声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
IC
+关注
关注
35文章
5540浏览量
173183 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4522浏览量
126416 -
封装
+关注
关注
123文章
7264浏览量
141077
原文标题:工艺 | IC封装测试工艺流程
文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
不同PCBA工艺流程的成本与报价介绍
PCBA工艺流程其实有很多种,不同种工艺流程有不同的生产技术,因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同,报价也不一样。
【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-20 10:33
SMT组装工艺流程的应用场景
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-20 10:31
SMT组装工艺流程的应用场景(多图)
安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-17 18:10
微弧氧化工艺是什么?微弧氧化技术工艺流程及参数要求
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分
其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
发表于 09-01 10:50
•1843次阅读
半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么
半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
发表于 07-19 09:47
•1634次阅读
半导体芯片封装工艺流程,芯片定制封装技术
当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗
评论