什么是蚀刻系统?有什么特征?

半导体制造工艺和刻蚀系统介绍

半导体芯片是一种电路，在半导体晶圆上形成许多组件，例如晶体管和布线。包括许多这些组件的电子设备被称为“ 集成电路（IC） ”。在下面描述的制造过程中，通过计算机在光掩模（掩模版）上构图组件的布局，并投影到半导体晶圆上。

1） 晶圆加工

在IC的制造过程中，带有晶体管等元件的电子电路形成在硅晶片的表面，这是IC形成的基础。

1.在进行加工前要使用有机和无机溶剂清晰硅片，保证清洁度。并进行预处理，确保光刻胶的粘附性。

2.在硅片表面悬涂光刻胶，悬涂时保证均匀，无气泡，然后坚膜。

3.将涂覆了光刻胶的硅片放置在不透光的盒子内，开始进行光刻。光刻前进行对位，使图形准确曝光在我们想要的位置上。

4.显影。光刻胶在紫外曝光后的性质会发生变化，曝光部分和每曝光部分在一些特定溶剂中的溶解度不同，我们需要把不要的部分的光刻胶在溶剂中溶解掉。同时需要光刻胶保护的部分可以保留下来。

5.沉积。将显影后的硅片进行表面沉积工艺，这一步是为了在硅片表面形成我们的设计图案。

6.显影。将沉积后的硅片再次进行显影，去除剩余的光刻胶。

由此，这样就形成了电路的一层。所述晶体管被形成在最下层上。然后重复类似的过程，并且在彼此之上形成许多电路层。

蚀刻系统

蚀刻系统利用液体化学品，反应气体或离子化学反应形状薄膜成所需的图案。刻蚀系统用于制造半导体和其它电子器件线路方面使用。

蚀刻系统有两种：“ 湿发蚀刻系统”和“ 干发蚀刻系统”。

下面对每个系统进行说明。

（1）湿发蚀刻系统

通过使用酸或碱去除暴露的部分。

湿蚀刻系统特性

廉价的化学溶剂（蚀刻剂）

同时集中处理多个晶圆

各向同性蚀刻

（2）干发蚀刻系统

使用高真空等离子体

从气体中产生等离子体，并且通过化学反应和加速的离子去除蚀刻的材料。

干蚀刻系统特征

在微细加工和各向异性方面表现出色

蚀刻系统中使用等离子比湿蚀刻更昂贵

等离子体

等离子体是一组带电粒子，整体上几乎保持电中性。带正电的离子和带负电的电子在电离状态下均等分布。
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