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半导体芯片投资的选择依据是什么?

2020-09-25 17:34 次阅读

新冠疫情正在肆虐,其对世界经济造成的影响短期内很难评估。其实疫情不会改变什么,只是他会加速原有的趋势。如果疫情让全球化结束,那也只是因为全球化本来就在结束,不然,我们理应看到在病毒面前更加团结的人类。如果疫情的长期化让线上化、数字化和自动化的社会提前到来,那也是因为这本来就是趋势。我们的繁荣由科技进步带来,我们的问题也必然要在科技进步,做大蛋糕中才能解决。

越是这个时候,投资越是要看到长期主义。如果只看短期,只能看到不确定性和悲观。然而,哪怕世界大战也只是史书上的一页而已,人类依然在前进。坚持长期主义,走的路才会豁然开朗。而风险投资也必然是长期主义的结果,因为我们追随的不是现在的短期起落,而是五年以上级别的社会趋势中的巨大发展机会。数字化社会的未来,就是一个明确的长期主义趋势。而我们对半导体产业投资的思考,也在此背景下展开。

半导体芯片投资机会

半导体作为人类智慧的一个重要成果,已经成为当前信息化社会的基石。在全球化的世界中,中国虽然用了超过一半的芯片,但是中国自己的半导体产业,还是非常弱小的。

半导体在中国成为一个投资热点,无疑和贸易战引起的供应链安全问题有着非常重要的关系。若没有供应链安全考虑,在全球化的世界里采用成熟大公司的芯片当然是最好的选择——哪怕中国科技行业的龙头华为原先也是这么想的,中国半导体创业公司原本不应该有这么多的机会。由于中国是世界上最大的电子产品生产基地,因此利用这一点,在中国做一个贴近市场的芯片公司也能成功——像展锐那样,但也仅止于此,不会有现在这样全方位、全产业链的半导体创业和投资热潮产生。为确保供应链安全而出现的中国半导体补偿性发展,确实是这场半导体创业浪潮的重要因素,使得中国芯片产业的发展具有了必要性。

但也不止于此。我们也看到,技术和市场的发展正在给芯片产业的格局变化带来机会。就像如果没有3G和移动互联网的发展,计算类芯片的霸主会一直是Intel,但是3G和移动互联网的发展,ARM和ARM生态的形成,使得Intel只能偏安一隅,不再是一统天下的霸主,甚至服务器这个大本营都渐渐受到ARM阵营的反攻。这种因为新的需求、新的阵地的出现,使得新玩家有新生和发展的空间,从而可以挑战旧有霸主的情况,在今天也正在发生,给了中国新生的芯片公司发展的可能性。而这个变化,最主要的就是人工智能+5G+物联网构筑的一个数字化社会的未来。

人工智能的发展已经给人留下深刻印象,而5G、物联网、传感器、机器人的发展,将使得人工智能可以延伸到线下的世界,像阿尔法狗颠覆围棋一样颠覆线下世界的规则,极大地提高线下世界的效率。这是科技可以带给人类的一块增量的蛋糕,下一波产业革命的源动力。同时,这个趋势也牵引着芯片行业的发展。

半导体芯片投资的选择依据

方向有了,怎么投,或者说,我们的标准是什么?

1.技术水平

技术水平显然是一个重要标准。对芯片的很多细分赛道来说,特别是很多模拟芯片和非常复杂的数字芯片,团队的技术能力是决定性的。这类赛道往往和供应链安全有关,只要能做出来,市场根本不愁,都是成熟和现成的,核心就是要技术水平到位。

2.产品能力

但很多半导体细分赛道中,技术并非唯一需要的能力,团队的产品能力——也就是能分析和判断市场需求的能力可能更具决定性作用。这有些像早年的软件时代,一开始,编程能力是个非常重要的门槛,但是随着程序员人数的增加,和软件生态的完善,编程的门槛逐步降低,除了编程能力之外,团队的产品能力也变得重要,对软件所应用的场景和相关的行业知识的掌握变得更加具有决定性。

半导体芯片投资的选择依据是什么?

有时我们内部开玩笑,夸张一点地说,这些领域的芯片就像“做服装”,如果你赌成了今年的流行款,那就卖爆了,能赚好多钱。但是我们很多公司可能没有这样引领时尚的能力,所以很多是做“快时尚”,也就是“借鉴”别人的爆款快速地“跟”一波,这也就是所谓的me too市场。但是不管是自己设计出来去赌,还是“跟”,都和真的服装市场一样,是会赌错的,那就会造成滞销和库存。在芯片行业里这就叫“呆料”。虽然我们在半导体周边也投了一家可以帮大家卖呆料的公司芯片超人,但呆料多总是不如爆款多来的好,所以公司的产品能力还是很重要。

3.资源聚合能力

第三个方面就是资源聚合能力。半导体是个典型的toB行业,而且在很多领域,比如汽车和品牌消费电子领域,是链条很严密,环环相扣的,从最终的OEM客户,到前面的一级供应商、二级供应商,都有着严格的认证准入体系,如果没有相应行业的积淀,没有对行业规律的认知和行业人脉,贸然闯入是会遇到巨大困难的。或许极少数能力很强、技术过硬的创业者能硬怼进去,但是对于绝大多数情况来说,团队在这类行业的资源聚合能力非常重要。

部分赛道的思考和实践

1.AI芯片:超越冯纽曼架构

AI是未来数字化社会的核心。同时,AI又给传统的芯片计算架构提出了重大挑战。我们现在常见的AI运算,或者说深度学习(Deep Learning)的运算,和传统的计算最大的不同,就是他是一类运算逻辑简单,而数据量巨大的计算。原有的通用CPU无法适应这样的需求。而AI的广泛应用,又使得为此专门开发芯片变得有价值,这也就是计算机体系架构宗师David Patterson所说的DSA(Domain Specific Architecture,特定领域架构)。

同时,随着人工智能的发展,整个AI体系日益在向边缘化发展。今后的AI将是一个云-边-端三级AI体系互相协同的架构,而不是全部集中到云上。这样就出现了云、边、端三级的AI 芯片需求,虽然目前在云上有英伟达GPU,边和端也有很多传统公司的各种解决方案,但还是造就了足够大的创业空间。

AI芯片的核心问题之一是要解决由来已久的“存储墙”问题。因为按照传统计算机的冯纽曼架构,处理器要运算数据,就要将数据加载进处理器,但是存储器的访问速度和技术提升速度一直有限。事实上在深度学习出现以前,处理器和存储器速度的匹配问题就已经存在很多年,出现了一个名词叫“存储墙”,意指这两个器件之间的速度不匹配,好像一堵墙挡住了数据处理的效率。

深度学习是巨量数据的运算,更加剧了“存储墙”问题。巨量数据先要倒进处理器,由于现在的处理器还不能一次性算完,算出来的各种中间结果又要倒出,这样数据在处理器内外来回倒腾,存储墙变得越来越高。

解决这个问题的思路有很多,包括尽量减少数据在处理器里外的倒腾,争取一次性地搞定一批数据的处理;尽量把存储和数据放得离处理器足够近,减少倒腾;想办法把存储数据传输的速度做的尽量快,减少倒腾时间。但是都各有优劣和难度。

为解决这个问题,现在一种新的技术思路叫做“存算一体”。就是把存储和计算放在一起,消除“存储墙”。也被称为“存内计算”,就是把存储器作为计算器来用。这是一种比较理想的解决方案,被阿里达摩院评价为十大科技趋势之一。

值得注意的是,存内计算本质上是一种用模拟量进行的计算,也就是利用器件本身的物理特性自然进行的计算,而不是用数字化的逻辑。从大的方向上来说,人类研究中的量子计算也是属于这一类性质。模拟量的计算会比较专用,但是会有较数字计算高出数量级级别的效率。从大的方向上来说,这会是一种趋势。

在这个方向上,普华目前投资了知存科技。这是目前国内存内计算领域技术上最成熟的一家公司。中国的半导体产业除了要在技术上追平现有的国际大公司,也需要在新的赛道上有敢于走在前列的勇气。这方面我们也会持续关注。

2.大数据和存储芯片:从云到端的更新换代

大数据是人工智能的原料和力量来源。随着AI的发展,在云端,数据量会变得越来越大,需要越来越大的存储来保存,同时,就像前面说的,这样的存储又要求尽可能快以减轻“存储墙”问题,最后,这样大的存储也会带来功耗成本问题,毕竟一个数据中心的成本有一半来自用电。

在边缘和端侧,功耗会变得更重要,因为这时电池的支撑时间也会成为重要因素。面积也需要更小以适应各种物联网设备,同时也可以控制成本。

因此在云端,对于硬盘这样的海量存储设备,由传统机械硬盘向固态闪存硬盘演进已经成为趋势,在接口上,从SATA到PCIe,从Gen3到Gen4,都在力争提供越来越快的速度来响应AI所需要的海量数据传输运算的需求。这就对相关芯片的整条产业链,从闪存颗粒到主控芯片都提出了新的要求。同时,由于数据是今后一个国家、一个公司主体最核心的资产,其安全性不容忽视,相关的信息安全、供应链安全问题也成为重要的考量。闪存颗粒研发投资巨大,是长江存储这样的国家队能干的事,但是在其他的相关芯片领域,特别是存储主控领域还是有创业空间。

另一方面,在边缘端,传统的嵌入式SRAM和nor flash无法完全随着制程工艺的进步而同步缩小尺寸,同时他们的功耗也在成为问题。这使得嵌入式磁随机存储器(eMRAM)和嵌入式阻变式存储器(eRRAM)这样新型存储有机会从效能、功耗和体积这些方面挑战传统的SRAM和nor flash的空间。

同时,这些新型存储具有更高的耐用性和环境适应能力,在某些特殊领域具有独特的优势。比如航天,卫星上这样高宇宙辐照、异常温度的地方,MRAM这些新型存储具有更高的稳定性。因此,嵌入式新型存储,不仅能解决能效问题,更可以将其运用在我们关注的其他有前景的特定市场。

目前,台积电等主流代工厂的eMRAM和eRRAM技术已经基本成熟,从而给新型存储登上舞台创造了条件。以更高效能、更低能耗以及更小体积,满足下一代的存储需求。

在闪存存储方面,我们投资了国内重要的存储主控公司得一微电子;在新型存储方面,我们投资了基于eMRAM 技术的芯片创业公司亘存,同时目前正在推进一家RRAM相关公司的投资。我们也会持续关注这方面的机会。

值得一提的是,我们对得一并非是直接投资,而是投资的大心电子,而后通过大心和得一的并购整合而成为得一股东的。大心是个小而强的存储主控IP公司,设计的IP被一些世界顶级存储公司所广泛采用。所以这里也引申出我们得到的另一个半导体投资体会是,不要害怕投一些技术实力强但看起来“小”的公司,从世界半导体行业的发展历史看,并购是企业做大做强的常态,通过并购整合,可以成为越来越强的投资标的。和模式创业不同,关键还是企业是否有过硬的技术,这本身就是有价值的资产。

3.物联网:从MCU 到传感器

如果我们了解我们身边设备智能化发展的细节,我们是会惊叹的,有如此多的设备已经被智能化,而且,今后还将进一步被智能化。当然,大量的设备的智能化,并不是通过新兴的AI芯片,而是用“传统的”MCU,也就是早年我们说的单片机来完成。顾名思义,单片机就是在单个芯片上实现的最微小的计算机。MCU是我们这个智能化世界最广泛的基础力量。

现在,我们身边哪怕是最常见的电器,从最近大火的TWS蓝牙耳机,到看着没啥智能的电扇、洗衣机,甚至手电筒,里面都有MCU在控制。也就是说,里面都有一台到几台小计算机,都是“智能的”,是某种意义上的“机器人”。当然,这些计算机的能力还不够强大,不足以实现和人直接对话交流,但是随着芯片功能的进一步强大,类似吹风机和人对话这样的魔幻场景也可以成为现实。

“传统的”类似MCU这样的通用芯片和前面所说的AI芯片之间的分工界面也是个有意思的话题。在云端,除了通用处理器,需要独立的AI芯片来协助处理AI问题,这几乎没有疑义。但是越往边缘走,从成本和各方面考虑,通用处理芯片越有可能“一肩挑”,“一岗双责”地把AI的工作也做了。有的地方,通用处理芯片会通过集成AI功能的IP,做成SOC的形式来完成对AI功能的增强支持。甚至可以通过软件的方式,直接基于通用处理芯片来支持AI。

既然是物联“网”,那少不了通信。通信芯片,是物联网芯片中重要的一大类。物联网领域的通信,分为长距离的广域通信和短距离的局域通信两大类。广域通信如大家耳熟能详的NB-IOTLORA,日渐不受待见的eMTC,最近突然又大火的CAT1等等,局域通信如蓝牙、WIFI、ZigBee等。

传感器是数字世界和真实世界的界面,是人工智能获取物理世界信息的器官和整个智能化的起点。MEMS传感器、光电传感器、这些都随着数字化的进程而迅速增长。

在这个方向上,MCU赛道我们投资了灵动微和初创公司泰矽微。见贤思齐,如果拿现在的芯片行业龙头公司来比拟,前者走的ST路线,力争形成一种MCU的产业生态;后者走的microchip路线,结合自身在核心模拟IP开发能力方面的优势立足于泛互联网领域,力争在具有足够深度的专业赛道上跑出自己的优势。

在上面说的让MCU更加智能化,通过软件对通用芯片进行AI赋能方面,我们投资了领先的芯片级AI引擎公司开放智能。开放智能联合中国ARM推出的Tengie,是这个领域最好用的AI引擎之一(或者没有之一)。

在传感器领域,目前我们投资了MEMS公司通用微,这是硅麦领域名列前茅的公司之一,并且通过软件体系在声音领域建立了自己独特的生态。这里我们的投资还有很多空白,我们在热切地期待和有潜力公司的合作。

4.射频:供应链安全和5G带来的新机会

射频前端是国际上很成熟,但国产化非常薄弱的环节,因此在供应链安全受到威胁的大背景下,这个领域成为国内业界都在努力冲击的一个高地,从原先的开关、PA、滤波器收发器,无一不是供应链安全的重点缺口,这也是像卓胜微这样的公司成为资本市场宠儿的原因。

5G也打开了整个细分赛道进化的窗口。碳化硅基氮化镓这样的三代半导体代替4G时代的LDCMOS成为基站PA的一个重要选择,在滤波器领域,TC-SAW、BAW和IPD等都在5G不同频段成为选择。

同样出于供应链安全的需要,以上器件所需用到的化合物和三代半导体代工厂的多样性选择,特别是在境内的代工厂建设也会成为一个重要的话题。更进一步,从真正做大做强来说,我们在射频领域需要更多的IDM公司。

我们正在投资一家领先的射频前端芯片公司和一家具有较强技术底蕴的射频三代半导体代工厂,也会持续关注这方面的机会。

半导体值得投资的赛道还很多,功率半导体、光通信领域也是我们近期在密集关注的目标,我们前期还投资了光芯片公司芯耘光电。

总结

行胜于言,从以上普华的投资布局,也可以看出我们现在项目选择的想法。阶段性小结一下就是:投新世代技术、投综合生态、投战略预备队。

1.新世代技术

中国的半导体产业除了要在技术上追平现有的国际大公司,也需要在新的赛道上有敢于走在前列的勇气。就像知存、亘存这样的企业,已经在新一代计算和新一代存储的前沿技术拓展中和国际水平同场竞技,这是我们长久要努力的方向。

2.综合生态

真正要做好芯片特别是数字芯片,做大做强,完善一个软硬件一体化的综合生态非常重要。当然在me too市场,借用别人的芯片生态不需要这么做,但这肯定不是长久之计。因此我们选择标的时非常重视芯片的软硬件综合生态体系。灵动微、通用微都是这样的软硬兼具的公司,得一微作为存储主控,事实上也是个硬件+固件(其实也就是软件)的公司,开放智能则是服务于广大芯片的底层软件公司。

3.战略预备队

战略预备队也就是供应链安全,这部分创业者是值得致敬的,因为这是一个国际巨头占领的成熟市场,在供应链安全问题没有彻底变成现实之前,这部分的企业其实是作为一个“备胎”而存在,要真正和国际巨头进行正面市场竞争是一项很艰苦的工作,但又是不得不做的。对投资来说,这是对冲国内整个电子产业供应链风险的必须配置,也是从产业发展角度必定要支持的一个板块。

半导体是信息化高速公路的基石,在上一个互联网时代,这个基石是建立在全人类文明的成果上的,我们只是造了一些在上面跑的车,也就是应用而已。这样当然很快,但是我们迟早也需要建立自己的信息化文明基石。这既是我们应对不确定的世界,防范供应链安全的必须,也是我们长期来说,对人类文明社会的反哺。一个伟大的文明,是不能永远搭世界的便车而不作贡献的。

这就是我们启动半导体投资时抱着的希望。也热切希望我们能和更多半导体产业界和投资界的同仁共行。希望我们一起,栉风沐雨,百折不挠,真心热爱,勇往直前。

作者简介:

蒋 纯 管理合伙人,专注于半导体芯片、机器人、航天军工、5G/物联网、人工智能及其应用等相关领域的投资。已投项目有Minieye、宇泛、开放智能、星河动力、知存、灵动微、通用微、大心电子等。
       责任编辑:tzh

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我国芯片的国产替代道路遭遇阻碍?

物联网如何影响我们工作的世界和地方

发生在我们生活各个方面的数字化变革也给办公环境带来了许多好处。在过去的50年里,数字化的步伐就像滚雪....
的头像 如意 发表于 10-26 15:11 544次 阅读
物联网如何影响我们工作的世界和地方

芯片产能这一块台积电将完全碾压三星

根据台媒DigiTimes 报道,为了加速先进制程推进,扩大高端芯片产能,累计 EUV 光刻机采购量....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 10-26 15:09 345次 阅读
芯片产能这一块台积电将完全碾压三星

在即将到来的物联网时代,eSIM卡的需求或将迎来爆发式增长

中国联通自2018年3月起在6省7市开展eSIM可穿戴独立号和一号双业务试点,成为中国内地最早推出e....
的头像 lhl545545 发表于 10-26 15:08 211次 阅读
在即将到来的物联网时代,eSIM卡的需求或将迎来爆发式增长

智能音箱下沉市场潜力巨大,屏幕化成新战场大尺寸和内置电池是趋势

根据洛图科技(RUNTO)《中国智能音箱零售市场月度追踪(Chinese Smart Speaker....
的头像 牵手一起梦 发表于 10-26 15:08 263次 阅读
智能音箱下沉市场潜力巨大,屏幕化成新战场大尺寸和内置电池是趋势

5G基站相对于4G有何变化?

首先,5G基站相对于之前基站最大的变革在于,行业对于虚拟化和开放RAN(radio access n....
的头像 我快闭嘴 发表于 10-26 15:05 380次 阅读
5G基站相对于4G有何变化?

腾讯云围绕着5G边缘计算中心做了哪些工作?

边缘计算机器ECM是一个轻量化的计算平台,可以将计算能力部署到靠近用户和数据生产源头的云边缘节点,提....
的头像 lhl545545 发表于 10-26 15:00 271次 阅读
腾讯云围绕着5G边缘计算中心做了哪些工作?

闻泰科技建设世界最先进水平的1+8+N智慧超级产业园

国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议,双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半....
的头像 lhl545545 发表于 10-26 14:50 414次 阅读
闻泰科技建设世界最先进水平的1+8+N智慧超级产业园

HE4126E三节锂电池串联升压充电管理芯片的数据手册免费下载

HE4126E是一款5V输入最大1.2A充电电流支持三节锂电池串联应用 锂离子电池的升压充电管理IC....
发表于 10-26 08:00 17次 阅读
HE4126E三节锂电池串联升压充电管理芯片的数据手册免费下载

推动物联网发展的十大关键技术

来源:EDN电子技术设计         现在人们谈论物联网(IoT)已经有好几年时间了,但是数十亿...
发表于 10-23 10:02 0次 阅读
推动物联网发展的十大关键技术

用AD20绘制NSOP的芯片封装-PCB绘制-适用于其他双排类型的IC-详细过程-学习记录

NSOP封装PCB绘制-绘制记录一、以16NSOP为例,使用软件AD20. 1、封装命名参照图中格式。2、放置首个焊盘焊盘宽度比...
发表于 10-22 17:07 101次 阅读
用AD20绘制NSOP的芯片封装-PCB绘制-适用于其他双排类型的IC-详细过程-学习记录

物联网面临的挑战有哪些?

       物联网的迅猛飞速发展中,带动了一系列新兴产业,可以用风生水这个辞藻来形容。同时在公共安全、应急...
发表于 10-22 13:13 0次 阅读
物联网面临的挑战有哪些?

ARM芯片的应用和选型

1.1 ARM芯核如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间,就需要选择ARM720T以上带有MMU(memory mana...
发表于 10-22 10:59 101次 阅读
ARM芯片的应用和选型

加速推进物联网商业照明的方法

     蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)与数字照明接口联盟DiiA(Digi...
发表于 10-22 10:11 0次 阅读
加速推进物联网商业照明的方法

物联网生物识别技术究竟有何意义?

说到物联网生物识别技术大家感觉脱离我们的日常生活,本文带大家近距离了解物联网生物识别技术究竟有何意义?各位工程师读完此文...
发表于 10-21 09:57 101次 阅读
物联网生物识别技术究竟有何意义?

芯片失效分析探针台测试

芯片失效分析探针台测试简介: 可以便捷的测试芯片或其他产品的微区电信号引出功能,支持微米级的测试点信号引出或施加,配备硬...
发表于 10-16 16:05 0次 阅读
芯片失效分析探针台测试

开源资料自制一个光立方体

功能描述: 8*8*8光立方主控板,采用STC12C5A60S2单片机为主控芯片,驱动电路采用8个SN74HC573为驱动锁存器和ULN28...
发表于 10-15 10:44 606次 阅读
开源资料自制一个光立方体

求助 我没有大神知道这个是哪个型号的芯片

有没有大神知道这个是哪个型号的芯片 小弟在此多谢啦...
发表于 10-12 21:13 50次 阅读
求助 我没有大神知道这个是哪个型号的芯片

求教一老芯片用什么接口写入,谢谢!

各位大侠!求教一老芯片用什么接口写入?有RST,RXD,CLK...
发表于 10-01 22:24 272次 阅读
求教一老芯片用什么接口写入,谢谢!

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 54次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 105次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 197次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 91次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 66次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 109次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 99次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 107次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 116次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 92次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 95次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 175次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 181次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 124次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 96次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 88次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 257次 阅读
FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 98次 阅读
NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 221次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 474次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5