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海思大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片运出

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2020-09-23 11:18 次阅读

据台媒最新消息,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片运出,以缓解华为面临的芯片危机!

据业内爆料,华为海思这几天会包一台货运专机到台湾,把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回所有芯片。

媒体报道指出,海思拟包下一架顺字号的货运专机,来台湾把所有下单的晶圆或晶片运回大陆,推估专机费用约600~700万元,此金额不含关税以及两地机场地面费用等,估计一片5奈米晶圆要价1.5万美元,价格虽然不低,但对于即将被断炊的华为来说,买到晶片才是最重要的。

根据美国禁令,9月14日为缓冲期的最后一天,禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等供货商,出货华为都将到9月14日为止。

8月17日对华为再祭出新禁令,明定所有企业只要终端产品出给华为,不管直接或间接厂商使用到美国软件或技术开发及生产的芯片,未经特别许可,不得出货给华为,并将38家华为子公司列入黑名单。

华为消费者业务软件部总裁王成录回应称,“从芯片问题上看,所有行业都应该清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存。”

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原文标题:禁令最后3天!华为包机从台积电拉芯片!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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