99次 阅读
导航定位芯片厂商华大北斗发布了新一代北斗三号导航定位芯片

有家人工智芯片初创公司对标Nvidia?

据enterpriseai报道,目前市场上有80多家AI芯片供应商和初创公司,每家公司都表示,在为广....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 16:14 96次 阅读
有家人工智芯片初创公司对标Nvidia?

影驰科普:玩游戏选择显卡还是CPU?

为了玩游戏,不少玩家都不惜血本组装一台万元机,其中CPU和显卡作为决定电脑性能的核心硬件,玩家们格外....
的头像 工程师邓生 发表于 11-26 16:09 46次 阅读
影驰科普:玩游戏选择显卡还是CPU?

华为回应高通解禁:明年的手机照样做

之前有媒体报道称,高通方面已经恢复向华为供应芯片,不过目前仅限4G,而5G方面的芯片暂时还没有批准。
的头像 如意 发表于 11-26 16:08 107次 阅读
华为回应高通解禁:明年的手机照样做

台湾半导体产业再进入一个新的里程碑

台湾叱咤全球的半导体产业再进入一个新的里程碑!那就是晶圆代工龙头台积电位在南科的3 纳米厂正式举行上....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 16:06 278次 阅读
台湾半导体产业再进入一个新的里程碑

8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸

“俗话说,客户是上帝。以前,我们下游的终端厂商是我们芯片设计公司的上帝,现在倒过来我们成了我们下游客....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 15:59 105次 阅读
8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸

传微软Win10 2021年版本可原生运行安卓App

近日,外媒windowslatest报料称,微软内部正在计划针对Win 10进行一次大改版,用以让2....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 15:59 105次 阅读
传微软Win10 2021年版本可原生运行安卓App

腾讯科技申请量子芯片等多项专利

企查查显示,日前,腾讯科技(深圳)有限公司新增多条专利信息。其中包括“量子芯片、量子处理器及量子计算....
的头像 lhl545545 发表于 11-26 15:59 104次 阅读
腾讯科技申请量子芯片等多项专利

台积电3nm工厂已竣工,将在2022年规模量产

在率先量产7nm、5nm工艺之后,台积电的3nm工艺越来越近了,11月25日台积电在台南科学工业园举....
的头像 如意 发表于 11-26 15:46 128次 阅读
台积电3nm工厂已竣工,将在2022年规模量产

FS5001L系列气体流量传感器的特点及应用

为解决上述问题需要一种能够在实际应用中实时检测气流输送状态的气体流量检测装置,以便及时发现故障进行处....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-26 15:30 51次 阅读
FS5001L系列气体流量传感器的特点及应用

华为4G新手机订单成品欲在明年上半年问世

自从华为被断供以来,各大芯片巨头都积极的展开了申请,希望可以恢复和华为的合作,而华为和国内的各大企业....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 15:27 117次 阅读
华为4G新手机订单成品欲在明年上半年问世

我国在石墨烯晶圆芯片的研发中走在世界最前列

目前世界上无论哪个国家,芯片的制作都离不开光刻机,特别是高端工艺的芯片,普通的DUV光刻机还不足以支....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 15:15 117次 阅读
我国在石墨烯晶圆芯片的研发中走在世界最前列

华为将不再是中国市场销量第一的手机厂商?

在最近几天时间里,国内智能手机圈最热的话题,无疑就是:“华为将整体出售荣耀手机业务” 一事,根据华为....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 15:15 135次 阅读
华为将不再是中国市场销量第一的手机厂商?

预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国

分析机构预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国,这是中国制造在10年前超越美国之后,在高端制造业上取....
的头像 Les 发表于 11-26 15:06 82次 阅读
预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国

中国移动首颗MCU芯片CM32M101A发布,适用于物联网终端电池供电应用

中国移动的物联感知体系建设的三大要素是“云、管、端”。其中以全域物联感知接入为基础,“端”包含终端配....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-26 14:51 159次 阅读
中国移动首颗MCU芯片CM32M101A发布,适用于物联网终端电池供电应用

浅谈SK电讯人工智能半导体业务的发展愿景

据报道,SK Telecom(SK电讯)日前发布了其自主研发的名为“SAPEON X220”的人工智....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 14:49 128次 阅读
浅谈SK电讯人工智能半导体业务的发展愿景

三星将投入7608亿实现3纳米制程2022年量产

据彭博社报道,三星全力发展晶圆代工业务,规划投入1160亿美元(约合人民币7608亿元),目标实现3....
的头像 5G 发表于 11-26 14:44 115次 阅读
三星将投入7608亿实现3纳米制程2022年量产

台积电将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管?

据媒体报道,台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片,单月产能5.5万片起,在2023年月产量将....
的头像 lhl545545 发表于 11-26 14:44 101次 阅读
台积电将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管?

邬贺铨:目前芯片能力跟鼠脑子差不多,2030有望达人脑水平

2020年11月11日,在深圳举行的第二十二届高交会中国高新技术论坛开幕式上,中国工程院院士邬贺铨作....
的头像 青岛科技通 发表于 11-26 14:25 88次 阅读
邬贺铨:目前芯片能力跟鼠脑子差不多,2030有望达人脑水平

麒麟990处理器怎么样_麒麟990和骁龙865哪个好

麒麟990是由华为推出的一款高性能运行使用的芯片,其中的性能还是非常不错的,不说特别强,起码也是中规....
发表于 11-26 14:18 65次 阅读
麒麟990处理器怎么样_麒麟990和骁龙865哪个好

嵌入式Linux系统CPU控制常见办法测试

01 测试环境 Xilinx ZCU106 单板 Xilinx VCU TRD2020.1 02 介....
的头像 FPGA开发圈 发表于 11-26 14:17 272次 阅读
嵌入式Linux系统CPU控制常见办法测试

芯片漏洞实战之破解KASLR

Meltdown和Spectre分析以及CPU芯片漏洞攻击实战,教你如何破解macOS上的KASLR....
的头像 Linuxer 发表于 11-26 13:47 81次 阅读
芯片漏洞实战之破解KASLR

芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”

2020年11月26日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日发布高性能多功能可编....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 12:27 174次 阅读
芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”

苹果M1X芯片部分参数曝光

今年双十一,苹果在第三场新品发布会上正式推出了自研芯片 M1,以及搭载该芯片的新款 MacBook ....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 12:13 489次 阅读
苹果M1X芯片部分参数曝光

2021款的iPad产品介绍

苹果公司基本上每一年都会更新自家的主要硬件设备,比如Macbook、iPad、iPhone等产品,其....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 12:09 533次 阅读
2021款的iPad产品介绍

消息称M1版Mac大量旧程序无法正常运转

尽管苹果透过M1版MacBook Air及MacBook Pro,展示了自家Apple Silico....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 12:01 422次 阅读
消息称M1版Mac大量旧程序无法正常运转

高度集成µPMIC MAX8893处理器的功能及在多媒体设备中的应用

Maxim推出的用于多媒体应用处理器的高度集成µPMIC MAX8893。器件在2.5mm x 3.....
发表于 11-26 11:50 39次 阅读
高度集成µPMIC MAX8893处理器的功能及在多媒体设备中的应用

一图读懂惠普游戏本全新控制中心,支持 CPU 智能降压

IT之家 11 月 25 日消息 根据惠普官方的消息,惠普游戏本全新控制中心发布,支持 CPU 智能....
的头像 工程师邓生 发表于 11-26 11:48 110次 阅读
一图读懂惠普游戏本全新控制中心,支持 CPU 智能降压

解析红米K30 Pro与荣耀V30 Pro的区别

红米K30pro搭载的是高通的骁龙865+LPDDR5+UFS3.1,外挂5G基带;而荣耀V30pr....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 11:47 464次 阅读
解析红米K30 Pro与荣耀V30 Pro的区别

联发科MT6893曝光:业界首款6nm A78芯片

联发科发布的MT6893采用了八核三集群的CPU组合,其中包括一个3.0GHz的Cortex-A78....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 11:45 507次 阅读
联发科MT6893曝光:业界首款6nm A78芯片

一种基于DSP与FPGA实现场发射平板显示器视频信号处理系统的方案

发表于 11-26 11:42 101次 阅读
一种基于DSP与FPGA实现场发射平板显示器视频信号处理系统的方案

俄罗斯将研发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器

据报道,俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-26 10:31 75次 阅读
俄罗斯将研发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器

如何移植一个CNN神经网络到FPGA中?

训练一个神经网络并移植到Lattice FPGA上,通常需要开发人员既要懂软件又要懂数字电路设计,是个不容易的事。好在FPGA厂...
发表于 11-26 07:46 0次 阅读
如何移植一个CNN神经网络到FPGA中?

如果LIRC被WindowWatchdogTimer选择为时钟源,CPU是否可以在进入断电模式后被唤醒?

如果LIRC(低速内部RC振荡器)被WindowWatchdogTimer(WWDT)选择为时钟源,CPU是否可以在进入断电模式后被(WWDT...
发表于 11-26 07:44 0次 阅读
如果LIRC被WindowWatchdogTimer选择为时钟源,CPU是否可以在进入断电模式后被唤醒?

请问芯片进入空闲或断电模式后窗口监视狗计时器还会工作吗?

在芯片进入空闲或断电模式后,窗口监视狗计时器(WWDT)会继续工作吗? ...
发表于 11-26 07:06 0次 阅读
请问芯片进入空闲或断电模式后窗口监视狗计时器还会工作吗?

机器学习处理器单元支持浮点的乘加运算

  随着机器学习(Machine Learning)领域越来越多地使用现场可编程门阵列(FPGA)来进行推理(inference)加速,而传统F...
发表于 11-26 06:42 0次 阅读
机器学习处理器单元支持浮点的乘加运算

请问FPGA在人工智能时代有哪些独特的优势?

  什么是暗硅效应   FPGA:解决暗硅效应的有效途径   使用FPGA的独特优势是什么   什么是Catapult项目   ...
发表于 11-26 06:36 0次 阅读
请问FPGA在人工智能时代有哪些独特的优势?

求助各位老师!ADC0809数模转换芯片有替代产品吗?

8位数模转换芯片 28脚
发表于 11-25 16:33 142次 阅读
求助各位老师!ADC0809数模转换芯片有替代产品吗?

fpga程序烧写问题

各位大佬,我自己做的一个板子用的是ep4ce15m8i7芯片,在使用JTAG烧写的时候提示Error (209014): CONF_DONE pin ...
发表于 11-25 08:44 125次 阅读
fpga程序烧写问题

基于ARM和FPGA的微加速度计数据采集设计方案

加速度计是一种应用十分广泛的惯性,它可以用来测量运动系统的加速度。目前的加速度计大多采用微机电技术(MEMS)进行设计和...
发表于 11-25 06:17 0次 阅读
基于ARM和FPGA的微加速度计数据采集设计方案

STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

oelectronics STM32 L5超低功耗MCU设计用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用。这些MCU基于Arm树皮-M33处理器及其TrustZone,用于Armv8-M与ST安全实施结合。STM32 L5 MCU具有512KB闪存和256KB SRAM。借助全新内核和ST ART Acccelerator™, STM32 L5 MCU的性能进一步升级。这些STM32 L5 MCU采用7种形式封装,提供大型产品组合,支持高达125°C的环境温度。 特性 超低功耗,灵活功率控制: 电源范围:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至+85/+125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模式下187nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,17nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,108nA(5个唤醒引脚) 待机模式下,配备RTC,222nA 3.16μA停止2,带RTC 106μA/MHz运行模式(LDO模式) 62μA/MHz 运行模式(3V时)(SMPS降压转换器模式) ...
发表于 10-28 15:01 20次 阅读
STM32L552CCT6 STMicroelectronics STM32L5超低功耗微控制器

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 56次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 211次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 101次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 77次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 141次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 107次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 115次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 128次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 100次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 110次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 221次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 203次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 142次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 112次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 102次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 276次 阅读
FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 106次 阅读
NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 239次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 519次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5