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高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

高云半导体 来源:高云半导体 作者:高云半导体 2020-09-24 14:36 次阅读

美国圣何塞,2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020开发者大会上演示如何启用集成MIPI标准和蓝牙LE无线连接的传感器

MIPIDev Con大会作为年度盛会,旨在将开发者与移动技术MIPI标准化相关的培训和教育相结合,本届为期两天的活动主要讨论5G、汽车、物联网等移动相关领域的关键规范、应用实例和使用案例。

MIPI DevCon 2019 高云展位

本届大会上,高云半导体将介绍MIPI接口标准是如何基于可编程逻辑SoC和蓝牙低能耗技术集成新型移动物联网产品智能手机已通过MIPI标准极大地降低了传感器的成本和功耗,为其他市场的产品创新带来了机遇。

然而,通常新的接口和用例会因接口标准支持与SoC和微控制器的初始断开而受到影响,虽然传统FPGA已经被用来弥合新旧接口标准之间的连接差距,但受制于缺乏其他关键技术,比如无线技术,难以发挥其作为独立SoC的作用;目前新兴的IC产品设计中,集成了微控制器、FPGA和无线收发器的功能,具有显著的成本、功率和尺寸规格优势。

“采用新接口在半导体行业通常是一个漫长的过程,因为IC供应商会决定何时将新的或者更新的标准集成到其下一代产品中。” 高云半导体国际市场总监Grant Jennings说:“由于其灵活性,FPGA可实现在新旧规范标准之间的转换,但是通常缺少其他IP,难以作为独立的SoC使用 ,现在全新的可编程SoC FPGA提供了“一体式”器件,在单个芯片中集成了蓝牙低能(LE)收发器、微处理器和FPGA结构。”

高云半导体将在MIPI DevCon 2020年会上介绍无线物联网领域的应用案例,以帮助客户在首个具有内置蓝牙低能量(LE)收发器的SoC FPGA上开发应用程序。

原文标题:高云半导体受邀MIPI DevCon 2020年会并做嘉宾演讲

文章出处:【微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:高云半导体受邀MIPI DevCon 2020年会并做嘉宾演讲

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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