华为：我们很乐意使用高通芯片制造手机

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9月23日，在华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平表示，美国加大制裁力度，第三次修改法律制裁确实给华为的生产、运营带来了很大困难；至于“地主”家的“余粮”（芯片储备），对于包含基站在内的2B业务，我们还是比较充分的，华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，为客户创造价值，这方面有巨大的机会，至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片，所以对手机相关储备为我们还在积极寻找办法，我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。

“我们期望美国政府能够重新考虑他们的政策，如果美国政府允许的话，我们仍然愿意购买美国公司的产品；我们会继续坚持执行全球化和多元化采购策略，ICT产业互信互利、分工协作模式最有利于全球产业的发展。”他说到。他表示，如果高通申请到许可，华为很乐意使用高通芯片制造手机。

郭平表示，华为具备很强的芯片设计能力，华为乐意帮助可信的供应链增强他们在芯片制造、装备、材料等方面的能力，帮助他们也是帮助华为自己。

原文标题：华为官宣：基站芯片“储备较充分”

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责任编辑：haq