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第八届电子设计创新大会一百多个议题,总有你需要的

电磁兼容EMC 2020-10-12 15:52 次阅读

第八届电子设计创新大会(EDICON China 2020)将于10月13-14日在国家会议中心举办。活动包括百余场技术会议和千余种产品、方案展示。技术会议包括全体会议、技术报告会和赞助商研习会,另外还有三个专场会议:是德科技教育论坛、ANSYS高频高速仿真论坛、美国认证协会培训。同期同地还将联袂举办“化合物半导体先进应用大会”。看看下面一百多个议题有没有您感兴趣的。

全体会议主旨演讲

O-RAN或白盒子的神话与事实

5G/6G市场和技术概览

5G演进–从标准走向现实

是德科技教育论坛

5G中的校准难题

为分析物联网设备高效捕获波形

低损耗介电材料测量

信号分析基础

如何找到FPGA电源轨的飘忽不定的动态开关电流

学习如何设计5G/6G毫米波波束赋形系统

电磁干扰分析和故障查找

相位噪声应用与测量基础

网络分析仪基础

评估电-光-电连接系统的电气性能

调制失真:PNA的残留误差矢量幅度

针对射频和微波宽带信号产生改进测量完整性

5G车联网技术与测试

开放射频接入网的前行之路

测试EV和EVSE充电接口的一致性和互操作性

ANSYS高频高速仿真论坛

56G SerDes仿真最佳实践

Ansys HFSS车载雷达仿真最佳实践

Ansys Minerva的自动化DDR仿真管理实例

Ansys在5G天线仿真方面的关键技术更新

电子产品EMC仿真最佳实践

美国认证协会(ACB)培训

5G设备的FCC和RED要求

EMC合规测试最重要的事情

中国市场的无线产品认证

北美和欧洲的无线产品认证

化合物半导体先进应用大会(csac.compoundsemiconductorchina.net)

发展功能性衬底,助推氮化物半导体发展

实现5G的关键技术

用于宽禁带半导体材料大规模生产的解决方案

InGaN量子点microLED技术

AlGaN基深紫外发光器件

碳化硅器件在充电桩中的应用

GaN和SiC功率器件测试解决方案

氮化镓功率器件:新起点与新机遇

Soitec公司先进衬底技术

技术报告会

5G先进通信

5G相比4G,在V2X的射频、协议、应用场景方面可改进参数

SBW> 200 MHz时线性化功率放大器

毫米波波束形成设备的设计与应用

放大器设计

射频功率放大器的效率提升

输入-输出波形控制的连续逆F类功率放大器的研究

电磁兼容/电磁干扰

在暗室内模拟电磁环境的方法

前端设计

为中端和高端智能手机提供天线灵活性和高性能

使用天线增强器设计物联网设备

封装天线:从传导到OTA,以及维持校准功率测量的要求

低功耗射频与物联网

智慧城市的物联网和无线技术

毫米波技术

用于亚太赫兹大信号测量的功率控制和有源牵引的方法

电源完整性

IR Drop中的设计细节,包括载流量和电热混合协同设计

电源电流评估和电热协同设计

高引脚数芯片的先进去耦方案

雷达与天线

一种利用测向冗余解的平面双站时差导航方法

用于汽车雷达系统仿真的多射线追踪复杂环境建模

用于物联网的雷达技术

射频与微波设计

SSB相位噪声,概念和应用

信号完整性

PCB测量中几种去嵌入方法的比较

USB 3.1 Type-C连接的信号完整性和一致性测试

信号完整性测量中的校准和去嵌

基于DDRx的SI/PI联合仿真

基于阶跃响应计算的抖动分解新方法

多芯片集成DDR颗粒的设计与仿真实践

仿真与建模

以Virtuoso为中心的高级系统设计解决方案(高速和射频设计)

智能手机设计中的射频前端精确仿真面临的挑战

现代通信系统中天线阵列与非线性射频前端耦合效应的建模与仿真

纳入射频模块后,对用于四合一服务的FTTH-GPON系统的物理性能进行评估

高速串行总线的布局细节仿真和测试

测试测量

5G OTA测量系统与核心技术

5G信号分析仪中信道估计和跟踪算法分析

THz混频器和转换器的幅度和相位测量

UWB 802.15.4/4z技术和测试挑战

一种具有数字预失真功能的新型调制快速负载牵引系统

一种智能电视2.4G WiFi吞吐量的测试方法

下一代高速高性能测试

克服为5G无线通信配置山顶频谱监测系统的困难

基于可重构电路的电磁反演工具的仿真研究

输出功率及其影响因素

赞助商研习会

5G功率放大器设计变化对射频电路材料的需求

ADI新一代射频集成收发芯片ADRV902X介绍

GaN射频器件在5G基站中的应用

P-1dB是什么?确定放大器性能

为5G应用构建功率放大器设计框架

具备深背部通孔的砷化镓集成无源器件的制作技术

功率放大器测试:从负载牵引到调制测试

基于ADI ADRV902X的5GSmall Cell RU的参考方案

如何根据应用评估和选择合适的电缆组件

带宽与无线通信系统

引领未來的GaN SiC射频技术

新功率测量技术满足当今苛刻的射频和放大器的需求

最先进的毫米波GaN/Si MMIC

毫米波应用的技术趋势和基材解决方案

电子束光刻技术制作0.15/0.1μm高功率GaAs pHEMT

用Virtuoso RF解决方案集成RFIC、RF模块设计以及签核流程

考虑射频输入功率的面声波滤波器的仿真

针对现代无线应用的欧洲GaN/Si工艺

频率高达50GHz的高效表面贴装封装

高效GaN多尔蒂功率放大器设计


责任编辑:xj

原文标题:3天后百余场会议和千余种产品汇聚一堂助力复工复产

文章出处:【微信公众号:电磁兼容EMC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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文章出处:【微信号:EMC_EMI,微信公众号:电磁兼容EMC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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