影响电路板整体质量的因素有哪些?

我喜欢担任NCAB Group公司现场应用工程师的原因之一是能够与各式各样的客户进行互动，他们有不同的想法，但共同的是想制造出酷炫的产品。我注意到，客户逐渐认识到PCB是产品的关键组成部分，但与PCB供应商沟通时，仍难以应对生产要求的挑战。当收到一个订单的Gerber文件时，有时我们会很头痛，因为文件中没有确保PCB生产零缺陷的必要信息，我们希望客户在发送设计文件之前考虑下述关键因素。

首先，我希望客户能更新文档，使之与Gerber数据匹配。当PCB设计师完成最后一条走线的布线时，他们会非常兴奋，直接将电路板文件发送，以至于忽略了最后的修改。我们把这些最后的修改称为制造说明注释，它们常常会被忽略。你是否检查过版本已更新？是否已包含部件号以帮助区分？如果对每一块电路板都有总注释，总注释是否适用于这一块电路板？我们难道不想在设计如此复杂的产品时尽可能精密吗？所有这些因素都影响着电路板的整体质量。

制造说明注释对于细节也很重要，比如钻台、电路板叠层和尺寸。如果这些细节与Gerber文件不匹配或不一致，工厂必须加以解决，才会开始生产。这可能会浪费几个小时甚至几天的时间，而一个简单的更新就可以完全避免这个问题。如果有钻孔表（除了NC钻孔文件外），请确保更新此表，使其与Gerber数据匹配。 设计软件会通过点击一个按钮来更新钻孔表，这个小小的动作会减少混淆和额外的问题。如果电路板叠层文件嵌入到了Gerber文件中，也应更新。这样做的另一个好处是，将Gerber文件导出为PDF文件时，可以很容易地参考制造说明注释来了解设计中层数与孔数。

其次，是考虑制造具体PCB所需的材料。虽然大多数默认是采用FR-4材料，但也会遇到指定材料要求的电路板。了解客户的应用很有帮助，但缺点是，当这些材料不常见时，将导致交付时间延长，或者工厂拒绝订单。对于有多年设计和/或制造PCB经验的公司，这种情况更为常见，但初次设计高速高频PCB的工程师也会出现这种情况。

切记，PCB制造主要是化学过程。有很多步骤需要适当的化学药水平衡，而新的层压材料会产生不确定性。如果可能的话，要标明等效是否可接受的。我还建议按照IPC规范（即IPC 4101-126）指定材料。如果工厂推荐了另一种材料，并且他们对此类材料很有生产经验，可以要求他们进行电路板叠层或阻抗计算，以确保设计师和工厂对提议的变更都感到满意。

最后，考虑更新设计规则。这些设计规则确保了诸如元器件焊盘、导通孔和走线等特征的大小，这有助于整块PCB上不同特征之间的间距。我们总是被要求把特征做得越来越小、越来越近，但是如果没有与合适的工厂合作，就可能会陷于困境之中。询问工厂的设计规则，以便设计出容易制造的PCB，同时，工厂也会明确是否可以采用那些在通常条件下的技术规范。

按时生产出零缺陷、高质量的PCB需要团队的合作。虽然有标准的技术规范，但也几乎总是有例外情况。精密的PCB犹如一件艺术品，每一个电路板都是独特的，且有不同的规则。为了以最低的总成本准时生产出具有最好质量的PCB，应该在设计的正常例行程序中完成上述要求，再将电路板的设计文件发给电路板生产商，以节省PCB制造商澄清信息及回答所提出的问题浪费的时间。
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