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英飞凌将在自动驾驶等三大领域持续发力,进入新的发展阶段

2020-09-25 14:36 次阅读

今年4月16日英飞凌正式完成对赛普拉斯的收购,一跃成为全球最大的车用半导体供应商——收购赛普拉斯后英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额达到了13.4%。在过去近半年的时间里两家公司一直在积极推进各方面的整合工作,并已取得阶段性进展。

日前在英飞凌的媒体沟通会上,英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞透露,在销售层面目前两家公司的团队已经合而为一,通过一个共同的团队对外与客户进行沟通,其他诸如工作流程、企业文化等层面的整合也在持续进行中。后续两家公司将最大限度发挥协同效应,通过在新能源汽车、自动驾驶及汽车舒适性配置三大领域持续发力,推动“新英飞凌”实现“1+1>2”。

“新英飞凌”加速浮出,究竟“新”在何处?

据曹彦飞透露,“新英飞凌”这个叫法主要源自于英飞凌收购赛普拉斯后,无论是在产品体系,还是客户服务方面,双方都具有高度互补性,英飞凌在汽车这一高速增长领域的市场潜力因此得到了进一步的拓展,进入新的发展阶段。

此前,英飞凌在汽车领域的产品主要集中在功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案上,应用领域涵盖了车身、底盘、动力系统、高级驾驶辅助系统及安全等多个方面。而在车载信息娱乐、人机交互、数据存储等领域,一直都是赛普拉斯的强项。

针对仪表盘、信息娱乐系统等座舱电子,赛普拉斯拥有包括互联技术、NOR闪存技术、微控制器等在内的差异化产品组合,这每一项技术都是开发下一代智能汽车的关键。以蓝牙技术为例,据市场研究机构ABI Research预测,到2024年87%的新出产车辆中蓝牙将成为标配的无线技术,届时蓝牙在无钥匙进入、信息娱乐系统与手机互联、轮胎压力监测及驾驶员状态警报等方面将大有可为,每辆汽车中有望采用4至6个蓝牙无线传感器,用以提升道路安全水平和驾乘舒适度。

英飞凌将在自动驾驶等三大领域持续发力,进入新的发展阶段

这些技术并入英飞凌后,不仅在微控制器方面与英飞凌现有产品进行了很好的互补,进一步完善“新英飞凌”在车身电子领域的应用,在信息仪表与触摸式人机交互领域,也助力英飞凌构建了包括Wi-Fi和蓝牙等在内的丰富的无线互联产品组合,特别是强化了英飞凌在2D及3D仪表盘、信息娱乐系统、人机交互、触控屏幕和互联等方面的技术储备。还有ADAS和自动驾驶等领域,双方技术同样具备高度互补性,凭借领先的存储半导体技术,“新英飞凌”得以在相关领域提供更先进、更完整的解决方案。

“比如在微控制器方面,赛普拉斯有PSoCTM、TraveoTM等强势的产品,这些产品不仅可以用于车身,还可应用在仪表、信息娱乐系统等方面。在存储器方面,赛普拉斯有NOR Flash、SRAM等,在功率半导体方面,则有USB Type-C PD等。”提到赛普拉斯在具体产品方面的协同效应时,曹彦飞指出。

“通过上述产品互补,目前英飞凌在车身、仪表/娱乐信息系统、底盘/安全、动力总成以及高级辅助驾驶、自动驾驶等方面,针对不同需求与场景都有对应产品,并能为客户提供一站式解决方案,英飞凌也因此成功跻身全球十大半导体生产制造企业,并成为全球最大的车用半导体供应商。”不仅如此,得益于赛普拉斯的NOR Flash产品,目前新英飞凌还是全球第二车规级存储半导体供应商,市场份额高达13.2%。

除了产品层面的协同互补,与赛普拉斯的整合亦使英飞凌获得了更广泛的客户资源和更多协同销售机会。

据英飞凌预测,此次收购赛普拉斯,到2022年,预期的规模经济可逐步创造每年1.8亿欧元的成本协同效益。长期来看,鉴于双方产品组合的互补优势,将为市场提供更多的芯片解决方案,长远来看,潜在营收协同效应有望每年超过 15 亿欧元。

重点布局三大领域,实现“1+1>2”

尽管在解决方案上,英飞凌和赛普拉斯有着高度的互补性,两家公司合并后,“新英飞凌”如何通过有序的产品组合实现效益更大化,成了很多人关心的问题。对此,曹彦飞指出“新英飞凌”将重点关注三个增长领域:新能源汽车、自动驾驶和车上的舒适性配置,以应对“四化”背景下汽车领域日益提升的半导体需求。

据相关统计数据显示,自2015年以来,内燃机汽车(ICE)的平均半导体含量增加了23.4%,当前动力总成电气化趋势的快速演进,仍在为该领域源源不断地注入新的增长动力,促进车内半导体含量,尤其是功率半导体含量持续成倍增加。“所以我们必须要有相应的产品来匹配电气化过程中对产品和技术的要求。”曹彦飞介绍称,英飞凌作为最大的车用功率半导体厂商——市场份额为25.5%,目前无论是在IGBT还是碳化硅等方面,都已有相应的产品,后期将有新产品陆续投向市场。

比如在IGBT方面,英飞凌正主推的是一项叫做EDT2的技术,而在碳化硅方面,迄今也有25年的发展经验,针对车载充电机、主逆变器等应用领域已陆续有产品推出。其中凭借碳化硅在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现,英飞凌将碳化硅技术应用到主逆变器上,基于800伏的系统,已经能实现7%以上的续航里程提升,并得到主车厂的认可。“在这样的基础上,英飞凌在碳化硅领域还会持续投入和创新。我们预测到2025年左右,碳化硅的市场占比可能会大于20%。这也就意味着,在未来一段时间内,硅仍将是功率半导体器件的主要材料。”

值得一提的是,2019年,在全球最畅销的BEV和PHEV中,已经有15款车型在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。2020年至2021年,还将有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型陆续量产。

自动驾驶作为另一个对半导体需求同样巨大的领域,亦是英飞凌现阶段布局的重点。据曹彦飞透露,针对L0-L5不同级别的自动驾驶需求,英飞凌在感知、分析、决策以及执行方面,均有非常全面且强大的器件和解决方案,包括传感器、处理器、用于车辆控制的MCU芯片,以及末端可靠的执行器和执行器驱动等。其中在毫米波雷达传感器方面,英飞凌作为全球最大的车用77GHz雷达芯片供应商,市场上2/3的77GHz雷达芯片都是英飞凌的产品,在摄像头搭配的传感器和激光雷达领域,英飞凌也有对应的解决方案。

“未来五年甚至更长的时间内,随着汽车自动驾驶水平的不断提升,需要的摄像头、激光雷达等传感器模块更多,持续推动车内半导体含量、BoM成本进一步大幅增长,该领域的增长潜力仍将十分巨大。”曹彦飞表示。为此,英飞凌正在进行相关的技术储备,比如基于28纳米工艺研发下一代77GHz雷达,探索毫米波雷达的点云成像技术等,以更好地满足自动驾驶汽车对环境的精准感知需求。

还有舒适性和豪华感,基于用户对相关需求的不断提升,进一步推动半导体在传统细分市场的创新和增长,也是英飞凌关注的重点。比如记忆座椅、座椅加热、升降车门、自适应前大灯等应用,目前正逐渐成为整车厂提高卖点和消费者满意度的重要方式。“未来,该领域还将具备较大的市场潜力,甚至还可以不断挖掘新的需求或潜能,驱动汽车朝着更加个性化、舒适甚至豪华的方向发展。而半导体,在其中将大有作为,比如自适应车灯半导体未来五年的年复合增长率预测可

事实上,上面几大技术趋势为英飞凌带来的市场利好目前已经开始显现。今年上半年受疫情影响,尽管全球汽车市场产销量出现了较大幅度的下滑,但在“四化”的驱动下,车内半导体的含量仍在持续提升,从而带动英飞凌的汽车业务快速复苏。“未来,我相信半导体市场仍会继续保持这一上升趋势。” 故而今年英飞凌虽在整体架构上进行了较大的调整,曹彦飞指出在汽车领域英飞凌的整体的战略重点并不会随之改变,而是将继续围绕上面三个核心点展开,在中国市场亦是如此。

“英飞凌非常重视中国本土市场的发展,我们从各个角度为中国市场提供了全方位的服务,包括工程应用、本土化生产、供应链支持以及生态圈的建立等,未来我们还将凭借与赛普拉斯的融合,进一步发掘两家公司在服务客户和构建产品解决方案上的一些协同效应,更好地服务中国客户。”谈及两家公司合并后英飞凌在全球以及中国市场的战略重点,曹彦飞指出,最终实现“1+1>2” 。
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DK-20948 TDK InvenSense DK-20948开发套件

MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

Integrated MAX86150评估套件 (MAX86150EVSYS#) 为评估MAX86150集成式光电容积脉搏波法 (PPG) 和心电图 (ECG) 生物传感器模块提供久经验证的平台。MAX86150评估套件包含微控制器板和传感器板。该微控制器板包含一个具有预装固件、Bluetooth连接和电源管理功能的MCU。该传感器板包括MAX86150生物传感器模块和两个用于ECG测量的不锈钢干电极。该评估套件由附带的锂聚合物电池供电,该电池使用micro-USB电缆充电。 用于MAX86150评估套件的Windows兼容评估软件设有图形用户界面 (GUI),用于与MAX86150EVSYS硬件进行交互并显示测量数据。有三个主要的GUI页面:设备信息、ECG和PPG评估&...
发表于 11-11 09:07 16次 阅读
MAX86150EVSYS# MaximIntegratedMAX86150评估套件MAX86150EVSYS

NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

miconductors NHS3100面向温度监控的入门套件 (NHS3100TEMOADK) 设计用于轻松对NH3100 NTAG SmartSensor进行评估、原型设计和开发。使用此套件开发的固件可完全重用于最终产品外形,从而缩短温度监控产品的上市时间。 NHS3100入门开发套件包括NXP LPC-Link2板。可扩展的独立调试探头可进行配置,从而通过可下载固件支持各种开发工具和IDE。LPC-Link2具有高速USB端口和用于连接NXP演示板的各种连接器。 该入门开发套件还包括NHS3100演示板ʌ...
发表于 11-09 12:07 35次 阅读
NHS3100TEMOADK,598 NXP Semiconductors NHS3100入门开发套件

DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

venSense DK-20789用于ICM-20789的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20789的解决方案。ICM-20789是一款高性能7轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、压力传感器以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。该平台的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20789传感器参数。DK-20789开发套件包括各种必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICM-20602的嵌入式运动驱动器。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 The platform is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger so external tools are not required to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion D...
发表于 11-09 09:07 18次 阅读
DK-20789 TDK InvenSense DK-20789开发套件

DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

venSense DK-20648用于ICM-20648 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20648是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计以及DMP™ (Digital Motion Processor™)。 The kit is designed around the Microchip G55 MCU and includes an on-board Embedded Debugger eliminating the need for external tools to program or debug the G55 MCU. Embedded Motion Drivers (eMD) configure various aspects of the platform including ICM-20648 sensor parameters such as full-scale range (FSR), output data rate(ODR), low-power or low-noise mode, and sensor interface to host (I²C, SPI). DK-20648开发工具包包括必要的软件,包括基于GUI的开发工具Inven Sense Motion Link和ICM-20648的嵌入式运动驱动程序。 运动链接也是一个基于GUI的开发,可以用来捕获和可视化来自运动传感器的传感器数据。 ...
发表于 11-09 09:07 16次 阅读
DK-20648 TDK InvenSense DK-20648开发套件

FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

miconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台是一款支持NXP传感器融合的传感器扩展板,采用MMA8652FC 3轴加速度计、FXLS8471Q 3轴加速度计、MAG3110 3轴磁力计、FXAS21002C 3轴陀螺仪、MPL3115A2压力传感器、FXOS8700CQ 3轴加速度计以及3轴磁力计和MMA9553L传感平台。FRDM-FXS-MULT2-B提供12轴传感和蓝牙无线通信功能,并兼容Android™应用 - NXP传感器融合工具箱。该板还由智能传感框架ISF支持。 特性 MKE06Z128VLK4 MCU - 48MHz、128KB闪存、16KB SRAM、80LQFP 按键输入、MMA8451Q加速度计、RGB LED 灵活的电源选择 - USB、外部电源 轻松访问MCU I/O IrDA发射器和接收器 CAN通...
发表于 11-06 09:07 24次 阅读
FRDM-FXS-MULT2-B NXP Semiconductors FRDM-FXS-MULT2-B Freedom开发平台

MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

Integrated MAX86140EVSYS评估系统允许快速评估MAX86140光学AFE。MAX86140支持标准SPI兼容接口,包括单个光学读出通道。该EVSYS支持灵活的配置,从而以最小的功耗优化测量信号质量。该评估系统可帮助用户快速了解如何配置和使用MAX86140。 特性 快速评估MAX86140 支持配置优化 有助于理解MAX86140架构和解决方案的策略 实时监控 数据记录功能 板载加速度计 蓝牙LE...
发表于 11-06 09:07 14次 阅读
MAX86140EVSYS# MaximIntegratedMAX86140评估系统

DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

Integrated DS18B20分辨率可编程1-Wire数字温度计提供9位至12位摄氏温度测量,具有用户可编程的上下触发点报警功能。DS18B20器件具有独特的1-wire接口,与中央微处理器进行通信只需要一条数据线路(和接地)。 温度计由数据线路“寄生电源”供电,无需外部电源。每个DS18B20均具有唯一的64位串行代码,因此可以在同一条1-Wire总线上运行多个DS18B20。这允许一个微处理器控制分布在大面积范围内的众多DS18B20器件。典型应用包括暖...
发表于 11-05 17:07 22次 阅读
DS18B20U+T&R MaximIntegratedDS18B201Wire数字温度计

ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

venSense ICP-101xx防水压力传感器基于MEMS电容技术,能够以极低功耗实现超低噪声,从而实现行业领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。TDK InvenSense ICP-101xx压力传感器具有±1Pa的压力差测量精度,可实现低至8.5cm的高度测量差,还不到楼梯的一级台阶的高度。ICP-101xx在1Hz时仅消耗1.3µA电流,采用2mm x 2mm x 0.72mm的小型10引脚LGA封装,可实现1.5m防水。ICP-101xx非常适合用于移动电话、可穿戴健身监控、无人机以及电池供电的物联网 (IoT)。ICP-101xx提供业界领先的温度系数偏移±0.5Pa/°C。 特性 压力操作范围:30kPa至110kPa 噪声和电流消耗 10.4μA时为0.4Pa(ULN模式) 5.2μA时为0.8Pa(LN模式) 1.3μA时为3.2Pa(LP模式) 压力Ê...
发表于 11-05 17:07 24次 阅读
ICP-10110 TDK InvenSense ICP-101xx防水压力传感器

SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

nectivity SKD拉绳位移传感器具有IP67防护等级、≥250,000小时的寿命周期以及8VDC至40V输入电压范围。SKD传感器有250英寸和400英寸行程范围可供选择,可实现现货供应的的线性位移传感器,非常适合用于从流动式建筑机械到液压升降台等各种应用。TE SKD拉绳位移传感器的工作温度范围为-40°C至+85°C,最大拉绳速度为60英寸/秒。 规范 行程范围:250英寸和400英寸 输入电压:8VDC至40VDC(取决于型号) 寿命周期:≥250,000 IP67防护等级 最大拉绳加速度:5g 最大拉绳速度:60英寸/秒 工作温度范围:-40°C至+85...
发表于 11-05 17:07 18次 阅读
SKD-250-3 TE Connectivity SKD拉绳位移传感器

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 20次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

venSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计具有片上16位ADC、1.71VDD至3.6V电压范围以及IC和SPI串行接口。该加速度计的用户可编程加速度计满量程范围为±2g、±4g、±8g和±16g。TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计非常适合用于汽车应用,采用3mm x 3mm x 0.75mm小尺寸封装。 规范 片上16位ADC I2C和SPI串行接口 1.71VDD至3.6VDD工作电压 512字节FIFO(先进先出) 封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm 满量程:±2g、±4g、±8g、±16g 应用 导航系统航位推算辅助功能 电梯门运动检测 汽车间和基础设施的准确定位 360º视角相机稳定功能 汽车报警器 远程信息处理 保险车辆追踪 框图...
发表于 11-03 15:04 20次 阅读
IAM-20381 TDK InvenSense IAM-20381 3轴MotionTracking加速度计

CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

venSense CH101距离传感器是一款微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器,基于Chirp获得专利的MEMS技术。CH101传感器采用系统级封装,将压电微机械超声换能器 (PMUT)与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。这些距离传感器速度很快,可以为距离最远1.2米的目标提供准确的距离测量。CH101距离传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。这些传感器具有运行高级超声波固件的低功耗微控制器、专用可编程距离中断引脚以及用于接收和发射的单个传感器。 CH101距离传感器的工作电压范围为1.62V至1.98V,需要60ms时间进行编程。这些距离传感器采用8引脚焊盘栅格阵列 (LGA) 封装,尺寸为3.5mm x 3.5mm x ...
发表于 11-02 12:06 30次 阅读
CH101-00ABR TDKInvenSenseCH101距离传感器

NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

miconductors NHS3100 NTAG SmartSensor是一款集成IC,优化用于温度监控和记录。NHS3100包含嵌入式ARM Cortex-M0+微处理器,可让开发人员灵活地将器件集成到其专用的时间-温度积分器 (TTI) 解决方案中。NXP NHS3100还配有集成实时时钟 (RTC)、近场通信 (NFC) 接口、内部温度传感器和直接连接电池。NHS3100 NTAG SmartSensor IC高度集成,因此仅需极少外部元件即可支持有效的系统解决方案。 NH3100的集成闪存和EEPROM存储器可用于数据、事件记录以及时间和温度算法。凭借这些特性,不但可最大限度减少外部元件数量,还能降低BOM成本并缩短产...
发表于 11-02 12:06 26次 阅读
NHS3100/A1Z NXP Semiconductors NHS3100 NTAG SmartSensor

MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

Integrated MAX30110和MAX30112优化脉搏血氧仪和心率AFE是光学脉搏血氧饱和度和心率检测集成模拟前端 (AFE) 器件。MAX30110和MAX30112形成了具有高分辨率的完整光学读出信号链,设有内置环境光抵消的光学读出信号处理通道和大电流LED驱动器DAC。通过外部LED和光电二极管,该AFE可为腕式和可穿戴应用提供极低功耗和极高性能的心率检测解决方案。 特性 反射或透射式心率、心率变异性或SpO2监测 发射部分 接收部分 超低功耗运行,适用于移动和可穿戴设备 SPI接口 (MAX30110) I2C接口 (MAX30112) 支持1.8V单电源,设有独...
发表于 11-02 12:06 26次 阅读
MAX30112EWG+T Maxim Integrated MAX30110/12脉搏血氧仪和心率AFE

MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

Integrated MAX86140和MAX86141光学脉搏血氧仪和心率传感器是一款光学数据采集系统,具有三个可编程大电流LED驱动器,经过配置可以驱动最多六个LED。两个MAX86140/1器件在主从模式下工作时,这些LED驱动器最多可驱动12个LED。MAX86140/1在接收器端设有低噪声信号调理模拟前端 (AFE)。另外,该传感器还包括一个19位ADC、一个行业领先的环境光抵消 (ALC) 电路以及一个栅栏检测和替代算法。该传感器具有低功耗、紧凑尺寸以及环境光抑制功能,因此非常适合用于脉搏血氧仪和心率检测等光学感应应用。 特性 完整的单通道、光学数据采集系统 内置算法进一步增强了快速环境瞬变抑制功能 用于透射和反射心率或SpO2监测的...
发表于 11-02 12:06 143次 阅读
MAX86141ENP+T MaximIntegratedMAX8614x脉搏血氧仪和心率传感器

DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

venSense DK-20602用于ICM-20602 6轴运动传感器的开发套件可帮助开发人员快速评估和开发基于ICM-20602的解决方案。ICM-20602是一款高性能6轴运动传感器,结合了3轴陀螺仪和3轴加速度计。该套件的设计采用了Microchip G55 MCU,并设有板载嵌入式调试器,因此无需使用外部工具对G55 MCU进行编程或调试。嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置该平台的各个方面,包括满量程范围 (FSR)、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及传感器到主机接口(I²C、SPI)等ICM-20602传感器参数。MotionLink也是一款基于GUI的开发工具,可用于捕获和显示来自运动传感器的传感器数据。 特性 ICM-20602六轴运动传感器 阿特梅尔G55单片机与512KB闪存 车载嵌入式调试器进行编程调试 用于主机接口的USB连接器,支持软件调试和传感器数据记录 板电源通过USB供电 传感器融合 加速度计,陀螺仪 Android功能 游戏旋转矢量 重力 线性加速作用...
发表于 10-30 14:06 36次 阅读
DK-20602 TDK InvenSense DK-20602开发套件

FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

卡尔 FXTH8715 胎压监测传感器 (TPMS)是高度集成的 TPMS,并具有市场上最小的 7x7mm 的封装尺寸。这些器件具有最低的发射功耗(Idd 小于 8mA)。它们还具有目前市场上最大的内存(8kB)和独特的双轴加速度计结构。该 TPMS 解决方案集成了一个 8 位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ 轴或 Z 轴加速度计和射频发射器。这些器件的测压范围为 100-1500kPa,支持中等和重型卡车、巴士和建筑车辆。TPMS 主要的市场驱动力是不断提高的安全和车队管理要求。 该TPMS解决方案集成了8位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ轴或Z轴加速度计和射频发射机。 这些装置的压力范围为100-1500千帕,支持中型和重型卡车、公共汽车和建筑车辆。 这些TPMS市场主要是由改进的安全和车队管理要求驱动的。 特性 QFN7x7x2.2mm封装使可见焊点可以检查 压力范围100-1500kPa Z轴或双X Z轴加速度计 可提供加速度计标准或精度公差 高精...
发表于 10-30 11:06 43次 阅读
FXTH871511DT1 NXP Semiconductors FXTH8715 胎压监测传感器(TPMS)

MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits

西姆集成MAX6443-MAX6452低电流微处理器复位电路的特点是单一或双手动复位输入与一个延长的设置周期。 由于设置周期延长,短开关关闭(讨厌重置)被忽略。 在所有Maxim集成MAX644x和MAX645x微处理器复位电路上,当任何被监视的电源电压下降到其指定阈值以下时,复位输出断言。 其余输出保持为重置时间段(210ms类型。) 在所有被监视的供应超过其重置阈值之后。 复位输出是为复位超时周期(140ms分钟)断言的一次脉冲。) 当选定的手动重置输入保持在较低的设置时间周期。 这些Maxim集成设备忽略小于扩展设置超时周期的手动重置转换。 MAX6443-MAX6448是单固定电压微处理器监控器。 MAX6443/MAX6444有一个扩展的手动复位输入。 MAX6445和MAX6446有两个扩展的手动复位输入。 MAX6447/MAX6448有一个扩展和一个即时手动复位输入。 MAX6449-MAX6452设备有一个固定阈值微处理器主管和一个可调阈值微处理器主管。 MAX6449和MAX6450有两个延迟手动复位输入。 最大6451和最大6452设备有一个延迟和一个立即手动复位输入。 Maxim集成MAX644x/MAX645x设备是理想的使用在机顶盒,消费电子,DVD播放机等。 ...
发表于 10-30 11:06 32次 阅读
MAX6652AUB+ Maxim Integrated MAX6443-MAX6452 Microprocessor Reset Circuits