对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。
据最新消息称,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
据悉,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。
台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升,2023年的月产能将提升到10万片晶圆。
在这之前,还有消息人士透露,有消息称,华为交付给台积电的订单是1500万颗,但由于生产时间受限,在停止生产之前,订单并未全部完成,最终只有880万颗。
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