0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

FR4半柔性PCB类型的PCB制造工艺

PCB打样 2020-10-16 22:52 次阅读

PCB制造方面,刚挠性PCB的重要性不可低估。其原因之一是产品小型化的趋势。此外,由于具有3D组装的灵活性和功能,对刚性刚硬PCB的需求正在上升。但是,并非所有的PCB制造商都能够满足复杂的柔韧性刚性印刷电路板的制造过程。半柔性印刷电路板是通过一种工艺制造的,该工艺可使刚性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反过来,这允许将板用于需要弯曲板并将其安装在外壳内的应用中。该板可用于一次性弯曲安装以及多弯曲安装。

以下是使其独特的一些属性概述:

FR4半柔性PCB的特性

l 最适合自己使用的最重要属性是它具有灵活性并且可以适应可用空间。

l 它的灵活性并不妨碍其信号传输,这一事实增加了它的普遍使用性。

l 它也很轻便。

l 通常,半柔性PCB还以其最佳成本而著称,因为其制造过程与现有制造能力兼容。

l 它们既节省了设计阶段的时间,也节省了组装的时间。

l 它们是极其可靠的替代方案,尤其是因为它们避免了许多问题,包括缠结和焊接。

PCB制作程序

FR4半柔性印刷电路板的主要制造工艺如下:

该过程大致涵盖以下方面:

l 材料切割

l 干膜涂层

l 自动化光学检查

l 褐变

l 层压

l X射线检查

l 钻孔

l 电镀

l 图形转换

l 刻蚀

l 丝网印刷

l 曝光与发展

l 表面光洁度

l 深度控制铣削

l 电气测试

l 质量控制

l 打包

PCB制造过程中面临哪些问题和可行的解决方案?

制造中的主要问题是确保精度以及深度控制铣削的公差。重要的一点还在于确保没有树脂裂纹或油剥落而导致任何质量问题。这涉及在深度控制铣削过程中检查以下方面:

l 板厚

l 树脂含量

l 铣削公差

深度控制铣削测试A

通过映射方法进行厚度铣削,以符合0.25 mm0.275 mm0.3 mm的厚度。发布此板后,将对其进行测试,以查看其是否可以承受90度弯曲。通常,如果剩余厚度为0.283mm,则认为玻璃纤维已损坏。因此,在进行深度铣削时必须考虑板的厚度,玻璃纤维的厚度以及介电情况。

深度控制铣削测试B

基于上述,需要保证阻焊层和L2之间的铜厚度为0.188mm0.213mm。还需要适当注意可能发生的任何翘曲,从而影响整体厚度的均匀性。

深度控制铣削测试C

发布面板原型后,深度控制铣削对于确保尺寸设置为6.3 x10.5”非常重要。在此之后,进行测绘点测量以确保维持20 mm的垂直和水平间隔。

采用特殊的制造方法,可确保深度控制厚度的公差在±20μm的范围内。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印制电路板
    +关注

    关注

    14

    文章

    927

    浏览量

    40222
  • PCB打样
    +关注

    关注

    17

    文章

    2965

    浏览量

    21350
  • 电路板打样
    +关注

    关注

    3

    文章

    374

    浏览量

    4577
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3480

    浏览量

    3872
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    pcb的基板材料有哪些

    的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物,是常用的
    的头像 发表于 02-16 10:39 921次阅读

    电路板中:铝基板与FR-4 PCB电路板有什么区别?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样铝基板与fr4板的区别是什么?铝基板与FR4板的区别。铝基板和FR4板是PCB制板中常见的两种
    的头像 发表于 11-03 09:10 602次阅读

    PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

    项目 序号 类型 华秋PCB板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/
    发表于 08-28 13:55

    PCB工艺制程能力介绍及解析

    的角度出发,带你快速了解PCB制造中的常用基本概念。 我们在华秋PCB下单时,会看到如下界面,那么这里面的HDI、TG值等分别是代表什么意思?如何最省成本最高效地下单并且满足产品的需求? 产品
    发表于 08-25 11:28

    什么是PCB过孔?PCB过孔有哪些类型

    今天是关于:PCB过孔、5种PCB过孔类型PCB过孔处理工艺 一、PCB过孔是什么意思?
    的头像 发表于 07-25 19:45 4846次阅读
    什么是<b class='flag-5'>PCB</b>过孔?<b class='flag-5'>PCB</b>过孔有哪些<b class='flag-5'>类型</b>?

    pcb设计过程中的规则介绍 邮票孔和回流焊波峰焊是什么?

    FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了
    发表于 07-21 09:27 851次阅读
    <b class='flag-5'>pcb</b>设计过程中的规则介绍 邮票孔和回流焊波峰焊是什么?

    刚柔结合型PCB制造过程

    如果您认为刚性PCB制造过程很复杂,那么柔性PCB制造似乎处于另一个复杂程度。然而,标准刚性电路板制造
    的头像 发表于 06-30 09:56 892次阅读
    刚柔结合型<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>过程

    简单的了解下PCB及简单的组成

    。 廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成,缺乏 FR4那种耐用性,但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时,将会闻到很大的异味。这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低
    发表于 06-14 15:42

    PCB的分类和制造工艺

    FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板
    发表于 05-06 15:23 329次阅读

    PCB制造基本工艺及目前的制造水平

      一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平   PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。   1
    发表于 04-25 17:00

    PCB工艺设计要考虑的基本问题

      一、PCB工艺设计要考虑的基本问题   PCB工艺设计非常重要,它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地
    发表于 04-25 16:52

    什么是PCB?有几种不同类型的印制电路板?

    以前的型号那样的PCB结构类型。高频PCB被设计为在1 GHz上传输信号。  高频PCB材料通常包括FR4级玻璃纤维增强环氧层压板,聚苯醚(
    发表于 04-21 15:35

    影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素

    的较小区域也不会出现PCB降解的问题。  4.3.1.1 FR4尺寸对实验设计的影响  第4.3.1节中FR4 PCB面积的选择可能看起来既随意又不能代表实际应用中的
    发表于 04-20 16:54

    关于LED PCB设计和PCB制造的一切

    PCB设计和PCB制造的一切。  LED PCB有哪些类型?  有不同类型的LED
    发表于 04-17 15:07

    刚性PCB柔性FPC的区别详解

    在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽;  4)操作不当易损坏:装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。  
    发表于 03-31 15:47