侵权投诉

第七届华进开放日在无锡成功举办

2020-09-27 09:44 次阅读

2020年9月15日,SYNAPS 2020 &第七届华进开放日在无锡新湖铂尔曼成功举办。本次研讨会由华进和Yole共同主办,由SPTS、BESI、百贺、Moldex3D、ERS、LexisNexis IP、首镭激光、KNS、北方华创、HANMI、JSR、ASM倾情赞助,芯师爷、半导体芯科技联合宣传。

活动赞助商及媒体合作伙伴

由于摩尔定律减缓和异质集成带来的强劲动力,加上5GAI、HPC、IoT等大趋势,先进封装市场在整个半导体市场中所占的份额正在不断增加。截至2025年,它将占据总市场的近50%。当前先进封装正从封装基板平台转向硅平台,这一重大转变为台积电、英特尔三星这样的巨头带来巨大的机遇。

SYNAPS和华进开放日作为华进的品牌活动,关注全球行业趋势,为业界同仁提供了一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的专业平台。由于疫情影响,2020年SYNAPS和华进开放日合并召开,现场人气依然高涨。本次会议共有嵌入式技术及系统级封装、高端封装及3D、存储封装、玻璃封装四个议题,由华进技术总监姚大平博士和孙鹏博士主持,华进副总经理肖克和Yole分析师Richard Li致欢迎词,矽品高级总监C. Key Chung博士、海思何洪文博士、Evatec 先进封装事业部负责人Ewald Strolz、华进研发总监王启东博士、长电科技工程总监沈国强、华天科技技术市场总监刘卫东、武汉新芯COO&高级副总裁孙鹏、EVG业务开拓总监Thomas Uhrmann、Formfactor CMO Amy Leong、ASM销售经理林德荣、Camtek COO Ramy Langer、Corning 产品线经理Varun Singh、厦门云天CEO于大全博士以及Yole首席分析师Santosh Kumar等十八位重量级嘉宾与会报告,呈现一场半导体先进封装的技术盛宴。

主活动现场

嵌入式技术和系统级封装

矽品高级总监C. Key Chung博士介绍了一种可扩展的小芯片(chiplet)封装技术,即扇出嵌入式桥(FOEB)。该解决方案具有低成本、延展性佳、传输损耗低、设计灵活、热翘曲低等优势。

矽品报告

ASM Assembly System高级产品经理Sylvester Demmel认为随着嵌入式工艺的渗透,无疑为贴片设备在拿持大尺寸薄基板和贴装大量不同类型的芯片和被动元件时增加复杂性和挑战。ASM与终端用户合同,从软件、面板处理、支持系统以及载板设计等方面入手解决这些挑战。Evatec工艺开发负责人Ewald Strolz提到大规模面板工艺需要解决翘曲或凹陷问题,介绍了晶圆级&PCB/IC基板技术的融合以及一种面板级PVD种子层工具。SPTS 执行副总裁&总经理David Butler为大家介绍了HD FOWLP PVD研发进展,讨论了物理气相沉积(PVD)下凸点和RDL金属层过程中优化产量和生产率的解决方案。 

华进半导体研发总监王启东博士为观众介绍了华进半导体先进基板的研发进展。作为国内唯一一条全面的先进基板研发线,华进先进基板线具有FCBGA、嵌入式、UHDIE以及Coreless等工艺能力。

海思何洪文

华进王启东

Evatec报告

SPTS报告

存储封装

长电科技工程总监沈国强和华天科技技术市场总监刘卫东分别介绍了企业在存储封装领域的进展及布局。沈国强强调尽管受新冠疫情影响,2020年存储IC市场仍将突破1240亿美元。存储封装的特色是多芯片堆叠和混合封装,会面临很多挑战,如翘曲、剥落等。长电集团和国内外客户在NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDR4、EMMC/EMCP等领域有深入合作。刘卫东介绍了华天科技存储工艺路线图及产品线(3D NAND-SSD、eMMC/UFS、2D NAND、FC DDR等),与Micron、Intel、三星、铠侠、长江存储都有深入合作。 

存储组装/测试趋势 

华天技术路线图

长电科技 沈国强

华天科技 刘卫东

高端封装及3D

随着5G、AI和数据中心的快速发展,高带宽、大容量和低功耗成为制约芯片性能的关键因素。晶圆级3D集成电路技术作为后摩尔时代的解决方案已经成熟,如晶圆键合、透硅通孔(TSV)和混合键合工艺。武汉新芯COO&高级副总裁孙鹏博士介绍了武汉新芯3DLinkTM生态体系,详细介绍了S-stacking——一种领先的高密度微节距3D互连技术,M-stacking——一种晶圆堆叠HBM方案,以及Hi-stacking——一种实现晶圆和 die 堆叠的解决方案。 

EVG业务开拓总监Thomas Uhrmann分享了Die to Wafer混合键合方案。BESI CTO Ruurd Boomsma认为封装和后道技术在半导体价值链中愈发重要,混合键合技术无疑将成为下一代主流键合技术,但是需要更高的清洁度和精度;此外塑封技术也在复杂的SiP封装和晶圆级封装中体现优势。KNS高级经理王琼安和ASM Pacific Technology销售经理Percy Lam分别介绍了异质集成的挑战与解决方案。FormFactor CMO Amy Leong和Camtek COO Ramy Langer分别介绍了针对2.5D/3D异质集成量测和先进封装检查/计量的挑战与解决方案。

武汉新芯 孙鹏

ASM Percy Lam   

BESI报告

KNS 王琼安

玻璃封装

Corning产品线经理Varun Singh分享了Corning的最新创新成果——实现机械拆解和的玻璃载片方案,还介绍晶圆减薄玻璃载片的优势。厦门云天CEO于大全博士分享了5G应用的3D WLP和集成技术进展,5G通讯的快速发展给先进封装提出了更高要求,晶圆级封装对于5G器件集成非常重要。晶圆级扇入技术可用于滤波器、IPDs和射频模块,晶圆级扇出可用于射频模块和毫米波芯片。近年来,采用玻璃穿孔(TGV)技术和嵌入式玻璃扇出(GFO)技术的玻璃圆片级封装越来越成熟,可用于IPD、mmWave、RF模块的三维集成。玻璃圆片封装具有体积小、成本低、工艺简单、电性能好等优点。针对各种5G应用的晶圆级系统集成技术开发仍有大量创新工作。会议最后,Yole首席分析师Santosh Kumar为大家做了针对半导体器件和先进封装应用的玻璃基板趋势的报告。

厦门云天 于大全

Corning报告

作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,华进肩负着促进国内外产学研合作,推动中国集成电路产业做大做强的使命。SYNAPS和华进开放日是全球独一无二的平台,更是业界企业和专家之间的独特纽带。经过多年积累,已成为行业认可的最专业的先进封装技术交流平台,获得好评无数。本次活动共吸引超百家半导体企业参会,接待了专业观众200余人(含在线观众),包括设计公司、OSAT、IDM、OEM、终端用户、设备及材料供应商等,相信未来将有更多的半导体追梦人们在此相遇相知,带着共同的信念为集成电路事业做出巨大贡献。

(华进战略部)

原文标题:SYNAPS 2020 &第七届华进开放日圆满落幕

文章出处:【微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

       责任编辑:haq

原文标题:SYNAPS 2020 &第七届华进开放日圆满落幕

文章出处:【微信号:NCAP-CN,微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

我国5G建设商用进程不断深化,终端生态日渐丰富

 记者从11月26日召开的世界5G大会上获悉,作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,我国5G建....
的头像 电子魔法师 发表于 11-29 10:52 284次 阅读
我国5G建设商用进程不断深化,终端生态日渐丰富

5G建设如何使能智慧地铁数字化建设

“新基建”浪潮席卷而来,加快带动新经济、新产业、新契机。在数字化转型风口之下,智慧城市正加速蓬勃发展....
的头像 电子魔法师 发表于 11-29 10:49 272次 阅读
5G建设如何使能智慧地铁数字化建设

什么是第三代半导体?一、二、三代半导体什么区别?

在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全....
的头像 strongerHuang 发表于 11-29 10:48 817次 阅读
什么是第三代半导体?一、二、三代半导体什么区别?

徐雷:5G网络安全需要各行各业协同创新

在徐雷看来,5G网络助力产业数字化转型,赋能垂直行业。相应的5G网络安全也需要各行各业协同创新,为产....
的头像 电子魔法师 发表于 11-29 10:47 298次 阅读
徐雷:5G网络安全需要各行各业协同创新

开放计算帮助跨越创新“鸿沟”,有多少5G就将会有多少AI

近日,开放计算中国社区技术峰会(第二届OCP China Day)在北京举行,超过600多名数据中心....
的头像 工程师邓生 发表于 11-29 10:37 238次 阅读
开放计算帮助跨越创新“鸿沟”,有多少5G就将会有多少AI

简单总结一下MOS管

MOS管的输入阻抗很大,容易受到外界信号的干扰,只要少量的静电,就能使G-S极间等效电容两端产生很高....
的头像 strongerHuang 发表于 11-29 10:26 108次 阅读
简单总结一下MOS管

5G行业跃迁,4G智能手机还有消费市场吗?

5G跃迁的良好机遇下,手机厂商们迫切希望能抓住新一轮换机潮所带来的增长机会。年初,卢伟冰曾透露:CC....
的头像 工程师邓生 发表于 11-29 10:11 141次 阅读
5G行业跃迁,4G智能手机还有消费市场吗?

POSCAP钽电容器的特点及在DC/DC控制器中的应用

日本三洋(SANYO)公司的POSCAP是“聚合物有机半导体固态电解电容器”的英文缩写。
的头像 电子设计 发表于 11-29 10:07 113次 阅读
POSCAP钽电容器的特点及在DC/DC控制器中的应用

NEC将在英国建立Open RAN,旨在取代华为

之前英国方面宣布,禁止华为参与未来5G网络建设后,其将出资2.5亿英镑(约合22亿元人民币)帮助运营....
的头像 如意 发表于 11-29 09:54 148次 阅读
NEC将在英国建立Open RAN,旨在取代华为

S500自动参数测试系统的功能特点及适用范围

S500自动参数测试系统基于吉时利公司的高性能源表及电测技术,可完成各种直流、交流信号测试,可广泛用....
发表于 11-29 09:52 74次 阅读
S500自动参数测试系统的功能特点及适用范围

日本NEC宣布在英国推广RAN网络 以取代华为5G网络

之前英国方面宣布,禁止华为参与未来5G网络建设后,其将出资2.5亿英镑(约合22亿元人民币)帮助运营....
的头像 工程师邓生 发表于 11-29 09:50 334次 阅读
日本NEC宣布在英国推广RAN网络 以取代华为5G网络

笔记本电脑需要一次进化,来适应更加灵活的工作和学习方式

强大的连接性可以提供更加灵活的办公方式,也能显著降低在视频会议当中卡顿、掉线的几率。不过,视频会议的....
的头像 Qualcomm中国 发表于 11-29 09:40 159次 阅读
笔记本电脑需要一次进化,来适应更加灵活的工作和学习方式

几款搭载骁龙865移动平台的新机让你心动了吗?

为了追求更极致的游戏体验,红魔5S游戏手机搭载144Hz超高刷新率的屏幕,实现更专业流畅的电竞级显示....
的头像 Qualcomm中国 发表于 11-29 09:37 188次 阅读
几款搭载骁龙865移动平台的新机让你心动了吗?

OPPO Reno5 Pro 5G 通过 HDR 认证,正式名称获确认

本月早些时候,OPPO 两款型号为 PDSM00 和 PDST00 的新款智能手机通过各种认证并现身....
的头像 工程师邓生 发表于 11-29 09:32 131次 阅读
OPPO Reno5 Pro 5G 通过 HDR 认证,正式名称获确认

5G毫米波将如何为生活带来便利

该案例表明,5G毫米波能够显著改善人流密集的地铁站中的无线连接体验,实现数千兆比特的下行速率。并且,....
的头像 Qualcomm中国 发表于 11-29 09:31 177次 阅读
5G毫米波将如何为生活带来便利

打造安全5G网络使能垂直行业,产业链需共同承担5G安全责任

张滨表示:“企业选择5G(新技术)的目的是因为5G更高效,更安全,但最担心的仍然是5G(新技术)的安....
发表于 11-29 09:29 112次 阅读
打造安全5G网络使能垂直行业,产业链需共同承担5G安全责任

酷派发布全球首款可量产的AR 5G眼镜

随着国内5G技术不断发展和普及,AR(增强现实)技术产业也即将迎来新的机遇。
发表于 11-29 09:27 57次 阅读
酷派发布全球首款可量产的AR 5G眼镜

70.39% 用户办理 “携号转网”遇到一定困难及阻碍

北京市消协日前发布 携号转网服务和 5G 认知调查报告,调查结果显示,办理过 携号转网的受访者中,有....
的头像 工程师邓生 发表于 11-29 09:27 200次 阅读
70.39% 用户办理 “携号转网”遇到一定困难及阻碍

中国信通院将开展第二阶段5G设备安全测试,促进5G安全创新

以“新基建 新安全”为主题的“2020湾区创见·网络安全大会”在深圳召开。同期举办的“5G安全专场”....
发表于 11-29 09:02 110次 阅读
中国信通院将开展第二阶段5G设备安全测试,促进5G安全创新

5G网络助力产业数字化转型,带动网络安全产业创新发展

以“新基建 新安全”为主题的“2020湾区创见·网络安全大会”在深圳召开。同期举办的“5G安全专场”....
发表于 11-29 09:02 131次 阅读
5G网络助力产业数字化转型,带动网络安全产业创新发展

中国网络安全行业集中度稳步提升,2025年市场规模将达1200亿元

过去,网络安全得不到用户的足够重视,行业发展缓慢。近几年,一方面,工信部和发改委对网络安全行业的政策....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-28 14:06 289次 阅读
中国网络安全行业集中度稳步提升,2025年市场规模将达1200亿元

中国移动将逐步引入i-RRM特性,实现无线能力开放和无线网络协同

5G网络面向行业市场提供专网服务,技术复杂度和挑战前所未有,网络要具备从网络层到业务层多维度的环境感....
发表于 11-28 11:49 170次 阅读
中国移动将逐步引入i-RRM特性,实现无线能力开放和无线网络协同

i-RRM可有效提升无线网络运营效率,提升技术创新能力

5G网络将同时支持To C和To B的万物互联,复杂度和挑战也前所未有,为应对这些挑战,5G需要深度....
发表于 11-28 11:49 233次 阅读
i-RRM可有效提升无线网络运营效率,提升技术创新能力

未来,有多少5G就会有多少AI

近日,开放计算中国社区技术峰会(第二届OCP China Day)在北京举行,超过600多名数据中心....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 11:42 277次 阅读
未来,有多少5G就会有多少AI

5G商用为无人机产业开辟新的想象空间,浦口抢滩低空经济新蓝海

11月27日,2020中国(南京)低空智联网建设与无人机系统创新高峰论坛成功举办,作为2020世界智....
发表于 11-28 11:17 230次 阅读
5G商用为无人机产业开辟新的想象空间,浦口抢滩低空经济新蓝海

Redmi Note9 Pro:国内首发骁龙750G芯片,支持双模5G网络

11月26日,Redmi发布了全新的Redmi Note9系列。其中Redmi Note9 Pro以....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 11:17 1449次 阅读
Redmi Note9 Pro:国内首发骁龙750G芯片,支持双模5G网络

中国联通将如何在5G+工业互联网领域脱颖而出?

今年是工业互联网创新发展行动计划(2018-2020)收官之年,是启动十四五发展新征程的关键之年,站....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 11:16 433次 阅读
中国联通将如何在5G+工业互联网领域脱颖而出?

双卡双待借力5G网络进化 从“4G+5G”到“5G+5G”

市场需求和国家新基建政策的推动,2020年中国5G网络建设正在进入爆发期。据专家预测,2020年中国....
发表于 11-28 11:14 131次 阅读
双卡双待借力5G网络进化 从“4G+5G”到“5G+5G”

5G技术日益深度融入粤港澳大湾区方方面面

电线巡检、地铁信号、通关安检5G技术日益深度融入粤港澳大湾区的方方面面,有望形成万亿元级的5G产业聚....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 11:14 362次 阅读
5G技术日益深度融入粤港澳大湾区方方面面

iPhone12 mini降价促销的原因是什么?

11月27日消息,iPhone12 mini在某多多平台最高直降800元(八一补贴500元+300元....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 11:13 1389次 阅读
iPhone12 mini降价促销的原因是什么?

长沙正成为开展5G+工业互联网拓展应用的试验田

当无人驾驶汽车驶进小区,当足不出户掌上办事、远程就诊成为日常,当智慧工厂、机器人生产线为制造业发展赋....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 10:47 295次 阅读
长沙正成为开展5G+工业互联网拓展应用的试验田

共享充电宝,赚的就是刚需

有句话说得好,科技以人为本。 在天猫淘宝上,可以解读为科技以女人消费为本。 在各类智慧型应用开发上,....
的头像 Les 发表于 11-28 10:43 368次 阅读
共享充电宝,赚的就是刚需

中国移动表示建设5G同时4G服务不降

日前,中国青年报社社会调查中心联合问卷网,对1971名受访者进行的一项调查显示,79.2%的受访者觉....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 10:40 1524次 阅读
中国移动表示建设5G同时4G服务不降

实现高击穿电压和低待机电流离线辅助PSU电源装置

如今,对能源效率的需求影响着自动化的所有领域。这包括各种白家电,它们是在家庭自动化概念与如今完全不同....
发表于 11-28 10:39 173次 阅读
实现高击穿电压和低待机电流离线辅助PSU电源装置

广东省积极破解5G进场难问题

2020年世界5G大会于11月26至28日在广州举办。
发表于 11-28 10:38 122次 阅读
广东省积极破解5G进场难问题

全球首款可量产AR 5G眼镜酷派xview X2亮相

随着国内5G技术不断发展和普及,AR(增强现实)技术产业也即将迎来新的机遇。 近日,在第七届世界互联....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 10:35 183次 阅读
全球首款可量产AR 5G眼镜酷派xview X2亮相

运营商为推广5G开始限制4G网速?

我们必须要承认5G带来的生活改变和跨时代的意义,但是自从这个事情加速度发展以来,就出现了很多不好的声....
发表于 11-28 10:17 114次 阅读
运营商为推广5G开始限制4G网速?

浅析iPhone12 Pro比12更受市场欢迎的原因

用“毁三观”来形容iPhone 11这款机型一点都不为过,因为它全球热销的程度远远超出行业的预测。即....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 10:17 772次 阅读
浅析iPhone12 Pro比12更受市场欢迎的原因

中国移动香港宣布正式实现商用5G独立组网

据新华社报道,中国移动香港宣布,正式实现商用 5G 独立组网,助力香港建设世界级智慧城市。中国移动香....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 10:08 321次 阅读
中国移动香港宣布正式实现商用5G独立组网

红米Note9和红米Q2的区别分析

红米Note95G采用天玑800U处理器,采用7nm工艺制程,功耗比也很出色,其在安兔兔跑分为34万....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 10:06 585次 阅读
红米Note9和红米Q2的区别分析

5G具有推动整个行业向前发展的潜力

全球5G发展进程正在从前期概念、需求阶段步入基础技术研究突破及测试验证的关键阶段,华为将通过长期储备....
发表于 11-28 09:55 324次 阅读
5G具有推动整个行业向前发展的潜力

高通骁龙875和775G跑分曝光

据微博网友 @数码闲聊站 曝光,即将发布的高通骁龙 875(代号 sm8350)跑分 74 万分左右....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 09:52 476次 阅读
高通骁龙875和775G跑分曝光

广东省提前超额完成全年5G网络建设任务

2020年世界5G大会于11月26至28日在广州举办,众多新的产品与解决方案亮相大会。广东已经按下5....
发表于 11-28 09:42 111次 阅读
广东省提前超额完成全年5G网络建设任务

5G与工业互联网融合为中国经济发展注入新动能

5G与工业互联网是新型基础设施建设的重要组成部分,工业互联网在第四次工业革命浪潮的推动之下的数字化、....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-28 09:35 331次 阅读
5G与工业互联网融合为中国经济发展注入新动能

朝微电子的营收将保持连续增长趋势

近日,在《【IPO价值观】立足航天航空领域,朝微电子实现逾百项半导体器件国产化》一文中提到,朝微电子....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 09:30 265次 阅读
朝微电子的营收将保持连续增长趋势

Redmi Note94G和5G机型区别是什么?

Redmi Note 9 已正式发布,艾奥科技对三款机型进行了拆解,为我们展示其内部的情况。 IT之....
的头像 璟琰乀 发表于 11-28 09:27 843次 阅读
Redmi Note94G和5G机型区别是什么?

工业互联网四大难题亟待解决,5“机”协同窥见创新发展方向

5G正式商用一年后,全球5G领域国际盛会——2020世界5G大会11月26日在广州正式拉开帷幕。作为....
发表于 11-28 09:26 308次 阅读
工业互联网四大难题亟待解决,5“机”协同窥见创新发展方向

中芯国际因受美国的出口限制业绩有下滑风险?

今年11月11日晚间,中芯国际发布了2020年Q3财报,其单季营收首超10亿美元,创历史新高,净利润....
的头像 lhl545545 发表于 11-28 09:15 371次 阅读
中芯国际因受美国的出口限制业绩有下滑风险?

一加8 Pro的九大亮点介绍

一加8Pro堪称是一加至今为止的最强旗舰手机,但这种“最强”已经不仅仅只是单纯的性能提升和硬件升级,....
的头像 我快闭嘴 发表于 11-28 08:56 435次 阅读
一加8 Pro的九大亮点介绍

半导体失效分析项目介绍

半导体失效分析项目介绍,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-R...
发表于 11-26 13:58 101次 阅读
半导体失效分析项目介绍

半导体芯片内部结构详解

在我们阐明半导体芯片之前,我们先应该了解两点。其一半导体是什么,其二芯片是什么。半导体半导体(semiconductor),指常温下导...
发表于 11-17 09:42 198次 阅读
半导体芯片内部结构详解

半导体洁净车间微粒在线监测系统集大成者

导读:洁净室(区)是对悬浮粒子及微生物污染规定需要进行环境控制的区域,其建筑结构装置及使用均要求具有减少对洁净区域内污染...
发表于 11-16 14:46 202次 阅读
半导体洁净车间微粒在线监测系统集大成者

2020半导体尘埃粒子检测仪器行业报告究竟前景如何

手术室的装备已成为衡量医院综合技术水平的重要指标,现代手术室建设中数字化技术的应用等各方面特点为患者和医护人员提供了一个...
发表于 11-13 14:07 304次 阅读
2020半导体尘埃粒子检测仪器行业报告究竟前景如何

友恩半导体持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品

友恩芯片基于高低压集成技术平台进行技术升级,未来三年将持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品,公司在研项目正稳步推进:公...
发表于 10-30 09:39 101次 阅读
友恩半导体持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品

求问:芯片设计厂商一般营收情况怎么样?怎样找到客户的呢?

各位大佬好! 行研新人求问:半导体行业协会说中国现在有1700多家设计厂商了,像海思这种老大就不说了,中小芯片设计厂商一般的...
发表于 09-30 17:25 303次 阅读
求问:芯片设计厂商一般营收情况怎么样?怎样找到客户的呢?

半导体器件物理

半导体器件物理(胡正明)
发表于 09-22 19:57 202次 阅读
半导体器件物理

智芯半导体推出 磁吸轨道灯 调光调色双色温 DALI智能调光 HI7001

Hi7001 是一款外围电路简单的多功能平均电流型LED 恒流驱动器,适用于 5-100V 电压范围的降压BUCK 大功率调光恒流 LE...
发表于 09-11 14:23 808次 阅读
智芯半导体推出 磁吸轨道灯 调光调色双色温  DALI智能调光 HI7001

TVS二极管与TSS固态放电管的区别分析

                          通常...
发表于 09-08 14:24 465次 阅读
TVS二极管与TSS固态放电管的区别分析

5G工程师必备半导体测试指南!

[摘要]我们​知道​测试​宽​带​5G IC​非常​有​挑战​性,​因而​撰写​了​《5G​半导体​测试​工程​师​指南》​来...
发表于 09-01 15:41 769次 阅读
5G工程师必备半导体测试指南!

LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz < li>低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
发表于 01-08 17:51 1436次 阅读
LM324LV 4 通道行业标准低电压运算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单,双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环,电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
发表于 01-08 17:51 323次 阅读
TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...
发表于 01-08 17:51 272次 阅读
TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...
发表于 01-08 17:51 355次 阅读
LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线性稳压器

TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
发表于 01-08 17:51 608次 阅读
TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish < /li> 一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...
发表于 01-08 17:51 279次 阅读
INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线 24针TSSOP封装 XOR-tree测试模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
发表于 01-08 17:51 433次 阅读
LM96000 具有集成风扇控制的硬件监控器

LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度< /li> 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能,用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入< /li> 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...
发表于 01-08 17:51 675次 阅读
LM63 具有集成风扇控制的准确远程二极管数字温度传感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...
发表于 01-08 17:51 1543次 阅读
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...
发表于 01-08 17:51 776次 阅读
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...
发表于 01-08 17:51 185次 阅读
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
发表于 01-08 17:51 354次 阅读
DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍尔效应单极开关

TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...
发表于 01-08 17:51 334次 阅读
TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:5962-1721801VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...
发表于 01-08 17:51 388次 阅读
TMP461-SP 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...
发表于 01-08 17:51 550次 阅读
LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4个可选择的地址 MCLK免费操作 低流行并点...
发表于 01-08 17:51 580次 阅读
TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

LM358B 双路运算放大器

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...
发表于 01-08 17:51 591次 阅读
LM358B 双路运算放大器

LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 319次 阅读
LP87565-Q1 具有集成开关的四相 8A + 8A 降压转换器

LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV < LI>共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号< /li> 严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
发表于 01-08 17:51 301次 阅读
LM2902LV 行业标准、低电压放大器

LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...
发表于 01-08 17:51 354次 阅读
LP87561-Q1 具有集成开关的四相 16A 降压转换器