英飞凌将在自动驾驶等三大领域持续发力,进入新的发展阶段

今年4月16日英飞凌正式完成对赛普拉斯的收购，一跃成为全球最大的车用半导体供应商——收购赛普拉斯后英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额达到了13.4%。在过去近半年的时间里两家公司一直在积极推进各方面的整合工作，并已取得阶段性进展。

日前在英飞凌的媒体沟通会上，英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞透露，在销售层面目前两家公司的团队已经合而为一，通过一个共同的团队对外与客户进行沟通，其他诸如工作流程、企业文化等层面的整合也在持续进行中。后续两家公司将最大限度发挥协同效应，通过在新能源汽车、自动驾驶及汽车舒适性配置三大领域持续发力，推动“新英飞凌”实现“1+1>2”。

“新英飞凌”加速浮出，究竟“新”在何处？

据曹彦飞透露，“新英飞凌”这个叫法主要源自于英飞凌收购赛普拉斯后，无论是在产品体系，还是客户服务方面，双方都具有高度互补性，英飞凌在汽车这一高速增长领域的市场潜力因此得到了进一步的拓展，进入新的发展阶段。

此前，英飞凌在汽车领域的产品主要集中在功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案上，应用领域涵盖了车身、底盘、动力系统、高级驾驶辅助系统及安全等多个方面。而在车载信息娱乐、人机交互、数据存储等领域，一直都是赛普拉斯的强项。

针对仪表盘、信息娱乐系统等座舱电子，赛普拉斯拥有包括互联技术、NOR闪存技术、微控制器等在内的差异化产品组合，这每一项技术都是开发下一代智能汽车的关键。以蓝牙技术为例，据市场研究机构ABI Research预测，到2024年87%的新出产车辆中蓝牙将成为标配的无线技术，届时蓝牙在无钥匙进入、信息娱乐系统与手机互联、轮胎压力监测及驾驶员状态警报等方面将大有可为，每辆汽车中有望采用4至6个蓝牙无线传感器，用以提升道路安全水平和驾乘舒适度。

这些技术并入英飞凌后，不仅在微控制器方面与英飞凌现有产品进行了很好的互补，进一步完善“新英飞凌”在车身电子领域的应用，在信息仪表与触摸式人机交互领域，也助力英飞凌构建了包括Wi-Fi和蓝牙等在内的丰富的无线互联产品组合，特别是强化了英飞凌在2D及3D仪表盘、信息娱乐系统、人机交互、触控屏幕和互联等方面的技术储备。还有ADAS和自动驾驶等领域，双方技术同样具备高度互补性，凭借领先的存储半导体技术，“新英飞凌”得以在相关领域提供更先进、更完整的解决方案。

“比如在微控制器方面，赛普拉斯有PSoCTM、TraveoTM等强势的产品，这些产品不仅可以用于车身，还可应用在仪表、信息娱乐系统等方面。在存储器方面，赛普拉斯有NOR Flash、SRAM等，在功率半导体方面，则有USB Type-C PD等。”提到赛普拉斯在具体产品方面的协同效应时，曹彦飞指出。

“通过上述产品互补，目前英飞凌在车身、仪表/娱乐信息系统、底盘/安全、动力总成以及高级辅助驾驶、自动驾驶等方面，针对不同需求与场景都有对应产品，并能为客户提供一站式解决方案，英飞凌也因此成功跻身全球十大半导体生产制造企业，并成为全球最大的车用半导体供应商。”不仅如此，得益于赛普拉斯的NOR Flash产品，目前新英飞凌还是全球第二车规级存储半导体供应商，市场份额高达13.2%。

除了产品层面的协同互补，与赛普拉斯的整合亦使英飞凌获得了更广泛的客户资源和更多协同销售机会。

据英飞凌预测，此次收购赛普拉斯，到2022年，预期的规模经济可逐步创造每年1.8亿欧元的成本协同效益。长期来看，鉴于双方产品组合的互补优势，将为市场提供更多的芯片解决方案，长远来看，潜在营收协同效应有望每年超过 15 亿欧元。

重点布局三大领域，实现“1+1>2”

尽管在解决方案上，英飞凌和赛普拉斯有着高度的互补性，两家公司合并后，“新英飞凌”如何通过有序的产品组合实现效益更大化，成了很多人关心的问题。对此，曹彦飞指出“新英飞凌”将重点关注三个增长领域：新能源汽车、自动驾驶和车上的舒适性配置，以应对“四化”背景下汽车领域日益提升的半导体需求。

据相关统计数据显示，自2015年以来，内燃机汽车（ICE）的平均半导体含量增加了23.4％，当前动力总成电气化趋势的快速演进，仍在为该领域源源不断地注入新的增长动力，促进车内半导体含量，尤其是功率半导体含量持续成倍增加。“所以我们必须要有相应的产品来匹配电气化过程中对产品和技术的要求。”曹彦飞介绍称，英飞凌作为最大的车用功率半导体厂商——市场份额为25.5%，目前无论是在IGBT还是碳化硅等方面，都已有相应的产品，后期将有新产品陆续投向市场。

比如在IGBT方面，英飞凌正主推的是一项叫做EDT2的技术，而在碳化硅方面，迄今也有25年的发展经验，针对车载充电机、主逆变器等应用领域已陆续有产品推出。其中凭借碳化硅在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，英飞凌将碳化硅技术应用到主逆变器上，基于800伏的系统，已经能实现7%以上的续航里程提升，并得到主车厂的认可。“在这样的基础上，英飞凌在碳化硅领域还会持续投入和创新。我们预测到2025年左右，碳化硅的市场占比可能会大于20%。这也就意味着，在未来一段时间内，硅仍将是功率半导体器件的主要材料。”

值得一提的是，2019年，在全球最畅销的BEV和PHEV中，已经有15款车型在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。2020年至2021年，还将有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型陆续量产。

自动驾驶作为另一个对半导体需求同样巨大的领域，亦是英飞凌现阶段布局的重点。据曹彦飞透露，针对L0-L5不同级别的自动驾驶需求，英飞凌在感知、分析、决策以及执行方面，均有非常全面且强大的器件和解决方案，包括传感器、处理器、用于车辆控制的MCU芯片，以及末端可靠的执行器和执行器驱动等。其中在毫米波雷达传感器方面，英飞凌作为全球最大的车用77GHz雷达芯片供应商，市场上2/3的77GHz雷达芯片都是英飞凌的产品，在摄像头搭配的传感器和激光雷达领域，英飞凌也有对应的解决方案。

“未来五年甚至更长的时间内，随着汽车自动驾驶水平的不断提升，需要的摄像头、激光雷达等传感器模块更多，持续推动车内半导体含量、BoM成本进一步大幅增长，该领域的增长潜力仍将十分巨大。”曹彦飞表示。为此，英飞凌正在进行相关的技术储备，比如基于28纳米工艺研发下一代77GHz雷达，探索毫米波雷达的点云成像技术等，以更好地满足自动驾驶汽车对环境的精准感知需求。

还有舒适性和豪华感，基于用户对相关需求的不断提升，进一步推动半导体在传统细分市场的创新和增长，也是英飞凌关注的重点。比如记忆座椅、座椅加热、升降车门、自适应前大灯等应用，目前正逐渐成为整车厂提高卖点和消费者满意度的重要方式。“未来，该领域还将具备较大的市场潜力，甚至还可以不断挖掘新的需求或潜能，驱动汽车朝着更加个性化、舒适甚至豪华的方向发展。而半导体，在其中将大有作为，比如自适应车灯半导体未来五年的年复合增长率预测可

事实上，上面几大技术趋势为英飞凌带来的市场利好目前已经开始显现。今年上半年受疫情影响，尽管全球汽车市场产销量出现了较大幅度的下滑，但在“四化”的驱动下，车内半导体的含量仍在持续提升，从而带动英飞凌的汽车业务快速复苏。“未来，我相信半导体市场仍会继续保持这一上升趋势。” 故而今年英飞凌虽在整体架构上进行了较大的调整，曹彦飞指出在汽车领域英飞凌的整体的战略重点并不会随之改变，而是将继续围绕上面三个核心点展开，在中国市场亦是如此。

“英飞凌非常重视中国本土市场的发展，我们从各个角度为中国市场提供了全方位的服务，包括工程应用、本土化生产、供应链支持以及生态圈的建立等，未来我们还将凭借与赛普拉斯的融合，进一步发掘两家公司在服务客户和构建产品解决方案上的一些协同效应，更好地服务中国客户。”谈及两家公司合并后英飞凌在全球以及中国市场的战略重点，曹彦飞指出，最终实现“1+1>2” 。
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