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台积电让美国吃了个哑巴亏!

电子工程师 来源:TSMC 作者:TSMC 2020-09-27 14:11 次阅读

此前,我们一直认为手机领域最重要的是芯片,只要掌握了芯片设计能力,也就掌握了最核心的技术问题,近日华为受到遭遇告诉我们,我们只是认识到了一半,手机最重要的是芯片,设计芯片确实也很重要,然而芯片加工能力更加重要。目前,华为空有设计能力,就是没有加工芯片能力,巧妇难为无米之炊啊。

众所周知,台积电最牛的芯片代工厂没有之一。想当年苹果公司的A系列处理器一直由三星代工,近两年直接转到了台积电手里,向来对供应链要求严格的苹果,这是对台积电多么大的肯定啊。目前来说,台积电已经拿走了全球一半的芯片代工份额,在高端芯片领域更是风骚,主流芯片厂华为、高通联发科、苹果、AMD的旗舰芯片,无一例外都是台积电代工。

同样具有加工能力的三星,目前也具备了5nm工艺生产能力,只是良品率太低了,也就意味着芯片成本加工更高,相反,台积电已经能够批量生产5nm芯片了。而传统芯片设计加工老牌厂商英特尔,此前一直自产自销的英特尔,目前为止还没解决11nm工艺问题,老对手AMD都已经开始7nm工艺芯片了,无奈英特尔也开始将7nm芯片由自家生产,转移给台积电代工生产。

居安思危的道理谁都懂,虽然在5nm芯片技术方面,台积电遥遥领先,开始将视野转向更先进的3nm和2nm。此前,由于受到疫情的影响,台积电原本计划在明年下半年推出3nm级别芯片,推迟到2022年具备量产能力。在疫情稍微有所缓解的情况,台积电加快了研发步伐,根据最新消息,台积电生产3nm的时间可能会提前半年时间。

台积电罗镇球对外透露,2021年台积电能够小批量生产3nm芯片,2022年则能够实现大批量生产。除此之外,2nm技术也有重磅好消息,台积电已经在2nm工艺上,找到了新的突破口,台积电采用了环绕闸极GAA技术,降低了晶片的漏电率。

正是因为台积电目前技术足够领先,美国、日本等发达国家纷纷要请台积电在自己国家建厂,台积电给出的回复不可能。按照川建国性格,肯定接受不了,开始对台积电施压,无奈在5月下旬宣布在美国建立芯片生产基地,计划投资120亿美元。

然而,此时台积电这个时候放出2nm、3nm工艺,此时美国无疑吃了个哑巴亏,本来想要台积电最新工艺技术,台积电确实也把当时最先进技术搬过去了,然而从投资建厂到产品产出,至少需要四年时间。试想四年过去了,5nm工艺芯片也最多只能说是中端芯片。

其实,台积电在对待华为问题还是比较厚道,三番五次地寻找途径游说相关部门,减轻对华为处罚,允许台积电对华为供货,虽然这其中有利益关系,但是能做到如此已经比较厚道了。跟联发科相比,台积电实在太厚道了。

原文标题:让别人吃了哑巴亏还没地方说,台积电太牛气,有技术果然硬气

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原文标题:让别人吃了哑巴亏还没地方说,台积电太牛气,有技术果然硬气

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