第八届电子设计创新大会一百多个议题，总有你需要的

第八届电子设计创新大会（EDICON China 2020）将于10月13-14日在国家会议中心举办。活动包括百余场技术会议和千余种产品、方案展示。技术会议包括全体会议、技术报告会和赞助商研习会，另外还有三个专场会议：是德科技教育论坛、ANSYS高频高速仿真论坛、美国认证协会培训。同期同地还将联袂举办“化合物半导体先进应用大会”。看看下面一百多个议题有没有您感兴趣的。

全体会议主旨演讲

O-RAN或白盒子的神话与事实

5G/6G市场和技术概览

5G演进–从标准走向现实

是德科技教育论坛

5G中的校准难题

为分析物联网设备高效捕获波形

低损耗介电材料测量

信号分析基础

如何找到FPGA电源轨的飘忽不定的动态开关电流

学习如何设计5G/6G毫米波波束赋形系统

电磁干扰分析和故障查找

相位噪声应用与测量基础

网络分析仪基础

评估电-光-电连接系统的电气性能

调制失真：PNA的残留误差矢量幅度

针对射频和微波宽带信号产生改进测量完整性

5G车联网技术与测试

开放射频接入网的前行之路

测试EV和EVSE充电接口的一致性和互操作性

ANSYS高频高速仿真论坛

56G SerDes仿真最佳实践

Ansys HFSS车载雷达仿真最佳实践

Ansys Minerva的自动化DDR仿真管理实例

Ansys在5G天线仿真方面的关键技术更新

电子产品EMC仿真最佳实践

美国认证协会（ACB）培训

5G设备的FCC和RED要求

EMC合规测试最重要的事情

中国市场的无线产品认证

北美和欧洲的无线产品认证

化合物半导体先进应用大会（csac.compoundsemiconductorchina.net）

发展功能性衬底，助推氮化物半导体发展

实现5G的关键技术

用于宽禁带半导体材料大规模生产的解决方案

InGaN量子点microLED技术

AlGaN基深紫外发光器件

碳化硅器件在充电桩中的应用

GaN和SiC功率器件测试解决方案

氮化镓功率器件：新起点与新机遇

Soitec公司先进衬底技术

技术报告会

5G先进通信

5G相比4G，在V2X的射频、协议、应用场景方面可改进参数

SBW> 200 MHz时线性化功率放大器

毫米波波束形成设备的设计与应用

放大器设计

射频功率放大器的效率提升

输入-输出波形控制的连续逆F类功率放大器的研究

电磁兼容/电磁干扰

在暗室内模拟电磁环境的方法

前端设计

为中端和高端智能手机提供天线灵活性和高性能

使用天线增强器设计物联网设备

封装天线：从传导到OTA，以及维持校准功率测量的要求

低功耗射频与物联网

智慧城市的物联网和无线技术

毫米波技术

用于亚太赫兹大信号测量的功率控制和有源牵引的方法

电源完整性

IR Drop中的设计细节，包括载流量和电热混合协同设计

电源电流评估和电热协同设计

高引脚数芯片的先进去耦方案

雷达与天线

一种利用测向冗余解的平面双站时差导航方法

用于汽车雷达系统仿真的多射线追踪复杂环境建模

用于物联网的雷达技术

射频与微波设计

SSB相位噪声，概念和应用

信号完整性

PCB测量中几种去嵌入方法的比较

USB 3.1 Type-C连接的信号完整性和一致性测试

信号完整性测量中的校准和去嵌

基于DDRx的SI/PI联合仿真

基于阶跃响应计算的抖动分解新方法

多芯片集成DDR颗粒的设计与仿真实践

仿真与建模

以Virtuoso为中心的高级系统设计解决方案（高速和射频设计）

智能手机设计中的射频前端精确仿真面临的挑战

现代通信系统中天线阵列与非线性射频前端耦合效应的建模与仿真

纳入射频模块后，对用于四合一服务的FTTH-GPON系统的物理性能进行评估

高速串行总线的布局细节仿真和测试

测试测量

5G OTA测量系统与核心技术

5G信号分析仪中信道估计和跟踪算法分析

THz混频器和转换器的幅度和相位测量

UWB 802.15.4/4z技术和测试挑战

一种具有数字预失真功能的新型调制快速负载牵引系统

一种智能电视2.4G WiFi吞吐量的测试方法

下一代高速高性能测试

克服为5G无线通信配置山顶频谱监测系统的困难

基于可重构电路的电磁反演工具的仿真研究

输出功率及其影响因素

赞助商研习会

5G功率放大器设计变化对射频电路材料的需求

ADI新一代射频集成收发芯片ADRV902X介绍

GaN射频器件在5G基站中的应用

P-1dB是什么？确定放大器性能

为5G应用构建功率放大器设计框架

具备深背部通孔的砷化镓集成无源器件的制作技术

功率放大器测试：从负载牵引到调制测试

基于ADI ADRV902X的5GSmall Cell RU的参考方案

如何根据应用评估和选择合适的电缆组件

带宽与无线通信系统

引领未來的GaN SiC射频技术

新功率测量技术满足当今苛刻的射频和放大器的需求

最先进的毫米波GaN/Si MMIC

毫米波应用的技术趋势和基材解决方案

电子束光刻技术制作0.15/0.1μm高功率GaAs pHEMT

用Virtuoso RF解决方案集成RFIC、RF模块设计以及签核流程

考虑射频输入功率的面声波滤波器的仿真

针对现代无线应用的欧洲GaN/Si工艺

频率高达50GHz的高效表面贴装封装

高效GaN多尔蒂功率放大器设计

责任编辑：xj

原文标题：3天后百余场会议和千余种产品汇聚一堂助力复工复产

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