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华润微宣布首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产

我快闭嘴 来源:长江商报 作者:长江商报 2020-09-30 15:05 次阅读

央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。

就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ,华润微宣布,首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这,也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。

华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年,华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司,建立中国首条4英寸晶圆生产线。

37年后的今天,华润微进入了资本市场,成为中国半导体前十企业唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业,也是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

华润微坚持自主创新,公司在主要业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术,大部分核心技术国内领先,部分技术国际领先。目前,这些领先技术已经应用于公司产品的批量生产中。

今年上半年 ,华润微实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)为4.03亿元 ,同比增长145.27%。

净利倍增股价涨三倍

在科创板上市以来,华润微受到资金关注的热度不减。

9月24日,A股大盘出现较大幅度调整,两市3996家正常交易的公司中(部分公司停牌),仅有317家红盘报收,华润微就是收红的公司之一。

当日,华润微低开,随即大幅震荡 ,午后走强 ,尾盘略有回落,最终收报55.19元/股,涨幅为0.53%。

今年2月27日,华润微在科创板挂牌上市,其首发价格为12.80元/股。上市首日 ,其收盘价为42.01元/股,随着新股投机氛围消散,股价也逐步回落。今年4月28日,股价最低为31.77元/股 。自此开始 ,股价开始回升,逐步上扬,今年7月14日最高的65.77元/股,随后高位震荡。

从目前的股价看 ,较其发行价已经上涨了331.17%。

与股价攀高相对应的是,今年上半年 ,华润微的经营形势也十分喜人。

上半年,华润微实现营业收入30.63亿元 ,去年同期为26.40亿元,同比增长4.23亿元 ,增幅为16.03%。相较营业收入,净利润的增速还要快 。其实现净利润4.03亿元,去年同期为1.64亿元,同比增长2.39亿元,增幅为145.27% 。扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为3.45亿元,较上年同期的0.61亿元增长2.84亿元,增幅为466.46%。

分季度看,今年一二季度 ,公司实现营业收入13.82亿元、16.81亿元 ,同比增长16.53%、15.61%,对应的净利润为1.14亿元、2.89亿元,同比增长450.35%、101.42% 。

从经营数据看,今年一二季度,公司经营并未受到疫情冲击 。公司称 ,疫情之下,居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振,远程工作和在线访问需求的增加,数据中心建设和通信基础设施建设将加快。在新基建带动下,5G、数据中心等领域的建设一定程度上驱动需求增长,为半导体产业发展带来新的历史机遇。同时,国内疫情缓解,工厂产能恢复,而国际大厂的停工停产将给国内厂商带来供应链重塑的机会,国产替代有望进一步加速。

对比营业收入、净利润数据看 ,一二季度的净利润增幅高于营业收入,这主要源于毛利率、净利率上升。上半年 ,公司综合毛利率、净利率为27.30%、14.58% ,去年同期为20.68%、8.06% ,同比上升6.63个百分点、6.52个百分点。

华润微解释,上半年,公司单位成本下降、产品获利能力增强 。同时,制造与服务业务板块产能利用率提升较大、固定成本有所减少。

事实上,华润微上半年实现净利润、扣非净利润不仅同比大幅增长,且已经超过去年全年。2019年 ,公司实现净利润4.01亿元、扣非净利润2.06亿元 。

BCD工艺技术水平国际领先

股价与业绩大幅攀升,一定程度上是华润微综合竞争力的反映。

华润微曾在香港上市,2011年11月私有化退市,今年2月27日在科创板上市。

官网显示,成立以来,华润微曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。

华润微称 ,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果。

据中国半导体行业协会统计的数据,以销售额计,华润微是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业。

公司拥有丰富的产品线。目前,其合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品,是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一。

在制造方面,华润微具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

华润微掌握了系列核心技术。公司称,其业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块,在主要业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术,大部分核心技术均为国内领先,其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等国际领先。这些核心技术均已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

华润微坚持自主研发,研发投入不菲。2019年及今年上半年,公司研发投入为4.83亿元、2.27亿元,分别占当期营业收入的8.41%、7.41%。截至今年6月底,公司研发人员684名,占员工总数的8.57%。期末,公司境内专利申请2648项,PCT国际专利申请410项,境外专利申请311项,公司已获得授权并维持有效的专利共计1483项,其中境内专利1303项、境外专利180项。

今年上半年,公司充分利用IDM模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展SiC功率器件研发,向市场发布第一代SiC工业肖特基二极管(1200V、650V)系列产品,国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。公司中低压功率SGT MOSFET产品实现关键核心技术突破,器件性能达到对标产品的国际先进水平。公司完成光电高压可控硅成品平台研发,推出过零触发和随机相位触发等多颗产品。MEMS硅麦克风工艺平台从6英寸升级到8英寸,首颗代表产品参数达标。

9月23日,华润微在投资者互动平台上表示,目前订单饱满,正在积极布局第三代半导体。
责任编辑:tzh

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